JPH11265908A

JPH11265908A - Ｔａｂテープ貼付け装置およびｔａｂテープ貼付け方法

Info

Publication number: JPH11265908A
Application number: JP6576398A
Authority: JP
Inventors: Mineaki Iida; 峰昭飯田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1998-03-16
Filing date: 1998-03-16
Publication date: 1999-09-28
Anticipated expiration: 2018-03-16
Also published as: JP3881447B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＴＡＢテープの反りを矯正しつつ、これらＴＡ
Ｂテープと金属フレームとの間にエアーの巻き込みを防
止して、高精度の接着を可能としたＴＡＢテープ貼付け
装置およびＴＡＢテープ貼付け方法を提供する。【解決手段】巻回されたＴＡＢテープＰを所定形状にカ
ットする打抜き装置６と、金属フレームＫを保持し、か
つ所定位置まで搬送して待機するボンディングステージ
７と、所定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃを吸着
保持して所定位置に搬送された金属フレームに重ねると
ともに加圧する加圧機構９と、この加圧機構の先端部に
取り付けられ、ＴＡＢテープと対向する位置に設けられ
た弾性体１２とを具備した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばＢＧＡ
（Ball Grid Array ）と呼ばれる半導体パッケージを
製造する工程で使用され、フィルムに電子部品であるＩ
Ｃチップを備えたＴＡＢ（Tape Automated Bonding
）テープを、補強材としての金属フレームに接着する
ためのＴＡＢテープの貼付け装置およびＴＡＢテープの
貼付け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえばＴＡＢ−ＦＰ(Flat Package)
と呼ばれる半導体パッケージを製造する工程において、
ＴＡＢテープを所定形状にカットした上、補強材として
の金属フレームに接着するための装置が用いられてい
る。

【０００３】この装置は、アウタリードボンダまたはミ
ドルリードボンダと呼ばれ、接合する半導体パッケージ
（ＴＣＰ：Tape Carrier Package ）をＴＡＢテープ
から切断し、かつ成形してリードフレーム上に位置決め
し、そのアウタリードを半田付けや、金属間接合で圧着
するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、ＴＡＢテー
プは金型で所定形状に打抜いた場合に、テープ自体が薄
いフィルムであることと、テープの表面に塗布されるレ
ジスト膜や接着剤層およびパターンの影響で反りを生じ
易いものである。

【０００５】カットされたＴＡＢテープに反りが生じた
場合、このＴＡＢテープを金属フレームに加圧接着して
も、互いの面合わせが困難であって位置ずれが生じるば
かりでなく、これらの間隙にエアーが取り込まれる恐れ
がある。

【０００６】また、接着面の接着順によって貼付け面に
歪みを生じたり、接着時の加圧力の影響でテープが位置
ずれを起こす可能性がある。さらに、位置検出のために
ＴＡＢテープを画像に写してモニタするが、ＴＡＢテー
プの画像が変形してしまい、正しい位置や寸法計測が行
われない恐れもある。

【０００７】したがって、所定形状にカットされたＴＡ
Ｂテープを精度良く金属フレームに接着するには、ＴＡ
Ｂテープの反りを確実に矯正してしてから位置合わせを
行って、加圧接着をなす必要がある。

【０００８】また、接着した後のエアー発生を防止する
ため、接着時に、ＴＡＢテープと金属フレームとの間に
エアーを巻き込まないよう注意しなければならない。

【０００９】そして、ＴＡＢテープと金属フレームの接
着と同時に、ＴＡＢテープに備えられる電子部品である
ＩＣチップと金属フレームとを直接接着するが、ＴＡＢ
テープはフィルム状のいわば柔らかい素材であるので、
多少の衝撃でも損傷の恐れがない。これに対して、ＩＣ
チップは衝撃に弱く容易に損傷する。

