JP3399261B2 - フリップチップのボンディング装置 - Google Patents
フリップチップのボンディング装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップを
ワークに押し付けてボンディングするフリップチップの
ボンディング装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】フリップチップは回路形成面にバンプを
突設したものであり、バンプを基板やチップなどのワー
クの電極に押し付けてボンディングする。図４は、従来
のフリップチップのボンディング装置の側面図である。
図中、１はＣ型のコラムであり、その上面にシリンダな
どの加圧手段２が配設されている。加圧手段２から下方
へ延出するロッド３の下端部に押圧子４が取り付けられ
ている。コラム１の下面上には可動テーブル９が設けら
れており、その上にはフリップチップ５が搭載されたワ
ークとしての基板６が載せられている。また機種によっ
ては、コラム１にはフリップチップ５や基板６を観察し
てその位置認識を行う光学ユニット７が装着されてい
る。 【０００３】このものは、光学ユニット７でフリップチ
ップ５や基板６の位置認識を行った後、加圧手段２を駆
動して押圧子４を下降させ、押圧子４でフリップチップ
５のバンプ８を基板６の電極（図示せず）に押し付けて
ボンディングするようになっている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】フリップチップ５のす
べてのバンプ８は、均等な力で基板６の電極に押し付け
ねばならないので、フリップチップ５の下面にはきわめ
て高い水平面性が要求される。ところが上記従来のフリ
ップチップのボンディング装置では、押圧子４でフリッ
プチップ５を基板６に押し付けるときの反力Ｆのため
に、コラム１は鎖線で示すように変形する。このため押
圧子４は傾斜し、フリップチップ５は傾斜した押圧子４
で基板６に押し付けられることとなるため、すべてのバ
ンプ８を均等な力で電極で押し付けることはできず、押
し付け力のばらつきによりボンディング不良になりやす
いという問題点があった。 【０００５】さらには、コラム１は鎖線で示すように変
形するため、光学ユニット７の姿勢が変化し、その結
果、光学ユニット７の認識に狂いを生じ、フリップチッ
プ５のボンディング精度が低下するという問題点があっ
た。 【０００６】したがって本発明は、押圧子でフリップチ
ップを基板に押し付けるときの反力の悪影響を解消し、
フリップチップのすべてのバンプを基板の電極に均等な
力でボンディングできるフリップチップのボンディング
装置を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明のフリップチップ
のボンディング装置は、天井部を有し上下動作を行うこ
とによりフリップチップのバンプをワークの電極に押し
付けてボンディングする押圧ヘッドと、この押圧ヘッド
を上下動自在に支持する第１のコラムと、この押圧ヘッ
ドを下方へ加圧する加圧手段を装着した昇降子と、この
昇降子を上下動自在に支持する第２のコラムと、前記昇
降子に設置され検知子を有する圧力センサとを備え、第
１のコラムと第２のコラムを別体とし、かつ前記加圧手
段の下端部を前記天井部の上面に当接させ、さらに前記
検知子を前記天井部の下面に当接させて加圧手段と押圧
ヘッドを非剛結構造とすることにより、フリップチップ
をワークに押圧する時の反力を２次反力として第２のコ
ラム側へ伝達し、この反力が第１のコラム側に作用しな
いようにした。 【０００８】 【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、押圧ヘッド
と加圧手段を互いに別体の第１のコラムと第２のコラム
に支持させ、かつ加圧手段側と押圧ヘッドを剛結しない
構造としているので、押圧子をフリップチップに押し付
けてフリップチップを基板にボンディングする際の反力
は第１のコラムには作用しない。したがってこの反力に
より第１のコラムが変形することはなく、押圧ヘッドの
姿勢を正しく保ってフリップチップのすべてのバンプを
均等な力で基板の電極に押し付けてボンディングするこ
とができる。 【０００９】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のフリッ
プチップのボンディング装置の正面図、図２は同側面
図、図３は同ボンディング中のフリップチップと基板の
拡大側面図である。 【００１０】図１および図２において、１０は基台であ
り、その上面には第１のコラム１１と第２のコラム１２
が互いに別体に独立して立設されている。図１に示すよ
うに、第１のコラム１１と第２のコラム１２の正面形状
は門型であり、また第１のコラム１１は第２のコラム１
２よりもかなり小型である。第１のコラム１１と第２の
コラム１２は、鋼材などにより強固に構築されている。 【００１１】第１のコラム１１の前面上部には左右一対
