JP2624567B2 - バンプレベリング方法およびその装置 - Google Patents
バンプレベリング方法およびその装置Info
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- JP2624567B2 JP2624567B2 JP2238597A JP23859790A JP2624567B2 JP 2624567 B2 JP2624567 B2 JP 2624567B2 JP 2238597 A JP2238597 A JP 2238597A JP 23859790 A JP23859790 A JP 23859790A JP 2624567 B2 JP2624567 B2 JP 2624567B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の電極形成部に形成したバン
プの高さを均一にするバンプレベリング方法およびその
装置に関するものである。
プの高さを均一にするバンプレベリング方法およびその
装置に関するものである。
従来、半導体スライス上でボールボンディングまたは
ウェッジボンディングの技術を応用して突起状の電極部
（以下「バンプ」という。）の形成された半導体装置
は、分割された後、主にフェイスダウンボンディングに
より、このバンブと外部リードとの接続が行われてい
る。
ウェッジボンディングの技術を応用して突起状の電極部
（以下「バンプ」という。）の形成された半導体装置
は、分割された後、主にフェイスダウンボンディングに
より、このバンブと外部リードとの接続が行われてい
る。
第５図はフェイスダウンボンディングによる半導体装
置の組立方法の一例を示す側面図である。
置の組立方法の一例を示す側面図である。
第５図に示すように、電極形成部に突起状のバンプ２
を形成した半導体チップ１と所定ヘッド20上に形成した
配線用電極21とは、バンプ２と配線用電極21とを圧接ま
たは加熱接着することにより電気的に接続される。
を形成した半導体チップ１と所定ヘッド20上に形成した
配線用電極21とは、バンプ２と配線用電極21とを圧接ま
たは加熱接着することにより電気的に接続される。
しかしながら、半導体チップ１上に形成した突起状の
バンプ２は、その高さにばらつきが生じることがある。
このような場合にバンプ２と配線用電極21とを接続する
と、バンプ２の一部が配線用電極21に良好に接続されな
い。その結果、半導体チップ１と配線用電極21との間に
コンタクト不良が生じ、半導体装置の生産性および品質
が低下するという問題があった。
バンプ２は、その高さにばらつきが生じることがある。
このような場合にバンプ２と配線用電極21とを接続する
と、バンプ２の一部が配線用電極21に良好に接続されな
い。その結果、半導体チップ１と配線用電極21との間に
コンタクト不良が生じ、半導体装置の生産性および品質
が低下するという問題があった。
この発明の目的は、上記問題点に鑑み、簡単にバンプ
の高さを均一にすると共に、容易に狙いとする高さにす
ることにより、半導体装置の生産性および品質を向上さ
せることのできるバンプレベリング方法およびその装置
を提供することである。
の高さを均一にすると共に、容易に狙いとする高さにす
ることにより、半導体装置の生産性および品質を向上さ
せることのできるバンプレベリング方法およびその装置
を提供することである。
請求項（１）記載のバンプレベリング方法は、バンプ
の形成された半導体チップを、この半導体チップの厚み
とバンプの高さとを加えた寸法より小さい深さ寸法の凹
部を有するチップ固定台の凹部内にバンプ面を上面とし
て設置し、半導体チップ上のバンプを凹部の幅寸法より
大きい幅寸法のレベリングヘッドで加圧してバンプの高
さを均一にするものである。
の形成された半導体チップを、この半導体チップの厚み
とバンプの高さとを加えた寸法より小さい深さ寸法の凹
部を有するチップ固定台の凹部内にバンプ面を上面とし
て設置し、半導体チップ上のバンプを凹部の幅寸法より
大きい幅寸法のレベリングヘッドで加圧してバンプの高
さを均一にするものである。
請求項（２）記載のバンプレベリング装置は、バンプ
の形成された半導体チップが設置されるチップ固定台
と、チップ固定台に設置された半導体チップ上のバンプ
を加圧するレベリングヘッドとよりなるバンプレベリン
グ装置であって、チップ固定台は半導体チップがバンプ
面を上面として設置される凹部を有し、凹部の深さ寸法
は半導体チップの厚みとバンプの高さとを加えた寸法よ
り小さい深さ寸法であり、レベリングヘッドは凹部の幅
寸法より大きい幅寸法で構成されている。
