JPH0793305B2 - バンプ形成方法およびバンプ形成装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICチップの電極または回路基板の電極またはパ
ッケージの電極等に対して電極部が突起した形状のバン
プを形成するためのバンプ形成方法およびそのためのバ
ンプ形成装置に関する。

〔従来の技術〕

近年、ICチップや回路基板やパッケージ等の電極部を突
出させ、インナーリードボンディングまたはフリップチ
ップボンディングまたはハンダリフロー等の接合技術を
用いて表面実装部品の実装密度の向上や薄形実装の技術
の確立が要求されるようになってきている。

しかしこのための従来のバンプの形成方法としては、蒸
着技術またはメッキ技術を用いて、バンプが所定の高さ
になる迄同一工程の作業を複数回を繰り返して形成する
という方法が用いられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述したような蒸着技術やメッキ技術を用いた従来のバ
ンプ形成方法は、同一工程の作業を複数回繰返すことが
必要なため、作業時間が長くなり、なおかつ製造費用が
高価なものであるという欠点を有している。

しかもICチップにバンプを形成する場合においては、ウ
ェハーの状態において処理するため、ICチップの良品と
不良品との区別なくウェハー上のすべてのICチップにバ
ンプを形成する。このため、ICチップの歩留りの低いウ
ェハーのときや外形が大きいICチップのときには、ICチ
ップの良品１個当りバンプ形成費用は非常に高価なもの
となるという問題点もある。また形成したバンプの形状
も、第３図（ａ）に示すように、バンプ10は上部が広く
下部が狭いいわゆる茸状のものであり、ICチップのイン
ナーリードボンディングによってテープリード11を接続
するときには、第３図（ｂ）に示すようにバンブ10の上
部が潰れて更に広くなるため、隣接するバンプと接触し
たり、あるいは第３図（ｃ）に示すようにインナーリー
ドボンディングのときにバンプ部に座屈が発生してボン
ディング不良が発生することがあるという欠点も有して
いる。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の第一の発明のバンプ形成方法は、ワイヤの先端
部を対象物の電極に当接して加熱することによって接続
して接続部を形成し、前記ワイヤに対して横方向の繰返
し往復運動を与えることによってクラックまたは金属疲
労を発生させた後、前記ワイヤを上方に引き上げること
によって前記接続部を前記対象物に残留させて残余のワ
イヤを切断して分離することによってバンプ素材を形成
し、前記バンプ素材を押圧してその上面を所定の高さの
平坦な面に整形することを含んで構成される。

本発明の第二の発明のバンプ形成装置は、バンプ材料の
ワイヤを供給するワイヤ供給部と、前記ワイヤを保持し
てその先端部を対象物に接触させるワイヤ保持部と、前
記先端部を加熱して前記対象物に接続するワイヤ加熱部
と、前記対象物に接続した前記先端部を残留させて残余
のワイヤを切断して分離してバンプ素材を形成する切断
分離部とを有するボンディングヘッドと、対象物を搭載
して所定の位置に移動するボンディングステージと、前
記ボンディングステージに設けられて前記対象物を加熱
する第一の加熱部と、前記対象物を前記ボンディングス
テージからバンプ整形部に搬送する対象物搬送部と、前
記対象物搬送部によって前記ボンディングステージから
搬送されてきた前記対象物を搭載し、押下または転動に
よって段差を有することを含む複数の前記バンプ素材の
上面に同時に押圧力を与えてそれぞれの前記バンプ素材
を所定の高さの平坦な面に整形することによってバンプ
を形成するバンプ整形部と、前記バンプ整形部に設けら
れ前記バンプ素材を覆って酸化防止雰囲気を形成する雰
囲気形成部と、前記バンプ整形部に設けられて前記対象
物を加熱する第二の加熱部とを備えて構成される。