【００１０】したがって、接着に必要な加圧力（面圧）
がＴＡＢテープとＩＣチップとで異ならせるのが理想で
あるが、従来、そのようなことは行われていなかった。

【００１１】本発明は前記事情に着目してなされたもの
であり、その第１の目的とするところは、ＴＡＢテープ
と金属フレームとの加圧接着にあたって、ＴＡＢテープ
の反りを矯正しつつ、これらＴＡＢテープと金属フレー
ムとの間へのエアーの巻き込みを防止して、高精度の接
着を可能としたＴＡＢテープ貼付け装置を提供しようと
するものである。

【００１２】本発明は前記事情に着目してなされたもの
であり、その第２の目的とするところは、ＴＡＢテープ
と金属フレームとの加圧接着にあたって、ＴＡＢテープ
の反りを矯正しつつ、これらＴＡＢテープと金属フレー
ムとの間へのエアーへの巻き込みを防止するとともに、
ＴＡＢテープとＴＡＢテープに備えられる電子部品に対
する加圧力を最適に設定して、高精度の接着を可能とし
たＴＡＢテープ貼付け装置およびＴＡＢテープの貼付け
方法を提供しようとするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るため、第１の発明のＴＡＢテープ貼付け装置は、請求
項１として、所定間隔を存して電子部品が設けられたＴ
ＡＢテープを所定形状にカットし、かつ金属フレームに
加圧して貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上
記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、上記金
属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する手段
と、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保
持して所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねる
とともに加圧する加圧手段と、この加圧手段の先端部で
上記ＴＡＢテープと対向する位置に設けられた弾性体と
を具備したことを特徴とする。

【００１４】前記第２の目的を達成するため、第２の発
明のＴＡＢテープ貼付け装置は、請求項２として、所定
間隔を存して電子部品が設けられＴＡＢテープを所定形
状にカットし、かつ金属フレームに加圧して貼付けるＴ
ＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所
定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持
し、かつ所定位置まで搬送する手段と、上記所定形状に
カットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬
送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する第
1 の加圧手段と、この第1 の加圧手段の先端部で上記Ｔ
ＡＢテープと対向する位置に設けられた弾性体と、上記
第1 の加圧手段の弾性体に貫通して設けられ、かつ第1
の加圧手段とは独立してＴＡＢテープに対する加圧動作
をなす第2の加圧手段とを具備したことを特徴とする。

【００１５】前記第２の目的を達成するため、第３の発
明のＴＡＢテープ貼付け装置は、請求項３として、所定
間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定
形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付ける
ＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを
所定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持
し、かつ所定位置まで搬送する手段と、上記所定形状に
カットされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬
送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧する第
1 の加圧手段と、この第1 の加圧手段がＴＡＢテープを
金属フレーム上に重ねた状態で、金属フレームに対する
ＴＡＢテープの位置を合わせる位置決め手段と、上記第
1 の加圧手段の弾性体に貫通して設けられ、かつ第1 の
加圧手段とは独立してＴＡＢテープに対する加圧動作を
なす第2 の加圧手段とを具備したことを特徴とする。

【００１６】請求項４として、請求項２および請求項３
のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置において上
記第2 の加圧手段は、上記第1 の加圧手段とは独立して
上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持す
ることを特徴とする。

【００１７】請求項５として、請求項２ないし請求項４
のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置において上
記第1 の加圧手段の先端部である弾性体の断面形状は、
肉厚が外周に向かって漸次薄く変化する形状もしくは逆
山形状をなし、その頂点部近傍にＴＡＢテープを吸着保
持する吸着用孔が設けられることを特徴とする。

【００１８】請求項６において、請求項２ないし請求項
５のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置において
上記第2 の加圧手段は、その先端部で上記ＴＡＢテープ
と対向する位置に弾性体が取り付けられることを特徴と
する。

【００１９】前記第２の目的を達成するため、第４の発
明のＴＡＢテープ貼付け方法は、請求項７として、所定
間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定
形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼り付け
るＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープ
を所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保
持し、かつ所定位置まで搬送する工程と、先端部に、肉
厚断面が外周に向かって漸次薄くなる形状もしくは逆山
形状の弾性体を備えた第1 の加圧手段によって、上記所
定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し、所定
位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加
圧する工程と、上記第1 の加圧手段の弾性体に貫通して
設けられる第2 の加圧手段によって、上記第1 の加圧手
段とともにＴＡＢテープを吸着保持し、かつ第1 の加圧
手段による加圧工程と同時にＴＡＢテープを金属フレー
ムに加圧する工程とを具備したことを特徴とする。

