JP3092236B2 - デバイス及びデバイスのアウターリードボンディング方法 - Google Patents
デバイス及びデバイスのアウターリードボンディング方法Info
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- JP3092236B2 JP3092236B2 JP03234392A JP23439291A JP3092236B2 JP 3092236 B2 JP3092236 B2 JP 3092236B2 JP 03234392 A JP03234392 A JP 03234392A JP 23439291 A JP23439291 A JP 23439291A JP 3092236 B2 JP3092236 B2 JP 3092236B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリアから
形成されるデバイス及びデバイスのアウターリードボン
ディング方法に関するものである。
形成されるデバイス及びデバイスのアウターリードボン
ディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂により形成されたフィルムキャ
リアに半導体チップをボンディングし、次いでこのフィ
ルムキャリアのリード部を打抜き、打抜いて得られたデ
バイスを基板にボンディングすることが、ＴＡＢ法とし
て知られている。
リアに半導体チップをボンディングし、次いでこのフィ
ルムキャリアのリード部を打抜き、打抜いて得られたデ
バイスを基板にボンディングすることが、ＴＡＢ法とし
て知られている。
【０００３】上記のようにフィルムキャリアに半導体チ
ップをボンディングすることはインナーリードボンディ
ングと呼ばれている。また打抜かれたデバイスを基板に
ボンディングすることはアウターリードボンディングと
呼ばれている。
ップをボンディングすることはインナーリードボンディ
ングと呼ばれている。また打抜かれたデバイスを基板に
ボンディングすることはアウターリードボンディングと
呼ばれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】アウターリードボンデ
ィングは、極細のリードを、カメラにより観察して基板
に形成された極細の電極にマッチングさせてボンディン
グせねばならないため、要求される実装精度がきわめて
高い。またリードは極薄のリード銅箔（エッチング）に
より形成されているため、屈曲変形しやすく、取り扱い
が面倒である。したがってアウターリードボンディング
にはきわめて高度の技術が要求されるものであり、この
ためアウターリードボンディング技術は今日まで未だ確
立されていない実情にある。
ィングは、極細のリードを、カメラにより観察して基板
に形成された極細の電極にマッチングさせてボンディン
グせねばならないため、要求される実装精度がきわめて
高い。またリードは極薄のリード銅箔（エッチング）に
より形成されているため、屈曲変形しやすく、取り扱い
が面倒である。したがってアウターリードボンディング
にはきわめて高度の技術が要求されるものであり、この
ためアウターリードボンディング技術は今日まで未だ確
立されていない実情にある。
【０００５】殊に、上記マッチングの精度をあげるため
には、カメラによるリードの観察精度を上げねばならな
いが、リードは極細であって、カメラによる正確な位置
認識が困難であり、このことが、実装精度があがらない
原因の一つとなっていた。
には、カメラによるリードの観察精度を上げねばならな
いが、リードは極細であって、カメラによる正確な位置
認識が困難であり、このことが、実装精度があがらない
原因の一つとなっていた。
【０００６】そこで本発明は、デバイスのリードの正確
な位置検出を行って、リードを基板の電極に正確にマッ
チングさせて搭載することができるデバイス及びデバイ
スのアウターリードボンディング方法を提供することを
目的とする。
な位置検出を行って、リードを基板の電極に正確にマッ
チングさせて搭載することができるデバイス及びデバイ
スのアウターリードボンディング方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
半導体チップがボンディングされたフィルムキャリアの
リード部を打抜いて得られるデバイスであって、上記デ
バイスの各辺の端部にダミーリードを形成し、且つダミ
ーリードとリードの先端部を特徴部により結合したもの
である。 また請求項２記載の発明は、請求項１に記載さ
れたデバイスのアウターリードボンディング方法であっ
て、ボンディングヘッドのノズルに吸着されたデバイス
の特徴部をカメラにより観察して、この特徴部の位置を