の形成された半導体チップが設置されるチップ固定台
と、チップ固定台に設置された半導体チップ上のバンプ
を加圧するレベリングヘッドとよりなるバンプレベリン
グ装置であって、チップ固定台は半導体チップがバンプ
面を上面として設置される凹部を有し、凹部の深さ寸法
は半導体チップの厚みとバンプの高さとを加えた寸法よ
り小さい深さ寸法であり、レベリングヘッドは凹部の幅
寸法より大きい幅寸法で構成されている。
この発明の構成によれば、バンプの形成された半導体
チップを、半導体チップの厚みとバンプの高さとを加え
た寸法より小さい深さ寸法の凹部を有するチップ固定台
の凹部内にバンプ面を上面として設置し、凹部からバン
プの成形したい部分のみを突出させる。そして、半導体
チップのバンプを、凹部の幅寸法より大きい幅寸法のレ
ベリングヘッドで加圧することにより、チップ固定台が
レベリングヘッドによる加圧のストッパとなり、バンプ
の頭頂部のみを加圧して成形し、短時間で簡単にバンプ
の高さを均一にできる。しかも、凹部の深さ寸法を、半
導体チップの厚さと狙いとするバンプ高さとを加えた寸
法に設定しておくことで、容易に狙いとする高さのバン
プを形成することができる。
チップを、半導体チップの厚みとバンプの高さとを加え
た寸法より小さい深さ寸法の凹部を有するチップ固定台
の凹部内にバンプ面を上面として設置し、凹部からバン
プの成形したい部分のみを突出させる。そして、半導体
チップのバンプを、凹部の幅寸法より大きい幅寸法のレ
ベリングヘッドで加圧することにより、チップ固定台が
レベリングヘッドによる加圧のストッパとなり、バンプ
の頭頂部のみを加圧して成形し、短時間で簡単にバンプ
の高さを均一にできる。しかも、凹部の深さ寸法を、半
導体チップの厚さと狙いとするバンプ高さとを加えた寸
法に設定しておくことで、容易に狙いとする高さのバン
プを形成することができる。
この発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図はこの発明の一実施例のバンプレベリング方法
を説明するための説明図である。
を説明するための説明図である。
第１図において、１は半導体チップ、２はバンプ、３
は半導体チップ１を設置するべき凹部４を有するチップ
固定台、５は加圧吸着コレットであって、加圧機能と吸
着機能とを有し、５′はレベリングヘッド、６は半導体
チップ１を吸着するための真空径路である。
は半導体チップ１を設置するべき凹部４を有するチップ
固定台、５は加圧吸着コレットであって、加圧機能と吸
着機能とを有し、５′はレベリングヘッド、６は半導体
チップ１を吸着するための真空径路である。
第１図に示すように、チップ固定台３には凹部４を設
ける。この凹部４の幅寸法ａは加圧吸着コレット５のレ
ベリングヘッド５′の幅寸法Ａより小さい。また凹部４
の深さ寸法ｂは半導体チップ１の厚みにバンプ２の高さ
を加えた寸法より小さい。
ける。この凹部４の幅寸法ａは加圧吸着コレット５のレ
ベリングヘッド５′の幅寸法Ａより小さい。また凹部４
の深さ寸法ｂは半導体チップ１の厚みにバンプ２の高さ
を加えた寸法より小さい。
バンプレベリング方法は、チップ固定台３に、バンプ
２の形成された半導体チップ１を設置し、上部から加圧
吸着コレット５のレベリングヘッド５′で加圧して、バ
ンプ２の高さを均一にする方法である。この際、レベリ
ングヘッド５′の幅寸法Ａが凹部４の幅寸法ａより大き
いことにより、チップ固定台３はレベリングヘッド５′
による加圧のストッパとなる。
２の形成された半導体チップ１を設置し、上部から加圧
吸着コレット５のレベリングヘッド５′で加圧して、バ
ンプ２の高さを均一にする方法である。この際、レベリ
ングヘッド５′の幅寸法Ａが凹部４の幅寸法ａより大き
いことにより、チップ固定台３はレベリングヘッド５′
による加圧のストッパとなる。
第２図はこの発明の一実施例のバンプレベリング方法
を用いてバンプの高さを均一にした半導体チップを示す
概念的側面図である。
を用いてバンプの高さを均一にした半導体チップを示す
概念的側面図である。
第２図に示す半導体チップ１の厚みに均一な高さのバ
ンプ２′の高さを加えた寸法は、第１図に示すチップ固
定台３の凹部４の深さ寸法ｂと一致する。
ンプ２′の高さを加えた寸法は、第１図に示すチップ固
定台３の凹部４の深さ寸法ｂと一致する。
第３図はこの発明の一実施例のバンプレベリング装置
を示す概念的側面図である。
を示す概念的側面図である。
第３図において、７はバンプを形成した複数の半導体
チップからなる半導体スライス、８は半導体スライス７
を貼り付けた粘着シートであって、この粘着シートを拡