【００２０】前記第２の目的を達成するため、第５の発
明のＴＡＢテープ貼付け方法は、請求項８として、所定
間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定
形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付ける
ＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを
所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持
し、かつ所定位置まで搬送する工程と、先端部に、肉厚
断面が外周に向かって漸次薄くなる形状もしくは逆山形
状の弾性体を備えた第1 の加圧手段によって、上記所定
形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し、所定位
置に搬送された上記金属フレームに重ねるとともに加圧
する工程と、上記第1 の加圧手段の弾性体に貫通して設
けられる第2 の加圧手段によって、上記第1 の加圧手段
による加圧工程の後ＴＡＢテープを金属フレームに加圧
する工程とを具備したことを特徴とする。

【００２１】前記第２の目的を達成するため、第６の発
明のＴＡＢテープ貼付け方法は、請求項９として、所定
間隔を存して電子部品が設けられたＴＡＢテープを所定
形状にカットし、かつ加圧して金属フレームに貼付ける
ＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを
所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持
し、かつ所定位置まで搬送する工程と、第1 の加圧手段
の先端部に設けられる肉厚断面が外周に向かって漸次薄
くなる形状もしくは逆山形状の弾性体を貫通する第2 の
加圧手段によって、上記所定形状にカットされたＴＡＢ
テープを吸着保持して所定位置に搬送された上記金属フ
レームに重ねるとともに加圧する工程と、上記第２の加
圧手段による加圧工程の後上記第１の加圧手段によって
ＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程とを具備し
たことを特徴とする。

【００２２】このような課題を解決する手段を採用する
ことにより、請求項１の発明によれば、所定形状にカッ
トされたＴＡＢテープの反りを矯正しつつ、これらＴＡ
Ｂテープと金属フレームとの間にエアー気泡の巻き込み
を防止した接着をなす。

【００２３】請求項２ないし請求項９の発明によれば、
所定形状にカットされたＴＡＢテープの反りを矯正しつ
つ、これらＴＡＢテープと金属フレームとの間にエアー
気泡の巻き込みを防止するとともに、ＴＡＢテープと電
子部品に対する加圧力を可変した接着をなす。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面にもとづいて説明する。

【００２５】図１２（Ａ）に示すように、金属フレーム
Ｋは長尺状に形成されていて、所定間隔を存して矩形状
の凹陥部Ａが形成され、ここに後述する所定形状にカッ
トされたＴＡＢテープＰｃが貼り付けられるようになっ
ている。

【００２６】同図（Ｂ）に示すように、連続したフィル
ムであるＴＡＢテープＰが形成される。ここには所定間
隔を存して電子部品であるところのＩＣチップｄが取り
付けられていて、このＩＣチップｄには、はんだ部ｂが
設けられている。

【００２７】そして、同図（Ｃ）に示すように、連続し
たテープＰからＩＣチップｄごとにカットされたＴＡＢ
テープＰｃを上記金属フレームＫの凹陥部Ａに加圧接着
することにより、貼り付けられるようになっている。

【００２８】図１は、ＴＡＢテープ貼付け装置を概略的
に示す。

【００２９】すなわち、装置本体１を構成するベース１
ａ上には、金型ステージ２に支持された下金型３と、金
型加圧機構４に支持された上金型５とを備え、これら下
金型３と上金型４との間に順次供給されるＴＡＢテープ
Ｐを所定形状にカットする手段である打抜き装置６が配
置される。

【００３０】また、この打抜き装置６と平行して、上記
ベース１ａ上にはボンディングステージ７が配置されて
いて、これは先に説明した金属フレームＫを長尺状の状
態で搬送し、かつ待機する手段をなす。

【００３１】装置本体１の上部にはＸＹレール部８が設
けられていて、このＸＹレール部８に加圧手段である加
圧機構９が支持される。すなわち、加圧機構９は、それ
自体がＸＹレール部８に沿って移動自在であるととも
に、図示しない真空ポンプにホースを介して接続され
る。