の垂直なガイドレール１３が設けられている。１５は押
圧ヘッドであり、スライダ１４を介してガイドレール１
３に上下動自在に装着されている。図１に示すように、
押圧ヘッド１５の正面形状は略山形であり、その最上部
には天井部を有し、その下面中央には棒状の押圧子１６
が垂設されている。この押圧子１６は、下面にフリップ
チップ４２を保持するための吸引孔（図示せず）を有し
ている。さらにフリップチップ４２を加熱するためのヒ
ータを内蔵している。 【００１２】第２のコラム１２の上面中央にはフレーム
２０が立設されている。フレーム２０の前面両側部には
左右一対の垂直なガイドレール２１が設けられている。
２３は昇降子であり、スライダ２２を介してガイドレー
ル２１に上下動自在に装着されている。フレーム２０上
にはモータ２４が設置されている。モータ２４はフレー
ム２０内に設けられた垂直な送りねじ２５を回転させ
る。昇降子２３の背面からナット体２６が後方へ延出し
ており、送りねじ２５はナット体２６に挿入されてい
る。したがってモータ２４が駆動して送りねじ２５が正
逆回転すると、ナット体２６は送りねじ２５に沿って上
下動し、昇降子２３はガイドレール２１に沿って上下動
する。すなわち、モータ２４、送りねじ２５、ナット体
２６は、昇降子２３および昇降子２３に装着されたシリ
ンダ３０（後述）の昇降動手段となっている。 【００１３】昇降子２３の下面には加圧手段としてのシ
リンダ３０が装着されている。シリンダ３０のロッド３
１の下端部は、押圧ヘッド１５の天井部１５ａの上面に
当接している。図２に示すように、押圧ヘッド１５の上
部は中空部１７になっている。図１に示すように、昇降
子２３の両側部から下方へ延出する脚部２７の下部には
水平板２８が装着されている。水平板２８は中空部１７
内に配設されており、その上面には圧力センサ３２が設
置されている。圧力センサ３２の上面の検知子３３（図
２）は、押圧ヘッド１５の天井部１５ａの下面に当接し
ている。シリンダ３０のロッド３１は常時一定の圧力で
押圧ヘッド１５の天井部１５ａの上面を加圧している。
従って圧力センサ３２は、このシリンダ３０からの圧力
に押圧ヘッド１５や押圧子１６等ガイドレール１３に上
下動自在に取り付けられている部分の自重を加えた力を
測定している。以上のように、シリンダ３０と押圧ヘッ
ド１５は非剛結構造となっており、両者の間に圧力セン
サ３２を介装する構造となっている。 【００１４】基台１０上の第１のコラム１１の内側には
可動テーブル４０が設置されている。可動テーブル４０
上にはワークとしての基板４１が載せられている。可動
テーブル４０は、基板４１をＸＹ方向へ移動させる。図
３において、フリップチップ４２のバンプ４３は基板４
１の電極４４（図３）にボンディングされる。 【００１５】図１および図２において、第１のコラム１
１には支持部５０が突設されており、支持部５０上には
支持板５１が載置されている。支持板５１上にはシリン
ダ５２が設置されている。シリンダ５２のロッド５３の
先端部には光学ユニット５４が保持されている。シリン
ダ５２のロッド５３が突没することにより、光学ユニッ
ト５４は前進後退する（矢印Ａ参照）。光学ユニット５
４は基板４１と押圧子１６に保持されたフリップチップ
４２の間へ突出し、基板４１及びフリップチップ４２の
位置認識を行う。可動テーブル４０は、光学ユニット５
４による位置認識結果に基づいて基板４１の電極４４を
フリップチップ４２のバンプ４３に位置合わせする。 【００１６】このフリップチップのボンディング装置は
上記のような構成より成り、次に動作を説明する。ま
ず、図外のトレイに収納されたフリップチップ４２を押
圧子１６の下方に供給して押圧子１６でこのフリップチ
ップ４２を吸着して保持する。次に図２に示すように光
学ユニット５４を基板４１と押圧子１６に保持されたフ
リップチップ４２の間へ前進させ、基板４１及びフリッ
プチップ４２を観察して両者の位置を認識し、認識が終
了したならば、光学ユニット５４は後退させる。 【００１７】次に認識結果にしたがって、可動テーブル
４０を駆動して基板４１をＸ方向やＹ方向へ水平移動さ
せてフリップチップ４２のバンプ４３を基板４１の電極
４４に位置合わせする。 【００１８】次にモータ２４を駆動して昇降子２３を下
降させ、これにより押圧ヘッド１５も下降させ、フリッ
プチップ４２を基板４１の上面に着地させる（図２にお
いて、鎖線で示す押圧子１６を参照）。フリップチップ
４２が基板４１の上面に着地すると、それまで圧力セン
サ３２に負荷されていた力が減少するので、その圧力変
化を圧力センサ３２が検出することにより、フリップチ
ップ４２が基板４１の上面に着地したことが判明する。
さらにその時点から圧力センサ３２で検出する力が所定
値に減少するまでモータ２４を駆動してフリップチップ
４２を基板４１へ押し付ける。これにより、バンプ４３
を電極４４に強く押し付けてボンディングする（図２に
おいて鎖線で示す押圧子１６および図３を参照）。この
