JPH1187431A - バンプ付きワークの実装方法 - Google Patents
バンプ付きワークの実装方法Info
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- JPH1187431A JPH1187431A JP24243897A JP24243897A JPH1187431A JP H1187431 A JPH1187431 A JP H1187431A JP 24243897 A JP24243897 A JP 24243897A JP 24243897 A JP24243897 A JP 24243897A JP H1187431 A JPH1187431 A JP H1187431A
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- bump
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2224/75753—Means for optical alignment, e.g. sensors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚さのばらつきがあるバンプ付きワークを最
適の押圧力でワークにボンディングすることができるバ
ンプ付きワークの実装方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 吸着ツール１６に真空吸着して保持され
たバンプ付きワーク８の下面の高さＨ１をレーザユニッ
ト５で計測する。次にバンプ付きワーク８のバンプ９を
フラットニングツール４に押しつける。このときの吸着
ツール１６の下降ストロークＳは上記高さＨ１に基づい
て決定されるので、バンプ付きワーク８の厚さのばらつ
きに関係なく、すべてのバンプ９の下面の高さを揃える
ことができる。次に吸着ツール１６を基板３に対して下
降させ、バンプ９を電極３ａに押しつけてボンディング
する。
適の押圧力でワークにボンディングすることができるバ
ンプ付きワークの実装方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 吸着ツール１６に真空吸着して保持され
たバンプ付きワーク８の下面の高さＨ１をレーザユニッ
ト５で計測する。次にバンプ付きワーク８のバンプ９を
フラットニングツール４に押しつける。このときの吸着
ツール１６の下降ストロークＳは上記高さＨ１に基づい
て決定されるので、バンプ付きワーク８の厚さのばらつ
きに関係なく、すべてのバンプ９の下面の高さを揃える
ことができる。次に吸着ツール１６を基板３に対して下
降させ、バンプ９を電極３ａに押しつけてボンディング
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付きワーク
のバンプを基板の電極にボンディングするバンプ付きワ
ークの実装方法に関するものである。
のバンプを基板の電極にボンディングするバンプ付きワ
ークの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
は、バンプを基板の電極にボンディングして実装され
る。バンプ付きワークには一般に多数個（数１０個もし
くは１００個以上）のバンプが突設されており、すべて
のバンプを均一な力で基板の電極に押しつけてボンディ
ングする必要がある。
は、バンプを基板の電極にボンディングして実装され
る。バンプ付きワークには一般に多数個（数１０個もし
くは１００個以上）のバンプが突設されており、すべて
のバンプを均一な力で基板の電極に押しつけてボンディ
ングする必要がある。
【０００３】ところが、バンプは製造のばらつきから高
さのばらつきがあり、したがってバンプ付きワークをフ
ェースダウンで基板にボンディングする場合、バンプを
電極に押しつける押圧力にばらつきが生じ、すべてのバ
ンプを均一な押圧力で電極にボンディングすることはで
きない。
さのばらつきがあり、したがってバンプ付きワークをフ
ェースダウンで基板にボンディングする場合、バンプを
電極に押しつける押圧力にばらつきが生じ、すべてのバ
ンプを均一な押圧力で電極にボンディングすることはで
きない。
【０００４】そこで従来、フラットニングツールにより
バンプの高さを揃えることが行われている。この方法
は、バンプ付きワークに突設されたバンプに平坦なフラ
ットニングツールを所定の加圧力で押しつけてバンプの
先端部を若干押し潰すことにより、すべてのバンプの高
さを揃えるものである。
バンプの高さを揃えることが行われている。この方法
は、バンプ付きワークに突設されたバンプに平坦なフラ
ットニングツールを所定の加圧力で押しつけてバンプの
先端部を若干押し潰すことにより、すべてのバンプの高
さを揃えるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところがバンプ付きワ
ークの本体であるワーク（代表的には、ウェハから切り
