JPH10321673A - バンプ付きチップのボンディング装置 - Google Patents
バンプ付きチップのボンディング装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数個のチップを熱硬化性樹脂により作業性
よく基板にボンディングできるバンプ付きチップのボン
ディング装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 複数のバンプ付きのチップ３を基板１上
に貼り付けられた熱硬化性樹脂から成る異方性導電材２
上に搭載する。圧着ブロック１２の下面の基板１上の複
数のチップ３の位置に対応する位置には、空気圧により
伸縮自在かつ首振り自在な複数の圧着ツール１３が装着
されている。圧着ブロック１２に上下動作を行わせるこ
とにより基板１上の複数のチップ３を一括してボンディ
ングする。各チップを個別にボンディングする従来方法
と比較してボンディング時間を大幅に短縮することがで
き、またチップの高さや姿勢がばらついていても、圧着
ツール１３が伸縮首振り自在でチップの上面にならうこ
とにより、全てのチップ３を基板１に最適な押圧力でボ
ンディングすることができる。
よく基板にボンディングできるバンプ付きチップのボン
ディング装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 複数のバンプ付きのチップ３を基板１上
に貼り付けられた熱硬化性樹脂から成る異方性導電材２
上に搭載する。圧着ブロック１２の下面の基板１上の複
数のチップ３の位置に対応する位置には、空気圧により
伸縮自在かつ首振り自在な複数の圧着ツール１３が装着
されている。圧着ブロック１２に上下動作を行わせるこ
とにより基板１上の複数のチップ３を一括してボンディ
ングする。各チップを個別にボンディングする従来方法
と比較してボンディング時間を大幅に短縮することがで
き、またチップの高さや姿勢がばらついていても、圧着
ツール１３が伸縮首振り自在でチップの上面にならうこ
とにより、全てのチップ３を基板１に最適な押圧力でボ
ンディングすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップな
どのバンプ付きチップを基板にボンディングするバンプ
付きチップのボンディング装置に関するものである。
どのバンプ付きチップを基板にボンディングするバンプ
付きチップのボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きチップ
を基板に実装する方法として、熱硬化性樹脂を用いる方
法がある。この方法は、エポキシ樹脂や異方性導電材な
どの熱硬化性樹脂を基板の電極上に塗布あるいは貼付
し、その上にバンプ付きチップを搭載し、熱圧着ツール
によりバンプ付きチップを押圧することにより、一定時
間熱と荷重を加えて熱硬化性樹脂を熱硬化させてバンプ
付きチップを基板にボンディングするものである。
を基板に実装する方法として、熱硬化性樹脂を用いる方
法がある。この方法は、エポキシ樹脂や異方性導電材な
どの熱硬化性樹脂を基板の電極上に塗布あるいは貼付
し、その上にバンプ付きチップを搭載し、熱圧着ツール
によりバンプ付きチップを押圧することにより、一定時
間熱と荷重を加えて熱硬化性樹脂を熱硬化させてバンプ
付きチップを基板にボンディングするものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
チップのボンディング装置では熱圧着ツールはバンプ付
きチップを１個づつ押圧して基板にボンディングするよ
うになっていたため、多数個のバンプ付きチップを基板
にボンディングする場合、熱圧着ツールでバンプ付きワ
ークを１個づつそれぞれ一定時間押圧していかねばなら
ず、このためすべてのバンプ付きチップのボンディング
が終了するまでに長時間を要し生産性が上がらないとい
う問題点があった。
チップのボンディング装置では熱圧着ツールはバンプ付
きチップを１個づつ押圧して基板にボンディングするよ
うになっていたため、多数個のバンプ付きチップを基板
にボンディングする場合、熱圧着ツールでバンプ付きワ
ークを１個づつそれぞれ一定時間押圧していかねばなら
ず、このためすべてのバンプ付きチップのボンディング
が終了するまでに長時間を要し生産性が上がらないとい
う問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、多数個のチップを熱硬化
性樹脂により作業性よく基板にボンディングできるバン
プ付きチップのボンディング装置を提供することを目的
とする。
性樹脂により作業性よく基板にボンディングできるバン
プ付きチップのボンディング装置を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付きチッ
プのボンディング装置は、基板上に形成された熱硬化性