伸することにより、単一の半導体チップに分離するも
の、９は粘着シート８を固定する粘着シート固定治具、
10は粘着シート固定治具９を固定する固定台、11は半導
体スライス７を保持した固定台10を直交する２方向に移
動させる第１位置決めテーブル、12は半導体スライス４
から分離した単一の半導体チップを上方に押し上げる駆
動装置、13,14は半導体チップを吸着し、チップ固定台
３に移送する吸着移送コレットおよび移送ヘッドであ
る。この吸着移送コレット13および移送ヘッド14は第１
吸着移送手段となる。15は上下に動作する加圧シリンダ
（図示せず）を内蔵した加圧装置、５はレベリングヘッ
ド５′による加圧機能および吸着機能を有する加圧吸着
コレットである。この加圧装置15および加圧吸着コレッ
ト５の加圧機能は加圧成形手段となり、また、加圧装置
15,加圧吸着コレット５の吸着機能および移送ヘッド14
は第２吸着移送手段となる。16は半導体チップを収納す
る複数個の収納ポケットを有するチップトレー、17はチ
ップトレー16を固定する固定台、18は固定台17に固定し
たチップトレー16を直交する２方向に移動させる第２位
置決めテーブル、19はチップトレー16の自動搬送装置で
あり、チップトレー16の全ての収納ポケットに半導体チ
ップを収納した際、新たなチップトレーを固定台17に搬
送する。
チップからなる半導体スライス、８は半導体スライス７
を貼り付けた粘着シートであって、この粘着シートを拡
伸することにより、単一の半導体チップに分離するも
の、９は粘着シート８を固定する粘着シート固定治具、
10は粘着シート固定治具９を固定する固定台、11は半導
体スライス７を保持した固定台10を直交する２方向に移
動させる第１位置決めテーブル、12は半導体スライス４
から分離した単一の半導体チップを上方に押し上げる駆
動装置、13,14は半導体チップを吸着し、チップ固定台
３に移送する吸着移送コレットおよび移送ヘッドであ
る。この吸着移送コレット13および移送ヘッド14は第１
吸着移送手段となる。15は上下に動作する加圧シリンダ
（図示せず）を内蔵した加圧装置、５はレベリングヘッ
ド５′による加圧機能および吸着機能を有する加圧吸着
コレットである。この加圧装置15および加圧吸着コレッ
ト５の加圧機能は加圧成形手段となり、また、加圧装置
15,加圧吸着コレット５の吸着機能および移送ヘッド14
は第２吸着移送手段となる。16は半導体チップを収納す
る複数個の収納ポケットを有するチップトレー、17はチ
ップトレー16を固定する固定台、18は固定台17に固定し
たチップトレー16を直交する２方向に移動させる第２位
置決めテーブル、19はチップトレー16の自動搬送装置で
あり、チップトレー16の全ての収納ポケットに半導体チ
ップを収納した際、新たなチップトレーを固定台17に搬
送する。
このように構成したバンプレベリング装置の動作を以
下説明する。
下説明する。
固定台10に粘着シート固定治具９および粘着シート８
を介して固定した半導体スライス７から単一の半導体チ
ップ（図示せず）を駆動装置12により押し上げて、粘着
シート８から剥離する。次に、吸着移送コレット13およ
び移送ヘッド14により半導体チップを吸着してチップ固
定台３に移送（矢印Ｘ方向）し、このチップ固定台３の
凹部４に設置する。次に、加圧装置15の加圧シリンダの
動作により、加圧吸着コレット５のレベリングヘッド
５′でチップ固定台３の凹部４に設置した半導体チップ
を加圧し、半導体チップ上のバンプの高さを均一にす
る。そして、このバンプの高さを均一にした半導体チッ
プを加圧吸着コレット５で真空吸着し、チップトレー16
に移送（矢印Ｙ方向）し、このチップトレー16の収納ポ
ケットに半導体チップを収納する。この収納ポケットに
半導体チップを収納した様子を第４図に示す。第４図に
おいて、16′は収納ポケットを示す。このように、半導
体スライス７から分離した単一の半導体チップ１を吸着
し、この吸着した単一の半導体チップ１を、半導体チッ
プ１の厚みとバンプ２の高さとを加えた寸法より小さい
深さ寸法ｂの凹部４を有するチップ固定台３の凹部４内
にバンプ面を上面として設置し、凹部４からバンプ２の
成形したい部分のみを突出させる。そして、単一の半導
体チップ１のバンプ２を、凹部４の幅寸法ａより大きい
幅寸法Ａの加圧吸着コレット５のレベリングヘッド５′
で加圧することにより、チップ固定台３がレベリングヘ
ッド５′による加圧のストッパとなり、バンプ２の頭頂
部のみを加圧して成形し、短時間で簡単にバンプ２の高
さを均一にできる。しかも、凹部４の深さ寸法を、半導
体チップ１の厚さと狙いとするバンプ高さとを加えた寸
