JPH1012655A - ワイヤボンダのヒータプレート - Google Patents
ワイヤボンダのヒータプレートInfo
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- JPH1012655A JPH1012655A JP18534296A JP18534296A JPH1012655A JP H1012655 A JPH1012655 A JP H1012655A JP 18534296 A JP18534296 A JP 18534296A JP 18534296 A JP18534296 A JP 18534296A JP H1012655 A JPH1012655 A JP H1012655A
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- plate
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-
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
Abstract
(57)【要約】
【課題】 超音波ワイヤボンディングの作業時に横方向
の外力に対する吸着度を確保してボンディング作業を安
定させることのできるワイヤボンダのヒータプレートを
提供する。 【解決手段】 加熱機能を有するヒータプレート１の表
面における複数の真空吸着孔３の周辺エリア、換言すれ
ば、アイランド及びリード搭載エリア２をサンドブラス
トや放電加工などの粗加工、又は摩擦部材の接着などの
手段により摩擦係数を大きくする。こうすれば、超音波
ワイヤボンディング作業時のアイランド５の振動や実質
的な位置ずれを抑制防止することができる。
の外力に対する吸着度を確保してボンディング作業を安
定させることのできるワイヤボンダのヒータプレートを
提供する。 【解決手段】 加熱機能を有するヒータプレート１の表
面における複数の真空吸着孔３の周辺エリア、換言すれ
ば、アイランド及びリード搭載エリア２をサンドブラス
トや放電加工などの粗加工、又は摩擦部材の接着などの
手段により摩擦係数を大きくする。こうすれば、超音波
ワイヤボンディング作業時のアイランド５の振動や実質
的な位置ずれを抑制防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒータプレートに
リードフレームを搭載してワイヤボンディングするワイ
ヤボンダのヒータプレートに関するものである。
リードフレームを搭載してワイヤボンディングするワイ
ヤボンダのヒータプレートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤボンダのヒータプレート
は、図５に示すように、真空吸着孔３を備えたヒータプ
レート１にリードフレーム（図示せず）を搭載し、この
リードフレームにワーク押さえ１３を押し付けるととも
に、真空吸着してＩＣチップ（図示せず）を搭載したア
イランド（図示せず）を位置決め固定する。そして、ワ
ーク押さえ１３の作業窓１４から露出したＩＣチップの
接続電極にワイヤ（図示せず）の先端のボールを超音波
でボールボンディングし、その後、作業窓１４から露出
したリードフレームのリードにワイヤを超音波でリード
ボンディングするようにしている。
は、図５に示すように、真空吸着孔３を備えたヒータプ
レート１にリードフレーム（図示せず）を搭載し、この
リードフレームにワーク押さえ１３を押し付けるととも
に、真空吸着してＩＣチップ（図示せず）を搭載したア
イランド（図示せず）を位置決め固定する。そして、ワ
ーク押さえ１３の作業窓１４から露出したＩＣチップの
接続電極にワイヤ（図示せず）の先端のボールを超音波
でボールボンディングし、その後、作業窓１４から露出
したリードフレームのリードにワイヤを超音波でリード
ボンディングするようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤボンダの
ヒータプレートは、以上のようにリードフレームにワー
ク押さえ１３を上方向から押しつけ、下方向から真空吸
着してリードフレームを位置決め固定するようにしてい
るので、縦方向（Ｚ方向）の外力に対する吸着度は十分
ではあるが、横方向（ＸＹ方向など）の外力に対する吸
着度が不十分であり、この結果、ボンディング作業を安
定させることができないという問題があった。
ヒータプレートは、以上のようにリードフレームにワー
ク押さえ１３を上方向から押しつけ、下方向から真空吸
着してリードフレームを位置決め固定するようにしてい
るので、縦方向（Ｚ方向）の外力に対する吸着度は十分
ではあるが、横方向（ＸＹ方向など）の外力に対する吸
着度が不十分であり、この結果、ボンディング作業を安
定させることができないという問題があった。
【０００４】すなわち、ボンディング時の超音波の振動
は横方向（この点につき、図２の矢印参照）に作用する
ので、横方向の外力に対する吸着度が不十分の場合、超
音波の振動はキャピラリからボールを介してＩＣチップ
やアイランドに伝わることとなる。したがって、アイラ
ンドが振動して実質的に位置ずれすることになるので、
例え超音波エネルギを安定供給しても、ボンディング作
業の安定化がきわめて困難になるという問題があった。
この問題を解消するため、従来においては、真空吸着孔
