CN208353738U - 用于fpc贴装pcb板的工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于FPC贴装PCB板的工装，包括：烘烤夹具、印刷贴片载具、SMT模板、贴片机吸嘴；所述烘烤夹具包括FPC料盘、压板、夹子；FPC料盘上开有多个铣槽；铣槽的形状与FPC外形相同，以容置FPC；夹子用于夹住盖合在一起的FPC料盘和压板；所述印刷贴片载具为一板件，在板件上开有与PCB板形状相适配的凹模；所述凹模中，开有元件避让孔；在板件上凹模的至少一侧开有贯穿板件的操作孔；贴片机吸嘴包括吸嘴本体；所述吸嘴本体中间设有连通两端的气道。本实用新型能够满足FPC利用SMT工艺进行贴片焊接的需要；能够提升SMT工艺的品质和效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMT贴装工艺所使用的工装，尤其是一种用于FPC贴装PCB板的工装。
背景技术
目前光模块中器件与PCB板之间采用FPC（柔性线路板）连接，员工手工将FPC引脚对准PCB板焊盘并焊接，整个动作过程中存在几点问题：1.FPC的引脚尺寸0.3mm,两个引脚之间间距0.4mm，人工目视操作很困难；2.手工焊接时经常出现引脚底部有锡球产生和焊点需人工清洁其表面的黑色助焊剂残留。
针对上述问题，可考虑利用SMT工艺替代人工焊接工艺。但采用SMT工艺时，需要针对FPC的特点设计相应的工装。
发明内容
针对现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种用于FPC贴装PCB板的工装，能够满足FPC利用SMT工艺进行贴片焊接的需要；能够提升SMT工艺的品质和效率。本实用新型采用的技术方案是：
一种用于FPC贴装PCB板的工装，包括：烘烤夹具、印刷贴片载具、SMT模板、贴片机吸嘴；
所述烘烤夹具包括FPC料盘、压板、夹子；FPC料盘上开有多个铣槽；铣槽的形状与FPC外形相同，以容置FPC；夹子用于夹住盖合在一起的FPC料盘和压板；
所述印刷贴片载具为一板件，在板件上开有与PCB板形状相适配的凹模；所述凹模中，开有元件避让孔；在板件上凹模的至少一侧开有贯穿板件的操作孔；
贴片机吸嘴包括吸嘴本体；所述吸嘴本体中间设有连通两端的气道。
进一步地，吸嘴本体一端设有一个卡接头；卡接头包括左右两个卡接部，中间设有空隙；卡接部的端头设有卡接环；
吸嘴本体的另一端设有吸头。
更优地，在吸嘴本体侧面开有一个与气道相通的过滤槽，过滤槽中设置滤网。
更进一步地，吸头的端面形状与FPC形状相适配。
进一步地，所述铣槽的深度等于FPC的厚度。
进一步地，所述元件避让孔的深度大于PCB板上相应元件高度。
进一步地，凹模中还设有定位凸起。
进一步地，所述凹模的深度小于PCB板厚度。
进一步地，SMT模板采用阶梯钢网。
本实用新型的优点在于：
1）满足了FPC利用SMT工艺进行贴片焊接供工艺步骤的需要；使得FPC能够利用SMT加工工艺焊接在PCB板上；提升了产品品质和效率。
2）保证了FPC平整性，焊接前不会产生曲翘。
附图说明
图1为本实用新型的FPC料盘示意图。
图2为本实用新型的烘烤夹具示意图。
图3为本实用新型的印刷贴片载具示意图。
图4为本实用新型的贴片机吸嘴示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
鉴于FPC与PCB板的人工焊接存在效率低，焊接质量难以保证的问题；可采用SMT工艺进行焊接；
FPC与PCB板贴装的SMT生产工艺包括以下步骤：
步骤S1，提供散装物料FPC；并将多个FPC同时置入一烘烤夹具1中；然后将烘烤夹具1放入烘箱烘烤数小时，烘烤温度设定为125度；
所述烘烤夹具1包括FPC料盘101、压板102、夹子103，如图1和图2所示；
FPC料盘101为一块铝合金板，其上开有多个铣槽1011，多个铣槽1011成行排列；所述铣槽1011的深度等于FPC的厚度；铣槽1011的形状与FPC外形相同；烘烤前，将各散装物料FPC置于FPC料盘101的铣槽1011内，上面盖压板102，然后使用夹子103夹住FPC料盘101和压板102；夹子103可夹住FPC料盘101和压板102的四角；
FPC经过烘烤后，如果有变形的外观，则会变为平整的表面；FPC料盘101还有利于后续贴片机吸嘴吸取FPC后贴装到PCB板上；
步骤S2，提供一印刷贴片载具2；将PCB板置于印刷贴片载具2上，再将SMT模板压在PCB板上，随后一同放入SMT印刷机，将锡膏印刷在PCB板焊盘上；
如图3所示，印刷贴片载具2为一板件，在板件上开有与PCB板形状相适配的凹模201；所述凹模201的深度小于PCB板厚度；例如一种PCB板厚度为1mm，则凹模201深度为0.8mm；