〔実施例〕

次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。

本発明のバンプ形成方法の第一の実施例のボールボンデ
ィング法によるバンプ形成方法は、まずワイヤの先端に
ボールを形成し、その形成したボールをICチップまたは
回路基板またはパッケージ等の対象物の電極に接続し、
ボールとワイヤとの接続部にクラックまたは金属疲労を
発生させるためにICチップや回路基板やパッケージ等の
対象物またはボンディングツールもしくはワイヤに外力
を加えてそれらを動かしてボールとワイヤとの間にクラ
ックまたは金属疲労等を発生させ、次にワイヤをクラン
プで保持して引張ってクラックまたは金属疲労の発生部
からボールとワイヤとを分離し、次に接触面が平面であ
る押圧部材によってボールを押圧して所定の高さに整形
することによって所定の形状のバンプを形成するように
したものである。

第１図は本発明の第一の発明の一実施例のボールバンプ
形成方法を工程順に示す正面図、第２図は第１図の実施
例におけるボールの形成方法を工程順に示した正面図で
ある。

第１図において、まず電気トーチロッド４によってワイ
ヤ１との間に高電圧を印加し（第１図（ａ））、電気ス
パークによってキャピラリ３から突出しているワイヤ１
の先端にボール５を形成する（第１図（ｂ））。次に第
１図（ｃ）に示すように、クランプ２を開いてキャピラ
リ３をボールバンプを形成する対象物（ウェハー・回路
部品・パッケージ等）６の所定の位置へ下降させ（矢印
Ａ）てボール５を接続する。次に第１図（ｄ）および
（ｅ）に示すように、クランプ２を閉じてキャピラリ３
をボールの上方にワイヤ１の太さの１〜３本分程度の微
小の距離だけ上昇させ、ワイヤ１をクランプ２と共に左
右に動かし（矢印ＢおよびＣ）ボール部とワイヤ部との
継ぎ目12にクラックまたは金属疲労を生じさせる。次に
キャピラリ３およびクランプ２をボール５の直上へ位置
させて第１図（ｆ）に示すようにクランプ２によってワ
イヤ１を引き上げてボール部とワイヤ部とを切断する。

ボール部とワイヤ部とを切断したのち、第１図（ｇ）に
示すようにクランプ２をキャピラリ３に接近させるよう
に下方に移動して再びキャピラリ３の先端からワイヤ１
を突出させて第１図（ａ）に示した状態に戻し、上述の
一連の工程を反復して継続する。このとき接続されたボ
ールは、第２図（ａ）に示すように上面が平坦でないの
で、第２図（ｂ）に示すように、ボール整形板８によっ
て押圧することによって第２図（ｃ）に示すような上面
が平坦となったボールバンプ９に形成する。

ボール部とワイヤ部とを切断する他の方法として、ボー
ル１をキャピラリ３によって接続した（第１図（ｃ））
後、キャピラリ３をボール１の上方の一定の高さまで上
昇させ、第１図（ｈ）に示すように超音波ホーン７から
キャピラリ３に超音波振動（矢印ＦおよびＧ）を与える
ことによってボール部とワイヤ部の継ぎ目にクラックま
たは金属疲労を生じさせ、次に第１図（ｆ）〜（ｇ）の
工程を用いることによってボールの接続を行なうことが
できる。また、NTC方式の場合においてもキャピラリを
ボールの上方の一定の高さまで上昇させ、特定の周波数
の振動をコイルによってキャピラリに与えると、超音波
振動を与えた場合と同様にクラックまたは金属疲労を生
じさせることができる。