ときのフリップチップ４２を基板４１へ押し付ける力
は、圧力センサ３２がフリップチップ４２の着地を検出
する前の検出値と所定値との差に相当する。なおこの場
合、押圧子１６はヒータ（図外）により高温度に加熱さ
れており、その伝熱によりバンプ４３は電極４４にボン
ディングされる。 【００１９】このように押圧子１６でフリップチップ４
２を基板４１に押し付けると、押圧ヘッド１５はその反
力Ｆ１（図２）を受ける。そしてこの反力Ｆ１は２次反
力Ｆ２として昇降子２３へ伝達され、この２次反力Ｆ２
の作用により第２のコラム１２は図２において鎖線で示
すように変形する。このように反力Ｆ１は第２のコラム
１２が鎖線で示すように変形しながら負担し、第１のコ
ラム１１には反力Ｆ１は作用しない。したがって押圧ヘ
ッド１５は垂直な姿勢を保持し、押圧子１６のフラット
な下面でフリップチップ４２の上面前面を押圧して、す
べてのバンプ４３を電極４４に均等な力でボンディング
することができる。 【００２０】また第１のコラム１１は変形しないので、
このボンディング装置を長期間使用しても光学ユニット
５４の姿勢が変化することもなく、光学ユニット５４で
信頼性の高い画像データを入手することができる。また
押圧ヘッド１５と昇降子２３は剛結されていない分離構
造となっており、かつ両者の間に圧力センサ３２を介装
する構造となっているので、昇降子２３側のシリンダ３
０により押圧ヘッド１５に加えられる加圧力を圧力セン
サ３２により的確に測定しながらボンディング作業を行
うことができる。なおこの実施の形態では、モータ２
４、シリンダ３０、光学ユニット５４などの制御系の説
明は省略している。 【００２１】 【発明の効果】本発明によれば、押圧ヘッドと加圧手段
を互いに別体の第１のコラムと第２のコラムに支持さ
せ、かつ加圧手段側と押圧ヘッドを剛結しない構造とし
ているので、押圧子をフリップチップに押し付けてフリ
ップチップを基板にボンディングする際の反力は第１の
コラムには作用しない。したがってこの反力により第１
のコラムが変形することはなく、押圧ヘッドの姿勢を正
しく保ってフリップチップのすべてのバンプを均等な力
で基板の電極に押し付けてボンディングすることができ
る。
ワークに押し付けてボンディングするフリップチップの
ボンディング装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】フリップチップは回路形成面にバンプを
突設したものであり、バンプを基板やチップなどのワー
クの電極に押し付けてボンディングする。図４は、従来
のフリップチップのボンディング装置の側面図である。
図中、１はＣ型のコラムであり、その上面にシリンダな
どの加圧手段２が配設されている。加圧手段２から下方
へ延出するロッド３の下端部に押圧子４が取り付けられ
ている。コラム１の下面上には可動テーブル９が設けら
れており、その上にはフリップチップ５が搭載されたワ
ークとしての基板６が載せられている。また機種によっ
ては、コラム１にはフリップチップ５や基板６を観察し
てその位置認識を行う光学ユニット７が装着されてい
る。 【０００３】このものは、光学ユニット７でフリップチ
ップ５や基板６の位置認識を行った後、加圧手段２を駆
動して押圧子４を下降させ、押圧子４でフリップチップ
５のバンプ８を基板６の電極（図示せず）に押し付けて
ボンディングするようになっている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】フリップチップ５のす
べてのバンプ８は、均等な力で基板６の電極に押し付け
ねばならないので、フリップチップ５の下面にはきわめ
て高い水平面性が要求される。ところが上記従来のフリ
ップチップのボンディング装置では、押圧子４でフリッ
プチップ５を基板６に押し付けるときの反力Ｆのため
に、コラム１は鎖線で示すように変形する。このため押
圧子４は傾斜し、フリップチップ５は傾斜した押圧子４
で基板６に押し付けられることとなるため、すべてのバ
ンプ８を均等な力で電極で押し付けることはできず、押
し付け力のばらつきによりボンディング不良になりやす
いという問題点があった。 【０００５】さらには、コラム１は鎖線で示すように変
形するため、光学ユニット７の姿勢が変化し、その結
果、光学ユニット７の認識に狂いを生じ、フリップチッ
プ５のボンディング精度が低下するという問題点があっ
た。 【０００６】したがって本発明は、押圧子でフリップチ
ップを基板に押し付けるときの反力の悪影響を解消し、
フリップチップのすべてのバンプを基板の電極に均等な
力でボンディングできるフリップチップのボンディング
装置を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明のフリップチップ
のボンディング装置は、天井部を有し上下動作を行うこ
とによりフリップチップのバンプをワークの電極に押し
付けてボンディングする押圧ヘッドと、この押圧ヘッド