【００３２】加圧機構９は、その下端部に加圧ツール１
０を備えており、この加圧ツール１０を昇降自在に駆動
する。特に加圧ツール１０を降下駆動する際には、加圧
ツール１０を所定の加圧力をもって降下させるようにな
っている。

【００３３】図２に模式的に示すように、上記加圧ツー
ル１０の先端部はヒータブロック１１が設けられるとと
もに、この下端面全面に亘って弾性体１２が一体的に取
り付けられる。

【００３４】この弾性体１２は、たとえば耐熱性を有す
るシリコン系のラバーなどから形成される。弾性体１２
の断面形状は、図３に示すように、中央部が逃げとして
凹陥形成される一方、周囲が突出しており、さらに周縁
に向かって漸次その肉厚が薄くなる、ほぼ逆台形状に形
成される。最大肉厚部分には、上下面に亘って複数の吸
着用孔１３が設けられていて、先に説明した上記真空ポ
ンプに連通される。

【００３５】なお、ヒータブロック１１とともに上記ボ
ンディングステージ７には、それぞれ図示しないヒータ
が埋設されていて、これらヒータブロック１１およびボ
ンディングステージ７を所定の温度に加熱している。

【００３６】このようにして構成されるＴＡＢテープ貼
付け装置において、装置本体１側部に設けられるリール
１４に巻回されるＴＡＢテープＰが、所定長さだけ間欠
的に打抜き装置６に繰り出され、下金型３上に載せられ
る。

【００３７】所定の手段で位置決めされた後、上金型４
を降下駆動してＴＡＢテープＰを所定形状に打抜く。す
なわち、先に図１１（Ｂ）で示した工程をなし、所定形
状に打抜かれたＴＡＢテープＰｃを得る。

【００３８】上下金型３，４で所定形状に打抜かれたＴ
ＡＢテープＰｃは、下金型３上で打抜かれた姿勢が保持
される。その一方で、タイミングをとって部品受け渡し
位置上で待機する加圧ツール１０の下まで下金型３を移
動させる。

【００３９】上記加圧機構９は、加圧ツール１０を下金
型３の上面まで下降させ、その先端部をＴＡＢテープＰ
ｃに当接する。すなわち、加圧ツール１０の先端にある
弾性体１２をＴＡＢテープＰｃに当接させ、かつその吸
着用孔１３を介してＴＡＢテープＰｃを加圧ツール１０
に吸着保持することになる。

【００４０】この加圧ツール１０にＴＡＢテープＰｃを
保持した加圧機構９は、ＸＹレール部８に沿って移動
し、ボンディングステージ７上の金属フレームＫと対向
した位置で一旦停止する。

【００４１】そして、加圧機構９に備えられる位置決め
機構であるＣＣＤカメラ１５を使用して、画像処理計測
を行い、金属フレームＫとＴＡＢテープＰｃを相互に位
置合わせする。

【００４２】そのあと加圧機構９は加圧ツール１０を降
下させ、かつ所定の加圧力を持ってＴＡＢテープＰｃを
金属フレームＫ上に圧接する。このとき、加圧機構９側
のヒータブロック１２とボンディングステージ７側の図
示しないヒータは加熱作用をなし、ＴＡＢテープＰｃに
塗布される接着剤層は加熱されることで硬化して、ＴＡ
ＢテープＰｃは金属フレームＫに貼付け固定される。

【００４３】上記弾性体１２の断面形状が逆台形状であ
るため、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの接触部
は線接触となる。この弾性体１２は接着に必要な加圧力
の影響で弾性変形する。

【００４４】さらに加圧ツール１０を降下することによ
り、弾性体１２のＴＡＢテープＰｃとの接触面が内側か
ら外側へと拡大し、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫ
とが接する点は内から外へと向かう。

【００４５】この運動によって、ＴＡＢテープＰｃと金
属フレームＫとの間に存在していたエアーは互いの接着
面に残ることなく、外側へ強制的に押し出される。すな
わち、エアーのない高精度の接着が行われる。

