CN202622122U - 一种过锡炉治具的锁压装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种过锡炉治具的锁压装置，过锡炉治具包括治具板，锁压装置包括锁压板件、锁压卡夹和定位销，锁压板件包括固定板，固定板下表面连接有弹性元件，弹性元件的下端连接有保护头部，固定板的边角上还设置有定位孔；锁压卡夹包括通过铰销和卷簧的枢转连接件连接的固定部和卡持部，固定部与治具板固定连接，卡持部与固定板活动连接；所述定位销立设于治具板上，且与所述定位孔对应设置。本实新型通过以锁压板件来快速压附高位电子元件，以定位销和锁压卡夹来限位和锁压固定所述锁压板件，有效的避免高位电子元件在过锡炉时发生虚焊、空焊或倾斜等问题，提高生产良率。
Description
[0002]
技术领域
本实用新型涉及一种过锡炉治具，特别涉及一种过锡炉治具的锁压装置。
背景技术
过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCBA板治具，适用于在插件料的焊锡面有表面贴装元件的各种PCB板，目的是使PCBA板在加工中必须吃锡的地方吃到刚刚好的锡膏，焊紧表面贴装元件脚位使其与PCB板间没有间隙。PCBA板在过锡炉焊锡的过程中，震动等因素易导致PCB板上的电子元件发生倾斜或移位，使得加工出来的产品出现空焊、虚焊或焊接不牢等问题，因此，通常需要使用锁压装置来避免这类情况的发生。现有技术中，通常采用螺丝螺母或采用锁压旋钮来将PCB板紧固于治具板上，通过这种紧固措施后，PCB板上的矮小电子元件在进入过锡炉的过程中不容易发生倾斜或移位，故不易产生虚焊、空焊等问题；然而，PCB板上的高位电子元件因没有辅助压力，在进入过锡炉的过程中受震动易摇摆，发生倾斜或移位，造成高位电子元件的虚焊、空焊或倾斜，从而导致加工出来的PCBA板外观不良或者是接触不良，使得不良率高。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种过锡炉治具的锁压装置，以达到快速锁压固定PCB板上高位电子元件，避免高位电子元件在过锡炉时发生虚焊、空焊或倾斜，从而提高生产良率的目的。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种过锡炉治具的锁压装置，所述过锡炉治具包括治具板，所述锁压装置包括锁压板件、锁压卡夹和定位销，所述锁压板件包括固定板，所述固定板下表面连接有弹性元件，所述弹性元件的下端连接有保护头部，所述固定板的边角上还设置有定位孔；所述锁压卡夹包括通过铰销和卷簧的枢转连接件连接的固定部和卡持部，所述固定部与所述治具板固定连接，所述卡持部与所述固定板活动连接；所述定位销立设于治具板上，且与所 述定位孔对应设置。
优选的，所述弹性元件为弹簧。
优选的，所述保护头部为圆柱体。
优选的，所述卡持部的上端包括上曲型工作面和下水平工作面，所述上曲型工作面和所述下水平工作面组合呈鹰嘴型。
采用本技术方案的有益效果是：通过所述锁压板件可快速压附PCB板上的高位电子元件，通过定位销对锁压板件进行限位，并通过所述锁压卡夹来锁压固定所述锁压板件，使得高位电子元件与PCB板之间能快速形成紧密贴合，有效避免高位电子元件在过锡炉时出现虚焊、空焊或倾斜等导致的外观不良或者是接触不良，提高生产良率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例所公开的一种过锡炉治具的锁压装置的分解示意图；
图2为图1中治具板上锁压卡夹和定位销的分布示意图；
图3为本实用新型实施例所公开的锁压板件的示意图；
图4为本实用新型实施例所公开的一种过锡炉治具的锁压装置的工作示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本实用新型提供了一种过锡炉治具的锁压装置，请参阅图1至图4，包括治具板1、锁压板件2、锁压卡夹3和定位销4。其中，产品包括PCB板A和高位电子元件B。