次に本発明の第二の発明の第一の実施例であるボールバ
ンプによるバンプ形成装置について説明する。

ボールバンプ形成装置は、金属細線の先端にボールを形
成するための電気トーチと、ボールをICチップ等の電極
の所定の位置に接続するためのキャピラリと、このキャ
ピラリを保持する保持機構と、キャピラリを加熱する加
熱機構と、ボンディングのときにボールに超音波振動を
与える超音波ホーンまたはキャピラリへ一定の周波数の
振動を与えるコイルと、キャピラリを保持するアーム
と、ワイヤをボールから分離するときにワイヤを保持し
て移動させるクランプと、キャピラリをＸ軸方向および
Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動させる駆動部と、ボンデ
ィング位置を検出するための位置を認識する認識用カメ
ラとを有するボンディングヘッドを備え、さらにボール
の接続が確実に行なわれるようにするために、ボールが
接続される対象物を加熱する加熱部と、対象物が大きい
場合にボールが接続できる範囲内に対象物をＸ軸方向ま
たはＹ軸方向またはθ軸方向に移動させて位置決めして
保持する保持機構とを有するボンディングステージと、
ボンディングステージへバンプを形成する対象物を供給
し、ボールを接続した対象物をボール整形装置へ送る供
給装置とを備え、送られてきた対象物を保持して接続さ
れているボールを平面度の高い押圧部材またはローラを
用いて均一の高さに整形するボール整形装置と、ボール
が容易にバンプに変形するように、ボールを押圧する部
材またはバンプを形成する対象物を加熱するための加熱
装置と、ボールの変形を防止しバンプが他の金属と結合
するときに支障を生じさせるボール表面の酸化膜の発生
を防止するための不活性ガス雰囲気または酸化還元ガス
雰囲気を形成する雰囲気形成装置と、バンプが形成され
た対象物を収納容器に収納する収納装置とを有するバン
プ整形装置を備え、各部の動作を連続的かつ円滑に動作
するように制御する制御装置を備えて構成される。

また、ウェハー上のICチップのボールをバンプに整形す
るとき、ICチップ単位に平面度の高い部材によってバン
プの整形をするために、バンプ形成装置にボールを接続
したICチップの位置を精度よく確認するため、認識装置
をボール結合装置とは別個にバンプ整形装置に取付け、
かつバンプ整形用の押圧板をｘ方向およびｙ方向に移動
させるＸ−Ｙ駆動機構も備えている。

第４図は、上述のような本発明の第二の発明のバンプ形
成装置の第一の実施例を示す斜視図で、ICチップにボー
ルバンプを形成するためにウェハーを対象物とした例を
示す斜視図である。

第４図において、トレー13内に収容されているウェハー
14を、押出し装置（図示省略）によって搬送レール16上
に移し、搬送駆動部17の送り爪15によってボンディング
ステージ21へ移動し、ウェハーの位置決め用の固定棒18
によって位置決めを行ない、真空吸着機構（図示省略）
によってこのウェハー36を保持し、ウェハー36の接触面
の下まで挿入されているヒータ22によってウェハー36に
対してボールの接続が容易に行なわれるように加熱す
る。カメラ23によってウェハー36上にあらかじめ設けて
おいた２点の基準点を検出するかまたはウェハー36上の
個別のICチップ上の２点の基準点を検出してボールを接
続する位置を算出する。ただしこのとき不良チップに対
してはそのチップが不良であることを示すために付して
あるマーク30をカメラ23によって撮影してチップ表面上
の２値化レベルによってこれを判定するか、またはあら
かじめ不良チップの位置を示すデータをフロッピーディ
スクまたはその他の入力手段によって入力しておくこと
によって不良チップにボールを接続する作業を行なわな
いようにして、全体の作業時間を短縮する。

ボールの接続を行なう良品のICチップのボンディング位
置を、あらかじめ入力してあるデータによってウェハー
36上の２点またはICチップ上の２点の基準点を認識して
算出し、第１図の実施例において説明したように、ボー
ルの形成とボールの接続とボール部とワイヤ部との切断
とバンプの形成との一連の作業を行なう。