を上下動自在に支持する第１のコラムと、この押圧ヘッ
ドを下方へ加圧する加圧手段を装着した昇降子と、この
昇降子を上下動自在に支持する第２のコラムと、前記昇
降子に設置され検知子を有する圧力センサとを備え、第
１のコラムと第２のコラムを別体とし、かつ前記加圧手
段の下端部を前記天井部の上面に当接させ、さらに前記
検知子を前記天井部の下面に当接させて加圧手段と押圧
ヘッドを非剛結構造とすることにより、フリップチップ
をワークに押圧する時の反力を２次反力として第２のコ
ラム側へ伝達し、この反力が第１のコラム側に作用しな
いようにした。 【０００８】 【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、押圧ヘッド
と加圧手段を互いに別体の第１のコラムと第２のコラム
に支持させ、かつ加圧手段側と押圧ヘッドを剛結しない
構造としているので、押圧子をフリップチップに押し付
けてフリップチップを基板にボンディングする際の反力
は第１のコラムには作用しない。したがってこの反力に
より第１のコラムが変形することはなく、押圧ヘッドの
姿勢を正しく保ってフリップチップのすべてのバンプを
均等な力で基板の電極に押し付けてボンディングするこ
とができる。 【０００９】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のフリッ
プチップのボンディング装置の正面図、図２は同側面
図、図３は同ボンディング中のフリップチップと基板の
拡大側面図である。 【００１０】図１および図２において、１０は基台であ
り、その上面には第１のコラム１１と第２のコラム１２
が互いに別体に独立して立設されている。図１に示すよ
うに、第１のコラム１１と第２のコラム１２の正面形状
は門型であり、また第１のコラム１１は第２のコラム１
２よりもかなり小型である。第１のコラム１１と第２の
コラム１２は、鋼材などにより強固に構築されている。 【００１１】第１のコラム１１の前面上部には左右一対
の垂直なガイドレール１３が設けられている。１５は押
圧ヘッドであり、スライダ１４を介してガイドレール１
３に上下動自在に装着されている。図１に示すように、
押圧ヘッド１５の正面形状は略山形であり、その最上部
には天井部を有し、その下面中央には棒状の押圧子１６
が垂設されている。この押圧子１６は、下面にフリップ
チップ４２を保持するための吸引孔（図示せず）を有し
ている。さらにフリップチップ４２を加熱するためのヒ
ータを内蔵している。 【００１２】第２のコラム１２の上面中央にはフレーム
２０が立設されている。フレーム２０の前面両側部には
左右一対の垂直なガイドレール２１が設けられている。
２３は昇降子であり、スライダ２２を介してガイドレー
ル２１に上下動自在に装着されている。フレーム２０上
にはモータ２４が設置されている。モータ２４はフレー
ム２０内に設けられた垂直な送りねじ２５を回転させ
る。昇降子２３の背面からナット体２６が後方へ延出し
ており、送りねじ２５はナット体２６に挿入されてい
る。したがってモータ２４が駆動して送りねじ２５が正
逆回転すると、ナット体２６は送りねじ２５に沿って上
下動し、昇降子２３はガイドレール２１に沿って上下動
する。すなわち、モータ２４、送りねじ２５、ナット体
２６は、昇降子２３および昇降子２３に装着されたシリ
ンダ３０（後述）の昇降動手段となっている。 【００１３】昇降子２３の下面には加圧手段としてのシ
リンダ３０が装着されている。シリンダ３０のロッド３
１の下端部は、押圧ヘッド１５の天井部１５ａの上面に
当接している。図２に示すように、押圧ヘッド１５の上
部は中空部１７になっている。図１に示すように、昇降
子２３の両側部から下方へ延出する脚部２７の下部には
水平板２８が装着されている。水平板２８は中空部１７
内に配設されており、その上面には圧力センサ３２が設
置されている。圧力センサ３２の上面の検知子３３（図
２）は、押圧ヘッド１５の天井部１５ａの下面に当接し
ている。シリンダ３０のロッド３１は常時一定の圧力で
押圧ヘッド１５の天井部１５ａの上面を加圧している。
従って圧力センサ３２は、このシリンダ３０からの圧力
に押圧ヘッド１５や押圧子１６等ガイドレール１３に上
下動自在に取り付けられている部分の自重を加えた力を
測定している。以上のように、シリンダ３０と押圧ヘッ
ド１５は非剛結構造となっており、両者の間に圧力セン
サ３２を介装する構造となっている。 【００１４】基台１０上の第１のコラム１１の内側には
可動テーブル４０が設置されている。可動テーブル４０
上にはワークとしての基板４１が載せられている。可動
テーブル４０は、基板４１をＸＹ方向へ移動させる。図
３において、フリップチップ４２のバンプ４３は基板４
１の電極４４（図３）にボンディングされる。 【００１５】図１および図２において、第１のコラム１
１には支持部５０が突設されており、支持部５０上には
支持板５１が載置されている。支持板５１上にはシリン
ダ５２が設置されている。シリンダ５２のロッド５３の