所述治具板1上设有卡槽101，所述锁压板件2由固定板201、弹性元件202和保护头部203组成，所述弹性元性202一端与所述保护头部203相连接，另一端与所述固定板201相连接，所述固定板201的边角上还设 置有定位孔204；所述锁压卡夹3包括通过铰销303和卷簧（图中未示出）的枢转连接件连接的固定部301和卡持部302，所述固定部301与所述治具板1固定连接，所述卡持部302与所述固定板201活动连接，于本实施例中，设置有2个锁压卡夹3，分别设置于所述治具板1相对应的两端上；所述定位销4立设于治具板1上，且与所述定位孔204对应设置，于本实施例中，所述定位销4和所述定位孔204的数量均为4个，分别设于治具板1和固定板201的四个边角上。于此，定位销4可于垂直方向限位住固定板201，当弹性元件202压缩时，使得固定板不向旁侧发生歪斜，且当组装/卸下时，可快速的将固定板201的于定位销4上穿套/取下。
于本实施例中，所述弹性元件202采用弹簧，于此，弹簧可以在高位电子元件B高度不同的情况下，能够自动找准位置，形成适当压力来压附高位电子元件B。
于本实施例中，所述保护头部203为黑色塑料材质的圆柱体，保护头部203可以保护高位电子元件B防止硬受力，起保护作用。
于本实施例中，所述卡持部302上端包括与所述固定板发生接触的上曲型工作面302a和下水平工作面302b，所述上曲型工作面302a和所述下水平工作面302b组合呈鹰嘴型。于此，当组装时，只需向下轻压固定板201，卡持部302鹰嘴型上端的上曲型工作面302a受到压力作用，迫使卡持部302的鹰嘴型上端绕铰销303向外侧发生枢转，固定板201顺利向下位移卡于所述下水平工作面302b与所述固定部201之间间隙中，又由于固定部301与卡持部302之间设置有卷簧，而卷簧通过卡持部302的鹰嘴型上端提供给固定板201的作用力远大于弹性元件202（弹簧）提供给固定板201向上的作用力，因此，固定板201得以保持于这个间隙内不会反出；当需要取下固定板201时，只需向内按压卡持部302的下端，则鹰嘴型上端打开，可取出固定板201，操作非常方便、快捷。
于本实施例中，治具板1、卡槽101、及锁压板件2均为产品特别定制。所述锁压板件2上的保护头部202和弹性元件203的数量及分布匹配产品的PCB板A上高位电子元件B的数量及分布。
综上所述，请继续参阅图1至图4，当将产品A置于治具板1的卡槽 101内后，首先，将锁压板件2的固定板201朝上，其保护头部203朝下抵于产品A的高位电子元件B上，且定位孔204穿套于定位销4上；其次，向下按压固定板201迫使锁压卡夹3卡持部301的鹰嘴型上端向外侧运动，使固定板201迅速落入下水平工作面302b与所述固定部201之间间隙中，并被卡压住。由此，弹性元件（弹簧）202在高位电子元件B高度不同的情况下，能够自动形成适当的压力并通过保护头部203作用于高位电子元件B上，最后通过定位销4来限位、通过锁压卡夹3来卡压固定固定板201，在有效保护高位电子元件B不被压坏的基础上，使得高位电子元件B与PCB板A间快速形成紧密贴合，使产品能够顺利的进入过锡炉中进行锡焊，因此，本实用新型有效的避免了高位电子元件B在过锡炉时发生虚焊、空焊或倾斜等导致加工出来的产品外观不良或者是接触不良，有效的提高了生产良率。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (4)
1.一种过锡炉治具的锁压装置，所述过锡炉治具包括治具板，其特征在于，所述锁压装置包括锁压板件、锁压卡夹和定位销，所述锁压板件包括固定板，所述固定板下表面连接有弹性元件，所述弹性元件的下端连接有保护头部，所述固定板的边角上还设置有定位孔；所述锁压卡夹包括通过铰销和卷簧的枢转连接件连接的固定部和卡持部，所述固定部与所述治具板固定连接，所述卡持部与所述固定板活动连接；所述定位销立设于治具板上，且与所述定位孔对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种过锡炉治具的锁压装置，其特征在于，所述弹性元件为弹簧。
3.根据权利要求1所述的一种过锡炉治具的锁压装置，其特征在于，所述保护头部为圆柱体。
4.根据权利要求1所述的一种过锡炉治具的锁压装置，其特征在于，所述卡持部的上端包括上曲型工作面和下水平工作面，所述上曲型工作面和所述下水平工作面组合呈鹰嘴型。
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