【００４６】ところで、上記ＴＡＢテープＰ自体は薄く
かつ柔軟なフィルムであって衝撃に強い反面、ここに取
り付けられる電子部品であるＩＣチップｄは衝撃に弱い
特徴がある。したがって、それぞれ対応する最適な加圧
力をもって金属フレームＫにＴＡＢテープＰｃを加圧す
るのが望ましい。

【００４７】そこで、図４に模式的に示すように、加圧
機構９Ａとして、第１の加圧ツール１０Ａを備えるとと
もに第２の加圧ツール２０を備える。上記第１の加圧ツ
ール１０Ａは、ヒータブロック１２下端面に弾性体１２
が取り付けられてなり、後述するようにＩＣチップｄ以
外のフィルム部分ｃを加圧するようになっている。

【００４８】また、第２の加圧ツール２０は第１の加圧
ツール１０Ａの中央部を貫通して設けられていて、ＩＣ
チップｄを集中して加圧するよう、互いに対象とする加
圧部分に応じた最適な加圧力が設定されている。

【００４９】この種の加圧機構９Ａの構成の詳細は、図
５に示すようになる。

【００５０】上記第１の加圧ツール１０Ａは、図示しな
い真空ポンプと連通される孔部２１を有している。本体
部２２と断熱材２３を介して基台２４が設けられてい
て、この基台２４にヒータブロック２５が設けられる。
さらに、ヒータブロック２５の下端面全面に亘って先に
説明した素材と同一の素材からなる弾性体２６が取り付
けられる。

【００５１】この弾性体２６の断面形状は、図６に示す
ように、その中央部に上記第２の加圧ツール２０が挿通
する孔部２７が設けられ、下端面が凹陥状に形成される
逃げ部２８となっており、その逃げ部２８の周囲がもっ
とも肉厚が厚く、かつ周縁に亘って漸次肉厚が薄くなる
穏やかな曲線をなす。また、上記孔部２７と平行して複
数の吸着用孔２９が設けられる。

【００５２】再び図５に示すように、上記孔部２１は、
断熱材２３と基台２４とヒータブロック２５との軸線に
沿って設けられていて、ここに第２の加圧ツール２０と
押圧ばね３０とが挿入されている。

【００５３】すなわち、押圧ばね３０は第２の加圧ツー
ル２０の下端部を、第１の加圧ツール１０Ａを構成する
弾性体２６から下方へ突出するよう弾性的に押圧する。
この第２の加圧ツール２０の先端は、先に説明したのと
同様な素材からなる弾性体２０ａが設けられる。

【００５４】そして、第２の加圧ツール２０と、その先
端の弾性体２０ａの軸線に沿って吸着用孔３１が設けら
れていて、上記吸着用孔３１を介して上記真空ポンプと
図示しないホースを介して連通される。

【００５５】このような加圧機構９Ａを備えたＴＡＢテ
ープ貼付け装置において、第2 の加圧ツール２０を第1
の加圧ツール１０Ａ先端である弾性体２６よりも下方へ
突出させた状態で、先に説明した打抜き装置６で所定形
状にカットされたＴＡＢテープＰｃの吸着を行う。

【００５６】そして、ＴＡＢテープＰｃを吸着保持して
ボンディングステージ７上の金属フレームＫ上に移動
し、金属フレームＫとＴＡＢテープＰｃとを相互に位置
合わせする。

【００５７】そのあと加圧機構９Ａを降下させ、ＴＡＢ
テープＰｃを金属フレームＫ上に圧接し、同時に加熱さ
れることで接着剤が硬化してＴＡＢテープＰｃの金属フ
レームＫに対する貼付け固定がなされる。

【００５８】このとき、第１の加圧ツール１０Ａを構成
する弾性体２６は、断面形状がほぼ逆山形状であるた
め、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの接触部は線
接触となる。

【００５９】弾性体の硬度によって異なるが、この断面
形状では接着に必要な加圧力で弾性体の山の部分が弾性
変形し、その接触面が内側から外側へと拡大するため、
ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとが接する点は内か
ら外へと向かう。

