JPH0393244A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JPH0393244A JPH0393244A JP1229361A JP22936189A JPH0393244A JP H0393244 A JPH0393244 A JP H0393244A JP 1229361 A JP1229361 A JP 1229361A JP 22936189 A JP22936189 A JP 22936189A JP H0393244 A JPH0393244 A JP H0393244A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野］
本発明は半導体部品のパターン検出方法及びボンディン
グ方法に関する． ［従来の技術］ 従来，基板のリードとチップのバンプとの位置合せは、
例えば特開昭５９−７２１４５号公報に示すように、ボ
ンディング位置より離れた位置でコレットに吸着された
チップのバンプのパターンを下方よりカメラで撮影し、
また基板のリードのパターンをボンディング位置の上方
に配設されたカメラで撮影し，チップと基板の位置ずれ
を補正してコレットをボンディング位置に移動させて行
っている． 即ち、チッ，プのパターン検出位置と基板のパターン検
出位置が異なるため、両者のパターン検出情報によりチ
ップをボンディング位置に移動させる距離を算出してコ
レットの機構系を駆動する必要がある． また従来、ボンディング後の基板のリードとチップのバ
ンプとの位置ずれの検査は，カメラによる検査ができな
いので、目視によって行っている． ［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は，基板にチップを位置合せするために、
コレ７トの機構系を駆動してボンディング位置に移動さ
せる必要があるので、機構系の送り精度がボンディング
位置精度に直接影響する．またチップのパターン検出位
置とボンディング位置との距離が大きい程、周囲温度に
よる熱膨張の影響を受け、ボンディング精度を低下させ
る．更に２台のカメラを使用するので，高価になる．ま
た上記従来技術は，ボンディング後の位置ずれの検査は
，目視によるので，信頼性に乏しく、また非能率的であ
った． 本発明の目的は，ボンディングされる２つの部品のパタ
ーンを高精度に位置合せすることができ、又は半導体部
品後のパターンの検出が可能な半導体部品のパターン検
出方法及びボンディング方法を提供することにある． ［課題を解決するための千段１ 上記目的は，バンプが形成された部品とリードが形成さ
れた部品とを上下に設け，一方側より前記２つの部品に
Ｘ線を照射し、他方側より前記２つの部品を透過したｘ
ｉｉをＸ線カメラで撮影してバンプのパターン及びリー
ドのパターンを検出することにより達成される．
グ方法に関する． ［従来の技術］ 従来，基板のリードとチップのバンプとの位置合せは、
例えば特開昭５９−７２１４５号公報に示すように、ボ
ンディング位置より離れた位置でコレットに吸着された
チップのバンプのパターンを下方よりカメラで撮影し、
また基板のリードのパターンをボンディング位置の上方
に配設されたカメラで撮影し，チップと基板の位置ずれ
を補正してコレットをボンディング位置に移動させて行
っている． 即ち、チッ，プのパターン検出位置と基板のパターン検
出位置が異なるため、両者のパターン検出情報によりチ
ップをボンディング位置に移動させる距離を算出してコ
レットの機構系を駆動する必要がある． また従来、ボンディング後の基板のリードとチップのバ
ンプとの位置ずれの検査は，カメラによる検査ができな
いので、目視によって行っている． ［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は，基板にチップを位置合せするために、
コレ７トの機構系を駆動してボンディング位置に移動さ
せる必要があるので、機構系の送り精度がボンディング
位置精度に直接影響する．またチップのパターン検出位
置とボンディング位置との距離が大きい程、周囲温度に
よる熱膨張の影響を受け、ボンディング精度を低下させ
る．更に２台のカメラを使用するので，高価になる．ま
た上記従来技術は，ボンディング後の位置ずれの検査は