出されたチップ）には厚さのばらつきがあり、このため
上述したようにフラットニングツールでバンプの高さを
揃えても、バンプ付きワーク毎にバンプの高さが異り、
このため後工程で吸着ツールを下降させてバンプ付きワ
ークをワークにボンディングする際には、バンプ付きワ
ーク毎にバンプを電極に押しつける押圧力にばらつきが
生じ、すべてのバンプ付きワークを最適の押圧力でワー
クにボンディングできないという問題点があった。
ークの本体であるワーク（代表的には、ウェハから切り
出されたチップ）には厚さのばらつきがあり、このため
上述したようにフラットニングツールでバンプの高さを
揃えても、バンプ付きワーク毎にバンプの高さが異り、
このため後工程で吸着ツールを下降させてバンプ付きワ
ークをワークにボンディングする際には、バンプ付きワ
ーク毎にバンプを電極に押しつける押圧力にばらつきが
生じ、すべてのバンプ付きワークを最適の押圧力でワー
クにボンディングできないという問題点があった。
【０００６】また従来は、バンプに押しつけるフラット
ニングツールの加圧力を調整することによりバンプの高
さ管理を行っていたものであるが、バンプの形状やサイ
ズにはばらつきがあることから、フラットニングツール
を所定の加圧力でバンプに押しつけても、若干（５μｍ
程度）の高さのばらつきが生じることは避けられないも
のであった。またワークの品種により、バンプの数、サ
イズ、材質は変化するので、従来方法では、ワークの品
種変更の都度、フラットニングツールの加圧力の調整を
やり直さねばならないため、この前準備のために多大な
労力と時間を要するという問題点があった。
ニングツールの加圧力を調整することによりバンプの高
さ管理を行っていたものであるが、バンプの形状やサイ
ズにはばらつきがあることから、フラットニングツール
を所定の加圧力でバンプに押しつけても、若干（５μｍ
程度）の高さのばらつきが生じることは避けられないも
のであった。またワークの品種により、バンプの数、サ
イズ、材質は変化するので、従来方法では、ワークの品
種変更の都度、フラットニングツールの加圧力の調整を
やり直さねばならないため、この前準備のために多大な
労力と時間を要するという問題点があった。
【０００７】したがって本発明は、上記課題を解決し、
バンプ付きワークを最適の押圧力でワークにボンディン
グすることができるバンプ付きワークの実装方法を提供
することを目的とする。
バンプ付きワークを最適の押圧力でワークにボンディン
グすることができるバンプ付きワークの実装方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付きワー
クの実装方法は、吸着ツールに真空吸着されたバンプ付
きワークの下面の高さを計測手段で計測する工程と、計
測結果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決定
し、下降手段を駆動して吸着ツールを下降させてバンプ
付きワークの下面から突出するバンプをフラットニング
ツールに押しつけてバンプの下面の高さを揃える工程
と、吸着ツールに上下動作を行わせてバンプ付きワーク
のバンプをワークの電極にボンディングする工程と、を
含む。
クの実装方法は、吸着ツールに真空吸着されたバンプ付
きワークの下面の高さを計測手段で計測する工程と、計
測結果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決定
し、下降手段を駆動して吸着ツールを下降させてバンプ
付きワークの下面から突出するバンプをフラットニング
ツールに押しつけてバンプの下面の高さを揃える工程
と、吸着ツールに上下動作を行わせてバンプ付きワーク
のバンプをワークの電極にボンディングする工程と、を
含む。
【０００９】上記構成において、吸着ツールに真空吸着
されたバンプ付きワークの下面の高さを計測し、この計
測結果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決定
し、バンプをフラットニングツールに押しつけてバンプ
の高さを揃えたうえで、バンプをワークの電極にボンデ
ィングするので、バンプ付きワークの厚さにばらつきが
あっても、すべてのバンプの高さを所定の高さにしたう
えでバンプをワークの電極に確実に押しつけてボンディ
ングすることができる。
されたバンプ付きワークの下面の高さを計測し、この計
測結果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決定
し、バンプをフラットニングツールに押しつけてバンプ
の高さを揃えたうえで、バンプをワークの電極にボンデ
ィングするので、バンプ付きワークの厚さにばらつきが
あっても、すべてのバンプの高さを所定の高さにしたう
えでバンプをワークの電極に確実に押しつけてボンディ
ングすることができる。
【００１０】また本発明のバンプ付きワークの実装方法
は、バンプ付きワークの厚さとバンプの目標高さに関す