【００６０】したがって、この弾性体２６の運動によっ
て、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの間に取り込
まれた空気によるエアーは、互いの接着面に残ることな
く外側へ漸次強制的に押し出され、結局は互いの接着面
間に残ることなくすべて排出される。

【００６１】また、第２の加圧ツール２０の先端に弾性
体２０ａを取り付けたので、この加圧ツール２０の先端
がＩＣチップｄに接触した際に衝撃があっても、ＩＣチ
ップｄの損傷が確実に防止される。

【００６２】なお、第1 の加圧ツール１０Ａは、ＴＡＢ
テープＰｃと金属フレームＫとの間のエアーを強制的に
押し出すように弾性体２６を変形させるため、通常、数
10Ｎの荷重が必要であり、そのように加圧力が設定され
る。

【００６３】一方、ＩＣチップｄを加圧する第2 の加圧
ツール２０については、ＩＣチップｄに対する損傷を防
ぐ必要があり、そのために1 Ｎ程度の小さい加圧力が設
定される。すなわち、加圧条件に対応して適正な加圧力
を設定することができる。

【００６４】また、この場合の加熱温度条件は、ボンデ
ィングステージ７側を180 ℃とするようヒータが備えら
れる一方、第１の加圧ツール１０Ａ側のヒータブロック
１１は50℃程度の加熱温度条件となっている。

【００６５】なお、図７に示すような、第１の加圧ツー
ル１０Ａとしての弾性体２６Ａであってもよい。すなわ
ち、軸線に沿って上記第２の加圧ツール２０が挿通する
孔部２７が設けられ、中央部先端面に逃げである凹陥部
２８が設けられること、および孔部２８と平行に複数の
吸着用孔２９が上下面を貫通して設けられることは変わ
りがない。

【００６６】この断面形状として、凹陥部２８の周囲の
部分がもっとも肉厚が厚く、周縁に向かって漸次直線的
に肉厚が薄くなるほぼ逆山形状に形成される。

【００６７】実際には、図８に模式的に示すように、金
属フレームＫ上に位置合わせされる所定形状にカットさ
れるＴＡＢテープＰｃを弾性体２６Ａが加圧するとき、
その肉厚が変化する。

【００６８】すなわち、同図（Ａ）から同図（Ｄ）に示
すように、加圧が進むと弾性体２６Ａの肉厚が漸次薄く
なるよう変形し、それにしたがいＴＡＢテープＰｃに対
する接触面積が大きくなっていく。

【００６９】接着に必要な加圧力で弾性体２６Ａの山の
部分が弾性変形し、その接触面が内側から外側へと拡大
し、ＴＡＢテープＰｃと金属フレームＫとの間に取り込
まれたエアーは、互いの接着面に残ることなく外側へ漸
次強制的に押し出され、結局は互いの接着面間に残るこ
となくすべて排出される。

【００７０】また上述の実施の形態では、先に図５で説
明したように、押圧ばね３０の弾性力で第２の加圧ツー
ル２０を下方に押し下げ加圧力を付与しているが、ノズ
ル軸線上の加圧機構をもって加圧力を与えるようにして
もよい。

【００７１】さらにまた、所定形状にカットされたＴＡ
ＢテープＰｃを金属フレームＫに加圧接着して貼り付け
る方法として、次の３通りが考えられる。これらは接着
条件や得るべき製品性能に応じて適宜選択すればよい。

【００７２】以下、図９ないし図１１において説明する
に、ここでは断面逆山形状の弾性体２６Ａを用いたが、
これに限定されるものではなく、先に図５および図６で
説明した弾性体２６を用いてもよいことは勿論である。

【００７３】第１の方法として、巻回されたＴＡＢテー
プＰを所定形状にカットする工程―金属フレームＫを保
持し、かつ所定位置まで搬送して待機する工程―図９に
示すように、第2 の加圧ツール２０および第1 の加圧ツ
ール１０Ａである弾性体２６Ａで、ともに所定形状にカ
ットされたＴＡＢテープＰｃを吸着保持し、かつ同時に
ＴＡＢテープＰｃとＩＣチップｄを金属フレームＫに加
圧して貼付ける工程の順である。