，目視によるので，信頼性に乏しく、また非能率的であ
った． 本発明の目的は，ボンディングされる２つの部品のパタ
ーンを高精度に位置合せすることができ、又は半導体部
品後のパターンの検出が可能な半導体部品のパターン検
出方法及びボンディング方法を提供することにある． ［課題を解決するための千段１ 上記目的は，バンプが形成された部品とリードが形成さ
れた部品とを上下に設け，一方側より前記２つの部品に
Ｘ線を照射し、他方側より前記２つの部品を透過したｘ
ｉｉをＸ線カメラで撮影してバンプのパターン及びリー
ドのパターンを検出することにより達成される．
バンプが形成された一方の部品の基体がシリコンよりな
り，バンプがアルミニウムである場合、またリードが形
成された他方の部品の基体がポリイミド，ガラス、エポ
キシ樹脂等よりなり、リードが銅、アルミニウム、金等
である場合には，２つの部品の基体はＸ線が透過する．
しかし、バンブ及びリードはＸ線は透過しない． そこで，２つの部品を上下に配設して一方側よりＸ線を
照射すると、他方側に配設されたＸ線カメラで２つの部
品を透過したＸ線が撮影され、バンプのパターン及びリ
ードのパターンが得られる． 従って，２つの部品をボンディングする場合には、ｘｌ
ｉカメラで検出された映像によってバンプのパターンと
リードのパターンの位置ずれを補正してボンディングす
る． このように、２つの部品のパターンを１台のＸ線カメラ
で検出できる．またボンディング位置の至近距離で２つ
の部品のパターン検出が同時に可能であるので、ボンデ
ィング位置精度が向上する． また前記のようにボンディングする場合のみでなく，ボ
ンディング後のパターン検出も行え，検査の信頼性が向
上する．
り，バンプがアルミニウムである場合、またリードが形
成された他方の部品の基体がポリイミド，ガラス、エポ
キシ樹脂等よりなり、リードが銅、アルミニウム、金等
である場合には，２つの部品の基体はＸ線が透過する．
しかし、バンブ及びリードはＸ線は透過しない． そこで，２つの部品を上下に配設して一方側よりＸ線を
照射すると、他方側に配設されたＸ線カメラで２つの部
品を透過したＸ線が撮影され、バンプのパターン及びリ
ードのパターンが得られる． 従って，２つの部品をボンディングする場合には、ｘｌ
ｉカメラで検出された映像によってバンプのパターンと
リードのパターンの位置ずれを補正してボンディングす
る． このように、２つの部品のパターンを１台のＸ線カメラ
で検出できる．またボンディング位置の至近距離で２つ
の部品のパターン検出が同時に可能であるので、ボンデ
ィング位置精度が向上する． また前記のようにボンディングする場合のみでなく，ボ
ンディング後のパターン検出も行え，検査の信頼性が向
上する．
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２因により説明
する．第１図に示すように，リード１が形成された基板
２を位置決め載置する回転ステージ３は、図示しない駆
動手段で回転させられる．回転ステージ３の側方には，
平面上のＸ及びＹ方向に駆動されるＸＹステージ４が配
設されており、ＸＹステージ４上には支持台５が固定さ
れている．支持台５には図示しない駆動手段で上下駆動
される吸着アームホルダ６が上下動可能に設けられてお
り，この吸着アームホルダ６にはバンプ７が形成された
チップ８を真空吸着するチップ吸着アーム９が固定され
ている．また吸着アームホルダ６にはチップ吸着アーム
９を真空引きするチューブ１０の一端が固定され、チュ
ーブ１０の他端は図示しない真空源に接続されている．
前記回転ステージ３に載置された基板２の上下には％Ｘ
線源ｌ５及びＸ線カメラ１６が同一中心軸上に対向して
配設されている．Ｘ線源ｌ５は平面上のＸ及びＹ方向に
駆動されるＸＹステージ１７に支持台ｌ８を介して固定
され、Ｘ線カメラｌ６もｘＹステージｌ７に固定されて
いる．前記ｘｌｌ源ｌ５及びＸ線カメラ１６より一定距
離離れてコレット２０及びヒータを内蔵したグイステー
ジ２１が同一中心軸上に対向して配設されている．コレ
ット２０は，支持台１８に固定されたコレットホルダ２
２に上下動自在に設けられており，図示しない駆動手段
で上下駆動される．またコレット２０には、第２図に示
すように、前記チップ＠着アーム９がコレット２０の内
部に位置できるように、下方が開放した溝２０ａが設け