法に設定しておくことで、容易に狙いとする高さのバン
プ２を形成することができる。したがって、従来のよう
なバンプの高さのばらつきによる半導体チップと配線用
電極とのコンタクト不良をなくすことができる。その結
果、品質にばらつきのない半導体チップを得ることがで
き、経済性に優れたバンプレベリング装置を実現するが
できる。
を介して固定した半導体スライス７から単一の半導体チ
ップ（図示せず）を駆動装置12により押し上げて、粘着
シート８から剥離する。次に、吸着移送コレット13およ
び移送ヘッド14により半導体チップを吸着してチップ固
定台３に移送（矢印Ｘ方向）し、このチップ固定台３の
凹部４に設置する。次に、加圧装置15の加圧シリンダの
動作により、加圧吸着コレット５のレベリングヘッド
５′でチップ固定台３の凹部４に設置した半導体チップ
を加圧し、半導体チップ上のバンプの高さを均一にす
る。そして、このバンプの高さを均一にした半導体チッ
プを加圧吸着コレット５で真空吸着し、チップトレー16
に移送（矢印Ｙ方向）し、このチップトレー16の収納ポ
ケットに半導体チップを収納する。この収納ポケットに
半導体チップを収納した様子を第４図に示す。第４図に
おいて、16′は収納ポケットを示す。このように、半導
体スライス７から分離した単一の半導体チップ１を吸着
し、この吸着した単一の半導体チップ１を、半導体チッ
プ１の厚みとバンプ２の高さとを加えた寸法より小さい
深さ寸法ｂの凹部４を有するチップ固定台３の凹部４内
にバンプ面を上面として設置し、凹部４からバンプ２の
成形したい部分のみを突出させる。そして、単一の半導
体チップ１のバンプ２を、凹部４の幅寸法ａより大きい
幅寸法Ａの加圧吸着コレット５のレベリングヘッド５′
で加圧することにより、チップ固定台３がレベリングヘ
ッド５′による加圧のストッパとなり、バンプ２の頭頂
部のみを加圧して成形し、短時間で簡単にバンプ２の高
さを均一にできる。しかも、凹部４の深さ寸法を、半導
体チップ１の厚さと狙いとするバンプ高さとを加えた寸
法に設定しておくことで、容易に狙いとする高さのバン
プ２を形成することができる。したがって、従来のよう
なバンプの高さのばらつきによる半導体チップと配線用
電極とのコンタクト不良をなくすことができる。その結
果、品質にばらつきのない半導体チップを得ることがで
き、経済性に優れたバンプレベリング装置を実現するが
できる。
この発明の構成によれば、バンプの形成された半導体
チップを、半導体チップの厚みとバンプの高さとを加え
た寸法より小さい深さ寸法の凹部を有するチップ固定台
の凹部内にバンプ面を上面として設置し、凹部からバン
プの成形したい部分のみを突出させる。そして、半導体
チップのバンプを、凹部の幅寸法より大きい幅寸法のレ
ベリングヘッドで加圧することにより、チップ固定台が
レベリングヘッドによる加圧のストッパとなり、バンプ
の頭頂部のみを加圧して成形し、短時間で簡単にバンプ
の高さを均一にできる。しかも、凹部の深さ寸法を、半
導体チップの厚さと狙いとするバンプ高さとを加えた寸
法に設定しておくことで、容易に狙いとする高さのバン
プを形成することができる。したがって、従来のような
バンプの高さのばらつきによる半導体チップと配線用電
極とのコンタクト不良をなくすことができ、半導体装置
の生産性および品質を向上させることができる。
チップを、半導体チップの厚みとバンプの高さとを加え
た寸法より小さい深さ寸法の凹部を有するチップ固定台
の凹部内にバンプ面を上面として設置し、凹部からバン
プの成形したい部分のみを突出させる。そして、半導体
チップのバンプを、凹部の幅寸法より大きい幅寸法のレ
ベリングヘッドで加圧することにより、チップ固定台が
レベリングヘッドによる加圧のストッパとなり、バンプ
の頭頂部のみを加圧して成形し、短時間で簡単にバンプ
の高さを均一にできる。しかも、凹部の深さ寸法を、半
導体チップの厚さと狙いとするバンプ高さとを加えた寸
法に設定しておくことで、容易に狙いとする高さのバン
プを形成することができる。したがって、従来のような
バンプの高さのばらつきによる半導体チップと配線用電
極とのコンタクト不良をなくすことができ、半導体装置
の生産性および品質を向上させることができる。
第１図はこの発明の一実施例のバンプレベリング方法を
説明するための説明図、第２図は同バンプレベリング方
法を用いてバンプの高さを均一にした半導体チップを示
す概念的側面図、第３図は同バンプレベリング装置を示
す概念的側面図、第４図は同バンプレベリング装置のチ
ップトレー16を示す概念的側断面図、第５図はフェイス
ダウンボンディングによる半導体装置の組立方法の一例
