CN115365600B - 一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法。焊拆装置包括控制台、中间台、伸缩电机、吸盘、悬臂组、电烙铁、压力传感器和拉力传感器；所述伸缩电机的缸体上端固定连接于控制台的下表面，中间台设有通孔，伸缩电机的伸缩轴穿过通孔且伸缩轴的下端、拉力传感器和吸盘依次固定连接；所述中间台的上面设有锁紧机构，通过锁紧机构卡紧伸缩轴，进而使中间台与伸缩轴同步移动；悬臂组设有四组，四组成矩形分布于中间台的下表面且通孔位于四组悬臂组的中间；每组悬臂组均包括多个万向杆，每个万向杆的上端均通过滑轨组件与中间台滑动连接，进而使任意相对两组悬臂组之间的间距可调节。本发明降低了芯片拆卸难度，减少了电路板的维修成本。

Description

一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法

技术领域

本发明涉及电路板芯片拆装技术领域，具体涉及一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法。

背景技术

电路板是用于连接各个电子零件，是形成一套电子系统的基础。电路板上的芯片是处理数据、发出各种指令的核心零件，而芯片的种类繁多，随着时代的进步，芯片的计算能力越来越强，这也意味着芯片的针脚数量增多。芯片与电路板是通过焊接连接，但针脚数量越多，芯片的焊接和焊拆难度越大。

现有的芯片焊接台能解决多针脚芯片的拆装问题，但芯片焊接台造价高，一般是在维修厂商或者大型维修店才配备，而规模较小的维修店是通过电烙铁手动焊接和焊拆。而现如今家电维修行业，电路板基本上是只换不修，虽然能解决问题，但是对于用户而言，维修成本太高。例如更换损坏的芯片只需要一百左右，但是更换整个电路板则需要几百上千。另外一方面，只是一个或者几个零件损坏而更换整个电路板，损坏后的电路板被回收处理掉，造成资源浪费。因此，从各方面综合考虑，电路板的维修仍然是有意义和价值。现如今的问题是如何降低电路板的维修成本，电路板的维修成本主要是三个方面，即更换的材料成本、人工成本和维修设备成本。其中维修设备成本主要是上述芯片焊接台，电路板维修最大的问题就是芯片的拆装。

实际上在没有芯片焊接台的情况下手动焊接芯片难度并不大，具体操作是：芯片放置在电路板指定位置后，依次手动焊接芯片的每个针脚。但手动焊拆芯片难度大，原因在于：芯片的形状是呈矩形，其两边或者四边设有多个针脚，电烙铁只能同时加热一个针脚或者芯片同一边相邻的两个、三个针脚，当芯片每边的针脚数量超过4个，熔化芯片一边的针脚后再熔化另外一边的针脚时，最先熔化的针脚的焊锡又冷却凝固，因此无法同时熔化所有针脚。如果芯片某一个针脚的焊锡未熔化的情况下强行拔掉芯片，造成的结果是芯片的这个针脚断裂，芯片报废。另外一个种可能是将电路板的铜线拔出损坏，导致整个电路板报废。因此，电路板芯片的焊拆是阻碍电路板维修的最大阻碍，这也是如今电路板维修难度大，成本高的主要原因之一。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，以降低芯片拆卸难度，减少电路板的维修成本。本发明提供了一种用于电路板芯片的焊拆装置；包括控制台、中间台、伸缩电机、吸盘、悬臂组、电烙铁、压力传感器和拉力传感器；

所述伸缩电机的缸体上端固定连接于控制台的下表面，所述中间台设有通孔，伸缩电机的伸缩轴穿过通孔且伸缩轴的下端、拉力传感器和吸盘依次固定连接；所述中间台的上面设有锁紧机构，通过锁紧机构卡紧伸缩轴，进而使中间台与伸缩轴同步移动；

所述悬臂组设有四组，四组成矩形分布于中间台的下表面且通孔位于四组悬臂组的中间；每组悬臂组均包括多个万向杆，每个万向杆的上端均通过滑轨组件与中间台滑动连接，进而使任意相对两组悬臂组之间的间距可调节；每个万向杆的下端均设有压力传感器和电烙铁，且万向杆、压力传感器和电烙铁依次固定连接；

