JPH04116832A - バンプレベリング方法およびその装置 - Google Patents
バンプレベリング方法およびその装置Info
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- JPH04116832A JPH04116832A JP23859790A JP23859790A JPH04116832A JP H04116832 A JPH04116832 A JP H04116832A JP 23859790 A JP23859790 A JP 23859790A JP 23859790 A JP23859790 A JP 23859790A JP H04116832 A JPH04116832 A JP H04116832A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
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- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の電極形成部に形成したバンプ
の高さを均一にするバンプレベリング方法およびその装
置に関するものである。
の高さを均一にするバンプレベリング方法およびその装
置に関するものである。
従来、半導体スライス上でポールボンディングまたはウ
ェッジボンディングの技術を応用して突起状の電極部（
以下「バンプ」という。）の形成された半導体装置は、
分割された後、主にフエイスダウンボンディングにより
、このバンプと外部リードとの接続が行われている。
ェッジボンディングの技術を応用して突起状の電極部（
以下「バンプ」という。）の形成された半導体装置は、
分割された後、主にフエイスダウンボンディングにより
、このバンプと外部リードとの接続が行われている。
第５図はフェイスダウンポンディングによる半導体装置
の組立方法の一例を示す側面図である。
の組立方法の一例を示す側面図である。
第５図に示すように、電極形成部に突起状のバンプ２を
形成した半導体チップ１と所定ヘッド２０上に形成した
配線用電極２１とは、バンプ２と配線用電極２１とを圧
接または加熱接着することにより電気的に接続される。
形成した半導体チップ１と所定ヘッド２０上に形成した
配線用電極２１とは、バンプ２と配線用電極２１とを圧
接または加熱接着することにより電気的に接続される。
しかしながら、半導体チップ１上に形成した突起状のバ
ンプ２は、その高さにばらつきが生じることがある。こ
のような場合にバンプ２と配線用電極２１とを接続する
と、バンプ２の一部が配線用電極２１に良好に接続され
ない。その結果、半導体チップｌと配線用電極２１との
間にコンタクト不良が生じ、半導体装置の生産性および
品質が低下するという問題があった。
ンプ２は、その高さにばらつきが生じることがある。こ
のような場合にバンプ２と配線用電極２１とを接続する
と、バンプ２の一部が配線用電極２１に良好に接続され
ない。その結果、半導体チップｌと配線用電極２１との
間にコンタクト不良が生じ、半導体装置の生産性および
品質が低下するという問題があった。
この発明の目的は、上記問題点に鑑み、バンプの高さを
均一にすることにより、半導体装置の生産性および品質
を向上させることのできるバンプレベリング方法および
その装置を提供することである。
均一にすることにより、半導体装置の生産性および品質
を向上させることのできるバンプレベリング方法および
その装置を提供することである。
請求項（１）記載のバンプレベリング方法は、バンプの
形成された半導体チップを、この半導体チップの厚みと
バンプの高さとを加えた寸法より小さい深さ寸法の凹部
を有するチップ固定台に設置し、半導体チップを凹部の
幅寸法より大きい幅寸法のレベリングヘッドで加圧して
バンプの高さを特徴とする 請求項（２）のバンプレベリング装置は、第１位置決め
テーブルと第１吸着移送手段と加圧成形手段と第２吸着
移送手段と第２位置決めテーブルとチップトレー搬送手
段とを備えたものである。
形成された半導体チップを、この半導体チップの厚みと
バンプの高さとを加えた寸法より小さい深さ寸法の凹部
を有するチップ固定台に設置し、半導体チップを凹部の
幅寸法より大きい幅寸法のレベリングヘッドで加圧して
バンプの高さを特徴とする 請求項（２）のバンプレベリング装置は、第１位置決め
テーブルと第１吸着移送手段と加圧成形手段と第２吸着
移送手段と第２位置決めテーブルとチップトレー搬送手
段とを備えたものである。
第１位置決めテーブルは、バンプの形成された複数の半
導体チップからなる半導体スライスを保持し、直交する
２方向に半導体スライスを移動させる。第１吸着移送手
段は、第１位置決めテーブルに保持した半導体スライス
から分離した単一の半導体チップを吸着し、この半導体
チップをチップ固定台の凹部に設置する。加圧成形手段
はチップ固定台の凹部に設置した半導体チップをレベリ
ングヘッドで加圧して、半導体チップに形成したバンプ
の高さを均一にする。第２吸着移送手段はバンプの高さ
を均一にした半導体チップを吸着し、この半導体チップ
を収納するためのチップトレーに移送する。第２位置決
めテーブルは直交する２方向にチップトレーを移動させ
る。チップトレー搬送手段はチップトレーを搬送する。
導体チップからなる半導体スライスを保持し、直交する
２方向に半導体スライスを移動させる。第１吸着移送手