３の位置や数、あるいは、図示しない溝の形などを変更
して横方向の外力に対する吸着度を増大させようとして
いたが、きわめて不十分な結果しか得られなかった。
は横方向（この点につき、図２の矢印参照）に作用する
ので、横方向の外力に対する吸着度が不十分の場合、超
音波の振動はキャピラリからボールを介してＩＣチップ
やアイランドに伝わることとなる。したがって、アイラ
ンドが振動して実質的に位置ずれすることになるので、
例え超音波エネルギを安定供給しても、ボンディング作
業の安定化がきわめて困難になるという問題があった。
この問題を解消するため、従来においては、真空吸着孔
３の位置や数、あるいは、図示しない溝の形などを変更
して横方向の外力に対する吸着度を増大させようとして
いたが、きわめて不十分な結果しか得られなかった。
【０００５】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、横方向の外力に対する吸着度を確保してボンディン
グ作業を安定させることのできるワイヤボンダのヒータ
プレートを提供することを目的としている。
で、横方向の外力に対する吸着度を確保してボンディン
グ作業を安定させることのできるワイヤボンダのヒータ
プレートを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明においては、リードフレームの
アイランド固定用の真空吸着孔を備えたものにおいて、
ヒータプレートの表面における真空吸着孔の周辺エリア
を摩擦係数の大きいものとするようにしている。なお、
真空吸着孔の周辺エリアの摩擦係数を大きくする手段と
して、放電加工若しくはサンドブラスト等による粗面加
工、微細粒子の接着による粗面形成、又は耐熱性硬質ゴ
ムシートの貼着手段を採用することが好ましい。
め、請求項１記載の発明においては、リードフレームの
アイランド固定用の真空吸着孔を備えたものにおいて、
ヒータプレートの表面における真空吸着孔の周辺エリア
を摩擦係数の大きいものとするようにしている。なお、
真空吸着孔の周辺エリアの摩擦係数を大きくする手段と
して、放電加工若しくはサンドブラスト等による粗面加
工、微細粒子の接着による粗面形成、又は耐熱性硬質ゴ
ムシートの貼着手段を採用することが好ましい。
【０００７】請求項１記載の発明によれば、ボンディン
グ時の振動でリードフレームのアイランドなどがヒータ
プレートの表面に接して運動しようとする際、摩擦係数
の大きい真空吸着孔の周辺エリアがリードフレームやそ
のアイランドなどの振動や位置ずれの運動を妨げる。ま
た、請求項２記載の発明によれば、ボンディング時の振
動でリードフレームのアイランドなどがヒータプレート
の表面に接して運動しようとする際、周辺エリアの摩擦
係数の大きい粗面、微細粒子、又は耐熱性硬質ゴムシー
トがリードフレームやそのアイランドなどの振動や位置
ずれの運動を抑制防止する。
グ時の振動でリードフレームのアイランドなどがヒータ
プレートの表面に接して運動しようとする際、摩擦係数
の大きい真空吸着孔の周辺エリアがリードフレームやそ
のアイランドなどの振動や位置ずれの運動を妨げる。ま
た、請求項２記載の発明によれば、ボンディング時の振
動でリードフレームのアイランドなどがヒータプレート
の表面に接して運動しようとする際、周辺エリアの摩擦
係数の大きい粗面、微細粒子、又は耐熱性硬質ゴムシー
トがリードフレームやそのアイランドなどの振動や位置
ずれの運動を抑制防止する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。本実施形態におけるワイヤボンダ
のヒータプレートは、図１に示すように、加熱機能を有
するヒータプレート１の表面における真空吸着孔３の周
辺エリア、換言すれば、アイランド及びリード搭載エリ
ア２をサンドブラスト、放電加工、又は粗削りなどで粗
加工してその摩擦係数を大きくし、アイランド５の振動
や実質的な位置ずれを抑制防止するようにしている。そ
の他の部分については、従来例と同様であるので省略す
る。
を参照して説明する。本実施形態におけるワイヤボンダ
のヒータプレートは、図１に示すように、加熱機能を有
するヒータプレート１の表面における真空吸着孔３の周
辺エリア、換言すれば、アイランド及びリード搭載エリ
ア２をサンドブラスト、放電加工、又は粗削りなどで粗
加工してその摩擦係数を大きくし、アイランド５の振動
や実質的な位置ずれを抑制防止するようにしている。そ
の他の部分については、従来例と同様であるので省略す
る。
【０００９】上記構成において、ワイヤボンディングす
るには、図２に示すように、先ず、複数の真空吸着孔３
を備えたヒータプレート１の表面にリードフレーム４を
供給し、アイランド及びリード搭載エリア２にＩＣチッ
プ（ダイ）６を搭載した中央の平坦なアイランド５をセ
ットし、リードフレーム４の表面にほぼ枠形のワーク押
さえ（図示しないが、従来例と同様である）を押し付け
るとともに、下方から真空吸着してアイランド５を位置
決め固定する。
るには、図２に示すように、先ず、複数の真空吸着孔３
を備えたヒータプレート１の表面にリードフレーム４を
供給し、アイランド及びリード搭載エリア２にＩＣチッ
プ（ダイ）６を搭載した中央の平坦なアイランド５をセ
ットし、リードフレーム４の表面にほぼ枠形のワーク押
さえ（図示しないが、従来例と同様である）を押し付け