樹脂から成る接着材上に予め搭載された複数のバンプ付
きチップを一括して基板に押しつけてボンディングする
バンプ付きチップのボンディング装置であって、圧着ブ
ロックと、この圧着ブロックの下面の基板上のバンプ付
きチップに対応する位置に装着された空気圧により伸縮
自在かつ首振り自在な複数の圧着ツールと、圧着ブロッ
クを昇降させる昇降手段とを備えた。
プのボンディング装置は、基板上に形成された熱硬化性
樹脂から成る接着材上に予め搭載された複数のバンプ付
きチップを一括して基板に押しつけてボンディングする
バンプ付きチップのボンディング装置であって、圧着ブ
ロックと、この圧着ブロックの下面の基板上のバンプ付
きチップに対応する位置に装着された空気圧により伸縮
自在かつ首振り自在な複数の圧着ツールと、圧着ブロッ
クを昇降させる昇降手段とを備えた。
【０００６】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、基板
上に形成された熱硬化性樹脂から成る接着材上に予め搭
載された複数のバンプ付きチップを、圧着ブロックの下
面の伸縮自在かつ首振り自在な複数の圧着ツールにより
一括して押圧してボンディングするため、各チップを１
個づつ個別にボンディングする従来方法と比較してボン
ディング時間を大幅に短縮することができる。
上に形成された熱硬化性樹脂から成る接着材上に予め搭
載された複数のバンプ付きチップを、圧着ブロックの下
面の伸縮自在かつ首振り自在な複数の圧着ツールにより
一括して押圧してボンディングするため、各チップを１
個づつ個別にボンディングする従来方法と比較してボン
ディング時間を大幅に短縮することができる。
【０００７】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態のバンプ付き
チップのボンディング装置の正面図、図２は同バンプ付
きチップのボンディング装置の圧着ブロックの上下反転
斜視図、図３は同バンプ付きチップのボンディング装置
の圧着ツールの断面図、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）は同バンプ付きチップのボンディング装置の正面
図である。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態のバンプ付き
チップのボンディング装置の正面図、図２は同バンプ付
きチップのボンディング装置の圧着ブロックの上下反転
斜視図、図３は同バンプ付きチップのボンディング装置
の圧着ツールの断面図、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）は同バンプ付きチップのボンディング装置の正面
図である。
【０００８】まず、図１を参照してバンプ付きチップの
ボンディング装置の全体構造を説明する。図１におい
て、１は基板であり、基板１上には熱硬化性樹脂の接着
材である異方性導電材２が貼り付けられ、その上に複数
のバンプ付きのチップ３が予め搭載されている。なお接
着材としては、熱硬化性のエポキシ樹脂なども用いられ
る。基板１は搬送用のベルト４上に載置されている。ベ
ルト４はプーリ５に調帯されて走行し、基板１を搬送す
る。
ボンディング装置の全体構造を説明する。図１におい
て、１は基板であり、基板１上には熱硬化性樹脂の接着
材である異方性導電材２が貼り付けられ、その上に複数
のバンプ付きのチップ３が予め搭載されている。なお接
着材としては、熱硬化性のエポキシ樹脂なども用いられ
る。基板１は搬送用のベルト４上に載置されている。ベ
ルト４はプーリ５に調帯されて走行し、基板１を搬送す
る。
【０００９】ベルト４の上方には、チップ３のボンディ
ング手段６が配設されている。ボンディング手段６は、
ガイドポスト７を備えており、ガイドポスト７には板状
の昇降部１１が昇降自在に装着されている。ガイドポス
ト７の上端部はフレーム８で連結されており、フレーム
８の中央部には、シリンダ９がロッド１０を下向きにし
て配設されている。シリンダ９のロッド１０は昇降部１
１に結合されている。
ング手段６が配設されている。ボンディング手段６は、
ガイドポスト７を備えており、ガイドポスト７には板状
の昇降部１１が昇降自在に装着されている。ガイドポス
ト７の上端部はフレーム８で連結されており、フレーム
８の中央部には、シリンダ９がロッド１０を下向きにし
て配設されている。シリンダ９のロッド１０は昇降部１
１に結合されている。
【００１０】昇降部１１の下面には、圧着ブロック１２
が着脱自在に装着されている。圧着ブロック１２の下面
には、複数の圧着ツール１３が装着されている。シリン
ダ９のロッド１０が突没すると昇降部１１及び圧着ブロ
ック１２は昇降する（矢印ａ参照）。すなわち、シリン
ダ９は圧着ブロック１２の昇降手段となっている。
が着脱自在に装着されている。圧着ブロック１２の下面
