CN214602392U - 一种芯片拆焊工具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于脱焊技术领域，具体涉及一种芯片拆焊工具。该芯片拆焊工具包括手柄、加热头和吸盘。其中，加热头的一端安装于手柄的下端，加热头的另一端的端面为加热面，加热面上凹设有容置腔；加热头通过电源线连接到外部电源上；吸盘包括弹性吸盘头和固定杆，固定杆的一端连接于弹性吸盘头的底部，另一端安装于容置腔的底面，弹性吸盘头具有朝向加热面方向的喇叭状开口。本实用新型能够简便快速准确对芯片进行拆焊作业，不会对周围元件造成误加热而引起错焊，而且拆焊后的芯片取放方便；另外，该芯片拆焊工具的加热头可根据不同芯片的形状尺寸进行定制式设置和更换，适用于不同芯片的拆焊工作。
Description
技术领域
本实用新型属于脱焊技术领域，具体涉及一种芯片拆焊工具。
背景技术
随着电子技术的不断发展，越来越多的芯片被焊接集成到电路板上。在电路板的维修和更换过程中经常需要对芯片进行拆焊作业，目前主要采用电烙铁或者热风枪加热的方式拆卸芯片。然而，这两种拆卸方式各有缺点。
电烙铁拆卸芯片的缺点在于：加热不均匀，容易焊掉焊盘；拆焊不方便，需要娴熟的焊接技术；芯片不易取放，焊接引脚易变型；拆焊加热时容易将芯片周围其他器件造成误焊，引起不良。
热风枪加热拆卸芯片的缺点在于：加热不均匀；加热面积过大，容易对周围器件造成损失或误焊；加热后芯片不易取放。
因而，如何简便快速准确对芯片进行拆焊作业，且使拆焊后的芯片取放方便，成为需要解决的技术问题。
实用新型内容
针对相关技术中存在的不足之处，本实用新型提供了一种芯片拆焊工具，用以简便快速准确对芯片进行拆焊作业，且使拆焊后的芯片取放方便。
本实用新型提供一种芯片拆焊工具，包括：
手柄；
加热头，加热头的一端安装于手柄的下端，加热头的另一端的端面为加热面，加热面上凹设有容置腔；加热头通过电源线连接到外部电源上；
吸盘，吸盘包括弹性吸盘头和固定杆，固定杆的一端连接于弹性吸盘头的底部，另一端安装于容置腔的底面，弹性吸盘头具有喇叭状开口，喇叭状开口朝向加热面的方向。
本技术方案通过加热头上加热面的设置，直接对待拆焊芯片上的全部引脚同时进行加热，引脚受热均匀一致；通过吸盘上弹性吸盘头的设置，吸附住待拆焊芯片，使加热位置固定，不会对周围元件造成误加热而引起错焊。
在其中一些实施例中，加热面的形状和尺寸与待拆焊芯片的形状和尺寸相匹配。该技术方案实现了加热头的定制式设计，可根据不同形状尺寸的待拆焊芯片定制相应的加热头，进而适用于不同芯片的拆焊工作，且使拆焊芯片的工作简单快捷。
在其中一些实施例中，弹性吸盘头的喇叭状开口凸出加热面1-2mm。该技术方案使弹性吸盘头先于加热面抵压到待拆焊芯片上，确保弹性吸盘头可靠吸附住待拆焊芯片。
在其中一些实施例中，吸盘位于容置腔的中心位置。该技术方案使弹性吸盘头的吸力施加于待拆焊芯片的中心位置，确保待拆焊芯片平稳取放。
在其中一些实施例中，弹性吸盘头为耐高温橡胶材料。该技术方案使弹性吸盘头具有良好的耐热性能和弹性变形能力，进而确保弹性吸盘头在整个拆焊过程中对芯片保持良好的吸附能力。
在其中一些实施例中，手柄为绝缘橡胶手柄，手柄的外表面设有防滑纹。该技术方案实现了使用的安全性和便利性。
在其中一些实施例中，加热头与手柄之间为可拆卸式连接。该技术方案实现了加热头的可更换性，便于根据不同待拆焊芯片的形状尺寸更换相应的加热头。
基于上述技术方案，本实用新型的芯片拆焊工具，能够简便快速准确对芯片进行拆焊作业，不会对周围元件造成误加热而引起错焊，而且拆焊后的芯片取放方便；另外，该芯片拆焊工具的加热头可根据不同芯片的形状尺寸进行定制式设置和更换，适用于不同芯片的拆焊工作。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型的芯片拆焊工具的立体图一；
图2为本实用新型的芯片拆焊工具的立体图二；
图3为本实用新型的芯片拆焊工具的左视图；
图4为图3的A-A剖视图。
图中：
1、手柄；2、加热头；21、加热面；22、容置腔；3、吸盘；31、弹性吸盘头；32、固定杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-图4所示，本实用新型的芯片拆焊工具，包括手柄1、加热头2和吸盘3。其中，
加热头2的一端安装于手柄1的下端，加热头2的另一端的端面为加热面21，加热面21上凹设有容置腔22；加热头2通过电源线连接到外部电源上。
吸盘3包括弹性吸盘头31和固定杆32；固定杆32的一端连接于弹性吸盘头31的底部，另一端安装于容置腔22的底面，弹性吸盘头31具有喇叭状开口，喇叭状开口朝向加热面21的方向。
上述示意性实施例，通过加热头2上加热面21的设置，直接对待拆焊芯片上的全部引脚同时进行加热，引脚受热均匀一致；通过吸盘3上弹性吸盘头31的设置，吸附住待拆焊芯片，使加热位置固定，不会对周围元件造成误加热而引起错焊。
