JPH0964100A - 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents

導電性ボールの搭載装置および搭載方法

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JPH0964100A
JPH0964100A JP7215877A JP21587795A JPH0964100A JP H0964100 A JPH0964100 A JP H0964100A JP 7215877 A JP7215877 A JP 7215877A JP 21587795 A JP21587795 A JP 21587795A JP H0964100 A JPH0964100 A JP H0964100A
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conductive ball
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田ボールなどの導電性ボールをワークの電
極に確実に搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載
方法を提供することを目的とする。 【構成】 搭載ヘッド２０を、箱型のボックス３０の内
部に収納されたケース３１と、ケース３１の下部の吸着
ツール３２から構成する。ボックス３０とケース３１を
バネ材４０で結合し、そのバネ力により吸着ツール３２
側の自重を相殺する。ボックス３０にシリンダ３８を設
け、そのロッド３９をケース３１に結合する。シリンダ
３８により、吸着ツール３２の吸着孔３５に真空吸着さ
れた半田ボール１をワーク１１の電極１２に押し付け
る。搭載ヘッド２０は、ボールねじ５１、ナット５２、
モータ５６などから成る上下動手段により上下動作を行
う。シリンダ３８による吸着ツール３２の押圧力は、半
田ボール１が電極１２に押し付けられて潰れたり吸着孔
３５にはまり込まない適度の大きさに設定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプ付ワークの製造
工程で用いられる導電性ボールの搭載装置および搭載方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付ワークの
製造工程において、ワークの電極にバンプ（突出電極）
を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボール
を用いる方法が知られている。この方法は、ワークの電
極上に半田ボールを搭載した後、半田ボールを加熱・溶
融・固化させてバンプを形成するものである。
【０００３】図４は、従来の導電性ボールの搭載装置の
吸着ツールの部分断面図である。１は導電性ボールとし
ての半田ボールである。半田ボール１は箱型の吸着ツー
ル３の下面に多数形成された吸着孔４に真空吸着されて
いる。また半田ボール１の下面には、前工程でフラック
ス２が塗布されている。送りねじ、ナット、モータなど
から成る上下動手段を駆動して吸着ツール３を下降させ
ることにより、図４に示すように半田ボール１をワーク
５の電極６上に着地させる。そこで真空吸着状態を解除
したうえで、吸着ツール３を上昇させることにより、半
田ボール１をワーク５に搭載する。次にこのワーク５は
加熱炉へ送られ、半田ボール１を加熱・溶融・固化させ
てバンプを形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は、吸着ツール３を下降させて半田ボール１をワー
ク５の電極６に着地させていたため、着地時の加圧力Ｆ
のために半田ボール１が潰れたり、あるいは半田ボール
１が吸着孔４に強くはまり込んでしまい、真空吸着状態
を解除して吸着ツール３を上昇させた際に、半田ボール
１は電極６上に搭載されずに吸着孔４にはまり込んだま
まになりやすいという問題点があった。
【０００５】したがって本発明は、吸着ツールに真空吸
着された半田ボールなどの導電性ボールをワークの電極
上に確実に搭載できる導電性ボールの搭載装置および搭
載方法を提供することを目的する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、導
電性ボールの搭載装置の搭載ヘッドを、本体と、この本
体の下部に設けられてその下面に導電性ボールの吸着孔
が形成された吸着ツールと、この吸着ツールを下方へ押
圧する押圧手段と、この吸着ツールを上方へ弾発してそ
のバネ力により吸着ツール側の自重を相殺するバネ材と
から構成し、前記押圧手段の押圧力により導電性ボール
をワークの電極に押し付ける力を設定するようにした。
また望ましくは、前記バネ材のバネ力を、前記吸着ツー
ル側の自重と等しくした。
【０００７】また下面に形成された吸着孔に導電性ボー
ルを真空吸着した吸着ツールを上下動手段の駆動により
下降させて、導電性ボールをワークの電極上に着地させ
る工程と、吸着ツールをわずかに上昇させることにより
導電性ボールと電極の間にフラックスを介在させて導電
性ボールを電極からわずかに上昇させる工程と、真空吸
着状態を解除するとともに吸着ツールを上昇させること
により、導電性ボールをフラックスの粘着力により電極
上に再度着地させて搭載する工程とから導電性ボールの
搭載方法を構成した。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、導電性ボールをワークの電
極に、押圧手段で設定された適度の力で押し付けて確実
に搭載できる。また導電性ボールをワークの電極に着地
させた後、わずかに上昇させることにより、電極と導電
性ボールの間にフラックスの粘着力を発生させ、この粘
着力により導電性ボールを電極上に確実に搭載できる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装
置の斜視図、図２は同導電性ボールの搭載装置の搭載ヘ
ッドの断面図、図３は同導電性ボールの搭載装置の半田
ボールの搭載動作の説明図である。
【００１０】図１において、１１はワークであり、ガイ
ドレール１３に載置されている。ガイドレール１３は、
ワーク１１をクランプして位置決めする位置決め部とな
っている。ワーク１１の上面には導電性ボールとしての
半田ボール１が搭載される電極１２が多数個形成されて
いる。ガイドレール１３の側方には、半田ボール１の供
給部１４と、ピックアップミス検出用の光源１５と、フ
ラックスが貯溜された容器１６が設置されている。１７
はフラックスの液面を平滑するスキージである。半田ボ
ールの供給部１４はボックスから成り、その内部に半田
ボール１が貯溜されている。
【００１１】ガイドレール１３の上方には搭載ヘッド２
０が設けられている。搭載ヘッド２０はガイドシャフト
２１に沿ってＸ方向へ移動する。またガイドシャフト２
１の両端部はスライダ２２を介してガイドシャフト２３
に結合されており、ガイドシャフト２１はガイドシャフ
ト２３に沿ってＹ方向へ移動する。すなわち、ガイドシ
ャフト２１、２３は、搭載ヘッド２０をＸ方向やＹ方向
へ移動させる移動手段となっている。なお搭載ヘッド２
０をガイドシャフト２１、２３に沿って移動させるため
の動力系の説明は省略している。
【００１２】次に、図２を参照して搭載ヘッド２０の構
造を説明する。３０は本体としてのボックスである。ボ
ックス３０は無底であって、その内部にはケース３１が
収納されている。ケース３１の下部には箱型の吸着ツー
ル３２が結合されている。吸着ツール３２はチューブ３
３を介して吸引ユニット６４に接続されており、吸引ユ
ニット６４が作動することにより、その下面に多数個形
成された吸着孔３５に半田ボール１を真空吸着する。
【００１３】ケース３１の内部には、集光素子３６と光
検出センサ３７が設けられている。ボックス３０の上面
にはシリンダ３８が設置されており、そのロッド３９の
下端部にケース３１は結合されている。４０はバネ材で
あって、ボックス３０の天井面とケース３１の上面を結
合している。バネ材４０はそのバネ力でケース３１を上
方へ弾発し、吸着ツール３２側の自重Ｇを相殺してい
る。本実施例では、バネ材４０のバネ力は、ケース３１
および吸着ツール３２の自重Ｇと等しくしている。ケー
ス３１の両側面に設けられたスライダ４１は、ボックス
３０の内面に設けられた垂直なレール４２にスライド自
在に嵌合している。またボックス３０の底部にはタッチ
センサ４３が設けられている。
【００１４】次にボックス３０の上下動手段について説
明する。５０はボックス３０の側部に設けられた縦長の
駆動ケースであり、その内部には垂直なボールねじ５１
が収納されている。ボールねじ５１にはナット５２が螺
合しており、ナット５２はロッド５３を介してボックス
３０に結合されている。駆動ケース５０の側面には垂直
なレール５４が設けられており、ボックス３０の側面に
設けられたスライダ５５はこのレール５４にスライド自
在に嵌合している。モータ５６が駆動してボールねじ５
１が回転すると、ナット５２はボールねじ５１に沿って
上下動する。これにより、ボックス３０や吸着ツール３
２は上下動作を行う。
【００１５】６０は制御部であって、モータ駆動回路６
１、押圧力制御部６２、吸着ミス検出回路６３、吸引ユ
ニット６４、振動器駆動回路６５などを制御し、またタ
ッチセンサ４３に接続されたタッチ検出回路６６から信
号が入力される。モータ駆動回路６１は、モータ５６を
制御する。押圧力制御部６２はシリンダ３８を制御す
る。吸着ミス検出回路６３は光検出センサ３７からの信
号により吸着ミスの有無を検出する。図２に示すよう
に、吸着ツール３２の側面には振動器駆動回路６５で制
御される振動器３４が装着されており、吸着ツール３２
を超音波振動させる。
【００１６】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。図１におい
