JPH09321097A - バンプ付きワークの押圧装置 - Google Patents
バンプ付きワークの押圧装置Info
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75314—Auxiliary members on the pressing surface
- H01L2224/75315—Elastomer inlay
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板などのバンプ付きワークのバンプの接地
面が傾斜している場合でも、すべてのバンプを均一な力
でワークの電極に押し付けることができるバンプ付きワ
ークの押圧装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板３の上面の電極３ａ上にバンプ付き
ワーク５のバンプ６を搭載し、押圧子１６を下降させ
て、押圧子１６の下面に装着された弾性体１７を押し付
ける。弾性体１７とバンプ付きワーク５の圧接面の中央
部に応力が集中しても、弾性体１７は押圧子１６の下面
に形成された凹入部１８に膨出して弾性変形するので、
弾性体１７の応力分布は均一になり、すべてのバンプ６
を均一な力Ｆで電極３ａに押し付けてボンディングでき
る。
面が傾斜している場合でも、すべてのバンプを均一な力
でワークの電極に押し付けることができるバンプ付きワ
ークの押圧装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板３の上面の電極３ａ上にバンプ付き
ワーク５のバンプ６を搭載し、押圧子１６を下降させ
て、押圧子１６の下面に装着された弾性体１７を押し付
ける。弾性体１７とバンプ付きワーク５の圧接面の中央
部に応力が集中しても、弾性体１７は押圧子１６の下面
に形成された凹入部１８に膨出して弾性変形するので、
弾性体１７の応力分布は均一になり、すべてのバンプ６
を均一な力Ｆで電極３ａに押し付けてボンディングでき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付きワーク
のバンプをワークの電極に押し付けるためのバンプ付き
ワークの押圧装置に関するものである。
のバンプをワークの電極に押し付けるためのバンプ付き
ワークの押圧装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バンプ付きワークを基板などの他のワー
クに実装する工程には、バンプ付きワークのバンプを他
のワークの電極に強く押し付けてボンディングする工程
が含まれる。バンプ付きワークとしては、半導体チップ
や基板などの電極にバンプを突設したものが多用されて
いる。一般に、バンプ付きワークの下面には多数個（１
０個以上、場合によっては数１０個以上）のバンプが突
設されている。またバンプは、例えば、金や半田合金な
どの比較的やわらかい導電性材料により形成されてい
る。
クに実装する工程には、バンプ付きワークのバンプを他
のワークの電極に強く押し付けてボンディングする工程
が含まれる。バンプ付きワークとしては、半導体チップ
や基板などの電極にバンプを突設したものが多用されて
いる。一般に、バンプ付きワークの下面には多数個（１
０個以上、場合によっては数１０個以上）のバンプが突
設されている。またバンプは、例えば、金や半田合金な
どの比較的やわらかい導電性材料により形成されてい
る。
【０００３】バンプ付きワークは、他のワークに搭載さ
れた後、押圧装置の押圧子で押圧されて、バンプはワー
クの電極に押し付けられる。この場合、すべてのバンプ
を均一な強さでワークの電極に押し付ける必要がある。
れた後、押圧装置の押圧子で押圧されて、バンプはワー
クの電極に押し付けられる。この場合、すべてのバンプ
を均一な強さでワークの電極に押し付ける必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、バンプ付き
ワークのバンプの接地面である基板などのワークの上面
は、しばしばわずかに傾斜している。この傾斜の原因
は、ワークの反りや加工精度のばらつき、あるいはワー
クを載置する載置部の傾きなどである。
ワークのバンプの接地面である基板などのワークの上面
は、しばしばわずかに傾斜している。この傾斜の原因
は、ワークの反りや加工精度のばらつき、あるいはワー
クを載置する載置部の傾きなどである。
【０００５】このようなワークの上面の傾斜のために、
押圧子をバンプ付きワークに押し付けた場合、すべての
バンプは均一な強さでワークの電極に押し付けられず、
押し付け力にばらつきが生じやすい。そしてこの場合、
押し付け力が不足するバンプはボンディング不良とな
り、また押し付け力が過大なバンプは潰れてしまう。ま
たバンプ付きワークの加工精度のばらつきによっても同
様の問題を生じる。
押圧子をバンプ付きワークに押し付けた場合、すべての
バンプは均一な強さでワークの電極に押し付けられず、
押し付け力にばらつきが生じやすい。そしてこの場合、
押し付け力が不足するバンプはボンディング不良とな
り、また押し付け力が過大なバンプは潰れてしまう。ま
たバンプ付きワークの加工精度のばらつきによっても同
様の問題を生じる。
【０００６】したがって本発明は、バンプ付きワークの
バンプの接地面が傾斜している場合でも、すべてのバン
プを均一な力でワークの電極に押し付けることができる
バンプ付きワークの押圧装置を提供することを目的とす
る。
バンプの接地面が傾斜している場合でも、すべてのバン
プを均一な力でワークの電極に押し付けることができる
バンプ付きワークの押圧装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付きワー