るとともに、下方から真空吸着してアイランド５を位置
決め固定する。
【００１０】そして、作業窓から露出したＩＣチップ６
の接続電極７にワイヤ（例えば、アルミ線、金線、又は
銅線などが使用される）８の先端のボールをキャピラリ
（図示せず）及びその先端の超音波エネルギを用いて加
圧しつつボールボンディングし、その後、作業窓から露
出したリードフレーム４のリード９にワイヤ８をキャピ
ラリ及びその先端の超音波エネルギを用いてリードボン
ディングすれば、ワイヤボンディングすることができ
る。
の接続電極７にワイヤ（例えば、アルミ線、金線、又は
銅線などが使用される）８の先端のボールをキャピラリ
（図示せず）及びその先端の超音波エネルギを用いて加
圧しつつボールボンディングし、その後、作業窓から露
出したリードフレーム４のリード９にワイヤ８をキャピ
ラリ及びその先端の超音波エネルギを用いてリードボン
ディングすれば、ワイヤボンディングすることができ
る。
【００１１】上記構成によれば、ヒータプレート１のア
イランド及びリード搭載エリア２の摩擦係数が大きいの
で、横方向の外力に対する吸着度を十分確保することが
できる。したがって、ボンディング時の超音波の振動が
横方向（図２の矢印方向）に作用しても、アイランド５
の振動や位置ずれを抑制防止することができ、超音波を
効率的に使用してボンディング作業の安定性を大幅に向
上させることができる。また、アイランド５の周囲に位
置するリード９の振動や位置ずれをも抑制防止すること
ができるから、リードボンディング作業の安定性をさら
に向上させることが可能になる。そして、これらによ
り、ＩＣチップ６における多数の接続電極７の圧着強度
や形状のばらつきをきわめて有効に抑制防止することが
できる。
イランド及びリード搭載エリア２の摩擦係数が大きいの
で、横方向の外力に対する吸着度を十分確保することが
できる。したがって、ボンディング時の超音波の振動が
横方向（図２の矢印方向）に作用しても、アイランド５
の振動や位置ずれを抑制防止することができ、超音波を
効率的に使用してボンディング作業の安定性を大幅に向
上させることができる。また、アイランド５の周囲に位
置するリード９の振動や位置ずれをも抑制防止すること
ができるから、リードボンディング作業の安定性をさら
に向上させることが可能になる。そして、これらによ
り、ＩＣチップ６における多数の接続電極７の圧着強度
や形状のばらつきをきわめて有効に抑制防止することが
できる。
【００１２】次に、図３は本発明の第２の実施形態を示
すもので、この場合には、ヒータプレート１の表面のア
イランド及びリード搭載エリア２に細かい微細粒子１０
を多数敷きつめて接着し、アイランド及びリード搭載エ
リア２の摩擦係数を大きくするようにしている。その他
の部分については、上記実施形態と同様であるので省略
する。本実施形態においても、上記実施形態と同様の作
用効果が期待でき、しかも、多数の微細粒子１０を接着
するだけでよいから、放電加工作業などを省略してアイ
ランド及びリード搭載エリア２の摩擦係数を比較的簡単
に大きくすることができる。
すもので、この場合には、ヒータプレート１の表面のア
イランド及びリード搭載エリア２に細かい微細粒子１０
を多数敷きつめて接着し、アイランド及びリード搭載エ
リア２の摩擦係数を大きくするようにしている。その他
の部分については、上記実施形態と同様であるので省略
する。本実施形態においても、上記実施形態と同様の作
用効果が期待でき、しかも、多数の微細粒子１０を接着
するだけでよいから、放電加工作業などを省略してアイ
ランド及びリード搭載エリア２の摩擦係数を比較的簡単
に大きくすることができる。
【００１３】次に、図４は本発明の第３の実施形態を示
すもので、この場合には、ヒータプレート１の表面のア
イランド及びリード搭載エリア２に摩擦係数の大きい耐
熱性硬質ゴム板１１を貼り着け、この耐熱性硬質ゴム板
１１にはヒータプレート１の複数の真空吸着孔３にそれ
ぞれ連通する複数の連通孔１２を開けている。その他の
部分については、上記実施形態と同様であるので省略す
る。本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用
効果が期待でき、しかも、耐熱性硬質ゴム板１１を貼る
だけでよいから、放電加工作業などを省略してアイラン
ド及びリード搭載エリア２の摩擦係数をきわめて容易に
大きくすることが可能になる。
すもので、この場合には、ヒータプレート１の表面のア
イランド及びリード搭載エリア２に摩擦係数の大きい耐
熱性硬質ゴム板１１を貼り着け、この耐熱性硬質ゴム板
１１にはヒータプレート１の複数の真空吸着孔３にそれ
ぞれ連通する複数の連通孔１２を開けている。その他の
部分については、上記実施形態と同様であるので省略す
る。本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用
効果が期待でき、しかも、耐熱性硬質ゴム板１１を貼る
だけでよいから、放電加工作業などを省略してアイラン
ド及びリード搭載エリア２の摩擦係数をきわめて容易に
大きくすることが可能になる。
【００１４】なお、上記実施形態においてはキャピラリ
を使用したものを示したが、キャピラリの代わりにウェ
ッジボンディングに好適なウェッジツールを使用しても
よいのはいうまでもない。また、必要に応じてアイラン
ド搭載エリアの摩擦係数だけを大きくしてもよい。さら