【００７４】第２の方法として、巻回されたＴＡＢテー
プＰを所定形状にカットする工程―金属フレームＫを保
持し、かつ所定位置まで搬送して待機する工程―図１０
（Ａ）に示すように第１の加圧ツール１０Ａである弾性
体２６Ａによって所定形状にカットされたＴＡＢテープ
Ｐｃを吸着保持し、かつ金属フレームＫに重ねるととも
に加圧する工程―同図（Ｂ）に示すように第2 の加圧ツ
ール２０を降下させＩＣチップｄを金属フレームＫに加
圧する工程の順である。

【００７５】第３の方法として、巻回されたＴＡＢテー
プＰを所定形状にカットする工程―金属フレームＫを保
持し、かつ所定位置まで搬送して待機する工程―図１１
（Ａ）に示すように、第2 の加圧ツール２０によって所
定形状にカットされたＴＡＢテープＰｃを吸着保持して
金属フレームＫに重ねるとともにＩＣチップｄを金属フ
レームＫに加圧する工程―第１の加圧ツール１０Ａであ
る弾性体２６ＡによってＴＡＢテープＰｃを金属フレー
ムＫに加圧する工程の順である。

【００７６】なお、上記各実施の形態では、連続してリ
ールに巻回されたＴＡＢテープを用いたが、これに限定
されるものではなく、所定間隔を存して電子部品が形成
された、いわゆる短冊状のＴＡＢテープを用いてもよ
い。

【００７７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項９の発明によれば、反り易いＴＡＢテープ上の電子
部品（ＩＣチップ）を、平板状に矯正したままの状態で
吸着保持できるため、位置合わせや搭載に狂いを生じる
ことなく、接着をすることができる。

【００７８】加圧機構の先端に弾性体を備えたので、Ｔ
ＡＢテープと金属フレームとの間に巻き込んだエアーを
接着部の外側へ強制的に押し出すよう加圧するため、接
着面間のエアーの介在を防止できる。

【００７９】複数の加圧ツールを備え、たとえばエアー
の巻き込みを防止する必要がある接着には大きな加圧力
を用い、ダメージを防止する必要のある電子部品に対し
ては小さな加圧力を用いることができ、目的に応じた加
圧力を設定できるなどの効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示す、ＴＡＢテープ貼
付け装置の概略の構成図。