上述の動作を反復してICチップ毎にボールの接続を連続
的に行うが、ボンディングヘッド28の移動範囲内に次に
ボールの接続を行なうべきICチップが存在しない場合
は、ウェハー36が固定されているボンディングステージ
21をＸ軸およびＹ軸方向に駆動することによってICチッ
プを移動させてボンディングヘッド28の移動範囲内とす
るように自動的に制御部からの信号によって制御する。
しかし、ボンディングステージ21をＸ軸またはＹ軸方向
に移動させても、大口径のウェハー36（第19図参照）の
場合は、ボンディングヘッド側に対してボンディングス
テージの中心の反対側に位置するICチップに対しては、
超音波ホーン７の長さが限定されているため、ボールの
接続が不可能な領域67が生じる。このようにボールを接
続すべき対象物が大きい場合は、ボンディングステージ
に取付けてあるθ軸駆動系19によってウェハー36を回転
させ、同時に回転のデータによって自動的にボンディン
グ位置を算出しておき、ボンディングヘッド28の移動範
囲内にICチップが位置するように必要に応じてボンディ
ングステージ21をＸ軸またはＹ軸方向に動かして連続し
てボールの接続を行なう。

ボールの接続を終了したウェハー36は、送り爪15によっ
て把持して搬送駆動部17によりボンディングステージの
右方に設けてあるボール整形ステージ55に搬送する。ボ
ール整形ステージ55は、第11図に示すように、ウェハー
36の切欠き部を利用して、位置決め板65と、駆動系（図
示省略）によって動作する固定棒18とによってウェハー
36の位置を決める。

第12図は第４図の実施例のボール整形ステージの構成を
示す正面図である。

第12図において、ボール整形ステージ55は、吸着用穴
（または溝）54によってウェハー36を真空吸着して固定
する。さらにボール５をバンプに整形するときに、ボー
ルの変形が容易となるように、かつボール（またはバン
プ種）と電極との接続不良が発生しないように、ボール
整形ステージ55内に設けたヒータ53によってウェハー36
を加熱する。ウェハー36の加熱によってボールの材料が
大気によって酸化するのを防止するため、吹出孔51を有
するチューブ50から窒素ガスやアルゴンガス等の不活性
気体または水素等を添加した還元ガスを噴出し、カバー
49によってその上方を覆って簡易的に不活性ガスまたは
還元ガスの雰囲気を形成する。

ボールを整形するときは、第５図に示すように、ボール
５を押圧するボール整形板33をウェハー36の表面に正し
く平行になるように保持して押圧する。ボール５の変形
を容易にし、かつボールの表面に酸化膜が生成するのを
防止するため、ボール整形板33にヒータ34とガス吹出孔
35とを設け、ガス吹出孔35から不活性ガスまたは還元ガ
スを吹出す。なお、ボール整形板33の動作の制御は、押
圧するボールの数に比例した圧力値の信号を制御部から
シリンダ31の圧力制御ユニット32に送り、適切な押圧力
で動作を行なわせる。ボールを押圧してバンプが形成さ
れたウェハー36は、搬送駆動部17と送り爪15によってト
レー13に収納される。

第６図はボール整形装置の第二の例を示す正面図で、押
圧力センサを用いてボール整形板の動作の制御を行うよ
うに構成した例を示す図である。

第６図の例においては、圧力センサ37をシリンダ31aと
ボール整形板33aとの間に介在させ、圧力センサ37で押
圧力を検出し、この検出信号から制御部で算出した最適
値となるようにシリンダ31aへの圧力を圧力制御部ユニ
ット32aで制御するように構成されている。

第７図は、ボール整形装置の第三の例を示す正面図で、
ボール整形板の位置を検出するための位置検出器と駆動
用モータとによってボール整形板の動作の制御を行うよ
うに構成した例を示す図である。

第７図の例においては、ボール整形板33bに、その鉛直
方向の位置を検出するための位置検出器40を取付け、ボ
ール５をボール整形板33bによって押圧して所定の高さ
のバンプになるまでボール整形板を鉛直方向にモータ38
によってボールねじ39を介して動かすことにより、均一
な高さのバンプを得るように構成している。