られている．前記グイステージ２１はＸＹステージｌ７
に固定されたグイステージ支持台２３に上下動可能に設
けられており，クサビ２４によって上下動させられる．
クサビ２４はＸＹステージｌ７上にシリンダ支持台２５
を介して固定されたシリンダ２６の作動ロッドに固定さ
れている．前記Ｘ線カメラｌ６は画像処理回路３０を介
してコンピュータ３ｌに接続され、またコンピュータ３
ｌの出力はモータ制御回路３２を介して前記各ステージ
３、４．１７．吸着アームホルダ６を上下駆動させる図
示しない上下駆動手段，コレット２０を上下動させる図
示しない上下駆動手段及びシリンダ２６を制御するよう
になっている．次に作動について説明する．基板２は回
転ステージ３上に位置決め載置される．またｘＹステー
ジ４がＸＹ方向及び吸着アームホルダ６が上下動させら
れ，図示しないチップビックアップ位置よりチップ８は
チップ吸着アーム９に真空吸着及び移送され，基板２の
上方に位置する．この状態でＸｍｍ１５よりＸ線がチッ
プ８及び基板２に照射される． ところで、チップ８は，シリコンで形成されているので
Ｘ線を透過する．バンプ７はアルミニウムであるためＸ
線を透過しない．また基板２はポリイミド、ガラス、エ
ポキシ樹脂等であり、Ｘ線を透過する．リード１は銅，
アルミニウム．金等であり，Ｘ線を透過しない． 従って、前記のようにＸ線源ｌ５よりＸ線をチップ８及
び基板２に照射すると，相互に接続されるリード１とバ
ンプ７とのパターシ部分のみを除いてＸ線が透過し，そ
のパターンはＸ線カメラｌ６で撮影される．このＸ線カ
メラｌ６の映像は、画像処理回路３０でリードｌのパタ
ーンとバンプ７のパターンに分離され，コンピュータ３
！に入力される．そこで，周知の電気チェスマンを用い
て、又はコンピュータ３ｌの指令によってＸＹステージ
４及び回転ステージ３を駆動してＸＹ座標及び角度の補
正を行い，両方のパターンを合せる． 位置補正終了後，Ｘ線カメラ１６の中心軸とグイステー
ジ２１の中心軸の距離だけＸＹステージｌ７が駆動され
てグイステージ２１及びコレット２０はボンディング位
置に移動する．これにより，チップ吸着アーム９はコレ
ット２０の溝２０ａに入り，コレット２０の下方にチッ
プ８が位置する．次に吸着アームホルダ６が下降してチ
ップ８を基板ｚ上に位置させ、またグイステージ２ｌが
上昇して基板２に当接して基板２を加熱する．その後，
チップ吸着アーム９の真空が切れると共に，コレット２
０が下降してチップ８を基板２に押し付け，熱圧着する
． その後，コレット２０が上昇及びダイステージ２１が下
降し、ＸＹステージｌ７が駆動してグイステージ２ｌ及
びコレｙ｝２０が基板２より離れると共に，チップ吸着
アーム９は次のチップ８を吸着する動作に移る．また回
転ステージ３よりチップ８がポンディングされた基板２
が取り除かれ，次の基板２が回転ステージ３上に載置さ
れる． 上記実施例は，コレット２０に溝２０ａを設けている．
そこで，ボンディングした際、溝２０ａの部分はチップ
８に圧力が加わらないため、その部分に相当するリード
ｌはポンディング不良を起すおそれがある． これを改善するには、コレットホルダ２２にコレット２
０を回転させる回転機構を設け、前記実施例のようにボ
ンディングした後，コレッ｝２０を上昇させて１８０度
回転させ，再度コレット２０を下降させてボンディング
すればよい．また第３図に示すように、コレット２ｏに
真空吸着孔２０ｂを設け、この真空吸着孔２０ｂを真空
引きするようにする．またチップ８の下面をチップ吸着
アーム９で吸着するようにする．そこで，チップ吸着ア
ーム９でチップ８を吸着してチップ８を基板２の上方に
移動させ，前記実施例と同様にしてＸ線源ｌ５よりＸ線
を照射し、Ｘ線カメラ１６でパターンを検出して，両方
のパターンを合せる．位置補正後、ＸＹステージ１７を
駆動させ，コレット２０をチップ８の上方に，またグイ
ステージ２ｌを基板２の下方に位置させる． 次にチップ８を上昇させてコレット２０の下面に接触さ
せ，同時にコレット２０の真空吸着孔２０ｂを真空引き
してチップ８をコレット２０に吸着させる．また同時に
チップ吸着アーム９の真空を切り、チップ吸着アーム９
を下降させ，チップ吸着アーム９は次のチップ８を吸着
する動作に移る．チップ吸着アーム９が退避すると，次
に前記実施例と同様にコレット２０が下降及びグイステ