段は、第１位置決めテーブルに保持した半導体スライス
から分離した単一の半導体チップを吸着し、この半導体
チップをチップ固定台の凹部に設置する。加圧成形手段
はチップ固定台の凹部に設置した半導体チップをレベリ
ングヘッドで加圧して、半導体チップに形成したバンプ
の高さを均一にする。第２吸着移送手段はバンプの高さ
を均一にした半導体チップを吸着し、この半導体チップ
を収納するためのチップトレーに移送する。第２位置決
めテーブルは直交する２方向にチップトレーを移動させ
る。チップトレー搬送手段はチップトレーを搬送する。
この発明の構成によれば、バンプの形成された半導体チ
ップを、凹部を有するチップ固定台に設置し、この半導
体チップをレベリングヘッドで加圧することにより、短
時間で簡単にバンプの高さを均一にすることができる。
ップを、凹部を有するチップ固定台に設置し、この半導
体チップをレベリングヘッドで加圧することにより、短
時間で簡単にバンプの高さを均一にすることができる。
この発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説
明する。
明する。
第１図はこの発明の一実施例のバンプレベリング方法を
説明するための説明図である。
説明するための説明図である。
第１図において、Ｉは半導体チップ、２はバンプ、３は
半導体チップ１を設置するべき凹部４を有するチップ固
定台、５は加圧吸着コレットであって、加圧機能と吸着
機能とを有し、５′はレベリングヘッド、６は半導体チ
ップｌを吸着するための真空径路である。
半導体チップ１を設置するべき凹部４を有するチップ固
定台、５は加圧吸着コレットであって、加圧機能と吸着
機能とを有し、５′はレベリングヘッド、６は半導体チ
ップｌを吸着するための真空径路である。
第１図に示すように、チップ固定台３には凹部４を設け
る。この凹部４の幅寸法ａは加圧吸着コレット５のレベ
リングヘッド５′の幅寸法Ａより小さい。また凹部４の
深さ寸法すは半導体チップ１の厚みにバンプ２の高さを
加えた寸法より小さい。
る。この凹部４の幅寸法ａは加圧吸着コレット５のレベ
リングヘッド５′の幅寸法Ａより小さい。また凹部４の
深さ寸法すは半導体チップ１の厚みにバンプ２の高さを
加えた寸法より小さい。
バンプレベリング方法は、チップ固定台３に、バンプ２
の形成された半導体チップ１を設置し、上部から加圧吸
着コレット５のレベリングヘッド５′で加圧して、バン
プ２の高さを均一にする方法である。この際、レベリン
グヘッド５′の幅寸法Ａが凹部４の幅寸法ａより大きい
ことにより、チップ固定台３はレベリングヘッド５゛に
よる加圧のストッパとなる。
の形成された半導体チップ１を設置し、上部から加圧吸
着コレット５のレベリングヘッド５′で加圧して、バン
プ２の高さを均一にする方法である。この際、レベリン
グヘッド５′の幅寸法Ａが凹部４の幅寸法ａより大きい
ことにより、チップ固定台３はレベリングヘッド５゛に
よる加圧のストッパとなる。
第２図はこの発明の一実施例のバンプレベリング方法を
用いてバンプの高さを均一にした半導体チップを示す概
念的側面図である。
用いてバンプの高さを均一にした半導体チップを示す概
念的側面図である。
第２図に示す半導体チップ１の厚みに均一な高さのバン
プ２°の高さを加えた寸法は、第１図に示すチップ固定
台３の凹部４の深さ寸法すと一致する。
プ２°の高さを加えた寸法は、第１図に示すチップ固定
台３の凹部４の深さ寸法すと一致する。
第３図はこの発明の一実施例のバンプレベリング装置を
示す概念的側面図である。
示す概念的側面図である。
第３図において、７はバンプを形成した複数の半導体チ
ップからなる半導体スライス、８は半導体スライス７を
貼り付けた粘着シートであって、この粘着シートを拡伸
することにより、単一の半導体チップに分離するもの、
９は粘着シート８を固定する粘着シート固定治具、１０
は粘着シート固定治具９を固定する固定台、１１は半導
体スライス７を保持した固定台１０を直交する２方向に
移動させる第１位置決めテーブル、１２は半導体スライ
ス４から分離した単一の半導体チップを上方に押し上げ
る駆動装置、１３．１４は半導体チップを吸着し、チッ
プ固定台３に移送する吸着移送コレットおよび移送ヘッ
ドである。この吸着移送コレット１３および移送ヘッド
１４は第１吸着移送手段となる。１５は上下に動作する
加圧シリンダ（図示せず）を内蔵した加圧装置、５はレ
ベリングヘッド５′による加圧機能および吸着機能を有
する加圧吸着コレットである。この加圧装置１５および
加圧吸着コレット５の加圧機能は加圧成形手段となり、
また、加圧装置１５．加圧吸着コレット５の吸着機能お
よび移送ヘッド１４は第２吸着移送手段となる。１６は
半導体チップを収納する複数個の収納ポケットを有する
チップトレー１７はチップトレー１６を固定する固定台
、１８は固定台１７に固定したチップトレー１７を直交
する２方向に移動させる第２位置決めテーブル、１９は
チップトレー１６の自動搬送装置であり、チップトレー
１６の全ての収納ポケットに半導体チップを収納した際
、新たなチップトレーを固定台１７に搬送する。
ップからなる半導体スライス、８は半導体スライス７を
貼り付けた粘着シートであって、この粘着シートを拡伸
することにより、単一の半導体チップに分離するもの、
９は粘着シート８を固定する粘着シート固定治具、１０
は粘着シート固定治具９を固定する固定台、１１は半導
体スライス７を保持した固定台１０を直交する２方向に
移動させる第１位置決めテーブル、１２は半導体スライ