所述控制台分别与所述伸缩电机、电烙铁、拉力传感器和所有的压力传感器电连接。

本设备的有益效果体现在：

四组悬臂组分别对应芯片的四边，每组悬臂组全部或者部分万向杆对准芯片一边的针脚，根据芯片的针脚数量而定。万向杆可朝任意方向弯曲，再配合滑轨组件调节位置，可轻松使每个烙铁头的凹槽对准焊接点。控制台可实现对准焊接点的所有电烙铁同时对焊接点进行加热，加热熔化焊接点的焊料后，通过吸盘将芯片拔出，不损坏芯片针脚，也不损坏电路板的焊接位，大大降低了芯片焊拆难度，提高了芯片拆卸成功率。本设备整体结构简单，相比现有的全自动芯片焊接台的制造成本更低，从而降低了维修设备的成本以及电路板的维修成本。

优选地，所述拉力传感器和吸盘之间通过中间杆固定连接，拉力传感器位于通孔的上方。拉力传感器用于检查拔取芯片的过程中拉动芯片的拉力大小，避免拉力过大而拉断焊料未熔化的针脚，起到了保护芯片和电路板的作用。

优选地，每个压力传感器和电烙铁之间均固定连接隔热管。隔热管阻断电烙铁的温度传递至压力传感器及其以上的零部件。

优选地，每个电烙铁的烙铁头下端均设有凹槽。烙铁头的温度上升至可熔化焊料的温度后，焊料一般是采用焊锡，焊锡丝的末端伸入凹槽中便能熔化，凹槽的形状可以轻松附着熔化的焊料，不易掉落。

优选地，所述中间台的上面设有电动气泵，电动气泵的气嘴与所述吸盘通过导管连通；所述导管设有电磁阀，控制台分别与电动气泵和电磁阀电连接。

优选地，所述锁紧机构包括第一推拉式电磁铁和橡胶块；所述第一推拉式电磁铁的缸体固定于中间台的上面，以及第一推拉式电磁铁的第一伸缩杆的末端与橡胶块固定连接，橡胶块与第一伸缩杆相对且橡胶块设有与伸缩轴适配的凹槽，通过第一伸缩杆伸出并使橡胶块的凹槽抵紧于伸缩轴的侧壁，进而使中间台与伸缩轴联动。第一推拉式电磁铁控制中间台与伸缩轴之间的联动和分离，根据当前执行的动作，实现中间台的相应动作。

优选地，每个所述万向杆包括多个球头组件，所有的球头组件从上往下依次连接；每个球头组件均包括球座和带杆球体，带杆球体的球头转动连接于对应球座的球状槽中，带杆球体的球杆固定连接于相邻球头组件的球座；每个万向杆最上端的球座与对应的滑轨组件的滑块固定连接，每个万向杆最下端的球杆与对应的压力传感器固定连接。万向杆的每个关节是由一个球头组件实现转向，可实现无级转动，满足烙铁头的多方向调节、定位。

优选地，每个球座的外部均固定连接一个第二推拉式电磁铁，球座的侧壁设有与球状槽连通的定位孔，第二推拉式电磁铁的第二伸缩杆伸入定位孔中，通过第二伸缩杆抵紧带杆球体的球头，进而使带杆球体锁紧于对应的球状槽中。第二推拉式电磁铁的第二伸缩杆伸出并抵紧球头，使得球头无法在球状槽中转动，从而实现了球头组件的锁紧，即保持了万向杆的当前位置

本发明还提供了一种焊拆方法，应用于上述的用于电路板芯片的焊拆装置，包括以下步骤：

S1、第一推拉式电磁铁和所有的第二推拉式电磁铁均缩回，将电路板放置于加工台上且电路板的芯片位于吸盘的正下方，芯片的四边与四组悬臂组一一对应，芯片每边的针脚数量小于或等于对应悬臂组的万向杆数量；

S2、芯片每边的每个针脚对应一个万向杆，手动调节中间台的高度，同时手动调节滑轨组件和球头组件，使每个烙铁头的下端抵紧于对应针脚的焊接点，控制台显示焊接点被抵紧后的烙铁头受到的压力，通过调整万向杆的位置使每个烙铁头受到的压力约等于设定压力；