ージ２ｌが上昇してチップ８と基板２にボンディングす
る． このようにすると，コレット２０に溝２０ａを設ける必
要がなく、またボンディングは１回で済む． 第４図は本発明の他の実施例を示す．本実施例は、基板
２のリードｌにチップ８のバンプ７がボンディングされ
た半導体部品４０の検査方法を示す．Ｘ線源１５よりＸ
線を半導体部品４０に照射すると、前記実施例と同様に
チフプ８及び基板２はＸ線が透過し，バンプ７及びリー
ドｌはＸ線が透過しないので、ｘ！ｌカメラｌ６により
バンプ７及びリード１のパターンが検出できる．これに
より、対応するバンプ７とリードｌ同志の位置ずれが判
別できる． なお，上記各実施例においては，上方にＸ線源１５を配
設し、下方にＸｔａカメラｌ６を配設したが，逆でもよ
い．また基板２にリード１が形成された場合について説
明したが、キャリアテープにリードが形成されたものに
も適用できる．また上記実施例は，Ｘ線源ｌ５及びＸ線
カメラｌ６を用いた場合について説明したが、Ｘ！ｉｌ
［１５に代えて赤外線源又は超音波源等を用い，Ｘ線カ
メラ１６に代えて赤外線カメラ又は超音波センサ等を用
いても同様の効果が得られる． ［発明の効果】 以上の説明から明らかなように、本発明になる半導体部
品のパターン検出方法をボンディング方法に適用した場
合は，ボンディング位置の至近距離で２つの部品のパタ
ーン検出が同時に可能であるので、ボンディング位置精
度が向上する．またカメラは１台でよく、安価になる． また本発明になる半導体部品のパターン検出方法は、ボ
ンディング後の半導体部品のパターン検出にも適用でき
、検出が迅速に，かつ高精度に行える．
する．第１図に示すように，リード１が形成された基板
２を位置決め載置する回転ステージ３は、図示しない駆
動手段で回転させられる．回転ステージ３の側方には，
平面上のＸ及びＹ方向に駆動されるＸＹステージ４が配
設されており、ＸＹステージ４上には支持台５が固定さ
れている．支持台５には図示しない駆動手段で上下駆動
される吸着アームホルダ６が上下動可能に設けられてお
り，この吸着アームホルダ６にはバンプ７が形成された
チップ８を真空吸着するチップ吸着アーム９が固定され
ている．また吸着アームホルダ６にはチップ吸着アーム
９を真空引きするチューブ１０の一端が固定され、チュ
ーブ１０の他端は図示しない真空源に接続されている．
前記回転ステージ３に載置された基板２の上下には％Ｘ
線源ｌ５及びＸ線カメラ１６が同一中心軸上に対向して
配設されている．Ｘ線源ｌ５は平面上のＸ及びＹ方向に
駆動されるＸＹステージ１７に支持台ｌ８を介して固定
され、Ｘ線カメラｌ６もｘＹステージｌ７に固定されて
いる．前記ｘｌｌ源ｌ５及びＸ線カメラ１６より一定距
離離れてコレット２０及びヒータを内蔵したグイステー
ジ２１が同一中心軸上に対向して配設されている．コレ
ット２０は，支持台１８に固定されたコレットホルダ２
２に上下動自在に設けられており，図示しない駆動手段
で上下駆動される．またコレット２０には、第２図に示
すように、前記チップ＠着アーム９がコレット２０の内
部に位置できるように、下方が開放した溝２０ａが設け
られている．前記グイステージ２１はＸＹステージｌ７
に固定されたグイステージ支持台２３に上下動可能に設
けられており，クサビ２４によって上下動させられる．
クサビ２４はＸＹステージｌ７上にシリンダ支持台２５
を介して固定されたシリンダ２６の作動ロッドに固定さ
れている．前記Ｘ線カメラｌ６は画像処理回路３０を介
してコンピュータ３ｌに接続され、またコンピュータ３
ｌの出力はモータ制御回路３２を介して前記各ステージ
３、４．１７．吸着アームホルダ６を上下駆動させる図
示しない上下駆動手段，コレット２０を上下動させる図
示しない上下駆動手段及びシリンダ２６を制御するよう
になっている．次に作動について説明する．基板２は回
転ステージ３上に位置決め載置される．またｘＹステー
ジ４がＸＹ方向及び吸着アームホルダ６が上下動させら
れ，図示しないチップビックアップ位置よりチップ８は
チップ吸着アーム９に真空吸着及び移送され，基板２の
上方に位置する．この状態でＸｍｍ１５よりＸ線がチッ
プ８及び基板２に照射される． ところで、チップ８は，シリコンで形成されているので
Ｘ線を透過する．バンプ７はアルミニウムであるためＸ
線を透過しない．また基板２はポリイミド、ガラス、エ