検出するとともに、カメラにより基板を観察して基板の
電極の位置を検出し、次いでこの観察結果に基づいて上
記デバイスのリードを上記電極にマッチングさせるべ
く、上記デバイスを上記基板に対して相対的にＸＹθ方
向に移動させ、次いでノズルを下降させて上記リードを
上記電極上に着地させるとともに、上記ボンディングヘ
ッドに設けられた熱圧着子を上記特徴部上に押し付け
て、このリードを上記電極に熱溶着するようにしたもの
である。
半導体チップがボンディングされたフィルムキャリアの
リード部を打抜いて得られるデバイスであって、上記デ
バイスの各辺の端部にダミーリードを形成し、且つダミ
ーリードとリードの先端部を特徴部により結合したもの
である。 また請求項２記載の発明は、請求項１に記載さ
れたデバイスのアウターリードボンディング方法であっ
て、ボンディングヘッドのノズルに吸着されたデバイス
の特徴部をカメラにより観察して、この特徴部の位置を
検出するとともに、カメラにより基板を観察して基板の
電極の位置を検出し、次いでこの観察結果に基づいて上
記デバイスのリードを上記電極にマッチングさせるべ
く、上記デバイスを上記基板に対して相対的にＸＹθ方
向に移動させ、次いでノズルを下降させて上記リードを
上記電極上に着地させるとともに、上記ボンディングヘ
ッドに設けられた熱圧着子を上記特徴部上に押し付け
て、このリードを上記電極に熱溶着するようにしたもの
である。
【０００８】
【作用】上記構成において、ボンディングヘッドのノズ
ルに吸着されたデバイスの特徴部をカメラにより観察し
て、この特徴部の位置を検出するとともに、カメラによ
り基板を観察して基板の電極の位置を検出する。このよ
うに、リードに特徴部を格別に設けることにより、リー
ドの位置を精密に検出できる。
ルに吸着されたデバイスの特徴部をカメラにより観察し
て、この特徴部の位置を検出するとともに、カメラによ
り基板を観察して基板の電極の位置を検出する。このよ
うに、リードに特徴部を格別に設けることにより、リー
ドの位置を精密に検出できる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明に係るアウターリードボンデ
ィング装置の側面図、図２はデバイスの要部平面図であ
る。１はＸＹテーブルであり、その下部にボンディング
ヘッド２が配設されている。このボンディングヘッド２
には、デバイスＰを吸着するノズル３と、このデバイス
ＰのリードＬを基板９の電極１１に熱圧着する熱圧着子
４が装着されている。５はこのデバイスＰが載置される
テーブルである。ＸＹテーブル１を駆動して、ボンディ
ングヘッド２をテーブル５の上方へ移動させ、そこでノ
ズル３を上下動させることにより、テーブル５上のデバ
イスＰをノズル３により吸着してピックアップする。
ィング装置の側面図、図２はデバイスの要部平面図であ
る。１はＸＹテーブルであり、その下部にボンディング
ヘッド２が配設されている。このボンディングヘッド２
には、デバイスＰを吸着するノズル３と、このデバイス
ＰのリードＬを基板９の電極１１に熱圧着する熱圧着子
４が装着されている。５はこのデバイスＰが載置される
テーブルである。ＸＹテーブル１を駆動して、ボンディ
ングヘッド２をテーブル５の上方へ移動させ、そこでノ
ズル３を上下動させることにより、テーブル５上のデバ
イスＰをノズル３により吸着してピックアップする。
【００１１】図２において、このデバイスＰの本体とな
る半導体チップＰ′の各辺には、外方に向かって多数本
のリードＬが延出している。また、半導体チップＰ′の
各辺の両端部にはダミーリード６が設けられており、最
端部のリードＬとダミーリード６は特徴部７により結合
されている。この特徴部７は、最も厳密な位置精度が要
求される位置である基板９の電極１１（後述）へのボン
ディング位置、すなわちリードＬ先端部に対応する熱圧
着子４による熱溶着位置に形成する。
る半導体チップＰ′の各辺には、外方に向かって多数本
のリードＬが延出している。また、半導体チップＰ′の
各辺の両端部にはダミーリード６が設けられており、最
端部のリードＬとダミーリード６は特徴部７により結合
されている。この特徴部７は、最も厳密な位置精度が要
求される位置である基板９の電極１１（後述）へのボン
ディング位置、すなわちリードＬ先端部に対応する熱圧
着子４による熱溶着位置に形成する。
【００１２】また、このダミーリード６や特徴部７は、
フィルムキャリアによりリードＬと同時形成することに
より、特徴部７とリードＬの相対的な位置ずれをなくす
ことができる。なお、ダミーリード６は、特徴部７の支
持のために形成されたものであり、このダミーリード６
は、基板９の電極１１にはボンディングされない。デバ
イスＰのピックアップ後、ＸＹテーブル１を駆動して、