可以理解的是，弹性吸盘头31抵压到待拆焊芯片上继续下压时，弹性吸盘头31发生弹性变形，挤出弹性吸盘头31与待拆焊芯片之间的部分空气，在外界大气压的作用下，弹性吸盘头31吸附住待拆焊芯片。另外，弹性吸盘头31具有朝向加热面21方向的喇叭状开口，增加了弹性吸盘头31对芯片的吸附面积，提高了弹性吸盘头31对芯片的吸附能力。
在一些实施例中，加热面21的形状和尺寸与待拆焊芯片的形状和尺寸相匹配。该示意性实施例，实现了加热头2的定制式设计，可根据不同形状尺寸的待拆焊芯片定制相应的加热头2，进而适用于不同芯片的拆焊工作，且使拆焊芯片的工作简单快捷。
在一些实施例中，弹性吸盘头31的喇叭状开口凸出加热面21的高度H为1-2mm。该示意性实施例，使弹性吸盘头31先于加热面21抵压到待拆焊芯片上，确保弹性吸盘头31能够可靠吸附住待拆焊芯片。
在一些实施例中，吸盘3位于容置腔22的中心位置。该示意性实施例，使弹性吸盘头31的吸力施加于待拆焊芯片的中心位置，确保待拆焊芯片平稳取放。
在一些实施例中，弹性吸盘头31为耐高温橡胶材料。该示意性实施例，使弹性吸盘头31具有良好的耐热性能和弹性变形能力，进而确保弹性吸盘头31在整个拆焊过程中对芯片保持良好的吸附能力。
在一些实施例中，手柄1为绝缘橡胶手柄1，手柄1的外表面设有防滑纹。该示意性实施例，实现了使用的安全性和便利性。
在一些实施例中，加热头2与手柄1之间为可拆卸式连接。该示意性实施例，实现了加热头2的可更换性，便于根据不同待拆焊芯片的形状尺寸更换相应的加热头2。
下面进一步说明采用本实用新型的芯片拆焊工具来拆焊芯片的具体步骤：
1）选择与待拆焊芯片的形状和尺寸相匹配的加热头2，将其装配到手柄1的下端，将吸盘3装配到加热头2的容置腔22内；安装好与加热头2连接的电源线；
2）握住手柄1，将加热头2的加热面21垂直压向待拆焊芯片的表面，注意使加热面21与待拆焊芯片的形状对齐，轻压手柄1，使吸盘3的弹性吸盘头31紧密吸附到待拆焊芯片的表面上；
3）开启电源，加热头2的加热面21对待拆焊芯片的引脚进行加热，使其上的焊锡融化；
4）待焊锡融化后，抬起手柄1，利用吸盘3的弹性吸盘头31的吸力即可将拆焊后的芯片轻松取走。
通过对本实用新型的芯片拆焊工具的多个实施例的说明，可以看到本实用新型至少具有以下一种或多种优点：
1、通过加热头2上加热面21的设置和吸盘3上弹性吸盘头31的设置，能够简便快速准确对芯片进行拆焊作业，不会对周围元件造成误加热而引起错焊，而且拆焊后的芯片取放方便；
2、加热头2可根据不同芯片的形状尺寸进行定制式设置和更换，能够适用于不同芯片的拆焊工作；
3、本实用新型结构简单，操作方便，不需要熟练高超的焊接技术即可轻松完成芯片的拆焊工作，提高了芯片拆焊的工作效率，同时降低对操作者的技能要求，节约劳动力成本。
最后应当说明的是：本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
Claims (7)
1.一种芯片拆焊工具，其特征在于，包括：
手柄；
加热头，所述加热头的一端安装于所述手柄的下端，所述加热头的另一端的端面为加热面，所述加热面上凹设有容置腔；所述加热头通过电源线连接到外部电源上；
吸盘，所述吸盘包括弹性吸盘头和固定杆，所述固定杆的一端连接于所述弹性吸盘头的底部，另一端安装于所述容置腔的底面，所述弹性吸盘头具有喇叭状开口，所述喇叭状开口朝向所述加热面的方向。
2.根据权利要求1所述的芯片拆焊工具，其特征在于，所述加热面的形状和尺寸与待拆焊芯片的形状和尺寸相匹配。
3.根据权利要求1所述的芯片拆焊工具，其特征在于，所述弹性吸盘头的所述喇叭状开口凸出所述加热面1-2mm。
4.根据权利要求1所述的芯片拆焊工具，其特征在于，所述吸盘位于所述容置腔的中心位置。
5.根据权利要求1所述的芯片拆焊工具，其特征在于，所述弹性吸盘头为耐高温橡胶材料。
6.根据权利要求1所述的芯片拆焊工具，其特征在于，所述手柄为绝缘橡胶手柄，所述手柄的外表面设有防滑纹。
7.根据权利要求1或2所述的芯片拆焊工具，其特征在于，所述加热头与所述手柄之间为可拆卸式连接。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN112201585A (zh) * | 2020-06-29 | 2021-01-08 | 深圳卓橙科技有限公司 | 一种融合smt的mcm集成电路封装方法 |
| CN115365600A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-11-22 | 李文雄 | 一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法 |
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| CN112201585B (zh) * | 2020-06-29 | 2022-04-22 | 深圳市伟安特电子有限公司 | 一种融合smt的mcm集成电路封装方法 |
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