クの押圧装置は、駆動部に駆動されて上下動する押圧子
と、この押圧子の下面に装着されてバンプ付きワークの
上面に押し付けられる弾性体とを備え、この押圧子の下
面にこの弾性体が上方へ膨出して弾性変形するのを許容
する凹入部を形成したものである。
クの押圧装置は、駆動部に駆動されて上下動する押圧子
と、この押圧子の下面に装着されてバンプ付きワークの
上面に押し付けられる弾性体とを備え、この押圧子の下
面にこの弾性体が上方へ膨出して弾性変形するのを許容
する凹入部を形成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のバンプ付きワークの押圧
装置は、弾性体をバンプ付きワークの上面に押し付けて
バンプをワークの電極に押圧するが、この場合、バンプ
の接地面の傾斜は、弾性体が押圧子の凹入部内へ膨出し
て弾性変形することにより吸収されるので、すべてのバ
ンプを均一な強さでワークの電極に押圧することができ
る。
装置は、弾性体をバンプ付きワークの上面に押し付けて
バンプをワークの電極に押圧するが、この場合、バンプ
の接地面の傾斜は、弾性体が押圧子の凹入部内へ膨出し
て弾性変形することにより吸収されるので、すべてのバ
ンプを均一な強さでワークの電極に押圧することができ
る。
【０００９】次に、本発明の一実施の形態を図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態のバ
ンプ付きワークの押圧装置の正面図、図２（ａ）（ｂ）
は同押圧動作中の部分正面図、図３は同押圧動作中の部
分正面図である。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態のバ
ンプ付きワークの押圧装置の正面図、図２（ａ）（ｂ）
は同押圧動作中の部分正面図、図３は同押圧動作中の部
分正面図である。
【００１０】図１において、可動テーブル１上にヒート
ブロック２が載置されており、ヒートブロック２上には
ワークとしての基板３が載置されている。すなわち、ヒ
ートブロック２は基板３の位置決め部となっている。可
動テーブル１が駆動することにより、基板３を載置した
ヒートブロック２は横方向へ水平移動する。可動テーブ
ル１の側方にはテーブル４が設けられている。テーブル
４上にはバンプ付きワーク５が多数載置されている。図
２（ａ）に示すように、バンプ付きワーク５の下面には
バンプ６が多数突設されている。
ブロック２が載置されており、ヒートブロック２上には
ワークとしての基板３が載置されている。すなわち、ヒ
ートブロック２は基板３の位置決め部となっている。可
動テーブル１が駆動することにより、基板３を載置した
ヒートブロック２は横方向へ水平移動する。可動テーブ
ル１の側方にはテーブル４が設けられている。テーブル
４上にはバンプ付きワーク５が多数載置されている。図
２（ａ）に示すように、バンプ付きワーク５の下面には
バンプ６が多数突設されている。
【００１１】図１において、可動テーブル１とテーブル
４の上方には横長の移動テーブル７が設けられている。
移動テーブル７には搭載ヘッド８が保持されている。搭
載ヘッド８はバンプ付きワーク５を真空吸着するノズル
９を有している。ノズル９は、搭載ヘッド８に内蔵され
た駆動手段に駆動されて上下動作を行う。
４の上方には横長の移動テーブル７が設けられている。
移動テーブル７には搭載ヘッド８が保持されている。搭
載ヘッド８はバンプ付きワーク５を真空吸着するノズル
９を有している。ノズル９は、搭載ヘッド８に内蔵され
た駆動手段に駆動されて上下動作を行う。
【００１２】図１において、可動テーブル１の上方には
押圧ユニット１０が設けられている。押圧ユニット１０
は、本体１１と、本体１１の前面に設けられた垂直なガ
イド部１２に沿って上下動するブロック１３を備えてい
る。１５は本体１１が取り付けられた支持部である。図
２（ａ）に示すように、ブロック１３の下面には押圧子
１６が装着されており、また押圧子１６の下面には弾性
体１７が装着されている。押圧子１６の下面中央には、
凹入部１８が形成されている。後述するように、この凹
入部１８は弾性体１７が上方へ膨出して弾性変形するの
を許容する。図１において、本体１１の上部には、ブロ
ック１３に上下動作を行わせるための駆動部としてのモ
ータ１９が設けられている。なおブロック１３を上下動
させるための詳細な機構の説明は省略する。
押圧ユニット１０が設けられている。押圧ユニット１０
は、本体１１と、本体１１の前面に設けられた垂直なガ
イド部１２に沿って上下動するブロック１３を備えてい
る。１５は本体１１が取り付けられた支持部である。図
２（ａ）に示すように、ブロック１３の下面には押圧子
１６が装着されており、また押圧子１６の下面には弾性
体１７が装着されている。押圧子１６の下面中央には、
凹入部１８が形成されている。後述するように、この凹
入部１８は弾性体１７が上方へ膨出して弾性変形するの
を許容する。図１において、本体１１の上部には、ブロ
ック１３に上下動作を行わせるための駆動部としてのモ
ータ１９が設けられている。なおブロック１３を上下動
させるための詳細な機構の説明は省略する。
【００１３】このバンプ付きワークの押圧装置は上記の
ような構成より成り、次にその動作を説明する。図１に
おいて、ヒートブロック２は鎖線で示す右方位置へ移動
している。そこで搭載ヘッド８のノズル９は、下降・上
昇動作を行うことにより、テーブル４上のバンプ付きワ
ーク５を真空吸着してピックアップする。次いで搭載ヘ
ッド８は移動テーブル７に沿って左方へ移動し、鎖線で
示す基板３の上方でノズル９が再度下降・上昇動作を行
うことにより、ピックアップしたバンプ付きワーク５を