るデータを記憶する工程と、吸着ツールをフラットニン
グツールの上面に着地させたときの吸着ツールの高さを
記憶する工程と、前記バンプ付きワークの厚さ、バンプ
の目標高さ及び吸着ツールの高さよりバンプを目標高さ
にするための吸着ツールの下降高さを算出する工程と、
バンプ付きワークを吸着ツールで真空吸着し、この吸着
ツールをフラットニングステージに対して前記下降高さ
まで下降させてバンプをフラットニングする工程と、フ
ラットニングされたバンプを基板の電極にボンディング
する工程と、を含む。
は、バンプ付きワークの厚さとバンプの目標高さに関す
るデータを記憶する工程と、吸着ツールをフラットニン
グツールの上面に着地させたときの吸着ツールの高さを
記憶する工程と、前記バンプ付きワークの厚さ、バンプ
の目標高さ及び吸着ツールの高さよりバンプを目標高さ
にするための吸着ツールの下降高さを算出する工程と、
バンプ付きワークを吸着ツールで真空吸着し、この吸着
ツールをフラットニングステージに対して前記下降高さ
まで下降させてバンプをフラットニングする工程と、フ
ラットニングされたバンプを基板の電極にボンディング
する工程と、を含む。
【００１１】上記構成によれば、バンプの形状やサイズ
にばらつきがあっても、すべてのバンプを確実に基板に
押しつけてボンディングすることができる。
にばらつきがあっても、すべてのバンプを確実に基板に
押しつけてボンディングすることができる。
【００１２】
（実施の形態１）以下、図面を参照して本発明の実施の
形態１を説明する。図１は、本発明の実施の形態１のバ
ンプ付きワークの実装装置の斜視図、図２は同バンプ付
きワークの実装装置に備えられたボンディングヘッドの
断面図、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は同バンプ付きワ
ークの実装工程図である。
形態１を説明する。図１は、本発明の実施の形態１のバ
ンプ付きワークの実装装置の斜視図、図２は同バンプ付
きワークの実装装置に備えられたボンディングヘッドの
断面図、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は同バンプ付きワ
ークの実装工程図である。
【００１３】まず、図１を参照してバンプ付きワークの
実装装置の全体構造を説明する。図１において、基台１
はＸテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂと台板１Ｃを積み重
ねた可動テーブルである。台板１Ｃ上には、バンプ付き
ワーク８の供給部２と、バンプ付きワーク８を実装する
ワークとしての基板３と、フラットニングツール４と、
高さの計測手段としてのレーザユニット５が設置されて
いる。基台１のＸ軸モータ６とＹ軸モータ７を駆動する
と、台板１ＣはＸ方向やＹ方向へ水平移動する。
実装装置の全体構造を説明する。図１において、基台１
はＸテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂと台板１Ｃを積み重
ねた可動テーブルである。台板１Ｃ上には、バンプ付き
ワーク８の供給部２と、バンプ付きワーク８を実装する
ワークとしての基板３と、フラットニングツール４と、
高さの計測手段としてのレーザユニット５が設置されて
いる。基台１のＸ軸モータ６とＹ軸モータ７を駆動する
と、台板１ＣはＸ方向やＹ方向へ水平移動する。
【００１４】基台１の上方にはボンディングヘッド１０
が設けられている。図２において、ボンディングヘッド
１０のケース１１内には、垂直な送りねじ１２が配設さ
れている。送りねじ１２はモータ１３に駆動されて回転
する。送りねじ１３にはナット１４が螺着されている。
ナット１４には本体部１５が結合されており、本体部１
５の下部には吸着ツール１６が保持されている。したが
ってモータ１３が正逆駆動すると、ナット１４は送りね
じ１２に沿って上下動し、吸着ツール１６も上下動す
る。また図示しないが、本体部１５には吸着ツール１６
を加熱する加熱手段などが内蔵されている。１７はボン
ディングヘッド１０の保持フレームである。
が設けられている。図２において、ボンディングヘッド
１０のケース１１内には、垂直な送りねじ１２が配設さ
れている。送りねじ１２はモータ１３に駆動されて回転
する。送りねじ１３にはナット１４が螺着されている。
ナット１４には本体部１５が結合されており、本体部１
５の下部には吸着ツール１６が保持されている。したが
ってモータ１３が正逆駆動すると、ナット１４は送りね
じ１２に沿って上下動し、吸着ツール１６も上下動す
る。また図示しないが、本体部１５には吸着ツール１６
を加熱する加熱手段などが内蔵されている。１７はボン
ディングヘッド１０の保持フレームである。
【００１５】このバンプ付きワークの実装装置は上記の
ような構成より成り、次に動作を説明する。図１におい
て、Ｘテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂが駆動することに