には、複数の圧着ツール１３が装着されている。シリン
ダ９のロッド１０が突没すると昇降部１１及び圧着ブロ
ック１２は昇降する（矢印ａ参照）。すなわち、シリン
ダ９は圧着ブロック１２の昇降手段となっている。
【００１１】ボンディング手段６の下方には、バックア
ップ部材１４が配設されている。バックアップ部材１４
の下面にはシリンダ１５のロッド１６が結合されてい
る。シリンダ１５のロッド１６が突没すると、バックア
ップ部材１４は昇降する。バックアップ部材１４は上昇
時に基板１の下面に当接し、チップ３のボンディング時
の荷重を支持する。
ップ部材１４が配設されている。バックアップ部材１４
の下面にはシリンダ１５のロッド１６が結合されてい
る。シリンダ１５のロッド１６が突没すると、バックア
ップ部材１４は昇降する。バックアップ部材１４は上昇
時に基板１の下面に当接し、チップ３のボンディング時
の荷重を支持する。
【００１２】次に、図２を参照して圧着ブロック１２に
ついて説明する。図２は圧着ブロック１２を上下反転し
た状態を示している。圧着ブロック１２の下面には、ボ
ンディングの対象となる基板１上の複数のチップ３に対
応する位置に複数の圧着ツール１３が装着されている。
圧着ブロックは基板の品種ごとに製作され、ボンディン
グ装置において基板の品種を切り換える場合には、新た
な基板に対応してこの新たな基板に対応する寸法を有
し、かつこの新たな基板のチップに対応する位置に圧着
ツールが装着された新たな圧着ブロックと交換される。
圧着ブロックの交換に際しては、圧着ブロック１２を取
り外し、新たな圧着ブロックをボルト１９により昇降部
１１に装着する。
ついて説明する。図２は圧着ブロック１２を上下反転し
た状態を示している。圧着ブロック１２の下面には、ボ
ンディングの対象となる基板１上の複数のチップ３に対
応する位置に複数の圧着ツール１３が装着されている。
圧着ブロックは基板の品種ごとに製作され、ボンディン
グ装置において基板の品種を切り換える場合には、新た
な基板に対応してこの新たな基板に対応する寸法を有
し、かつこの新たな基板のチップに対応する位置に圧着
ツールが装着された新たな圧着ブロックと交換される。
圧着ブロックの交換に際しては、圧着ブロック１２を取
り外し、新たな圧着ブロックをボルト１９により昇降部
１１に装着する。
【００１３】圧着ブロック１２の内部にはエア孔１７が
形成されており、共通のエア供給ポート１８と各圧着ツ
ール１３の内部とを連通させている。エア供給ポート１
８に空気圧を加圧することにより、圧着ツール１３の内
部には空気が圧入される。このように複数の圧着ツール
１３について、共通のエア孔１７を通じて空気圧を加圧
することにより、すべての圧着ツール１３に加圧される
空気圧の大きさを同一にすることができる。
形成されており、共通のエア供給ポート１８と各圧着ツ
ール１３の内部とを連通させている。エア供給ポート１
８に空気圧を加圧することにより、圧着ツール１３の内
部には空気が圧入される。このように複数の圧着ツール
１３について、共通のエア孔１７を通じて空気圧を加圧
することにより、すべての圧着ツール１３に加圧される
空気圧の大きさを同一にすることができる。
【００１４】図３において、圧着ツール１３は弾性を有
する伸縮自在な筒状のベローズ２２と、ベローズ２２の
下端部に装着された圧着子２３から成っている。圧着子
２３はヒータ２４を内蔵している。ベローズ２２の上端
部はフランジ２０がガスケット２５を介して圧着ブロッ
ク２２の下面にボルト２１で装着されている。ベローズ
２２はエア孔１７に連通しており、エア孔１７からベロ
ーズ２２の内部に空気が圧入されるとベローズ２２は長
さ方向（矢印ｃ参照）に伸張する。またベローズ２２は
横方向（矢印ｄ参照）に首振り自在となっている。
する伸縮自在な筒状のベローズ２２と、ベローズ２２の
下端部に装着された圧着子２３から成っている。圧着子
２３はヒータ２４を内蔵している。ベローズ２２の上端
部はフランジ２０がガスケット２５を介して圧着ブロッ
ク２２の下面にボルト２１で装着されている。ベローズ
２２はエア孔１７に連通しており、エア孔１７からベロ
ーズ２２の内部に空気が圧入されるとベローズ２２は長
さ方向（矢印ｃ参照）に伸張する。またベローズ２２は
横方向（矢印ｄ参照）に首振り自在となっている。
【００１５】図３において、基板１上には異方性導電材
２が貼り付けられている。異方性導電材２の上にはチッ
プ３が搭載されている。圧着子２３をチップ３の上面に
当接させ、ベローズ２２に空気を圧入するとチップ３は
押圧される。この押圧力Ｆは、空気圧Ｐと圧着子２３の
上面の受圧面積Ａの積に比例する。したがって押圧力Ｆ
は、空気圧Ｐや圧着子２３の上面の受圧面積Ａの大きさ
で調整される。
２が貼り付けられている。異方性導電材２の上にはチッ
プ３が搭載されている。圧着子２３をチップ３の上面に
当接させ、ベローズ２２に空気を圧入するとチップ３は