S3、控制台使所有的第二推拉式电磁铁伸出，保持所有万向杆的当前位置；

S4、控制台使伸缩电机伸出，吸盘贴合于芯片上表面且电磁阀使吸盘与外部导通，然后第一推拉式电磁铁伸出，中间台与伸缩轴形成联动；

S5、控制台使伸缩电机缩回距离L，烙铁头上移远离对应的焊接点，同时吸盘与芯片分离，然后控制台使所有的电烙铁加热至设定温度后手动在烙铁头的凹槽中添加熔化的焊料；

S6、控制台使伸缩电机伸出距离L，烙铁头下移至对应的焊接点，同时吸盘贴合于芯片上表面，控制台使电动气泵工作并将吸盘内剩余的空气抽出，增加吸盘的吸附力度，电磁阀关闭；

S7、S6中烙铁头挤压于对应的焊接点3-5秒后，每个针脚的焊接点熔化，控制台使伸缩电机缩回，吸盘将芯片从电路板上分离，电烙铁停止加热，芯片焊拆完成。

优选地，在S7中伸缩电机缩回的过程中，拉力传感器将测得的实时拉力值反馈至控制台，如果实时拉力值大于设定拉力值，则控制台使伸缩电机停止，电烙铁对针脚持续加热3-5秒，控制台再使伸缩电机缩回，如果电机缩回的过程中实时拉力值小于设定拉力值，则吸盘将芯片从电路板上分离，如果电机缩回的过程中实时拉力值仍然大于设定拉力值，则控制台使伸缩电机和电烙铁均停止工作，重复S2-S7，直至吸盘将芯片从电路板上分离。

本方法的有益效果在于：本方法实现了自动焊拆芯片，一方面，在维修过程中的芯片装机测试具有重要作用，可保持芯片各个针脚不被折断，保持芯片的完整性。另外一方面，同时熔化各个针脚的焊锡后再拔出芯片，保持了电路板上芯片位的完好行，达到各个焊点无损拆卸，不影响电路板的重复使用，降低了芯片拆卸难度，同时减少电路板的维修成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实施例中控制台、中间台、伸缩电机、电动气泵、吸盘和锁紧机构连接的示意图；

图2为图1中增加悬臂组后的结构示意图；

图3为图2中A-A的剖视图；

图4为本实施例中的球头组件的内部结构示意图；

图5为本实施例中的电路连接示意图。

附图中，控制台1、中间台2、伸缩电机3、吸盘4、悬臂组5、电烙铁6、压力传感器7、拉力传感器8、通孔9、中间杆10、电路板11、芯片12、隔热管13、第一推拉式电磁铁14、橡胶块15、万向杆16、滑轨组件17、球头组件18、球座19、带杆球体20、第二推拉式电磁铁21、定位孔22、第一伸缩杆23、第二伸缩杆24、电动气泵25、电磁阀26、球头27、球杆28、针脚29。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。

如图1、图2所示，本实施例提供了一种用于电路板芯片的焊拆装置，包括控制台1、中间台2、伸缩电机3、吸盘4、悬臂组5、电烙铁6、压力传感器7和拉力传感器8。控制台1固定安装于机架或者维修室的顶壁，而伸缩电机3的缸体上端固定连接于控制台1的下表面，所述中间台2设有通孔9，伸缩电机3的伸缩轴穿过通孔9且伸缩轴的下端、拉力传感器8和吸盘4依次固定连接。具体地，拉力传感器8和吸盘4之间通过中间杆10固定连接，拉力传感器8位于通孔9的上方。使用时，吸盘4吸住电路板11上的芯片12，然后伸缩电机3拉动吸盘4和芯片12一起上升，而拉力传感器8用于检查拔取芯片12的过程中拉动芯片12的拉力大小，避免拉力过大而拉断焊料未熔化的针脚29，起到了保护芯片12和电路板11的作用。进一步地，每个压力传感器7和电烙铁6之间均固定连接隔热管13。隔热管13阻断电烙铁6的温度传递至压力传感器7及其以上的零部件。