【図２】同実施の形態の、加圧ツールの概略構成を表す
図。

【図３】同実施の形態の、加圧ツール先端である弾性体
の断面図。

【図４】他の実施の形態の、加圧機構の構成を模式的に
示す図。

【図５】同実施の形態の、加圧機構の断面図。

【図６】同実施の形態の、弾性体の断面図。

【図７】他の同実施の形態の、弾性体の断面図。

【図８】同実施の形態の、加圧にともなう弾性体の変形
状態を説明する図。

【図９】第１のＴＡＢテープ貼付け方法を説明する図。

【図１０】第２のＴＡＢテープ貼付け方法を順に説明す
る図。

【図１１】第３のＴＡＢテープ貼付け方法を順に説明す
る図。

【図１２】金属フレームとＴＡＢテープの形状と貼付け
状態を説明する図。

【符号の説明】

Ｐｃ…ＴＡＢテープ、ｄ…電子部品（ＩＣチップ）、Ｋ…金属フレーム、６…打抜き装置、７…ボンディングステージ、９、９Ａ…加圧機構、１０…加圧ツール、１２…弾性体、１０Ａ…第１の加圧ツール、２０…第２の加圧ツール、２６…弾性体、２９…吸着用孔。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定間隔を存して電子部品が設けられたＴ
ＡＢテープを所定形状にカットし、かつ金属フレームに
加圧して貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する
手段と、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し
て所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとと
もに加圧する加圧手段と、この加圧手段の先端部で上記ＴＡＢテープと対向する位
置に設けられた弾性体と、を具備したことを特徴とする
ＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項２】所定間隔を存して電子部品が設けられたＴ
ＡＢテープを所定形状にカットし、かつ金属フレームに
加圧して貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する
手段と、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し
て所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとと
もに加圧する第1 の加圧手段と、この第1 の加圧手段の先端部で上記ＴＡＢテープと対向
する位置に設けられた弾性体と、上記第1 の加圧手段の弾性体に貫通して設けられ、かつ
第1 の加圧手段とは独立してＴＡＢテープに対する加圧
動作をなす第2 の加圧手段と、を具備したことを特徴と
するＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項３】所定間隔を存して電子部品が設けられたＴ
ＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フ
レームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする手段と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する
手段と、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着保持し
て所定位置に搬送された上記金属フレームに重ねるとと
もに加圧する第1 の加圧手段と、この第1 の加圧手段がＴＡＢテープを金属フレーム上に
重ねた状態で、金属フレームに対するＴＡＢテープの位
置を合わせる位置決め手段と、上記第1 の加圧手段の弾性体に貫通して設けられ、かつ
第1 の加圧手段とは独立してＴＡＢテープに対する加圧
動作をなす第2 の加圧手段と、を具備したことを特徴と
するＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項４】上記第2 の加圧手段は、上記第1 の加圧手
段とは独立して上記所定形状にカットされたＴＡＢテー
プを吸着保持することを特徴とする請求項２および請求
項３のいずれかに記載のＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項５】上記第1 の加圧手段の先端部である弾性体
の断面形状は、肉厚が外周に向かって漸次薄く変化する
形状もしくは逆山形状をなし、その頂点部近傍にＴＡＢ
テープを吸着保持する吸着用孔が設けられることを特徴
とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載のＴＡ
Ｂテープ貼付け装置。
【請求項６】上記第2 の加圧手段は、その先端部で上記
ＴＡＢテープと対向する位置に弾性体が取り付けられる
ことを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに
記載のＴＡＢテープ貼付け装置。
【請求項７】所定間隔を存して電子部品が設けられたＴ
ＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フ
レームに貼り付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する
工程と、先端部に、肉厚断面が外周に向かって漸次薄くなる形状
もしくは逆山形状の弾性体を備えた第1 の加圧手段によ
って、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着
保持し、所定位置に搬送された上記金属フレームに重ね
るとともに加圧する工程と、上記第1 の加圧手段の弾性体に貫通して設けられる第2
の加圧手段によって、上記第1 の加圧手段とともにＴＡ
Ｂテープを吸着保持し、かつ第1 の加圧手段による加圧
工程と同時にＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工
程と、を具備したことを特徴とするＴＡＢテープ貼付け
方法。
【請求項８】所定間隔を存して電子部品が設けられたＴ
ＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フ
レームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する
工程と、先端部に、肉厚断面が外周に向かって漸次薄くなる形状
もしくは逆山形状の弾性体を備えた第1 の加圧手段によ
って、上記所定形状にカットされたＴＡＢテープを吸着
保持し、所定位置に搬送された上記金属フレームに重ね
るとともに加圧する工程と、上記第1 の加圧手段の弾性体に貫通して設けられる第2
の加圧手段によって、上記第1 の加圧手段による加圧工
程の後ＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工程と、
を具備したことを特徴とするＴＡＢテープ貼付け方法。
【請求項９】所定間隔を存して電子部品が設けられたＴ
ＡＢテープを所定形状にカットし、かつ加圧して金属フ
レームに貼付けるＴＡＢテープ貼付け装置において、上記ＴＡＢテープを所定形状にカットする工程と、上記金属フレームを保持し、かつ所定位置まで搬送する
工程と、第1 の加圧手段の先端部に設けられる肉厚断面が外周に
向かって漸次薄くなる形状もしくは逆山形状の弾性体を
貫通する第2 の加圧手段によって、上記所定形状にカッ
トされたＴＡＢテープを吸着保持して所定位置に搬送さ
れた上記金属フレームに重ねるとともに加圧する工程
と、上記第２の加圧手段による加圧工程の後上記第１の加圧
手段によってＴＡＢテープを金属フレームに加圧する工
程と、を具備したことを特徴とするＴＡＢテープ貼付け方法。