押圧される。この押圧力Ｆは、空気圧Ｐと圧着子２３の
上面の受圧面積Ａの積に比例する。したがって押圧力Ｆ
は、空気圧Ｐや圧着子２３の上面の受圧面積Ａの大きさ
で調整される。
【００１６】チップ３を基板１にボンディングするため
の押圧力Ｆの大きさはチップサイズによって異なる。そ
こで本実施の形態では、ボンディングされる各チップ３
の所要押圧力Ｆに応じて受圧面積Ａを変えた圧着子２３
を用いるようにしている。圧着ツール１２内のエアー孔
１７が各圧着ツール１３について共通となっているた
め、各圧着ツール１３に作用する空気圧Ｐは同一であ
り、したがって圧着子２３の上面の受圧面積Ａを変える
ことにより、押圧力Ｆが調整される。一般に、チップサ
イズが大きいほど大きな押圧力が必要であり、したがっ
て受圧面積Ａの大きさはチップサイズで決定される。
の押圧力Ｆの大きさはチップサイズによって異なる。そ
こで本実施の形態では、ボンディングされる各チップ３
の所要押圧力Ｆに応じて受圧面積Ａを変えた圧着子２３
を用いるようにしている。圧着ツール１２内のエアー孔
１７が各圧着ツール１３について共通となっているた
め、各圧着ツール１３に作用する空気圧Ｐは同一であ
り、したがって圧着子２３の上面の受圧面積Ａを変える
ことにより、押圧力Ｆが調整される。一般に、チップサ
イズが大きいほど大きな押圧力が必要であり、したがっ
て受圧面積Ａの大きさはチップサイズで決定される。
【００１７】なお、すべての圧着ツール１３を同一寸法
にし、その受圧面積Ａを同一にして押圧力Ｆを調整する
こともできる。この場合は、各圧着ツールへ空気を供給
するそれぞれの空気流通路にレギュレータを設置し、各
圧着ツールのべローズに圧入される空気圧Ｐの大きさを
レギュレータにより調整する。しかしながら、このよう
な方法では、それぞれの圧着ツールごとにそれぞれレギ
ュレータが必要となるので、装置が大型化するとともに
コストアップにもなり、かつ制御も面倒となる。したが
って、本実施の形態のように、チップサイズに応じて圧
着ツールの受圧面積を変えることが望ましい。
にし、その受圧面積Ａを同一にして押圧力Ｆを調整する
こともできる。この場合は、各圧着ツールへ空気を供給
するそれぞれの空気流通路にレギュレータを設置し、各
圧着ツールのべローズに圧入される空気圧Ｐの大きさを
レギュレータにより調整する。しかしながら、このよう
な方法では、それぞれの圧着ツールごとにそれぞれレギ
ュレータが必要となるので、装置が大型化するとともに
コストアップにもなり、かつ制御も面倒となる。したが
って、本実施の形態のように、チップサイズに応じて圧
着ツールの受圧面積を変えることが望ましい。
【００１８】このチップ３のボンディング装置は上記の
ような構成より成り、以下その動作を図４を参照して説
明する。まず、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、チッ
プ３が搭載された基板１がボンディング手段６の直下ま
で搬送されてくる。次に、シリンダ１５を駆動すること
によりバックアップ部材１４が上昇して（矢印ｅ参照）
基板１を下方から支持し位置決めする。
ような構成より成り、以下その動作を図４を参照して説
明する。まず、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、チッ
プ３が搭載された基板１がボンディング手段６の直下ま
で搬送されてくる。次に、シリンダ１５を駆動すること
によりバックアップ部材１４が上昇して（矢印ｅ参照）
基板１を下方から支持し位置決めする。
【００１９】次に、図４（ｃ）に示すように、シリンダ
９のロッド１０が突出して圧着ブロック１２が下降し
（矢印ｄ参照）、圧着ブロック１２に装着された圧着ツ
ール１３の圧着子２３がチップ３の上面に当接する。こ
れに前後して、空気圧の加圧が開始され、ベローズ２２
内の圧力が上昇することにより圧着ツール１３はチップ
３を基板１に対して所定の押圧力で押しつける。
９のロッド１０が突出して圧着ブロック１２が下降し
（矢印ｄ参照）、圧着ブロック１２に装着された圧着ツ
ール１３の圧着子２３がチップ３の上面に当接する。こ
れに前後して、空気圧の加圧が開始され、ベローズ２２
内の圧力が上昇することにより圧着ツール１３はチップ
３を基板１に対して所定の押圧力で押しつける。
【００２０】また同時にヒータ２４によりチップ３を所
定のボンディング温度に維持する。この状態を所定時間
保持することにより、異方性導電材２は熱と圧力により
硬化し、チップ３は基板１にボンディングされる。図４
（ｄ）は、所定時間がタイムアップして圧着ブロック１
２が上昇し、バックアップ部材１４が下降して基板１が
ベルト４上に載置された状態を示している。この後、基
板１はベルト４により次の工程へ搬送され、ボンディン
グの１サイクルが終了する。
定のボンディング温度に維持する。この状態を所定時間
保持することにより、異方性導電材２は熱と圧力により
硬化し、チップ３は基板１にボンディングされる。図４
（ｄ）は、所定時間がタイムアップして圧着ブロック１
２が上昇し、バックアップ部材１４が下降して基板１が
ベルト４上に載置された状態を示している。この後、基
板１はベルト４により次の工程へ搬送され、ボンディン
グの１サイクルが終了する。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、基板上に形成された熱
硬化性樹脂から成る接着材上に予め搭載された複数のチ
ップを、圧着ブロックの下面の基板上のチップに対応す
る位置に装着された空気圧により伸縮自在なかつ首振り
自在な複数の圧着ツールにより一括して押圧してボンデ
ィングするので、従来方法のように各チップを１個づつ
個別にボンディングする場合と比較してボンディング時
間を大幅に短縮することができる。またチップの加工誤
差や基板の上面の傾きなどにより、チップの高さがばら
ついている場合や姿勢が傾いている場合にも、ベローズ
が伸縮しまた首振りしてチップの上面にならうことによ
り、全てのチップを最適な押圧力で基板にしっかりと押
しつけてボンディングすることができる。また、基板の
品種に応じて圧着ブロックを交換することにより、チッ
プの配列が異なる基板の品種切り換えを簡単・迅速に行
うことができる。
硬化性樹脂から成る接着材上に予め搭載された複数のチ
ップを、圧着ブロックの下面の基板上のチップに対応す
る位置に装着された空気圧により伸縮自在なかつ首振り
自在な複数の圧着ツールにより一括して押圧してボンデ
ィングするので、従来方法のように各チップを１個づつ
個別にボンディングする場合と比較してボンディング時
間を大幅に短縮することができる。またチップの加工誤
差や基板の上面の傾きなどにより、チップの高さがばら
ついている場合や姿勢が傾いている場合にも、ベローズ
が伸縮しまた首振りしてチップの上面にならうことによ
り、全てのチップを最適な押圧力で基板にしっかりと押
しつけてボンディングすることができる。また、基板の
品種に応じて圧着ブロックを交換することにより、チッ
プの配列が異なる基板の品種切り換えを簡単・迅速に行
うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態のバンプ付きチップのボ
ンディング装置の正面図
ンディング装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態のバンプ付きチップのボ
ンディング装置の圧着ブロックの上下反転斜視図
ンディング装置の圧着ブロックの上下反転斜視図
【図３】本発明の一実施の形態のバンプ付きチップのボ
ンディング装置の圧着ツールの断面図
ンディング装置の圧着ツールの断面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態のバンプ付きチッ
プのボンディング装置の正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のバンプ付きチップのボン
ディング装置の正面図 （ｃ）本発明の一実施の形態のバンプ付きチップのボン
ディング装置の正面図 （ｄ）本発明の一実施の形態のバンプ付きチップのボン
ディング装置の正面図
プのボンディング装置の正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のバンプ付きチップのボン
ディング装置の正面図 （ｃ）本発明の一実施の形態のバンプ付きチップのボン
ディング装置の正面図 （ｄ）本発明の一実施の形態のバンプ付きチップのボン
ディング装置の正面図
１ 基板 ２ 異方性導電材 ３ チップ ４ ベルト ６ ボンディング手段 ９ シリンダ １１ 昇降部 １２ 圧着ブロック １３ 圧着ツール １４ バックアップ部材 ２２ ベローズ ２３ 圧着子 ２４ ヒータ
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に形成された熱硬化性樹脂から成る
接着材上に予め搭載された複数のバンプ付きチップを一
括して基板に押しつけてボンディングするバンプ付きチ
ップのボンディング装置であって、圧着ブロックと、こ
の圧着ブロックの下面の基板上のバンプ付きチップに対
応する位置に装着された空気圧により伸縮自在かつ首振
り自在な複数の圧着ツールと、圧着ブロックを昇降させ
る昇降手段とを備えたことを特徴とするバンプ付きチッ
プのボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13207697A JP3427672B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | バンプ付きチップのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13207697A JP3427672B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | バンプ付きチップのボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321673A true JPH10321673A (ja) | 1998-12-04 |