第８図は、ボール整形装置の第四の例を示す正面図で、
Ｘ−Ｙステージを有するボール整形装置を示す図であ
る。

第８図の例においては、ウェハー36上のICチップ毎にボ
ールを整形するようにすることによって均一な高さのバ
ンプを得るため、ボールボンディングのときと同様に、
カメラ41によってICチップを認識装置（図示省略）によ
って認識して位置の検出を行い、Ｘ−Ｙステージ43を駆
動して所定の位置にボール整形板42を移動し、ボール整
形板42を下降させてボール５を押圧して１つのICチップ
内の高さが均一な良好なバンプを形成することができる
ように構成している。

第９図は、ボール整形装置の第五の例を示す正面図で、
ボール整形板が複数のブロック体を有して構成されてい
るボール整形装置を示す図である。

第９図の例において、ボールおよびバンプ種の整形を行
なうときは、ボール（またはバンプ種）に接触する面に
スプリング45によって一定の圧力が加わるような構成と
した複数のブロック体46を取付台44に設けてボール整形
板を構成したものであり、高さ方向の位置が異なる２種
類以上のバンプを必要とする回路基板やパッケージなど
の対象物に対して、それぞれに均一の高さのバンプを形
成することができる。

第10図（ａ）および（ｂ）および（ｃ）は、それぞれロ
ーラを用いたボール整形装置の異った３種の第六〜第八
の例を示す正面図である。

第10図（ａ）の例は、ボールの整形をボール整形ステー
ジと平行に（図中の矢印方向）駆動系（図示省略）によ
って移動するローラ47によって、対象物に対してボール
を平板で押圧した場合と同様に均一な高さに押圧してバ
ンプを形成するように構成したものである。第10図
（ｂ）の例は、ローラを４分割したブロック体48を集合
して構成した例であり、第10図（ｃ）の例は、中央部に
半径の小さいくぼみ部47aを設けて、段差のある対象物
に対してバンプを形成することができるように構成した
例である。

ボール（またはバンプ種）をバンプに整形するときの他
の手段として、ボール（またはバンプ種）が接続されて
いる面を、対象物の形から所望するバンプになるように
形成した剛体の部材にあらかじめ当てておき、ボール
（またはバンプ種）が接続されていない面から押圧して
所定のバンプに整形するように、ボール整形装置を構成
することもできる。

第20図（ａ）および（ｂ）および（ｃ）は、このように
構成したボール整形装置の第九〜第十一の例を示す正面
図である。

第20図（ａ）の例は、ボール整形を行なうとき、ボール
（またはバンプ種）が接続されている対象物の面をあら
かじめ剛体平板69に接触しておき、ボール（またはバン
プ種）が接続されていない面から押圧するように構成し
たものであり、ボールまたはバンプ種が押圧されたとき
の衝撃力が低減されて良好なバンプを形成することがで
きる。第20図（ｂ）および（ｃ）の例は、バンプを形成
する面が同一平面上にない場合に適用する例であり、凹
凸の形状をしたボール整形用金型70aまたは70bにボール
またはバンプ種をあらかじめ接触させておき、ボール
（またはバンプ種）が接続されていない面をボール整形
板（第20図（ｂ）の場合）またはローラ（第20図（ｃ）
の場合）によって押圧することによって良好なバンプを
形成することができる。