ノズル３に吸着されたデバイスＰをカメラ８の上方に移
動させ、このリードＬの特徴部７をカメラ８により観察
してリードＬの位置を検出する。
フィルムキャリアによりリードＬと同時形成することに
より、特徴部７とリードＬの相対的な位置ずれをなくす
ことができる。なお、ダミーリード６は、特徴部７の支
持のために形成されたものであり、このダミーリード６
は、基板９の電極１１にはボンディングされない。デバ
イスＰのピックアップ後、ＸＹテーブル１を駆動して、
ノズル３に吸着されたデバイスＰをカメラ８の上方に移
動させ、このリードＬの特徴部７をカメラ８により観察
してリードＬの位置を検出する。
【００１３】図３において、１０は基板９が載置される
ＸＹテーブル、１３はカメラ、１２はこの基板９に設け
られた認識用マークであり、カメラ１３によりマーク１
２を観察して電極１１の位置を検出する。
ＸＹテーブル、１３はカメラ、１２はこの基板９に設け
られた認識用マークであり、カメラ１３によりマーク１
２を観察して電極１１の位置を検出する。
【００１４】本装置は、上記のような構成より成り、次
に動作を説明する。ＸＹテーブル１の駆動により、テー
ブル５上に載置されたデバイスＰをボンディングヘッド
２のノズル３によりピックアップし（図１（ａ）参
照）、次いでボンディングヘッド２をカメラ８の上方へ
移動させて、ノズル３に吸着されたデバイスＰの特徴部
７をカメラ８により観察して、この特徴部７の位置を検
出するとともに（図１（ｂ）参照）、カメラ１３により
基板９に設けられたマーク１２を観察して、電極１１の
位置を検出する（図３参照）。
に動作を説明する。ＸＹテーブル１の駆動により、テー
ブル５上に載置されたデバイスＰをボンディングヘッド
２のノズル３によりピックアップし（図１（ａ）参
照）、次いでボンディングヘッド２をカメラ８の上方へ
移動させて、ノズル３に吸着されたデバイスＰの特徴部
７をカメラ８により観察して、この特徴部７の位置を検
出するとともに（図１（ｂ）参照）、カメラ１３により
基板９に設けられたマーク１２を観察して、電極１１の
位置を検出する（図３参照）。
【００１５】次いで、この観察結果に基づいてリードＬ
が電極１１にマッチングするように、ＸＹテーブル１の
ＸＹ方向への移動ストロークを補正するとともに、ノズ
ル３をその軸心を中心にθ回転させて、デバイスＰを基
板９上に移動させる。次いで、ノズル３を下降させてリ
ードＬを電極１１上に着地させるとともに、ボンディン
グヘッド２に設けられた熱圧着子４を特徴部７に押し付
けて、リードＬを電極１１に熱溶着させる（同図１
（ｃ）参照）。
が電極１１にマッチングするように、ＸＹテーブル１の
ＸＹ方向への移動ストロークを補正するとともに、ノズ
ル３をその軸心を中心にθ回転させて、デバイスＰを基
板９上に移動させる。次いで、ノズル３を下降させてリ
ードＬを電極１１上に着地させるとともに、ボンディン
グヘッド２に設けられた熱圧着子４を特徴部７に押し付
けて、リードＬを電極１１に熱溶着させる（同図１
（ｃ）参照）。
【００１６】この場合、熱圧着子４は特徴部７上に着地
して、リードＬを電極１１に熱溶着する（図２参照）。
このようにデバイスＰにカメラ８による観察のための特
徴部７を格別に設けて、リードＬの位置を検出すること
により、リードＬを電極１１に正確にマッチングさせ
て、デバイスＰを基板９に良好に搭載することができ
る。
して、リードＬを電極１１に熱溶着する（図２参照）。
このようにデバイスＰにカメラ８による観察のための特
徴部７を格別に設けて、リードＬの位置を検出すること
により、リードＬを電極１１に正確にマッチングさせ
て、デバイスＰを基板９に良好に搭載することができ
る。
【００１７】本発明はこの実施例に限定されないもので
あって、実施例ではリードＬと電極１１にマッチングさ
せるために、デバイスＰを基板９に対してＸＹθ方向に
移動させたが、基板９をデバイスＰに対してＸＹθ方向
に移動させてもよい。また、特徴部７の形状も、上記実
施例に限定されないものであって、図４に示すように、
リードＬから特徴部１４を突出させてもよく、要はカメ
ラ８により認識しやすいものであればよい。
あって、実施例ではリードＬと電極１１にマッチングさ
せるために、デバイスＰを基板９に対してＸＹθ方向に
移動させたが、基板９をデバイスＰに対してＸＹθ方向
に移動させてもよい。また、特徴部７の形状も、上記実
施例に限定されないものであって、図４に示すように、
リードＬから特徴部１４を突出させてもよく、要はカメ
ラ８により認識しやすいものであればよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ィルムキャリアから形成されたデバイスのリードの位置