| JP3427672B2 JP3427672B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=15072957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13207697A Expired - Fee Related JP3427672B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | バンプ付きチップのボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3427672B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007073547A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Yuji Suda | 電子部品の加圧装置 |
| KR100962225B1 (ko) | 2007-12-12 | 2010-06-11 | (주)에이에스티 | 다(多) 칩 본딩에 적용되는 칩 본딩방법 |
| WO2016189576A1 (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-01 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品圧着装置及び電子部品実装機 |
| JP2020205368A (ja) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | 株式会社新川 | 実装装置 |
| WO2021111279A1 (en) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 3M Innovative Properties Company | Circuits including micropatterns and using partial curing to adhere dies |
-
1997
- 1997-05-22 JP JP13207697A patent/JP3427672B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
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| KR100962225B1 (ko) | 2007-12-12 | 2010-06-11 | (주)에이에스티 | 다(多) 칩 본딩에 적용되는 칩 본딩방법 |
| WO2016189576A1 (ja) * | 2015-05-22 | 2016-12-01 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品圧着装置及び電子部品実装機 |
| JPWO2016189576A1 (ja) * | 2015-05-22 | 2018-03-15 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品圧着装置及び電子部品実装機 |
| US10462950B2 (en) | 2015-05-22 | 2019-10-29 | Fuji Corporation | Electronic component bonding device and electronic component mounter |
| JP2020205368A (ja) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | 株式会社新川 | 実装装置 |
| WO2021111279A1 (en) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 3M Innovative Properties Company | Circuits including micropatterns and using partial curing to adhere dies |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3427672B2 (ja) | 2003-07-22 |
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