先端部には光学ユニット５４が保持されている。シリン
ダ５２のロッド５３が突没することにより、光学ユニッ
ト５４は前進後退する（矢印Ａ参照）。光学ユニット５
４は基板４１と押圧子１６に保持されたフリップチップ
４２の間へ突出し、基板４１及びフリップチップ４２の
位置認識を行う。可動テーブル４０は、光学ユニット５
４による位置認識結果に基づいて基板４１の電極４４を
フリップチップ４２のバンプ４３に位置合わせする。 【００１６】このフリップチップのボンディング装置は
上記のような構成より成り、次に動作を説明する。ま
ず、図外のトレイに収納されたフリップチップ４２を押
圧子１６の下方に供給して押圧子１６でこのフリップチ
ップ４２を吸着して保持する。次に図２に示すように光
学ユニット５４を基板４１と押圧子１６に保持されたフ
リップチップ４２の間へ前進させ、基板４１及びフリッ
プチップ４２を観察して両者の位置を認識し、認識が終
了したならば、光学ユニット５４は後退させる。 【００１７】次に認識結果にしたがって、可動テーブル
４０を駆動して基板４１をＸ方向やＹ方向へ水平移動さ
せてフリップチップ４２のバンプ４３を基板４１の電極
４４に位置合わせする。 【００１８】次にモータ２４を駆動して昇降子２３を下
降させ、これにより押圧ヘッド１５も下降させ、フリッ
プチップ４２を基板４１の上面に着地させる（図２にお
いて、鎖線で示す押圧子１６を参照）。フリップチップ
４２が基板４１の上面に着地すると、それまで圧力セン
サ３２に負荷されていた力が減少するので、その圧力変
化を圧力センサ３２が検出することにより、フリップチ
ップ４２が基板４１の上面に着地したことが判明する。
さらにその時点から圧力センサ３２で検出する力が所定
値に減少するまでモータ２４を駆動してフリップチップ
４２を基板４１へ押し付ける。これにより、バンプ４３
を電極４４に強く押し付けてボンディングする（図２に
おいて鎖線で示す押圧子１６および図３を参照）。この
ときのフリップチップ４２を基板４１へ押し付ける力
は、圧力センサ３２がフリップチップ４２の着地を検出
する前の検出値と所定値との差に相当する。なおこの場
合、押圧子１６はヒータ（図外）により高温度に加熱さ
れており、その伝熱によりバンプ４３は電極４４にボン
ディングされる。 【００１９】このように押圧子１６でフリップチップ４
２を基板４１に押し付けると、押圧ヘッド１５はその反
力Ｆ１（図２）を受ける。そしてこの反力Ｆ１は２次反
力Ｆ２として昇降子２３へ伝達され、この２次反力Ｆ２
の作用により第２のコラム１２は図２において鎖線で示
すように変形する。このように反力Ｆ１は第２のコラム
１２が鎖線で示すように変形しながら負担し、第１のコ
ラム１１には反力Ｆ１は作用しない。したがって押圧ヘ
ッド１５は垂直な姿勢を保持し、押圧子１６のフラット
な下面でフリップチップ４２の上面前面を押圧して、す
べてのバンプ４３を電極４４に均等な力でボンディング
することができる。 【００２０】また第１のコラム１１は変形しないので、
このボンディング装置を長期間使用しても光学ユニット
５４の姿勢が変化することもなく、光学ユニット５４で
信頼性の高い画像データを入手することができる。また
押圧ヘッド１５と昇降子２３は剛結されていない分離構
造となっており、かつ両者の間に圧力センサ３２を介装
する構造となっているので、昇降子２３側のシリンダ３
０により押圧ヘッド１５に加えられる加圧力を圧力セン
サ３２により的確に測定しながらボンディング作業を行
うことができる。なおこの実施の形態では、モータ２
４、シリンダ３０、光学ユニット５４などの制御系の説
明は省略している。 【００２１】 【発明の効果】本発明によれば、押圧ヘッドと加圧手段
を互いに別体の第１のコラムと第２のコラムに支持さ
せ、かつ加圧手段側と押圧ヘッドを剛結しない構造とし
ているので、押圧子をフリップチップに押し付けてフリ
ップチップを基板にボンディングする際の反力は第１の
コラムには作用しない。したがってこの反力により第１
のコラムが変形することはなく、押圧ヘッドの姿勢を正
しく保ってフリップチップのすべてのバンプを均等な力
で基板の電極に押し付けてボンディングすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のフリップチップのボン
ディング装置の正面図 【図２】本発明の一実施の形態のフリップチップのボン
ディング装置の側面図 【図３】本発明の一実施の形態のフリップチップのボン
ディング装置のボンディング中のフリップチップと基板
の拡大側面図 【図４】従来のフリップチップのボンディング装置の側
面図 【符号の説明】 １１ 第１のコラム １２ 第２のコラム １５ 押圧ヘッド １６ 押圧子 ２３ 昇降子 ２４ モータ ３０ シリンダ（加圧手段） ３２ 圧力センサ ４０ 可動テーブル ４１ 基板 ４２ フリップチップ ４３ バンプ ４４ 電極 ５４ 光学ユニット
ディング装置の正面図 【図２】本発明の一実施の形態のフリップチップのボン
ディング装置の側面図 【図３】本発明の一実施の形態のフリップチップのボン
ディング装置のボンディング中のフリップチップと基板
の拡大側面図 【図４】従来のフリップチップのボンディング装置の側
面図 【符号の説明】 １１ 第１のコラム １２ 第２のコラム １５ 押圧ヘッド １６ 押圧子 ２３ 昇降子 ２４ モータ ３０ シリンダ（加圧手段） ３２ 圧力センサ ４０ 可動テーブル ４１ 基板 ４２ フリップチップ ４３ バンプ ４４ 電極 ５４ 光学ユニット
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(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
H05K 3/34 507
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】天井部を有し上下動作を行うことによりフ
リップチップのバンプをワークの電極に押し付けてボン
ディングする押圧ヘッドと、この押圧ヘッドを上下動自
在に支持する第１のコラムと、この押圧ヘッドを下方へ
加圧する加圧手段を装着した昇降子と、この昇降子を上
下動自在に支持する第２のコラムと、前記昇降子に設置
され検知子を有する圧力センサとを備え、第１のコラム
と第２のコラムを別体とし、かつ前記加圧手段の下端部
を前記天井部の上面に当接させ、さらに前記検知子を前
記天井部の下面に当接させて加圧手段と押圧ヘッドを非
剛結構造とすることにより、フリップチップをワークに
押圧する時の反力を２次反力として第２のコラム側へ伝
達し、この反力が第１のコラム側に作用しないようにし
たことを特徴とするフリップチップのボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31735196A JP3399261B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | フリップチップのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31735196A JP3399261B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | フリップチップのボンディング装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001215003A Division JP3551943B2 (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | フリップチップのボンディング装置 |
| JP2001215004A Division JP3617474B2 (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | フリップチップのボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163272A JPH10163272A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3399261B2 true JP3399261B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=18087267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31735196A Expired - Fee Related JP3399261B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | フリップチップのボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3399261B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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| US6648045B2 (en) * | 1999-11-30 | 2003-11-18 | Toray Engineering Co., Ltd. | Chip bonding apparatus |
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-
1996
- 1996-11-28 JP JP31735196A patent/JP3399261B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10163272A (ja) | 1998-06-19 |
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