より、供給部２上のバンプ付きワーク８はボンディング
ヘッド１０の直下に移動する。そこでモータ１３が正逆
駆動して吸着ツール１６は上下動作を行い、供給部２上
のバンプ付きワーク８をその下面に真空吸着してピック
アップする。
ような構成より成り、次に動作を説明する。図１におい
て、Ｘテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂが駆動することに
より、供給部２上のバンプ付きワーク８はボンディング
ヘッド１０の直下に移動する。そこでモータ１３が正逆
駆動して吸着ツール１６は上下動作を行い、供給部２上
のバンプ付きワーク８をその下面に真空吸着してピック
アップする。
【００１６】次にＸテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂが再
度駆動し、レーザユニット５をボンディングヘッド１０
の直下に移動させる。図３（ａ）はこのときの状態を示
している。図３（ａ）において、レーザユニット５の発
光部５ａからバンプ付きワーク８の本体であるチップ８
ａの下面にレーザ光Ｌが照射され、その反射光を受光部
５ｂで受光することにより、バンプ付きワーク８の下面
の高さＨ１が計測され、計測結果は制御部のメモリ（図
示せず）に登録される。なおこの場合、レーザ光Ｌはバ
ンプ付きワーク８の下面から突出するバンプ９に当らな
いようにバンプ付きワーク８の本体であるチップ８ａの
下面に照射される。なおバンプ付きワーク８の下面の高
さの計測手段としては、レーザユニット５以外にも、接
触式センサなども適用できる。
度駆動し、レーザユニット５をボンディングヘッド１０
の直下に移動させる。図３（ａ）はこのときの状態を示
している。図３（ａ）において、レーザユニット５の発
光部５ａからバンプ付きワーク８の本体であるチップ８
ａの下面にレーザ光Ｌが照射され、その反射光を受光部
５ｂで受光することにより、バンプ付きワーク８の下面
の高さＨ１が計測され、計測結果は制御部のメモリ（図
示せず）に登録される。なおこの場合、レーザ光Ｌはバ
ンプ付きワーク８の下面から突出するバンプ９に当らな
いようにバンプ付きワーク８の本体であるチップ８ａの
下面に照射される。なおバンプ付きワーク８の下面の高
さの計測手段としては、レーザユニット５以外にも、接
触式センサなども適用できる。
【００１７】次にＸテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂが再
度駆動し、フラットニングツール４をボンディングヘッ
ド１０の直下に移動させる。図３（ｂ）はこのときの状
態を示している。そこでモータ１３を正駆動して吸着ツ
ール１６を下降させ、バンプ９をフラットニングツール
４の上面に押しつける（破線参照）。このときの下降ス
トロークＳは、上記高さＨ１の計測結果に基づいて決定
される。すなわち、バンプ付きワーク８の本体であるチ
ップ８ａの厚さｄにはばらつきがあるが、本方法はバン
プ付きワーク８の下面の高さＨ１を計測し、この計測結
果に基づいて吸着ツール１６の下降ストロークＳを決定
するので、チップ８ａの厚さのばらつきにかかわらず、
バンプ９の下面の高さを完全に揃えることができる。
度駆動し、フラットニングツール４をボンディングヘッ
ド１０の直下に移動させる。図３（ｂ）はこのときの状
態を示している。そこでモータ１３を正駆動して吸着ツ
ール１６を下降させ、バンプ９をフラットニングツール
４の上面に押しつける（破線参照）。このときの下降ス
トロークＳは、上記高さＨ１の計測結果に基づいて決定
される。すなわち、バンプ付きワーク８の本体であるチ
ップ８ａの厚さｄにはばらつきがあるが、本方法はバン
プ付きワーク８の下面の高さＨ１を計測し、この計測結
果に基づいて吸着ツール１６の下降ストロークＳを決定
するので、チップ８ａの厚さのばらつきにかかわらず、
バンプ９の下面の高さを完全に揃えることができる。
【００１８】次に再度Ｘテーブル１ＡとＹテーブル１Ｂ
を駆動して基板１をボンディングヘッド１０の直下に移
動させる。図３（ｃ）はこのときの状態を示している。
上記工程で、バンプ９はフラットニングツール４に押し
つけられたことにより、バンプ９の下面は図示するよう
にやや押し潰されてフラットになっており、すべてのバ
ンプ９の下面の高さＨ２は完全に揃っている。そこで吸
着ツール１６に上下動作を行わせ、バンプ９を基板３の
電極３ａに所定の荷重で押しつけてボンディングする
（破線参照）。なおこの場合、吸着ツール１６は本体部
１５に内蔵された加熱手段で加熱されており、また基板
３も基台１に内蔵された加熱手段で加熱するのが望まし
い。また一般に基板３の電極３ａ上には、バンプ９を電
極３ａに接着し、また電極３ａと導通させるための異方
性導電材が貼着される。
を駆動して基板１をボンディングヘッド１０の直下に移
動させる。図３（ｃ）はこのときの状態を示している。
上記工程で、バンプ９はフラットニングツール４に押し
つけられたことにより、バンプ９の下面は図示するよう