如图1所示，中间台2的上面设有锁紧机构，通过锁紧机构卡紧伸缩轴，进而使中间台2与伸缩轴同步移动。具体地，锁紧机构包括第一推拉式电磁铁14和橡胶块15；所述第一推拉式电磁铁14的缸体固定于中间台2的上面，以及第一推拉式电磁铁14的第一伸缩杆23的末端与橡胶块15固定连接，橡胶块15与第一伸缩杆23相对且橡胶块15设有与伸缩轴适配的凹槽，通过第一伸缩杆23伸出并使橡胶块15的凹槽抵紧于伸缩轴的侧壁，进而使中间台2与伸缩轴联动。第一推拉式电磁铁14控制中间台2与伸缩轴之间的联动和分离，根据当前执行的动作，实现中间台2的相应动作。

如图2、图3所示，悬臂组5设有四组，四组成矩形分布于中间台2的下表面，矩形分布的目的是适应芯片12的形状，目前芯片12的形状为方形，例如长方形，正方形，芯片12的针脚29从芯片12的四边引出或者相对的两边引出，不同芯片12的针脚29引出的位置不同。因此设置四组矩形分布悬臂组5，四组悬臂组5可以都用到，也可以只用其中两组。通孔9位于四组悬臂组5的中间。每组悬臂组5均包括多个万向杆16，万向杆16的数量根据具体情况设置，本实施例不做限定。每个万向杆16的上端均通过滑轨组件17与中间台2滑动连接，进而使任意相对两组悬臂组5之间的间距可调节。单个滑轨组件17均可锁定，以保持下方万向杆16的当前位置。每个万向杆16的下端均设有压力传感器7和电烙铁6，且万向杆16、压力传感器7和电烙铁6依次固定连接。其中万向杆16的具体结构如下：

如图3、图4所示，每个万向杆16包括两个球头组件18，根据也可以设置两个以上的球头组件18，根据安装要求选定，但至少两个球头组件18。所有的球头组件18从上往下依次连接；每个球头组件18均包括球座19和带杆球体20，带杆球体20的球头27转动连接于对应球座19的球状槽中，带杆球体20的球杆28固定连接于相邻球头组件18的球座19；每个万向杆16最上端的球座19与对应的滑轨组件17的滑块固定连接，每个万向杆16最下端的球杆28与对应的压力传感器7固定连接。万向杆16的每个关节是由一个球头组件18实现转向，可实现无级转动，满足烙铁头的多方向调节、定位。进一步地，每个球座19的外部均固定连接一个第二推拉式电磁铁21，球座19的侧壁设有与球状槽连通的定位孔22，第二推拉式电磁铁21的第二伸缩杆24伸入定位孔22中，通过第二伸缩杆24抵紧带杆球体20的球头27，进而使带杆球体20锁紧于对应的球状槽中。第二推拉式电磁铁21的第二伸缩杆24伸出并抵紧球头27，使得球头27无法在球状槽中转动，从而实现了球头组件18的锁紧，即保持了万向杆16的当前位置。

本实施例中电路连接部分如下：

如图1所示，中间台2的上面设有电动气泵25，电动气泵25的气嘴与所述吸盘4通过导管连通；所述导管设有电磁阀26，控制台1分别与连接。如图5所示，控制台1分别与所述伸缩电机3、所有的电烙铁6、拉力传感器8、所有的压力传感器7、电动气泵25、电磁阀26、第一推拉式电磁铁14和所有的第二推拉式电磁铁21电连接。控制台1采用单片机实现电信号的处理，控制台1上设有多个按钮，用于执行相应的操作。

本实施例还提供了一种应用于上述用于电路板芯片的焊拆装置的焊拆方法，包括以下步骤：

S1、第一推拉式电磁铁14和所有的第二推拉式电磁铁21均缩回，将电路板11放置于加工台上且电路板11的芯片12位于吸盘4的正下方，芯片12的四边与四组悬臂组5一一对应，芯片12每边的针脚29数量小于或等于对应悬臂组5的万向杆16数量。即根据芯片12针脚29的数量选择使用全部万向杆16或使用部分万向杆16。

S2、芯片12每边的每个针脚29对应一个万向杆16，手动调节中间台2的高度，同时手动调节滑轨组件17和球头组件18，使每个烙铁头的下端抵紧于对应针脚29的焊接点，控制台1显示焊接点被抵紧后的烙铁头受到的压力，通过调整万向杆16的位置使每个烙铁头受到的压力约等于设定压力。

S3、控制台1使所有的第二推拉式电磁铁21伸出，保持所有万向杆16的当前位置；

S4、控制台1使伸缩电机3伸出，吸盘4贴合于芯片12上表面且电磁阀26使吸盘4与外部导通，然后第一推拉式电磁铁14伸出，中间台2与伸缩轴形成联动。

S5、控制台1使伸缩电机3缩回距离L，烙铁头上移远离对应的焊接点，同时吸盘4与芯片12分离，然后控制台1使所有的电烙铁6加热至设定温度后手动在烙铁头的下端吸附熔化的焊料。为了使吸附的焊料稳定不掉落，每个电烙铁6的烙铁头下端均设有凹槽。烙铁头的温度上升至可熔化焊料的温度后，焊料一般是采用焊锡，焊锡丝的末端伸入凹槽中便能熔化，凹槽的形状可以轻松附着熔化的焊料，不易掉落。

S6、控制台1使伸缩电机3伸出距离L，烙铁头下移至对应的焊接点，同时吸盘4贴合于芯片12上表面，控制台1使电动气泵25工作并将吸盘4内剩余的空气抽出，增加吸盘4的吸附力度，电磁阀26关闭。

S7、S6中烙铁头挤压于对应的焊接点3-5秒后，每个针脚29的焊接点熔化，控制台1使伸缩电机3缩回，吸盘4将芯片12从电路板11上分离，电烙铁6停止加热，芯片12焊拆完成。

优选地，在S7中伸缩电机3缩回的过程中，拉力传感器8将测得的实时拉力值反馈至控制台1，如果实时拉力值大于设定拉力值，则控制台1使伸缩电机3停止，电烙铁6对针脚29持续加热3-5秒，控制台1再使伸缩电机3缩回，如果电机缩回的过程中实时拉力值小于设定拉力值，则吸盘4将芯片12从电路板11上分离，如果电机缩回的过程中实时拉力值仍然大于设定拉力值，则控制台1使伸缩电机3和电烙铁6均停止工作，重复S2-S7，直至吸盘4将芯片12从电路板11上分离。

本方法实现了自动焊拆芯片12，一方面，在维修过程中的芯片12装机测试具有重要作用，可保持芯片12各个针脚29不被折断，保持芯片12的完整性。另外一方面，同时熔化各个针脚29的焊锡后再拔出芯片12，保持了电路板11上芯片12位的完好行，达到各个焊点无损拆卸，不影响电路板11的重复使用，降低了芯片12拆卸难度，同时减少电路板11的维修成本。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (7)

1.一种用于电路板芯片的焊拆装置；其特征在于：包括控制台、中间台、伸缩电机、吸盘、悬臂组、电烙铁、压力传感器和拉力传感器；

所述伸缩电机的缸体上端固定连接于控制台的下表面，所述中间台设有通孔，伸缩电机的伸缩轴穿过通孔且伸缩轴的下端、拉力传感器和吸盘依次固定连接；所述中间台的上面设有锁紧机构，通过锁紧机构卡紧伸缩轴，进而使中间台与伸缩轴同步移动；

所述悬臂组设有四组，四组成矩形分布于中间台的下表面且通孔位于四组悬臂组的中间；每组悬臂组均包括多个万向杆，每个万向杆的上端均通过滑轨组件与中间台滑动连接，进而使任意相对两组悬臂组之间的间距可调节；每个万向杆的下端均设有压力传感器和电烙铁，且万向杆、压力传感器和电烙铁依次固定连接；

所述控制台分别与所述伸缩电机、电烙铁、拉力传感器和所有的压力传感器电连接；

每个电烙铁的烙铁头下端均设有凹槽；所述中间台的上面设有电动气泵，电动气泵的气嘴与所述吸盘通过导管连通；所述导管设有电磁阀，控制台分别与电动气泵和电磁阀电连接；所述锁紧机构包括第一推拉式电磁铁和橡胶块；所述第一推拉式电磁铁的缸体固定于中间台的上面，以及第一推拉式电磁铁的第一伸缩杆的末端与橡胶块固定连接，橡胶块与第一伸缩杆相对且橡胶块设有与伸缩轴适配的凹槽，通过第一伸缩杆伸出并使橡胶块的凹槽抵紧于伸缩轴的侧壁，进而使中间台与伸缩轴联动。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板芯片的焊拆装置，其特征在于：所述拉力传感器和吸盘之间通过中间杆固定连接，拉力传感器位于通孔的上方。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板芯片的焊拆装置，其特征在于：每个压力传感器和电烙铁之间均固定连接隔热管。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板芯片的焊拆装置，其特征在于：每个所述万向杆包括多个球头组件，所有的球头组件从上往下依次连接；每个球头组件均包括球座和带杆球体，带杆球体的球头转动连接于对应球座的球状槽中，带杆球体的球杆固定连接于相邻球头组件的球座；

每个万向杆最上端的球座与对应的滑轨组件的滑块固定连接，每个万向杆最下端的球杆与对应的压力传感器固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于电路板芯片的焊拆装置，其特征在于：每个球座的外部均固定连接一个第二推拉式电磁铁，球座的侧壁设有与球状槽连通的定位孔，第二推拉式电磁铁的第二伸缩杆伸入定位孔中，通过第二伸缩杆抵紧带杆球体的球头，进而使带杆球体锁紧于对应的球状槽中。

6.一种焊拆方法，其特征在于：应用于权利要求5所述的用于电路板芯片的焊拆装置，包括以下步骤：

S1、第一推拉式电磁铁和所有的第二推拉式电磁铁均缩回，将电路板放置于加工台上且电路板的芯片位于吸盘的正下方，芯片的四边与四组悬臂组一一对应，芯片每边的针脚数量小于或等于对应悬臂组的万向杆数量；

S2、芯片每边的每个针脚对应一个万向杆，手动调节中间台的高度，同时手动调节滑轨组件和球头组件，使每个烙铁头的下端抵紧于对应针脚的焊接点，控制台显示焊接点被抵紧后的烙铁头受到的压力，通过调整万向杆的位置使每个烙铁头受到的压力等于设定压力；

S3、控制台使所有的第二推拉式电磁铁伸出，保持所有万向杆的当前位置；

S4、控制台使伸缩电机伸出，吸盘贴合于芯片上表面且电磁阀使吸盘与外部导通，然后第一推拉式电磁铁伸出，中间台与伸缩轴形成联动；

S5、控制台使伸缩电机缩回距离L，烙铁头上移远离对应的焊接点，同时吸盘与芯片分离，然后控制台使所有的电烙铁加热至设定温度后手动在烙铁头的凹槽中添加熔化的焊料；

S6、控制台使伸缩电机伸出距离L，烙铁头下移至对应的焊接点，同时吸盘贴合于芯片上表面，控制台使电动气泵工作并将吸盘内剩余的空气抽出，增加吸盘的吸附力度，电磁阀关闭；

S7、S6中烙铁头挤压于对应的焊接点3-5秒后，每个针脚的焊接点熔化，控制台使伸缩电机缩回，吸盘将芯片从电路板上分离，电烙铁停止加热，芯片焊拆完成。

7.根据权利要求6所述的焊拆方法，其特征在于：在S7中伸缩电机缩回的过程中，拉力传感器将测得的实时拉力值反馈至控制台，如果实时拉力值大于设定拉力值，则控制台使伸缩电机停止，电烙铁对针脚持续加热3-5秒，控制台再使伸缩电机缩回，如果电机缩回的过程中实时拉力值小于设定拉力值，则吸盘将芯片从电路板上分离，如果电机缩回的过程中实时拉力值仍然大于设定拉力值，则控制台使伸缩电机和电烙铁均停止工作，重复S2-S7，直至吸盘将芯片从电路板上分离。