第21図は、第20図のボール整形装置の動作を説明するた
め、ウェハーの場合について工程順に示した模式図であ
る。

第21図において、まずボールを接続したウェハー36を搬
送装置によって吸着回転アーム71上に位置させ、吸着回
転アーム71の吸着穴によってウェハー36を真空吸着する
（第21図（イ））。続いて第21図（ロ）に示したよう
に、吸着回転アーム71を上方に上昇させ、一定の高さの
位置で吸着回転アーム21を図中矢印で示したように上下
方向を反転させる。次に第21図（ハ）および（ニ）に示
した順序で剛体平板69上にボールまたはバンプ種のつい
たウェハー36を置き、ボール整形板８によってウェハー
36の裏面から押圧してバンプを形成する。次に再び吸着
回転アーム76によってウェハーを吸着して収納トレー側
の搬送レール上へ移動し（第21図（ホ））、再び吸着回
転アームを反転させて搬送レール上にウェハーを置き
（第21図（ヘ））、搬送装置によってトレーに収納する
と同時に吸着回転アームを第21図（イ）の位置まで戻す
ことによって連続して動作を行なうことができる。

第17図は、本発明の第二の発明の第二の実施例のウェッ
ジバンプ方式によるバンプ形成装置を示す斜視図であ
る。

第17図のウェッジバンプを形成するためのバンプ形成装
置は、第４図のボールバンプを形成するためのバンプ形
成装置のボンディングヘッド28を、ワイヤ58の接続を行
なうウェッジ56と、ウェッジ56を保持して超音波振動を
与える超音波ホーン7aと、ワイヤ58の先端を対象物に接
続したバンプ種のみを対象物の電極部に残留させるため
にワイヤ58を保持して切断するクランプ57と、クランプ
57を開閉させたり移動させたりするクランプ駆動機構
（図示省略）とを有するボンディングヘッド28aとした
もので、その他の構成は第４図の実施例と同じである。
またその動作もボールバンプ形成装置の場合と同様に行
なう。

上述のバンプ形成方法またはバンプ形成装置で形成した
バンプをパッケージの電極として用いると、第18図に示
すように、パッケージ62に形成されたバンプ63は、表面
実装などのとき、基板61とハンダ64の接合性が良く、安
価で信頼性の高い電極として使用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、バンプを製造する工程
がボールまたはバンプ種の接続工程とそのバンプへの整
形工程との２工程のみで適切なバンプを形成することが
でき、したも接続工程は、0.2秒／バンプ以下の短時間
で行うことができ、またバンプ整形工程は10秒／チップ
程度の短時間で行うことが可能であるため、従来に比べ
て短時間でバンプを形成することができるという効果が
ある。

また、ウェハー上の不良ペレットなどの不要なものに対
してバンプの形成を行なわないようにすることが容易に
可能であるため、無駄な資材を使用せず、しかもハンプ
製造時間を大幅に短縮することができるため安価にバン
プを形成することが可能であるという効果がある。