にやや押し潰されてフラットになっており、すべてのバ
ンプ９の下面の高さＨ２は完全に揃っている。そこで吸
着ツール１６に上下動作を行わせ、バンプ９を基板３の
電極３ａに所定の荷重で押しつけてボンディングする
（破線参照）。なおこの場合、吸着ツール１６は本体部
１５に内蔵された加熱手段で加熱されており、また基板
３も基台１に内蔵された加熱手段で加熱するのが望まし
い。また一般に基板３の電極３ａ上には、バンプ９を電
極３ａに接着し、また電極３ａと導通させるための異方
性導電材が貼着される。
【００１９】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２のバンプ付きワークの実装装置に備えられたボン
ディングヘッドの断面図、図５は同バンプ付きワークの
側面図、図６は同バンプ付きワークのボンディング動作
のフローチャートである。この実施の形態２は、バンプ
付きワーク８のチップ９の厚さのばらつきが実質的にな
い場合の形態である。
形態２のバンプ付きワークの実装装置に備えられたボン
ディングヘッドの断面図、図５は同バンプ付きワークの
側面図、図６は同バンプ付きワークのボンディング動作
のフローチャートである。この実施の形態２は、バンプ
付きワーク８のチップ９の厚さのばらつきが実質的にな
い場合の形態である。
【００２０】図４において、ケース１１の内面にはリニ
アスケール１９が設けられており、ナット１４にはこの
リアスケール１９を読み取る位置検出センサ２０が装着
されており、その検出データは制御部２１に入力され
る。位置検出センサ２０は吸着ツール１６の高さを検出
するものであるが、吸着ツールの高さ検出手段としては
モータ１３の回転量を検出するエンコーダなどでもよ
い。
アスケール１９が設けられており、ナット１４にはこの
リアスケール１９を読み取る位置検出センサ２０が装着
されており、その検出データは制御部２１に入力され
る。位置検出センサ２０は吸着ツール１６の高さを検出
するものであるが、吸着ツールの高さ検出手段としては
モータ１３の回転量を検出するエンコーダなどでもよ
い。
【００２１】制御部２１には、キーボードやマウスなど
の入力手段２２と記憶部２３が接続されている。記憶部
２３には、図５に示すように、吸着ツール１６を原点位
置Ｓ．Ｌ．から下降させてその下面をフラットニングツ
ール４に着地させたときの下降ストロークＨ0 、チップ
８ａの厚さｄ、バンプ９の目標高さＢｈなどのデータが
格納される。チップ８ａの厚さｄとバンプの目標高さＢ
ｈは、入力手段２２により記憶部２３に登録される。
の入力手段２２と記憶部２３が接続されている。記憶部
２３には、図５に示すように、吸着ツール１６を原点位
置Ｓ．Ｌ．から下降させてその下面をフラットニングツ
ール４に着地させたときの下降ストロークＨ0 、チップ
８ａの厚さｄ、バンプ９の目標高さＢｈなどのデータが
格納される。チップ８ａの厚さｄとバンプの目標高さＢ
ｈは、入力手段２２により記憶部２３に登録される。
【００２２】次に、図６のフローチャートを参照して、
ボンディング動作の説明を行う。まずステップ１におい
て、バンプ付きワーク８を吸着していない吸着ツール１
６を図５に示すようにフラットニングツール４の上方の
原点位置Ｓ．Ｌ．に位置させ、そこで吸着ツール１６を
ゆっくり下降させてその下面をフラットニングツール４
の上面に着地させる。このときの下降ストロークを位置
検出センサ２０により読み取り、これによりフラットニ
ングツール４の上面から原点位置Ｓ．Ｌ．における吸着
ツール１６の下面までの高さ（下降ストローク）Ｈ0 を
求めて記憶部２３に登録する（ステップ２）。
ボンディング動作の説明を行う。まずステップ１におい
て、バンプ付きワーク８を吸着していない吸着ツール１
６を図５に示すようにフラットニングツール４の上方の
原点位置Ｓ．Ｌ．に位置させ、そこで吸着ツール１６を
ゆっくり下降させてその下面をフラットニングツール４
の上面に着地させる。このときの下降ストロークを位置
検出センサ２０により読み取り、これによりフラットニ
ングツール４の上面から原点位置Ｓ．Ｌ．における吸着
ツール１６の下面までの高さ（下降ストローク）Ｈ0 を
求めて記憶部２３に登録する（ステップ２）。
【００２３】次にバンプ９をフラットニングする時の吸
着ツール１６の下降ストロークＨｄを制御部２１で算出
し、記憶部２３に記憶する（ステップ３）。図５に明ら
かなようにＨｄ＝Ｈ0 −（ｄ＋Ｂｈ）である。
着ツール１６の下降ストロークＨｄを制御部２１で算出
し、記憶部２３に記憶する（ステップ３）。図５に明ら
かなようにＨｄ＝Ｈ0 −（ｄ＋Ｂｈ）である。
【００２４】次に吸着ツール１６によるバンプ付きワー
ク８の基板３への実装を開始する（ステップ４）。この
場合、吸着ツール１６は供給部２のバンプ付きワーク８
をピックアップし（ステップ５）、フラットニングツー
ル４を吸着ツール１６の下方へ移動させる。次いで吸着
ツール１６を下降させ、バンプ９を基板３の電極３ａに