に、必要に応じて耐熱性硬質ゴム板１１の大きさや形な
どを適宜変更したり、あるいは、複数の耐熱性硬質ゴム
板１１を貼り着けたりしてもよい。
を使用したものを示したが、キャピラリの代わりにウェ
ッジボンディングに好適なウェッジツールを使用しても
よいのはいうまでもない。また、必要に応じてアイラン
ド搭載エリアの摩擦係数だけを大きくしてもよい。さら
に、必要に応じて耐熱性硬質ゴム板１１の大きさや形な
どを適宜変更したり、あるいは、複数の耐熱性硬質ゴム
板１１を貼り着けたりしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上のように請求項１及び２記載の発明
によれば、横方向の外力に対する吸着度を確保してボン
ディング作業を安定させることができるという効果があ
る。
によれば、横方向の外力に対する吸着度を確保してボン
ディング作業を安定させることができるという効果があ
る。
【図１】本発明に係るワイヤボンダのヒータプレートの
実施の形態を示す斜視図である。
実施の形態を示す斜視図である。
【図２】ワイヤボンディング作業の説明図である。
【図３】本発明に係るワイヤボンダのヒータプレートの
第２の実施形態を示す斜視図である。
第２の実施形態を示す斜視図である。
【図４】本発明に係るワイヤボンダのヒータプレートの
第３の実施形態を示す斜視図である。
第３の実施形態を示す斜視図である。
【図５】従来のワイヤボンダのヒータプレートを示す説
明図である。
明図である。
１…ヒータプレート ２…アイランド及びリード搭載エリア ３…真空吸着孔 ４…リードフレーム ５…アイランド ６…ＩＣチップ ７…接続電極 ８…ワイヤ ９…リード １０…微細粒子 １１…耐熱性硬質ゴム板（耐熱性硬質ゴムシート） １２…連通孔 １３…ワーク押さえ １４…作業窓
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームのアイランド固定用の真
空吸着孔を備えたワイヤボンダのヒータプレートにおい
て、ヒータプレートの表面における真空吸着孔の周辺エ
リアを摩擦係数の大きいものとしたことを特徴とするワ
イヤボンダのヒータプレート。 - 【請求項２】 真空吸着孔の周辺エリアの摩擦係数を大
きくする手段として、放電加工若しくはサンドブラスト
等による粗面加工、微細粒子の接着による粗面形成、又
は耐熱性硬質ゴムシートの貼着手段を採用した請求項１
記載のワイヤボンダのヒータプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18534296A JPH1012655A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | ワイヤボンダのヒータプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18534296A JPH1012655A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | ワイヤボンダのヒータプレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012655A true JPH1012655A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16169120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18534296A Pending JPH1012655A (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | ワイヤボンダのヒータプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012655A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100401143B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2003-10-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 히트블럭 |
| CN1303854C (zh) * | 2000-04-25 | 2007-03-07 | 富士通株式会社 | 安装半导体芯片的方法和装置 |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP18534296A patent/JPH1012655A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100401143B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2003-10-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 히트블럭 |
| CN1303854C (zh) * | 2000-04-25 | 2007-03-07 | 富士通株式会社 | 安装半导体芯片的方法和装置 |
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