ス４から分離した単一の半導体チップを上方に押し上げ
る駆動装置、１３．１４は半導体チップを吸着し、チッ
プ固定台３に移送する吸着移送コレットおよび移送ヘッ
ドである。この吸着移送コレット１３および移送ヘッド
１４は第１吸着移送手段となる。１５は上下に動作する
加圧シリンダ（図示せず）を内蔵した加圧装置、５はレ
ベリングヘッド５′による加圧機能および吸着機能を有
する加圧吸着コレットである。この加圧装置１５および
加圧吸着コレット５の加圧機能は加圧成形手段となり、
また、加圧装置１５．加圧吸着コレット５の吸着機能お
よび移送ヘッド１４は第２吸着移送手段となる。１６は
半導体チップを収納する複数個の収納ポケットを有する
チップトレー１７はチップトレー１６を固定する固定台
、１８は固定台１７に固定したチップトレー１７を直交
する２方向に移動させる第２位置決めテーブル、１９は
チップトレー１６の自動搬送装置であり、チップトレー
１６の全ての収納ポケットに半導体チップを収納した際
、新たなチップトレーを固定台１７に搬送する。
このように構成したバンプレベリング装置の動作を以下
説明する。
説明する。
固定台１０に粘着シート固定治具９および粘着シート８
を介して固定した半導体スライス７から単一の半導体チ
ップ（図示せず）を駆動装置１２により押し上げて、粘
着シート８から剥離する。
を介して固定した半導体スライス７から単一の半導体チ
ップ（図示せず）を駆動装置１２により押し上げて、粘
着シート８から剥離する。
次に、吸着移送コレット１３および移送ヘッド１４によ
り半導体チップを吸着してチップ固定台３に移送（矢印
Ｘ方向）し、このチップ固定台３の凹部４に設置する。
り半導体チップを吸着してチップ固定台３に移送（矢印
Ｘ方向）し、このチップ固定台３の凹部４に設置する。
次に、加圧装置１５の加圧シリンダの動作により、加圧
吸着コレット５のレベリングヘッド５′でチップ固定台
３の凹部４に設置した半導体チップを加圧し、半導体チ
ップ上のバンプの高さを均一にする。そして、このバン
プの高さを均一にした半導体チップを加圧吸着コレット
５で真空吸着し、チップトレー１６に移送（矢印Ｙ方向
）し、このチップトレー１６の収納ポケットに半導体チ
ップを収納する。この収納ポケットに半導体チップを収
納した様子を第４図に示す。
吸着コレット５のレベリングヘッド５′でチップ固定台
３の凹部４に設置した半導体チップを加圧し、半導体チ
ップ上のバンプの高さを均一にする。そして、このバン
プの高さを均一にした半導体チップを加圧吸着コレット
５で真空吸着し、チップトレー１６に移送（矢印Ｙ方向
）し、このチップトレー１６の収納ポケットに半導体チ
ップを収納する。この収納ポケットに半導体チップを収
納した様子を第４図に示す。
第４図において、１６゛ は収納ポケットを示す。
このように、半導体スライス７から分離した単一の半導
体チップを吸着し、この吸着した単一の半導体チップを
凹部４を有するチップ固定台３に設置し、加圧吸着コレ
ット５のレベリングヘッド５′で単一の半導体チップを
加圧することにより、短時間で簡単に半導体チップ上に
形成したバンプの高さを均一にする。したがって、従来
のようなバンプの高さのばらつきによる半導体チップと
配線用電極とのコンタクト不良をなくすことができる。
体チップを吸着し、この吸着した単一の半導体チップを
凹部４を有するチップ固定台３に設置し、加圧吸着コレ
ット５のレベリングヘッド５′で単一の半導体チップを
加圧することにより、短時間で簡単に半導体チップ上に
形成したバンプの高さを均一にする。したがって、従来
のようなバンプの高さのばらつきによる半導体チップと
配線用電極とのコンタクト不良をなくすことができる。
その結果、品質にばらつきのない半導体チップを得るこ
とができ、経済性に優れたバンプレベリング装置を実現
するができる。
とができ、経済性に優れたバンプレベリング装置を実現
するができる。
この発明のバンプレベリング方法およびその装置によれ
ば、バンプの形成された半導体チップを、凹部を有する
チップ固定台に設置し、この半導体チップをレベリング
ヘッドで加圧することにより、短時間で簡単にバンプの
高さを均一にすることができる。したがって、従来のよ
うなバンプの高さのばらつきによる半導体チップと配線
用電極とのコンタクト不良をなくすことができ、半導体
装置の生産性および品質を向上させることができる。
ば、バンプの形成された半導体チップを、凹部を有する
チップ固定台に設置し、この半導体チップをレベリング
ヘッドで加圧することにより、短時間で簡単にバンプの
高さを均一にすることができる。したがって、従来のよ
うなバンプの高さのばらつきによる半導体チップと配線
用電極とのコンタクト不良をなくすことができ、半導体
装置の生産性および品質を向上させることができる。
第１図はこの発明の一実施例のバンプレベリング方法を
説明するための説明図、第２図は同バンプレベリング方
法を用いてバンプの高さを均一にした半導体チップを示
す概念的側面図、第３図は同バンプレベリング装置を示
す概念的側面図、第４図は同バンプレベリング装置のチ
ップトレー１６を示す概念的側断面図、第５図はフェイ
スダウンボンディングによる半導体装置の組立方法の一
例を示す側面図である。
説明するための説明図、第２図は同バンプレベリング方
法を用いてバンプの高さを均一にした半導体チップを示
す概念的側面図、第３図は同バンプレベリング装置を示
す概念的側面図、第４図は同バンプレベリング装置のチ