押しつけてボンディングするが、この場合、吸着ツール
１６の下降ストロークは上記のようにして求められた下
降ストロークＨｄとする（ステップ６）。以上の動作を
生産終了まで繰り返す（ステップ７）。
ク８の基板３への実装を開始する（ステップ４）。この
場合、吸着ツール１６は供給部２のバンプ付きワーク８
をピックアップし（ステップ５）、フラットニングツー
ル４を吸着ツール１６の下方へ移動させる。次いで吸着
ツール１６を下降させ、バンプ９を基板３の電極３ａに
押しつけてボンディングするが、この場合、吸着ツール
１６の下降ストロークは上記のようにして求められた下
降ストロークＨｄとする（ステップ６）。以上の動作を
生産終了まで繰り返す（ステップ７）。
【００２５】本方法によれば、バンプ付きワークの品種
が変更になる場合に、上記ステップ１〜ステップ３の動
作を行って吸着ツール１６の下降ストロークＨｄを求め
ればよく、したがってバンプ付きワークの品種変更にき
わめて対応しやすい。
が変更になる場合に、上記ステップ１〜ステップ３の動
作を行って吸着ツール１６の下降ストロークＨｄを求め
ればよく、したがってバンプ付きワークの品種変更にき
わめて対応しやすい。
【００２６】
【発明の効果】請求項１の発明は、吸着ツールに真空吸
着されたバンプ付きワークの下面の高さを計測し、この
計測結果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決
定し、バンプをフラットニングツールに押しつけてバン
プの高さを揃えたうえで、バンプをワークの電極にボン
ディングするので、バンプ付きワークの厚さにばらつき
があっても、すべてのバンプの高さを所定の高さにした
うえでバンプをワークの電極に押しつけてボンディング
することができる。
着されたバンプ付きワークの下面の高さを計測し、この
計測結果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決
定し、バンプをフラットニングツールに押しつけてバン
プの高さを揃えたうえで、バンプをワークの電極にボン
ディングするので、バンプ付きワークの厚さにばらつき
があっても、すべてのバンプの高さを所定の高さにした
うえでバンプをワークの電極に押しつけてボンディング
することができる。
【００２７】また請求項２の発明によれば、バンプ付き
ワークの品種変更の都度、吸着ストロークの下降ストロ
ークを求めればよいので、バンプ付きワークの品種変更
にきわめて容易・迅速に対応し、最適下降ストロークで
バンプを基板の電極にボンディングすることができる。
ワークの品種変更の都度、吸着ストロークの下降ストロ
ークを求めればよいので、バンプ付きワークの品種変更
にきわめて容易・迅速に対応し、最適下降ストロークで
バンプを基板の電極にボンディングすることができる。
【図１】本発明の実施の形態１のバンプ付きワークの実
装装置の斜視図
装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１のバンプ付きワークの実
装装置に備えられたボンディングヘッドの断面図
装装置に備えられたボンディングヘッドの断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１のバンプ付きワー
クの実装工程図 （ｂ）本発明の実施の形態１のバンプ付きワークの実装
工程図 （ｃ）本発明の実施の形態１のバンプ付きワークの実装
工程図
クの実装工程図 （ｂ）本発明の実施の形態１のバンプ付きワークの実装
工程図 （ｃ）本発明の実施の形態１のバンプ付きワークの実装
工程図
【図４】本発明の実施の形態２のバンプ付きワークの実
装装置に備えられたボンディングヘッドの断面図
装装置に備えられたボンディングヘッドの断面図
【図５】本発明の実施の形態２のバンプ付きワークの側
面図
面図
【図６】本発明の実施の形態２のバンプ付きワークのボ
ンディング動作のフローチャート
ンディング動作のフローチャート
３ 基板 ３ａ 電極 ４ フラットニングツール ５ レーザユニット ８ バンプ付きワーク ８ａ チップ ９ バンプ １０ ボンディングヘッド １２ 送りねじ １３ モータ １４ ナット １６ 吸着ツール ２０ 高さ検出センサ ２１ 制御部 ２３ 記憶部
Claims (2)
- 【請求項１】吸着ツールに真空吸着されたバンプ付きワ
ークの下面の高さを計測手段で計測する工程と、計測結
果にしたがって吸着ツールの下降ストロークを決定し、
下降手段を駆動して吸着ツールを下降させてバンプ付き
ワークの下面から突出するバンプをフラットニングツー
ルに押しつけてバンプの下面の高さを揃える工程と、吸
着ツールに上下動作を行わせてバンプ付きワークのバン
プを基板の電極にボンディングする工程と、を含むこと
を特徴とするバンプ付きワークの実装方法。 - 【請求項２】バンプ付きワークの厚さとバンプの目標高
さに関するデータを記憶する工程と、吸着ツールをフラ
ットニングツールの上面に着地させたときの吸着ツール
の高さを記憶する工程と、前記バンプ付きワークの厚
さ、バンプの目標高さ及び吸着ツールの高さよりバンプ
を目標高さにするための吸着ツールの下降高さを算出す
る工程と、バンプ付きワークを吸着ツールで真空吸着
し、この吸着ツールをフラットニングステージに対して
前記下降高さまで下降させてバンプをフラットニングす
る工程と、フラットニングされたバンプを基板の電極に
ボンディングする工程と、を含むことを特徴とするバン
プ付きワークの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24243897A JP3368811B2 (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | バンプ付きワークの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24243897A JP3368811B2 (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | バンプ付きワークの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187431A true JPH1187431A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3368811B2 JP3368811B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=17089099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24243897A Expired - Fee Related JP3368811B2 (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | バンプ付きワークの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3368811B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286166A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nec Electronics Corp | コイニング装置およびコイニング方法 |
| WO2006062091A1 (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| US7735713B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-06-15 | Tdk Corporation | Method for mounting chip component and circuit board |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP24243897A patent/JP3368811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286166A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nec Electronics Corp | コイニング装置およびコイニング方法 |
| WO2006062091A1 (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JPWO2006062091A1 (ja) * | 2004-12-06 | 2008-06-12 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| US7748112B2 (en) | 2004-12-06 | 2010-07-06 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus and component mounting method |
| JP5064804B2 (ja) * | 2004-12-06 | 2012-10-31 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| US7735713B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-06-15 | Tdk Corporation | Method for mounting chip component and circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3368811B2 (ja) | 2003-01-20 |
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