また、ボールバンプをウェッジバンプもインナーリード
ボンディングや表面実装のとき、押圧されても座屈など
が発生しないため、隣接するバンプが接触することがな
く、従って信頼性の高い接続を行うことができるという
効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一の発明の一実施例のボールバンプ
形成方法を工程順に示した正面図、第２図は第１図の実
施例におけるボールの整形方法を工程順に示す正面図、
第３図は従来のバンプの形状とその不良の形態を示す正
面図、第４図は本発明の第二の発明の第一の実施例のボ
ールバンプ方式によるバンプ形成装置を示す斜視図、第
５図は第４図の実施例のボール整形ステージにおけるボ
ール整形装置の第一の例を示す正面図、第６図はボール
整形装置の第二の例を示す正面図、第７図はボール整形
装置の第三の例を示す正面図、第８図はボール整形装置
の第四の例を示す正面図、第９図はボール整形装置の第
五の例を示す正面図、第10図（ａ）および（ｂ）および
（ｃ）はローラを用いたボール整形装置の異った３種の
第六〜第八の例を示す正面図、第11図は第４図の実施例
のウェハーの固定方法を示す平面図、第12図は第４図の
実施例のボール整形ステージの構成を示す正面図、第13
図は第４図の実施例によって形成したボールバンプの配
置状態を示す平面図、第14図は第15図の実施例によって
形成したウェッジバンプの配置状態の一例を示す平面
図、第15図は本発明の第二の発明の第二の実施例のウェ
ッジバンプ方式によるバンプ形成装置を示す斜視図、第
16図はパッケージにバンプを形成して基板にハンダで接
続した状態を示す正面図、第17図は第４図の実施例にお
けるウェハーとボンディングヘッドとの位置関係を示す
平面図、第18図（ａ）および（ｂ）および（ｃ）は、ボ
ール整形装置の第九〜第十一の例を示す正面図、第19図
は第18図の例の動作を説明するために工程順に示した模
式図である。 １・58……ワイヤ、２・57……クランプ、３……キャピ
ラリ、４……電気トーチロッド、５……ボール、６……
対象物、７……超音波ホーン、８・42……ボール整形
板、９……ボールバンプ、10・63……バンプ、11……テ
ープリード、12……継ぎ目、12a……切断部、13……ト
レー、14・36……ウェハー、15……送り爪、16……搬送
レール、17……搬送駆動部、18……固定棒、19……θ軸
駆動系、20・29・43・68……Ｘ−Ｙステージ、21……ボ
ンディングステージ、22・34・53……ヒータ、23・41…
…カメラ、24……ワイヤスプール、25……Ｙ軸モータ、
26……Ｘ軸モータ、27……Ｚ軸モータ、28……ボンディ
ングヘッド、、30……不良マーク、31……シリンダ、32
……圧力制御ユニット、33……ボール整形板、35・51…
…吹出孔、37……圧力センサ、38……モータ、39……ボ
ールネジ、40……位置検出器、44……取付台、45・52…
…スプリング、46・48……ブロック体、47……ローラ、
49……カバー、50……チューブ、54……吸着用穴、55…
…ボール整形ステージ、56……ウェッジ、60……ウェッ
ジバンプ、61……基板、62……パッケージ、64……ハン
ダ、65……位置決め板、66……ボール接続領域、67……
ボールの接続が不可能な領域、69……剛体平板、70a・7
0b……ボール整形用金型、71……吸着回転アーム。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ワイヤの先端部を対象物の電極に当接して
   加熱することによって接続して接続部を形成し、前記ワ
   イヤに対して横方向の繰返し往復運動を与えることによ
   ってクラックまたは金属疲労を発生させた後、前記ワイ
   ヤを上方に引き上げることによって前記接続部を前記対
   象物に残留させて残余のワイヤを切断して分離すること
   によってバンプ素材を形成し、前記バンプ素材を押圧し
   てその上面を所定の高さの平坦な面に整形することを含
   むことを特徴とするバンプ形成方法。
2. 【請求項２】バンプ材料のワイヤを供給するワイヤ供給
   部と、前記ワイヤを保持してその先端部を対象物に接触
   させるワイヤ保持部と、前記先端部を加熱して前記対象
   物に接続するワイヤ加熱部と、前記対象物に接続した前
   記先端部を残留させて残余のワイヤを切断して分離して
   バンプ素材を形成する切断分離部とを有するボンディン
   グヘッドと、 対象物を搭載して所定の位置に移動するボンディングス
   テージと、前記ボンディングステージに設けられて前記
   対象物を加熱する第一の加熱部と、前記対象物を前記ボ
   ンディングステージからバンプ整形部に搬送する対象物
   搬送部と、前記対象物搬送部によって前記ボンディング
   ステージから搬送されてきた前記対象物を搭載し、押下
   または転動によって段差を有することを含む複数の前記
   バンプ素材の上面に同時に押圧力を与えてそれぞれの前
   記バンプ素材を所定の高さの平坦な面に整形することに
   よってバンプを形成するバンプ整形部と、前記バンプ整
   形部に設けられ前記バンプ素材を覆って酸化防止雰囲気
   を形成する雰囲気形成部と、前記バンプ整形部に設けら
   れて前記対象物を加熱する第二の加熱部とを備えること
   を特徴とするバンプ形成装置。