を示す側面図である。 １……半導体チップ、２……バンプ、３……チップ固定
台、４……凹部、５′……レベリングヘッド
説明するための説明図、第２図は同バンプレベリング方
法を用いてバンプの高さを均一にした半導体チップを示
す概念的側面図、第３図は同バンプレベリング装置を示
す概念的側面図、第４図は同バンプレベリング装置のチ
ップトレー16を示す概念的側断面図、第５図はフェイス
ダウンボンディングによる半導体装置の組立方法の一例
を示す側面図である。 １……半導体チップ、２……バンプ、３……チップ固定
台、４……凹部、５′……レベリングヘッド
Claims (2)
- 【請求項１】バンプの形成された半導体チップを、この
半導体チップの厚みと前記バンプの高さとを加えた寸法
より小さい深さ寸法の凹部を有するチップ固定台の前記
凹部内に前記バンプ面を上面として設置し、前記半導体
チップ上の前記バンプを前記凹部の幅寸法より大きい幅
寸法のレベリングヘッドで加圧して前記バンプの高さを
均一にするバンプレベリング方法。 - 【請求項２】バンプの形成された半導体チップが設置さ
れるチップ固定台と、前記チップ固定台に設置された半
導体チップ上のバンプを加圧するレベリングヘッドとよ
りなるバンプレベリング装置であって、前記チップ固定
台は前記半導体チップが前記バンプ面を上面として設置
される凹部を有し、前記凹部の深さ寸法は前記半導体チ
ップの厚みと前記バンプの高さとを加えた寸法より小さ
い深さ寸法であり、前記レベリングヘッドは前記凹部の
幅寸法より大きい幅寸法で構成されているバンプレベリ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238597A JP2624567B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | バンプレベリング方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238597A JP2624567B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | バンプレベリング方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116832A JPH04116832A (ja) | 1992-04-17 |
| JP2624567B2 true JP2624567B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=17032560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2238597A Expired - Fee Related JP2624567B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | バンプレベリング方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624567B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994003921A2 (en) * | 1992-07-30 | 1994-02-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Planarizing bumps for interconnecting matching arrays of electrodes |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6330200A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-08 | Kobe Steel Ltd | 油圧プレスの実加圧力制御方法 |
| JPH0793305B2 (ja) * | 1987-07-07 | 1995-10-09 | 日本電気株式会社 | バンプ形成方法およびバンプ形成装置 |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP2238597A patent/JP2624567B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04116832A (ja) | 1992-04-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |