CN203863171U - 一种电路快速拆焊工装 - Google Patents
一种电路快速拆焊工装 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203863171U CN203863171U CN201320765541.4U CN201320765541U CN203863171U CN 203863171 U CN203863171 U CN 203863171U CN 201320765541 U CN201320765541 U CN 201320765541U CN 203863171 U CN203863171 U CN 203863171U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sealing
- tin bath
- connecting rod
- circuit
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及焊接领域,具体涉及一种电路快速拆焊工装,用于快速拆除电路板多插针引脚焊接的芯片。该电路快速拆焊工装包括:连接杆及带锡槽的拆焊头,所述连接杆和带锡槽的拆焊头通过固定螺钉连接在一起;所述连接杆外连电烙铁;所述拆焊头上周向开有锡槽。本实用新型技术方案所提供的电路快速拆焊的工装,其采用一体化方法解决多插针引脚的拆焊问题,实现对芯片的快速安全拆除。而且采用可更换结构,以适应多种尺寸芯片,扩大应用范围。由此,本实用新型解决了维修过程中不易拆焊以及容易损坏电路的问题,实现了快速、安全有效的拆焊处理。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接领域,具体涉及一种电路快速拆焊工装,用于快速拆除电路板多插针引脚焊接的芯片。
背景技术
随着电子技术的不断发展,越来越多的芯片被集成在电路板上,这种集成工艺通常是通过焊接完成的。而在电子产品的维修和更换过程中就必然涉及到拆焊操作,由于引脚数量多、焊点密度高以及耐热性等问题,拆焊操作难度很大。特别是对于多插针引脚芯片目前没有很好的处理办法,通常只能利用吸锡烙铁对每个插针逐个处理,这种方法不仅速度慢,效果差,而且容易出现焊盘脱落导致整块电路失效。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是:如何提供一种电路快速拆焊的工装。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电路快速拆焊工装,其包括:连接杆101及带锡槽的拆焊头102,所述连接杆101和带锡槽的拆焊头102通过固定螺钉103连接在一起;
所述连接杆101外连电烙铁;
所述拆焊头102上周向开有锡槽104。
其中,所述锡槽104的形状根据待拆焊的芯片插针分布情况而包括有:四边形形状、单列形状以及双列形状。
其中,所述锡槽104的尺寸与待拆焊的芯片的尺寸相匹配。
(三)有益效果
本实用新型技术方案所提供的电路快速拆焊的工装,其采用一体化方法解决多插针引脚的拆焊问题,实现对芯片的快速安全拆除。而且采用可更换结构,以适应多种尺寸芯片,扩大应用范围。由此,本实用新型解决了维修过程中不易拆焊以及容易损坏电路的问题,实现了快速、安全有效的拆焊处理。
附图说明
图1为本实用新型拆焊工装顶视图。
图2为本实用新型拆焊工装剖面图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、内容、和优点更加清楚,下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。
为解决现有技术的问题,本实用新型提供一种电路快速拆焊工装,如图1及图2所示,其中,图2参考图1顶视图的箭头方向。
所述电路快速拆焊工装包括:连接杆101及带锡槽的拆焊头102,所述连接杆101和带锡槽的拆焊头102通过固定螺钉103连接在一起;
所述连接杆101外连电烙铁;
所述拆焊头102上周向开有锡槽104;
所述锡槽104的形状根据待拆焊的芯片插针分布情况而包括有:四边形形状、单列形状以及双列形状,其尺寸与待拆焊的芯片的尺寸相匹配。
使用时,将各部分组装在一起,将连接杆101与电烙铁配套,电烙铁工作将热量传导给拆焊头102,将锡槽104对准芯片插针引脚包覆加热,引脚焊锡熔化后将芯片取下,完成一体化快速拆除。
锡槽中可以加入焊锡,加热到熔化后再操作,以保证各插针受热均匀,便于一次性拆焊。焊锡利用表面张力保证不会流出。
各组成部件由耐高温,导热快,易加工的金属(如紫铜)制作而成,拆焊头102的锡槽形状可根据芯片插针分布从四边形修改为单列或双列,并根据芯片尺寸进行调整,针对具体芯片可更换使用拆焊头102。
在具体实施过程中,具体包括如下几个应用步骤:
步骤S1:将拆焊头的锡槽加工为与待拆芯片引脚相同的形状,可以支持单列、双列、四周等各种形状,如图1所示。
步骤S2:将拆焊头和连接杆通过固定螺钉连接牢固。
步骤S3:将连接杆装备到电烙铁上。
步骤S4:加热电烙铁,直至热量传导到拆焊头上。
步骤S5:在拆焊头中加入适量焊锡,直到均匀熔化。
步骤S6:将锡槽套接到芯片插针引脚位置。
步骤S7:待引脚焊点全部熔化,从另一侧取下待拆焊芯片,完成拆焊操作。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种电路快速拆焊工装,其特征在于,所述电路快速拆焊工装包括:连接杆(101)及带锡槽的拆焊头(102),所述连接杆(101)和带锡槽的拆焊头(102)通过固定螺钉(103)连接在一起;
所述连接杆(101)外连电烙铁;
所述拆焊头(102)上周向开有锡槽(104)。
2.如权利要求1所述的电路快速拆焊工装,其特征在于,所述锡槽(104)的形状根据待拆焊的芯片插针分布情况而包括有:四边形形状、单列形状以及双列形状。
3.如权利要求1所述的电路快速拆焊工装,其特征在于,所述锡槽(104)的尺寸与待拆焊的芯片的尺寸相匹配。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320765541.4U CN203863171U (zh) | 2013-11-29 | 2013-11-29 | 一种电路快速拆焊工装 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320765541.4U CN203863171U (zh) | 2013-11-29 | 2013-11-29 | 一种电路快速拆焊工装 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203863171U true CN203863171U (zh) | 2014-10-08 |
Family
ID=51644161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320765541.4U Expired - Fee Related CN203863171U (zh) | 2013-11-29 | 2013-11-29 | 一种电路快速拆焊工装 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203863171U (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106292020A (zh) * | 2015-05-27 | 2017-01-04 | 凌巨科技股份有限公司 | 加热本体及加热单元 |
CN107181153A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-09-19 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种smp连接器的拆焊夹具及拆焊方法 |
CN110860753A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-03-06 | 中船重工西安东仪科工集团有限公司 | 一种用于直插式单排引脚器件无损拆焊烙铁头及其拆焊方法 |
CN112292017A (zh) * | 2020-02-28 | 2021-01-29 | 蜂巢能源科技有限公司 | 芯片的多引脚的拆卸方法 |
CN115365600A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-11-22 | 李文雄 | 一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法 |
-
2013
- 2013-11-29 CN CN201320765541.4U patent/CN203863171U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106292020A (zh) * | 2015-05-27 | 2017-01-04 | 凌巨科技股份有限公司 | 加热本体及加热单元 |
CN107181153A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-09-19 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种smp连接器的拆焊夹具及拆焊方法 |
CN107181153B (zh) * | 2017-05-27 | 2019-04-30 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种smp连接器的拆焊夹具及拆焊方法 |
CN110860753A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-03-06 | 中船重工西安东仪科工集团有限公司 | 一种用于直插式单排引脚器件无损拆焊烙铁头及其拆焊方法 |
CN112292017A (zh) * | 2020-02-28 | 2021-01-29 | 蜂巢能源科技有限公司 | 芯片的多引脚的拆卸方法 |
CN115365600A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-11-22 | 李文雄 | 一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法 |
CN115365600B (zh) * | 2022-09-16 | 2023-09-15 | 李文雄 | 一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203863171U (zh) | 一种电路快速拆焊工装 | |
CN106312233A (zh) | 一种用于qfn封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法 | |
CN103707126A (zh) | 散热工作台 | |
CN206879235U (zh) | 一种焊接屏蔽模具及焊接结构 | |
CN203360604U (zh) | 一种pcb板的固定夹具 | |
CN201440757U (zh) | 印刷电路板翘曲校正治具 | |
CN209773032U (zh) | 一种废印刷线路板拆解芯片装置 | |
CN107911955A (zh) | 一种芯片更换方法 | |
CN103781290A (zh) | 一种led插件灯板的波峰焊接系统及其控制方法 | |
CN104985136B (zh) | 芯鼻固定装置 | |
CN104368935B (zh) | 一种基于热板加热的气密性封帽夹具 | |
CN105101668A (zh) | 一种印制板组件上超密间距qfn器件的快速返修方法 | |
CN204221277U (zh) | 一种基于热板加热的气密性封帽夹具 | |
CN205635378U (zh) | 一种真空玻璃辅助生产线 | |
CN204397174U (zh) | 镀锌钢板的激光搭接焊夹具 | |
CN204771036U (zh) | 线路板屏蔽罩拆除治具 | |
CN203136344U (zh) | 插件过炉工装治具 | |
CN203504890U (zh) | Fpc线路板磁性印刷治具 | |
CN102497745A (zh) | 一种电子元器件双面波峰焊接方法 | |
CN206986025U (zh) | 一种热弯机 | |
CN203691767U (zh) | 耐高温可剥蓝胶印制线路板 | |
CN105219936A (zh) | 一种防止轴类零件表面感应淬火开裂的加工方法 | |
CN204948391U (zh) | 一种导电横臂 | |
CN204934913U (zh) | 一种简易的钢板自动焊接设备 | |
Li et al. | Status and prospect of disassembly process of electronic components on waste PCBs |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141008 Termination date: 20201129 |