ポキシ樹脂等であり、Ｘ線を透過する．リード１は銅，
アルミニウム．金等であり，Ｘ線を透過しない． 従って、前記のようにＸ線源ｌ５よりＸ線をチップ８及
び基板２に照射すると，相互に接続されるリード１とバ
ンプ７とのパターシ部分のみを除いてＸ線が透過し，そ
のパターンはＸ線カメラｌ６で撮影される．このＸ線カ
メラｌ６の映像は、画像処理回路３０でリードｌのパタ
ーンとバンプ７のパターンに分離され，コンピュータ３
！に入力される．そこで，周知の電気チェスマンを用い
て、又はコンピュータ３ｌの指令によってＸＹステージ
４及び回転ステージ３を駆動してＸＹ座標及び角度の補
正を行い，両方のパターンを合せる． 位置補正終了後，Ｘ線カメラ１６の中心軸とグイステー
ジ２１の中心軸の距離だけＸＹステージｌ７が駆動され
てグイステージ２１及びコレット２０はボンディング位
置に移動する．これにより，チップ吸着アーム９はコレ
ット２０の溝２０ａに入り，コレット２０の下方にチッ
プ８が位置する．次に吸着アームホルダ６が下降してチ
ップ８を基板ｚ上に位置させ、またグイステージ２ｌが
上昇して基板２に当接して基板２を加熱する．その後，
チップ吸着アーム９の真空が切れると共に，コレット２
０が下降してチップ８を基板２に押し付け，熱圧着する
． その後，コレット２０が上昇及びダイステージ２１が下
降し、ＸＹステージｌ７が駆動してグイステージ２ｌ及
びコレｙ｝２０が基板２より離れると共に，チップ吸着
アーム９は次のチップ８を吸着する動作に移る．また回
転ステージ３よりチップ８がポンディングされた基板２
が取り除かれ，次の基板２が回転ステージ３上に載置さ
れる． 上記実施例は，コレット２０に溝２０ａを設けている．
そこで，ボンディングした際、溝２０ａの部分はチップ
８に圧力が加わらないため、その部分に相当するリード
ｌはポンディング不良を起すおそれがある． これを改善するには、コレットホルダ２２にコレット２
０を回転させる回転機構を設け、前記実施例のようにボ
ンディングした後，コレッ｝２０を上昇させて１８０度
回転させ，再度コレット２０を下降させてボンディング
すればよい．また第３図に示すように、コレット２ｏに
真空吸着孔２０ｂを設け、この真空吸着孔２０ｂを真空
引きするようにする．またチップ８の下面をチップ吸着
アーム９で吸着するようにする．そこで，チップ吸着ア
ーム９でチップ８を吸着してチップ８を基板２の上方に
移動させ，前記実施例と同様にしてＸ線源ｌ５よりＸ線
を照射し、Ｘ線カメラ１６でパターンを検出して，両方
のパターンを合せる．位置補正後、ＸＹステージ１７を
駆動させ，コレット２０をチップ８の上方に，またグイ
ステージ２ｌを基板２の下方に位置させる． 次にチップ８を上昇させてコレット２０の下面に接触さ
せ，同時にコレット２０の真空吸着孔２０ｂを真空引き
してチップ８をコレット２０に吸着させる．また同時に
チップ吸着アーム９の真空を切り、チップ吸着アーム９
を下降させ，チップ吸着アーム９は次のチップ８を吸着
する動作に移る．チップ吸着アーム９が退避すると，次
に前記実施例と同様にコレット２０が下降及びグイステ
ージ２ｌが上昇してチップ８と基板２にボンディングす
る． このようにすると，コレット２０に溝２０ａを設ける必
要がなく、またボンディングは１回で済む． 第４図は本発明の他の実施例を示す．本実施例は、基板
２のリードｌにチップ８のバンプ７がボンディングされ
た半導体部品４０の検査方法を示す．Ｘ線源１５よりＸ
線を半導体部品４０に照射すると、前記実施例と同様に
チフプ８及び基板２はＸ線が透過し，バンプ７及びリー
ドｌはＸ線が透過しないので、ｘ！ｌカメラｌ６により
バンプ７及びリード１のパターンが検出できる．これに
より、対応するバンプ７とリードｌ同志の位置ずれが判
別できる． なお，上記各実施例においては，上方にＸ線源１５を配
設し、下方にＸｔａカメラｌ６を配設したが，逆でもよ
い．また基板２にリード１が形成された場合について説
明したが、キャリアテープにリードが形成されたものに
も適用できる．また上記実施例は，Ｘ線源ｌ５及びＸ線
カメラｌ６を用いた場合について説明したが、Ｘ！ｉｌ
［１５に代えて赤外線源又は超音波源等を用い，Ｘ線カ
メラ１６に代えて赤外線カメラ又は超音波センサ等を用
いても同様の効果が得られる． ［発明の効果】 以上の説明から明らかなように、本発明になる半導体部
品のパターン検出方法をボンディング方法に適用した場
合は，ボンディング位置の至近距離で２つの部品のパタ
ーン検出が同時に可能であるので、ボンディング位置精
度が向上する．またカメラは１台でよく、安価になる． また本発明になる半導体部品のパターン検出方法は、ボ
ンディング後の半導体部品のパターン検出にも適用でき
、検出が迅速に，かつ高精度に行える．
第ｌｖ４は本発明のボンディング方法の一実施例を示す
概略正面説明図，第２図はコレットの側面図，第３図は
（ａ）（ｂ）は本発明の他の実施例を示す正面説明図，
第４図はボンディングされた半導体部品の検査に適用し
たー実施例を示す説明図である． １ ： リード、 ７：バンプ， ９：チップ吸着アーム， １６：Ｘ線カメラ， ２ｌ：グイステージ． ２：基板， ８：チップ・ １５：ｘ線源、 ２０：コレット、 図面の浄書（内容に変更なし） ２：婆臘 各ステーダ耳 第 ３ 図 （０） 第 ４ 図 ２１−ｆイスデーラ“ 手続補正書（自発） 平成ｌ年ｌθ月３０日
概略正面説明図，第２図はコレットの側面図，第３図は
（ａ）（ｂ）は本発明の他の実施例を示す正面説明図，
第４図はボンディングされた半導体部品の検査に適用し
たー実施例を示す説明図である． １ ： リード、 ７：バンプ， ９：チップ吸着アーム， １６：Ｘ線カメラ， ２ｌ：グイステージ． ２：基板， ８：チップ・ １５：ｘ線源、 ２０：コレット、 図面の浄書（内容に変更なし） ２：婆臘 各ステーダ耳 第 ３ 図 （０） 第 ４ 図 ２１−ｆイスデーラ“ 手続補正書（自発） 平成ｌ年ｌθ月３０日
Claims (3)
- （１）バンプが形成された部品とリードが形成された部
品とを上下に設け、一方側より前記２つの部品にＸ線を
照射し、他方側より前記２つの部品を透過したＸ線をＸ
線カメラで撮影してバンプのパターン及びリードのパタ
ーンを検出することを特徴とする半導体部品のパターン
検出方法。 - （２）リードが形成された部品とバンプが形成された部
品とをボンディングする半導体部品のボンディング方法
において、前記２つの部品を上下に設け、一方側より前
記２つの部品にＸ線を照射し、他方側より前記２つの部
品を透過したＸ線をＸ線カメラで撮影してバンプのパタ
ーン及びリードのパターンを検出し、前記バンプのパタ
ーンと前記リードのパターンとの位置ずれを補正し、前
記２つの部品をボンディングすることを特徴とする半導
体部品のボンディング方法。 - （３）前記Ｘ線に代えて赤外線又は超音波等を用い、前
記Ｘ線カメラに代えて赤外線カメラ又は超音波センサ等
を用いることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体
部品のパターン検出方法及びボンディング方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229361A JP2757037B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | ボンディング装置 |
| KR1019900013381A KR940000743B1 (ko) | 1989-09-06 | 1990-08-29 | 반도체 부품의 패턴검출방법 및 본딩방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1229361A JP2757037B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0393244A true JPH0393244A (ja) | 1991-04-18 |
| JP2757037B2 JP2757037B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=16890964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1229361A Expired - Lifetime JP2757037B2 (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | ボンディング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757037B2 (ja) |
| KR (1) | KR940000743B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020007985A (ko) * | 2000-07-19 | 2002-01-29 | 후지야마 겐지 | 전자부품의 검사방법 및 전자부품 조립장치 |
| US7659127B2 (en) | 2006-10-11 | 2010-02-09 | Denso Corporation | Manufacturing device of semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190051481A (ko) | 2017-11-07 | 2019-05-15 | (주)비엠웍스 | 초음파에너지 집속 시스템 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5259752A (en) * | 1975-11-08 | 1977-05-17 | Matsuya Tekkosho Kk | Method of knitting crotch of fingers of glove |
| JPS53155363U (ja) * | 1977-05-11 | 1978-12-06 | ||
| JPS57173952A (en) * | 1981-04-20 | 1982-10-26 | Hitachi Ltd | Positioning method of semiconductor chip |
| JPS5972145A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinkawa Ltd | フリップチップボンディング装置及び方法 |
| JPS6410636A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Nec Corp | Manufacture of hybrid integrated circuit |
-
1989
- 1989-09-06 JP JP1229361A patent/JP2757037B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-08-29 KR KR1019900013381A patent/KR940000743B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5259752A (en) * | 1975-11-08 | 1977-05-17 | Matsuya Tekkosho Kk | Method of knitting crotch of fingers of glove |
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| JPS6410636A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Nec Corp | Manufacture of hybrid integrated circuit |
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|---|---|---|---|---|
| KR20020007985A (ko) * | 2000-07-19 | 2002-01-29 | 후지야마 겐지 | 전자부품의 검사방법 및 전자부품 조립장치 |
| US7659127B2 (en) | 2006-10-11 | 2010-02-09 | Denso Corporation | Manufacturing device of semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910007108A (ko) | 1991-04-30 |
| JP2757037B2 (ja) | 1998-05-25 |
| KR940000743B1 (ko) | 1994-01-28 |
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