基板３上に搭載する（矢印ａを参照）。搭載が終了した
ノズル９は、テーブル４の上方へ復帰し、次のバンプ付
きワーク５のピックアップのために待機する。
ような構成より成り、次にその動作を説明する。図１に
おいて、ヒートブロック２は鎖線で示す右方位置へ移動
している。そこで搭載ヘッド８のノズル９は、下降・上
昇動作を行うことにより、テーブル４上のバンプ付きワ
ーク５を真空吸着してピックアップする。次いで搭載ヘ
ッド８は移動テーブル７に沿って左方へ移動し、鎖線で
示す基板３の上方でノズル９が再度下降・上昇動作を行
うことにより、ピックアップしたバンプ付きワーク５を
基板３上に搭載する（矢印ａを参照）。搭載が終了した
ノズル９は、テーブル４の上方へ復帰し、次のバンプ付
きワーク５のピックアップのために待機する。
【００１４】バンプ付きワーク５が搭載された基板３
は、可動テーブル１が駆動することにより実線で示す左
方位置へ移動する。図２（ａ）はこのときの状態を示し
ており、図示するようにバンプ６は基板３の上面の電極
３ａ上に搭載されている。またバンプ６の接地面である
基板３の上面は図示するように傾斜している。この傾斜
の原因については上述したとおりである。
は、可動テーブル１が駆動することにより実線で示す左
方位置へ移動する。図２（ａ）はこのときの状態を示し
ており、図示するようにバンプ６は基板３の上面の電極
３ａ上に搭載されている。またバンプ６の接地面である
基板３の上面は図示するように傾斜している。この傾斜
の原因については上述したとおりである。
【００１５】次にモータ１９が駆動することにより、ブ
ロック１３は下降し、弾性体１７はバンプ付きワーク５
の上面に押し付けられる。図２（ｂ）はこのときの状態
を示している。図示するように、弾性体１７は凹入部１
８内へ膨出して弾性変形するので、弾性体１７の内部応
力はバンプ付きワーク５の圧接面内でほぼ均一となり、
バンプ付きワーク５の上面全面に均一な力Ｆで押し付け
られる。したがってすべてのバンプ６は均一な強さで電
極３ａに押し付けられ、ヒートブロック２により電極３
ａは加熱されているので、バンプ６は電極３ａに速かに
ボンディングされる。なおブロック１３にヒータを内蔵
するなどして押圧子１６側に加熱手段を設けて、基板３
およびまたは押圧子１６を加熱してバンプ６を電極３ａ
にボンディングしてもよい。
ロック１３は下降し、弾性体１７はバンプ付きワーク５
の上面に押し付けられる。図２（ｂ）はこのときの状態
を示している。図示するように、弾性体１７は凹入部１
８内へ膨出して弾性変形するので、弾性体１７の内部応
力はバンプ付きワーク５の圧接面内でほぼ均一となり、
バンプ付きワーク５の上面全面に均一な力Ｆで押し付け
られる。したがってすべてのバンプ６は均一な強さで電
極３ａに押し付けられ、ヒートブロック２により電極３
ａは加熱されているので、バンプ６は電極３ａに速かに
ボンディングされる。なおブロック１３にヒータを内蔵
するなどして押圧子１６側に加熱手段を設けて、基板３
およびまたは押圧子１６を加熱してバンプ６を電極３ａ
にボンディングしてもよい。
【００１６】図３は、押圧子１６’の下面に凹入部１８
が形成されていない場合を参考のために示している。こ
の場合、基板３の傾斜は弾性体１７の変形により吸収さ
れるが、弾性体１７は上方へ膨出変形できないので、弾
性体１７の応力はバンプ付きワーク５の中央部ほど大き
くなり、バンプ６を電極３ａに押し付ける強さはばらつ
いてしまう。その結果、中央部のバンプ６は過大な押し
付け力により潰れ、また周辺のバンプ６は押し付け力が
不足するのでボンディング不良となる。
が形成されていない場合を参考のために示している。こ
の場合、基板３の傾斜は弾性体１７の変形により吸収さ
れるが、弾性体１７は上方へ膨出変形できないので、弾
性体１７の応力はバンプ付きワーク５の中央部ほど大き
くなり、バンプ６を電極３ａに押し付ける強さはばらつ
いてしまう。その結果、中央部のバンプ６は過大な押し
付け力により潰れ、また周辺のバンプ６は押し付け力が
不足するのでボンディング不良となる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、弾性体をバンプ付きワ
ークの上面に押し付けてバンプをワークの電極に押圧す
るが、この場合、バンプの接地面の傾斜は弾性体の変形
により吸収され、その際に発生する応力集中は弾性体が
押圧子の凹入部内へ膨出して弾性変形することにより吸
収されるので、すべてのバンプを均一な強さでワークの
電極に押圧することができる。
ークの上面に押し付けてバンプをワークの電極に押圧す
るが、この場合、バンプの接地面の傾斜は弾性体の変形
により吸収され、その際に発生する応力集中は弾性体が
押圧子の凹入部内へ膨出して弾性変形することにより吸
収されるので、すべてのバンプを均一な強さでワークの
電極に押圧することができる。
【図１】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークの押
圧装置の正面図
圧装置の正面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態のバンプ付きワー
クの押圧装置の押圧動作中の部分正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のバンプ付きワークの押圧
装置の押圧動作中の部分正面図
クの押圧装置の押圧動作中の部分正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のバンプ付きワークの押圧
装置の押圧動作中の部分正面図
【図３】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークの押