を正確に検出して、リードを基板の電極に正確にマッチ
ングさせて熱溶着することができる。またダミーリード
や結合部はリードと同時に打抜き形成することができる
ので、製造が簡単である。しかもぜい弱で屈曲変形しや
すいリードをダミーリードによりしっかり支持でき、ま
た特徴部で結合することにより、特徴部とリードの相対
的な位置ずれをなくし、電極にボンディングされるリー
ドの先端部の位置をカメラで正確に検出することができ
る。
ィルムキャリアから形成されたデバイスのリードの位置
を正確に検出して、リードを基板の電極に正確にマッチ
ングさせて熱溶着することができる。またダミーリード
や結合部はリードと同時に打抜き形成することができる
ので、製造が簡単である。しかもぜい弱で屈曲変形しや
すいリードをダミーリードによりしっかり支持でき、ま
た特徴部で結合することにより、特徴部とリードの相対
的な位置ずれをなくし、電極にボンディングされるリー
ドの先端部の位置をカメラで正確に検出することができ
る。
【図１】本発明に係るアウターリードボンディング方法
の工程順の側面図
の工程順の側面図
【図２】同デバイスの要部平面図
【図３】同カメラによる基板の観察中の斜視図
【図４】本発明の他の実施例に係るデバイスの要部平面
図
図
２ ボンディングヘッド ３ ノズル ４ 熱圧着子 ７ 特徴部 ８ カメラ ９ 基板 １１ 電極 １４ 特徴部 Ｐ デバイス Ｌ リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311
Claims (2)
- 【請求項１】半導体チップがボンディングされたフィル
ムキャリアのリード部を打抜いて得られるデバイスであ
って、上記デバイスの各辺の端部にダミーリードを形成
し、且つダミーリードとリードの先端部を特徴部により
結合したことを特徴とするデバイス。 - 【請求項２】請求項１に記載されたデバイスのアウター
リードボンディング方法であって、ボンディングヘッド
のノズルに吸着されたデバイスの特徴部をカメラにより
観察して、この特徴部の位置を検出するとともに、カメ
ラにより基板を観察して基板の電極の位置を検出し、次
いでこの観察結果に基づいて上記デバイスのリードを上
記電極にマッチングさせるべく、上記デバイスを上記基
板に対して相対的にＸＹθ方向に移動させ、次いでノズ
ルを下降させて上記リードを上記電極上に着地させると
ともに、上記ボンディングヘッドに設けられた熱圧着子
を上記特徴部上に押し付けて、このリードを上記電極に
熱溶着するようにしたことを特徴とするデバイスのアウ
ターリードボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03234392A JP3092236B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | デバイス及びデバイスのアウターリードボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03234392A JP3092236B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | デバイス及びデバイスのアウターリードボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574851A JPH0574851A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3092236B2 true JP3092236B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=16970282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03234392A Expired - Fee Related JP3092236B2 (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | デバイス及びデバイスのアウターリードボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092236B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP03234392A patent/JP3092236B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0574851A (ja) | 1993-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |