JP2008258384A - 個片テープ貼付け装置及び方法 - Google Patents

個片テープ貼付け装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008258384A
JP2008258384A JP2007098773A JP2007098773A JP2008258384A JP 2008258384 A JP2008258384 A JP 2008258384A JP 2007098773 A JP2007098773 A JP 2007098773A JP 2007098773 A JP2007098773 A JP 2007098773A JP 2008258384 A JP2008258384 A JP 2008258384A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
punch
cut
vacuum suction
upper punch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007098773A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiki Arai
俊樹 新井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2007098773A priority Critical patent/JP2008258384A/ja
Publication of JP2008258384A publication Critical patent/JP2008258384A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】熱可塑性の接着剤が両面についているテープを小さいサイズの任意の形状に打ち抜いて精度よく被貼付け体に貼付ける装置を提供することを目的とする。
【解決手段】帯状テープ材1を上テープカット金型3aと下テープカット金型3bとの間に帯状テープ材1を載置し、上テープカット金型3aの貫通孔6の開口部6aを閉塞するよう上パンチ4を移動し、下テープカット金型3bの下パンチ5を上パンチ4に当接する方向に移動し、帯状テープ材1を個片テープ2に打ち抜き上パンチ4と下パンチ5とで挟み込み、上パンチ4に個片テープ2を吸着保持し、ヒートシンク8の所定位置で上パンチ4に吸着保持された個片テープ2を貼付けることで、熱可塑性の接着剤が両面についているテープを小さいサイズの任意の形状に打ち抜く時、テープが跳び出したり位置がずれたりすることを防止でき、精度よく被貼付け体に貼付けることができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、熱可塑性の接着剤が両面に付いているテープを小さいサイズの任意の形状に打ち抜いて、被貼付け体に貼付ける装置及び方法に関するものである。
近年、主に電子機器に使用される放熱板やヒートシンクの放熱体やリードフレームやフレキシブル基板などの被貼付け体は小型化が進み、それに伴い被貼付け体に貼付けられる主にポリミイド系樹脂フィルムやテフロン(登録商標)などからなる帯状テープから打ち抜かれる個片テープも微細化が進んでおり、最近では、一辺が3mm以下の個片テープが用いられ始めている。
従来の個片テープ貼付け装置としては、帯状テープ部材からパンチによって打ち抜かれた個片テープをパンチ先端面に真空吸着保持しながら被貼付け体の所定箇所に押圧して圧着しているものがある(例えば、特許文献1参照)。
図2(a)〜(c)は、従来の個片テープ貼付け装置を示した断面図である。図2(a)〜(c)において、パンチ101は、帯状テープ部材102を打ち抜いた個片テープ103を先端面101aに保持できるように、先端面101aに真空吸着孔101bが開口されたパンチ101が用いられ、ダイ105の貫通孔106にパンチ101を挿通して帯状テープ部材102から個片テープ103を打ち抜いている(図2(a))。パンチ101は、先端面101aに保持された個片テープ103を被貼付け体としての放熱板104の所定位置に部分的に圧着ツール107とで挟み込み押圧し部分的に仮圧着する(図2(b))。次に、仮圧着した個片テープ103上にローラ108を通過し本圧着を施して放熱板104の所定位置に個片テープ103を貼付ける(図2(c))。
特開2006−156880号公報
しかしながら、前記従来の個片テープ貼付け装置では、一辺が3mm以下の個片テープ103を帯状テープ部材102から打ち抜いたときにテープ自体の弾性でパンチ101の先端面101aに確実に真空吸着されずに、打ち抜いた個片テープ103に位置ズレが発生するという問題がある。また、個片テープ貼付け装置に供給される前の帯状テープ部材102はロール状に収納されている場合が多く、少なからず巻き癖が残留しており、打ち抜き後の個片テープ103がカール状になり、先端面101aに正確に真空吸着出来ないという問題がある。
さらに、テープ自体の弾性で飛び跳ね易い状態となり先端面101aに吸着されずに跳び出すという問題がある。さらに、放熱体などの被貼付け体に熱可塑性の接着剤が両面についている個片テープを貼付け、放熱体に貼付けた個片テープの上に更にフレキシブル基板などの基板を貼付ける時は、テープのズレが致命傷になるという問題がある。いずれの場合も、被貼付け体の所定の位置に個片テープが貼付けされないという課題があった。
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、熱可塑性の接着剤が両面についているテープを小さいサイズの任意の形状に打ち抜いて精度よく被貼付け体に貼付ける装置及び方法を提供することを目的とする。
前記従来の課題を解決するために、本発明の個片テープ貼付け方法は、真空吸着孔を有し摺動自在の上パンチを備えた上カット型と、真空吸着孔を有し摺動自在の下パンチを備えた下カット型とかならなるテープカット金型内に帯状テープ材を載置するステップと、上カット型と下カット型とで帯状テープ材を固定するステップと、上パンチと下パンチとが帯状テープ材に当接するように移動し帯状テープを真空吸着保持しながら個片テープにカットするステップと、下パンチの真空を解除して個片テープを上パンチで真空吸着保持して被貼付け体の所定位置に移動するステップと、被貼付け体を予備加熱するステップと、予備加熱した被貼付け体の所定位置に個片テープを当接して押圧し個片テープを被貼付け体に貼付けるステップとを備える。
また、本発明の個片テープ貼付け装置は、真空吸着孔を有し摺動自在の上パンチを備えた上カット型と、真空吸着孔を有し摺動自在の下パンチを備えた下カット型とかならなるテープカット金型を備え、上パンチと下パンチとは、上カット型と下カット型との間に固定された帯状テープ材に当接するように移動し、帯状テープを真空吸着保持しながら個片テープにカットし、上パンチは、下パンチの真空吸着が解除された場合、予備加熱された被貼付け体の所定位置に、個片テープを当接して押圧し貼り付ける。
これによって、熱可塑性の接着剤が両面についているテープを小さいサイズの任意の形状に打ち抜く時、テープが跳び出したり方向がずれたりすることを防止できる。
以上のように、本発明の個片テープ貼付け装置及び方法によれば、熱可塑性の接着剤が両面についているテープを小さいサイズに打ち抜く時に、上パンチと下パンチとがテープをそれぞれが吸引し挟み込みながらテープを下から打ち抜き、テープを打ち抜くのと同時に上パンチに吸着して持ち上げる。これによって、打ち抜いた個片テープが跳び出したり位置がずれたりすることを防止でき、精度よく被貼付け体にテープを貼付けることができる。また、カットパンチのサイズを変更することにより打ち抜く個片テープのサイズを選択することが可能である。さらに、カットパンチの形状を変更することにより任意の形状に打ち抜くことが可能である。特に上パンチと下パンチとがテープをそれぞれが吸引し挟み込みながらテープを下から打ち抜き、テープを打ち抜くのと同時に上パンチに吸着して持ち上げることが、打ち抜いた個片テープが跳び出したり位置がずれたりすることを防止するのに有効である。
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1)
図1(a)〜(f)は、本発明の実施の形態1における個片テープ貼付け装置の製造フローに沿った断面図である。図1(a)〜(f)において、ポリミイド系樹脂フィルムからなる帯状テープ材1を個片テープ2にカットするために上テープカット金型3aと下テープカット金型3bとの間に帯状テープ材1を載置する(図1(a))。このとき、上テープカット金型3aおよび下テープカット金型3bには、上下一対のパンチ4、5を挿通する貫通孔6、7が形成されている。
つぎに、上テープカット金型3aに形成された貫通孔6の開口部6aを閉塞するよう上パンチ4を移動する(図1(b))。このとき、上パンチ4は、帯状テープ材1を打ち抜いた個片テープ2と当接する先端面4aを備えるとともに、真空吸着保持できるように真空吸着孔4bが形成されている。これによれば、帯状テープ材1を打ち抜いた個片テープ2がカット時に跳び出すことを防止するとともに、位置ズレを防止できる。さらに、一辺が3mm以下程度の微小な個片テープ2のテープ自体の弾性で跳び出しを防止するのに特に有効である。
つぎに、下テープカット金型3bに形成された貫通孔7内を上下移動可能に設けた下パンチ5を上パンチ4に当接する方向に移動し、帯状テープ材1を個片テープ2に打ち抜き上パンチ4と下パンチ5とで挟み込み、上パンチ4に吸着保持する(図1(c))。このとき、下パンチ5は、帯状テープ材1を打ち抜いた個片テープ2と当接する先端面5aを備えるとともに、真空吸着保持できるように真空吸着孔5bが形成されている。これによれば、帯状テープ材1を打ち抜いた個片テープ2がカット時に跳び出すことを防止するとともに、位置ズレを防止できる。
つぎに、下パンチ5は真空吸着を解除して上パンチ4に打ち抜いた個片テープ2を吸着保持し、下パンチ5を上パンチ4に当接するときと逆方向に移動する(図1(d))。このとき、上パンチ4に吸着保持した個片テープ2を加熱手段によって予備加熱したヒートシンク8の所定位置に移動できるよう形成されている。これによれば、打ち抜いた個片テープ2を移動中に位置ずれを起こすことなく、正確にヒートシンク8の所定位置に移動できる。
つぎに、被貼付け体として例えば、銅からなるヒートシンク8を100〜300℃で1〜60秒程度予備加熱を施したあと、個片テープ2を吸着保持した上パンチ4をヒートシンク8上の所定位置に移動する(図1(e))。このとき、ヒートシンク8の所定位置に移動した上パンチ4に吸着保持した個片テープ2を加熱手段によって予備加熱したヒートシンク8の所定位置に当接し押圧して貼付けて、個片テープ2を貼付けたあと上パンチ4はテープカット位置へ戻るよう形成されている。これによれば、個片テープ2をヒートシンク8の所定位置に正確に貼付けることができ、次のテープカット動作に備えることができる。
つぎに、ヒートシンク8の所定位置で上パンチ4に吸着保持された個片テープ2を当接し押圧し個片テープ2をヒートシンク8に貼付けたあと、上パンチ4は図示しないがテープカット位置へ戻る(図1(f))。
以上、図1(a)〜(f)を繰り返し実行するものである。かかる構成によれば、小さいサイズに打ち抜いた個片テープ2が、打ち抜いた時に個片テープ2が跳び出したり位置がずれたりすることを防止でき、精度よく被貼付け体に貼付けることができる。
本発明の個片テープ貼付け装置は、カットした個片テープの貼付け装置等として有用であり、特に弾性を有した微小個片テープの貼付け等に適している。
本発明の実施の形態1における個片テープ貼付け装置の工程フローに沿った断面図 従来のテープ貼付け装置の工程フローに沿った断面図
符号の説明
1 帯状テープ材
2 個片テープ
3a 上テープカット金型
3b 下テープカット金型
4 上パンチ
4a 先端面
4b 真空吸着孔
5 下パンチ
5a 先端面
5b 真空吸着孔
6 貫通孔
6a 開口部
7 貫通孔
8 ヒートシンク
101 パンチ
101a 先端面
101b 真空吸着孔
102 帯状テープ部材
103 個片テープ
104 放熱板
105 ダイ
106 貫通孔
107 圧着ツール
108 ローラ

Claims (2)

  1. 個片テープ貼付け方法であって、
    真空吸着孔を有し摺動自在の上パンチを備えた上カット型と、真空吸着孔を有し摺動自在の下パンチを備えた下カット型とかならなるテープカット金型内に帯状テープ材を載置するステップと、
    前記上カット型と前記下カット型とで前記帯状テープ材を固定するステップと、
    前記上パンチと前記下パンチとが前記帯状テープ材に当接するように移動し前記帯状テープを真空吸着保持しながら個片テープにカットするステップと、
    前記下パンチの真空を解除して前記個片テープを前記上パンチで真空吸着保持して被貼付け体の所定位置に移動するステップと、
    前記被貼付け体を予備加熱するステップと、
    予備加熱した前記被貼付け体の所定位置に前記個片テープを当接して押圧し個片テープを被貼付け体に貼付けるステップとを備えた、方法。
  2. 個片テープ貼付け装置であって、
    真空吸着孔を有し摺動自在の上パンチを備えた上カット型と、真空吸着孔を有し摺動自在の下パンチを備えた下カット型とかならなるテープカット金型を備え、
    前記上パンチと前記下パンチとは、前記上カット型と前記下カット型との間に固定された帯状テープ材に当接するように移動し、前記帯状テープを真空吸着保持しながら個片テープにカットし、
    前記上パンチは、前記下パンチの真空吸着が解除された場合、予備加熱された被貼付け体の所定位置に、前記個片テープを当接して押圧し貼り付ける、個片テープ貼付け装置。
JP2007098773A 2007-04-04 2007-04-04 個片テープ貼付け装置及び方法 Pending JP2008258384A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007098773A JP2008258384A (ja) 2007-04-04 2007-04-04 個片テープ貼付け装置及び方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007098773A JP2008258384A (ja) 2007-04-04 2007-04-04 個片テープ貼付け装置及び方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008258384A true JP2008258384A (ja) 2008-10-23

Family

ID=39981662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007098773A Pending JP2008258384A (ja) 2007-04-04 2007-04-04 個片テープ貼付け装置及び方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008258384A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101148113B1 (ko) 2009-09-16 2012-05-22 (주)제이케이씨코리아 스티프너 필름 부착장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101148113B1 (ko) 2009-09-16 2012-05-22 (주)제이케이씨코리아 스티프너 필름 부착장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109716505B (zh) 移转微型元件的方法及由该方法所制作的微型元件基板
US7237319B2 (en) Method of manufacturing a plane coil
EP0901745A1 (en) A method of selectively metallizing a substrate using a hot foil embossing technique
JP2008258384A (ja) 個片テープ貼付け装置及び方法
TWI730342B (zh) 半導體元件之載帶系統與從載帶之口袋搬移半導體元件之方法
JP4422003B2 (ja) フィルム状封止接着材の剥離フィルムの剥離方法
JP5857202B2 (ja) 熱伝導シート
JP2010028062A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP5159650B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP5075780B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP4000791B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2005252114A (ja) ダイボンド用粘着テープの貼付方法
JP2720753B2 (ja) フィルム貼り付け方法
JP2010009992A (ja) コネクタピン部品を移植した長尺のキャリアシート及びコネクタ端子製品の製造方法
JP5409044B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP3881447B2 (ja) Tabテープ貼付け装置およびtabテープ貼付け方法
JPH1131702A (ja) 接着シートの貼付方法
JP3861739B2 (ja) カバーシートの貼付方法
JP2006156880A (ja) 打抜部品の貼着方法
JP2009170470A (ja) 半導体装置の製造方法
JP3942998B2 (ja) リードフレームの固定用テープ貼り装置
JP2007048807A (ja) フレキシブル基板用保持搬送治具及びその製造方法
EP1705971A3 (en) Electronic component disposing device and electronic component disposing method
JP6491869B2 (ja) シート貼付装置
JP2005074752A (ja) 薄肉部品への粘着剤付着方法及びそれに使用する治具。