圧装置の押圧動作中の部分正面図
圧装置の押圧動作中の部分正面図
３ 基板（ワーク） ３ａ 電極 ５ バンプ付きワーク ６ バンプ １０ 押圧ユニット １６ 押圧子 １７ 弾性体 １８ 凹入部 １９ モータ（駆動部）
Claims (1)
- 【請求項１】ワークに搭載されたバンプ付きワークのバ
ンプをこのワークの電極に押圧するバンプ付きワークの
押圧装置であって、駆動部に駆動されて上下動する押圧
子と、この押圧子の下面に装着されて前記バンプ付きワ
ークの上面に押し付けられる弾性体とを備え、この押圧
子の下面にこの弾性体が上方へ膨出して弾性変形するの
を許容する凹入部を形成したことを特徴とするバンプ付
きワークの押圧装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13987796A JPH09321097A (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | バンプ付きワークの押圧装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13987796A JPH09321097A (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | バンプ付きワークの押圧装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321097A true JPH09321097A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15255656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13987796A Pending JPH09321097A (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | バンプ付きワークの押圧装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321097A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002049094A1 (fr) * | 1999-04-05 | 2002-06-20 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procédé et dispositif de montage de microcircuit |
| WO2004030079A1 (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-08 | Toray Engineering Co., Ltd. | 接合方法および装置 |
| EP1148540A3 (en) * | 2000-04-19 | 2004-06-16 | Texas Instruments Deutschland Gmbh | Method and device for attaching a semiconductor chip to a chip carrier |
| WO2010058481A1 (ja) | 2008-11-21 | 2010-05-27 | 三菱重工業株式会社 | ウェハ接合装置 |
| TWI581363B (zh) * | 2014-09-17 | 2017-05-01 | Toshiba Kk | Semiconductor manufacturing device |
-
1996
- 1996-06-03 JP JP13987796A patent/JPH09321097A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002049094A1 (fr) * | 1999-04-05 | 2002-06-20 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procédé et dispositif de montage de microcircuit |
| EP1148540A3 (en) * | 2000-04-19 | 2004-06-16 | Texas Instruments Deutschland Gmbh | Method and device for attaching a semiconductor chip to a chip carrier |
| WO2004030079A1 (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-08 | Toray Engineering Co., Ltd. | 接合方法および装置 |
| WO2010058481A1 (ja) | 2008-11-21 | 2010-05-27 | 三菱重工業株式会社 | ウェハ接合装置 |
| US8578993B2 (en) | 2008-11-21 | 2013-11-12 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Wafer bonding apparatus |
| TWI581363B (zh) * | 2014-09-17 | 2017-05-01 | Toshiba Kk | Semiconductor manufacturing device |
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