て、搭載ヘッド２０は半田ボールの供給部１４の上方へ
移動する。次にモータ５６（図２）が駆動することによ
り搭載ヘッド２０は下降・上昇し、吸着ツール３２の下
面の吸着孔３５に半田ボール１を真空吸着してピックア
ップする。
【００１７】次に搭載ヘッド２０は容器１６の上方へ向
って移動する。その途中、搭載ヘッド２０は光源１５の
上方を通過する。光源１５は吸着ツール３２の下面へ向
って光を照射するが、図２において何れかの吸着孔３５
に半田ボール１が真空吸着されていないと（すなわち半
田ボール１のピックアップミスがあった場合）、光は吸
着孔３５を通って光検出センサ３７に入射するので、ピ
ックアップミスがあったことが判明する。ピックアップ
ミスがあった場合には、搭載ヘッド２０を半田ボールの
供給部１４の上方へ戻し、ピックアップ動作をやり直
す。
【００１８】さて、ピックアップミスがなかった場合
は、搭載ヘッド２０は容器１６の上方へ移動し、そこで
モータ５６が駆動して上下動作を行うことにより、半田
ボール１の下面に容器１６に貯溜されたフラックス２を
付着させる。次に搭載ヘッド２０はワーク１１の上方へ
移動し、そこで下降・上昇動作を行うことにより、半田
ボール１をワーク１１の電極１２上に搭載する。
【００１９】図３（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、
半田ボール１の搭載動作を詳細に示している。まず図３
（ａ）に示すように、吸着ツール３２はワーク１１へ向
って下降する。この下降動作はモータ５６が正回転する
ことにより行われる。
【００２０】次に図３（ｂ）に示すように半田ボール１
が電極１２に着地すると、その反力により図２において
吸着ツール３２はシリンダ３８のロッド３９を上方へ押
し上げながらボックス３０に対してやや浮き上り、ケー
ス３１の底部はタッチセンサ４から離れるので、半田ボ
ール１が電極１２に着地したことが検知され、モータ５
６は直ちに駆動を停止して、吸着ツール３２の下降は停
止する。
【００２１】図３（ｂ）に示すように半田ボール１が電
極１２上に着地した状態では、モータ５６の正回転によ
る下降力は半田ボール１を電極１２に押し付ける力とし
ては作用せず（何故なら、半田ボール１が電極１２に着
地すると、ケース３１や吸着ツール３２はボックス３０
の底部から浮き上り、モータ５６の正回転による下降力
は吸着ツール３２に伝達されないから）、またケース３
１や吸着ツール３２の自重も押し付け力として作用せず
（何故なら、ケース３１と吸着ツール３２の自重は、バ
ネ材４０の上向きのバネ力により相殺されているか
ら）、シリンダ３８が作動してそのロッド３９が下方へ
突出することにより加えられる押圧力のみが、半田ボー
ル１を電極１２に押し付ける力として作用する。すなわ
ちシリンダ３８は、半田ボール１を適度の力で電極１２
に押し付けるための吸着ツール３２の押圧手段となって
おり、その押圧力により半田ボール１をワーク１１の電
極１２に押し付ける力の大きさを設定する。したがって
シリンダ３８のロッドの突出力を管理することにより、
半田ボール１を適度な力で（すなわち半田ボール１が吸
着孔３５にはまり込んだり潰れたりしない適度の大きさ
の力で）電極１２に押し付けることができる。
【００２２】次にモータ５６をわずかに逆回転させて、
吸着ツール３２をわずかな高さＨ（０．１〜０．１５ｍ
ｍ程度）上昇させる。因みに、本実施例の半田ボール１
の直径は１ｍｍ程度である。これにより、半田ボール１
の下面は電極１２から０．１〜０．１５ｍｍ程度わずか
に浮き上り、半田ボール１と電極１２の間には粘着力の
あるフラックス２が介在することとなる（図３
（ｃ））。そこで半田ボール１の真空吸着状態を解除
し、モータ５６を逆回転させて吸着ツール３２を上昇さ
せれば、半田ボール１は吸着孔３５から離れて電極１２
上に再度着地して搭載される（図３（ｄ））。この場
合、半田ボール１はフラックス２の粘着力により電極１
２に吸着されるので、吸着ツール３２を上昇させれば、
半田ボール１は確実に吸着孔３５から離れて電極１２上
に搭載される。また半田ボール１が吸着孔３５から離れ
る場合には、振動器３４を駆動して吸着ツール３２を超
音波振動させれば、より確実に半田ボール１は吸着孔３
５から離れる。
【００２３】以上により、ワーク１１に半田ボール１が
搭載されたならば、ワーク１１はガイドレール１３に沿
って次の工程へ送り出される。次に新たなワーク１１が
ガイドレール１３へ送られ、上述した動作が繰り返され
る。本発明は上記実施例に限定されないのであって、例
えばフラックス２は、半田ボール１の下面に付着させず
に、ディスペンサやスクリーン印刷機などの手段により
ワーク１１の電極１２上に塗布してもよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、導電性ボールをワーク
の電極上に適度な力で着地させて確実に搭載できる。ま
た導電性ボールをワークの電極に着地させた後、わずか
に上昇させることにより、電極と導電性ボールの間にフ
ラックスの粘着力を発生させ、この粘着力により導電性
ボールを電極上に確実に搭載できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
斜視図
【図２】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
搭載ヘッド部の断面図
【図３】本発明の一実施例の導電性ボールの搭載装置の
半田ボールの搭載動作の説明図
【図４】従来の導電性ボールの搭載装置の吸着ツールの
部分断面図
【符号の説明】
１ 半田ボール ２ フラックス １１ ワーク １２ 電極 １３ ガイドレール １４ 半田ボールの供給部 ２０ 搭載ヘッド ２１、２３ ガイドシャフト ３０ ボックス ３２ 吸着ツール ３５ 吸着孔 ３８ シリンダ ４０ バネ材 ５０ 駆動ケース ５１ ボールねじ ５２ ナット ５６ モータ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ワークの位置決め部と、導電性ボールの供
    給部と、搭載ヘッドと、この搭載ヘッドに上下動作を行
    わせる上下動手段と、この搭載ヘッドを前記ワークの位
    置決め部と前記導電性ボールの供給部の間を移動させる
    移動手段とを備えた導電性ボールの搭載装置であって、
    前記搭載ヘッドが、本体と、この本体の下部に設けられ
    てその下面に半田ボールの吸着孔が形成された吸着ツー
    ルと、この吸着ツールを下方へ押圧する押圧手段と、こ
    の吸着ツールを上方へ弾発してそのバネ力により吸着ツ
    ール側の自重を相殺するバネ材とを備え、前記押圧手段
    の押圧力により導電性ボールをワークの電極に押し付け
    る力を設定するようにしたことを特徴とする導電性ボー
    ルの搭載装置。
  2. 【請求項２】前記バネ材のバネ力を、前記吸着ツール側
    の自重と等しくしたことを特徴とする請求項１記載の導
    電性ボールの搭載装置。
  3. 【請求項３】下面に形成された吸着孔に導電性ボールを
    真空吸着した吸着ツールを上下動手段の駆動により下降
    させて、導電性ボールをワークの電極上に着地させる工
    程と、吸着ツールをわずかに上昇させることにより導電
    性ボールと電極の間にフラックスを介在させて導電性ボ
    ールを電極からわずかに上昇させる工程と、真空吸着状
    態を解除するとともに吸着ツールを上昇させることによ
    り、導電性ボールをフラックスの粘着力により電極上に
    再度着地させて搭載する工程と、を含むことを特徴とす
    る導電性ボールの搭載方法。
JP21587795A 1995-08-24 1995-08-24 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 Expired - Lifetime JP3196582B2 (ja)

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JP21587795A JP3196582B2 (ja) 1995-08-24 1995-08-24 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
TW085109833A TW332792B (en) 1995-08-24 1996-08-13 The mounting method and apparatus for conductive ball
US08/701,839 US5768775A (en) 1995-08-24 1996-08-23 Mounting apparatus of conductive balls and mounting method thereof
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7066377B2 (en) 1999-06-24 2006-06-27 Athlete Fa Corporation Ball mounting method

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3228140B2 (ja) * 1996-08-19 2001-11-12 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載方法
US6059176A (en) * 1997-04-11 2000-05-09 Pac Tech Packaging Technologies G.M.B.H. Device and a method for applying a plurality of solder globules to a substrate
JP2850901B2 (ja) 1997-06-02 1999-01-27 日本電気株式会社 ボール配列治具及びその製造方法
KR100479914B1 (ko) * 1997-09-22 2005-06-16 삼성테크윈 주식회사 볼그리드어레이패키지용볼흡착장치
US6325272B1 (en) * 1998-10-09 2001-12-04 Robotic Vision Systems, Inc. Apparatus and method for filling a ball grid array
JP3024113B1 (ja) * 1999-01-27 2000-03-21 株式会社日鉄マイクロメタル 金属球配列方法及び配列装置
US6536105B1 (en) * 1999-03-16 2003-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for mounting conductive balls on a substrate
US6386433B1 (en) 1999-08-24 2002-05-14 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Solder ball delivery and reflow apparatus and method
US6227437B1 (en) 1999-08-24 2001-05-08 Kulicke & Soffa Industries Inc. Solder ball delivery and reflow apparatus and method of using the same
US6607118B2 (en) 2001-04-30 2003-08-19 Asm Assembly Automation Limited Apparatus and method for ball release
US6830175B2 (en) * 2003-02-05 2004-12-14 Carl T. Ito Solder ball dispenser
KR100643908B1 (ko) 2005-09-16 2006-11-10 한국기계연구원 진공 솔더볼 흡착장치 및 이를 이용해 솔더볼을 기판 상에융착시키기 위한 방법
JP5462712B2 (ja) * 2010-05-24 2014-04-02 株式会社日立製作所 マイクロバンプ形成装置
KR101278331B1 (ko) * 2010-10-07 2013-06-25 삼성전기주식회사 솔더 볼 흡착용 지그
CN102794523A (zh) * 2012-09-03 2012-11-28 安徽精实电子科技有限公司 用于焊接制程的沾锡设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62166548A (ja) * 1986-01-20 1987-07-23 Oki Electric Ind Co Ltd 半田バンプ形成方法
JPH05129374A (ja) * 1991-06-24 1993-05-25 Fujitsu Ltd 半田ボールの搭載方法
JPH05299424A (ja) * 1992-04-23 1993-11-12 Fujitsu Ltd 半田ボールの電極パッドへの載置方法とその装置
US5464652A (en) * 1992-11-19 1995-11-07 Hughes Aircraft Company Green ceramic via metallization technique
JP3290788B2 (ja) * 1993-12-14 2002-06-10 富士通株式会社 プリント基板の半田膜形成装置
JP3217571B2 (ja) * 1993-12-31 2001-10-09 古河電気工業株式会社 はんだボールの搬送供給装置
US5431332A (en) * 1994-02-07 1995-07-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife
JP3528264B2 (ja) * 1994-08-19 2004-05-17 ソニー株式会社 ソルダーボールのマウント装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7066377B2 (en) 1999-06-24 2006-06-27 Athlete Fa Corporation Ball mounting method
US7077305B1 (en) 1999-06-24 2006-07-18 Athlete Fa Corporation Ball loading apparatus
US7240822B2 (en) 1999-06-24 2007-07-10 Athlete Fa Corporation Ball mounting method

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