所述凹模201中，开有贯穿板件的元件避让孔202；所述元件避让孔202的深度优选大于PCB板上相应元件高度；
在板件上凹模201的至少一侧开有贯穿板件的操作孔203；该操作孔203利于手指伸入，以便取放PCB板；PCB板放在印刷贴片载具2的凹模201中，有焊盘一面朝上，另一面朝向，另一面上的突出元件位于元件避让孔202中；
更优地，凹模201中还设有定位凸起204，可以与PCB板上设置的定位孔配合，更好地防止PCB板移动；
SMT模板优选采用阶梯钢网，以便在PCB板上对应要焊接FPC的焊盘，可以增加印刷锡膏的厚度；
步骤S3，将装有FPC的FPC料盘101置入贴片机；本实用新型为贴片机定了一种贴片机吸嘴3；以便贴片机吸住FPC后，转移到PCB板上，进行PFC的贴片；
如图4所示，贴片机吸嘴3包括吸嘴本体301；所述吸嘴本体301中间设有连通两端的气道；
吸嘴本体301一端设有一个卡接头302；卡接头302包括左右两个卡接部3021，中间设有空隙；卡接部3021的端头设有卡接环3022；卡接头302用于卡在贴片机的贴装头中，卡接时，两个卡接部3021受力朝中间略靠拢，卡入贴装头后向两侧复位，卡接环3022即可卡住贴装头；
吸嘴本体302的另一端设有吸头303；吸头303的端面形状与FPC形状相适配；比如为了配合大体成长方形的FPC，本例中，吸头303端面形状为矩形。
更优地，在吸嘴本体301侧面开有一个与气道相通的过滤槽304，过滤槽304中设置滤网305；在贴片机吸FPC时，可以防止异物进入贴片机；设置过滤槽304的作用是方便滤网305的更换；
步骤S4，然后进行SMT回流焊接；经过回流焊接将FPC与PCB板连接在一起；焊接后进行光学检测，以剔除不良品。
对于FPC与PCB板的焊接，目前人工8小时可以焊接400组（熟练工），而SMT设备贴装8小时可以完成4000组（每组两片）。人工与机器效率对比1:10。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (9)
1.一种用于FPC贴装PCB板的工装，其特征在于，包括：烘烤夹具(1)、印刷贴片载具(2)、SMT模板、贴片机吸嘴(3)；
所述烘烤夹具(1)包括FPC料盘(101)、压板(102)、夹子(103)；FPC料盘(101)上开有多个铣槽(1011)；铣槽(1011)的形状与FPC外形相同，以容置FPC；夹子(103)用于夹住盖合在一起的FPC料盘(101)和压板(102)；
所述印刷贴片载具(2)为一板件，在板件上开有与PCB板形状相适配的凹模(201)；所述凹模(201)中，开有元件避让孔(202)；在板件上凹模(201)的至少一侧开有贯穿板件的操作孔(203)；
贴片机吸嘴(3)包括吸嘴本体(301)；所述吸嘴本体(301)中间设有连通两端的气道。
2.如权利要求1所述的用于FPC贴装PCB板的工装，其特征在于，
吸嘴本体(301)一端设有一个卡接头(302)；卡接头(302)包括左右两个卡接部(3021)，中间设有空隙；卡接部(3021)的端头设有卡接环(3022)；
吸嘴本体(301)的另一端设有吸头(303)。
3.如权利要求2所述的用于FPC贴装PCB板的工装，其特征在于，
在吸嘴本体(301)侧面开有一个与气道相通的过滤槽(304)，过滤槽(304)中设置滤网(305)。
4.如权利要求2所述的用于FPC贴装PCB板的工装，其特征在于，
吸头(303)的端面形状与FPC形状相适配。
5.如权利要求1～4中任一项所述的用于FPC贴装PCB板的工装，其特征在于，
所述铣槽(1011)的深度等于FPC的厚度。
6.如权利要求1～4中任一项所述的用于FPC贴装PCB板的工装，其特征在于，
所述元件避让孔(202)的深度大于PCB板上相应元件高度。
7.如权利要求1～4中任一项所述的用于FPC贴装PCB板的工装，其特征在于，
凹模(201)中还设有定位凸起(204)。
8.如权利要求1～4中任一项所述的用于FPC贴装PCB板的工装，其特征在于，
所述凹模(201)的深度小于PCB板厚度。
9.如权利要求1～4中任一项所述的用于FPC贴装PCB板的工装，其特征在于，
SMT模板采用阶梯钢网。
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| CN110223600A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-09-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 覆晶薄膜的绑定结构 |
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