ップトレー１６を示す概念的側断面図、第５図はフェイ
スダウンボンディングによる半導体装置の組立方法の一
例を示す側面図である。
Claims (2)
- （１）バンプの形成された半導体チップを、この半導体
チップの厚みと前記バンプの高さとを加えた寸法より小
さい深さ寸法の凹部を有するチップ固定台に設置し、前
記半導体チップを前記凹部の幅寸法より大きい幅寸法の
レベリングヘッドで加圧して前記バンプの高さを均一に
するバンプレベリング方法。 - （２）バンプの形成された複数の半導体チップからなる
半導体スライスを保持し、直交する２方向に前記半導体
スライスを移動させる第１位置決めテーブルと、 この第１位置決めテーブルに保持した半導体スライスか
ら分離した単一の半導体チップを吸着し、この半導体チ
ップをチップ固定台の凹部に設置する第１吸着移送手段
と、 前記チップ固定台の凹部に設置した半導体チップをレベ
リングヘッドで加圧して、前記半導体チップに形成した
バンプの高さを均一にする加圧成形手段と、 このバンプの高さを均一にした半導体チップを吸着し、
この半導体チップを収納するためのチップトレーに移送
する第２吸着移送手段と、 直交する２方向に前記チップトレーを移動させる第２位
置決めテーブルと、 前記チップトレーを搬送するチップトレー搬送手段とを
備えたバンプレベリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238597A JP2624567B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | バンプレベリング方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2238597A JP2624567B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | バンプレベリング方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116832A true JPH04116832A (ja) | 1992-04-17 |
| JP2624567B2 JP2624567B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=17032560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2238597A Expired - Fee Related JP2624567B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | バンプレベリング方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624567B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994003921A3 (en) * | 1992-07-30 | 1994-04-14 | Minnesota Mining & Mfg | Planarizing bumps for interconnecting matching arrays of electrodes |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6330200A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-08 | Kobe Steel Ltd | 油圧プレスの実加圧力制御方法 |
| JPS6412555A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-17 | Nec Corp | Formation of bump and device therefor |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP2238597A patent/JP2624567B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6330200A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-08 | Kobe Steel Ltd | 油圧プレスの実加圧力制御方法 |
| JPS6412555A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-17 | Nec Corp | Formation of bump and device therefor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994003921A3 (en) * | 1992-07-30 | 1994-04-14 | Minnesota Mining & Mfg | Planarizing bumps for interconnecting matching arrays of electrodes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2624567B2 (ja) | 1997-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |