CN205311078U - 一种再生墨盒修复芯片及安装该芯片的芯片安装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种再生墨盒修复芯片，以及一种用于安装该芯片的芯片安装装置。再生墨盒修复芯片包括柔性电路板、粘合层、电路模块、信号触点、定位孔，其中定位孔用于再生修复芯片安装定位；芯片安装装置包括底座、芯片定位板、墨盒定位挡板、弹簧定位销，其中弹簧定位销设置在芯片定位板内部，一端暴露在芯片定位板的表面，另一端没入芯片定位板内。采用本实用新型提供的再生墨盒修复芯片辅助以芯片安装装置安装到再生墨盒上时，确保修复芯片安装的位置准确，同时可以降低修复芯片电连接到原装芯片上时引起短路的风险，提高了再生墨盒的成品率。

Description

一种再生墨盒修复芯片及安装该芯片的芯片安装装置

技术领域

本实用新型涉及打印机耗材技术领域，尤其涉及一种带定位孔的再生墨盒修复芯片，以及一种用于安装该再生墨盒修复芯片的装置。

背景技术

打印机、复印机、传真机等喷墨成像设备作为常见的办公设备，为现代化办公提供了极大的方便。打印机中都设置有方便用户更换的用来容纳墨水的墨盒，墨盒上通常设置有芯片，该芯片中记载了墨盒信息，其中墨盒信息包括墨盒生产日期、墨盒容量、墨盒实用次数、墨量等。当墨水耗尽时，芯片内记录的墨量数据同样达到墨尽值。墨盒芯片内电熔丝永久性烧断，这时用户需要安装新的墨盒替换墨尽的墨盒。但是废弃的墨盒和打印头仍然完好，可以回收再生利用。

目前墨盒再生处理方法是对废弃墨盒进行清洗重新灌墨并在原装芯片上安装再生墨盒修复芯片。目前再生墨盒修复芯片通过人工定位的方式，贴附到所回收墨盒的原装芯片上。当再生修复芯片由于墨盒、原装芯片上仅有一个定位柱，导致了再生修复芯片在人工定位帖附时定位准确率太低。由于再生修复芯片与原装芯片定位偏差，造成了再生修复芯片连接到原装芯片上时引起短路导致上机不认机。

发明内容

本实用新型索要解决的技术问题是克服现有技术中再生修复芯片和所回收的墨盒原装芯片贴附不准确的不足。

为了解决上述问题，本实用新型一方面提供了一种使用在回收墨盒上的再生修复芯片，包括柔性电路板（101），柔性电路板（101）有A、B两面，其中再生修复芯片（100）安装到再生墨盒（300）上时靠近再生墨盒（300）的一侧为A面，远离再生墨盒（300）的一侧为B面，设置在所述柔性电路板（101）上A面上的电路模块（102）和粘合层，其特征在于，还包括：

信号触点X（1031），其设置在柔性电路板（101）A面上，连接所述电路模块（102）；

信号触点Z（1033），其设置在柔性电路板（101）B面上，连接所述电路模块（102）；

定位孔（104），其个数至少为2个。

再生修复芯片（100）与芯片安装装置共同作用，使再生修复芯片与再生墨盒原装芯片准确貼附在一起；优选地，再生修复芯片上的定位孔（104）其中一个位置可以对应于原装芯片定位孔。

本实用新型另一方面提供了一种与再生修复芯片共同使用，使所述再生修复芯片准确貼附到回收再生墨盒原装芯片的芯片定位装置，其包括：一个用于固定的底座（201）；一个安装于其顶部的芯片定位板（202）；墨盒定位挡板（204），其设置在所述芯片定位板（202）两侧，与底座（201）共同形成一个U型凹陷构造；

弹簧定位销（205），其位置对应于所述再生修复芯片（100）的定位孔（104）的位置，其设置在所述芯片定位板（202）内部，另一端暴露在所述芯片定位板（202）的表面，一端没入所述芯片定位板（202）内。优选地，弹簧定位销（205）的数量至少2个。

芯片定位板上（202）设置一个高度高于所述芯片定位板的矩形区域（203），其位置对应于再生墨盒上的原装芯片（301）位置。优选地，其矩形区域（203）面积大于或等于所述再生修复芯片（100）。

墨盒定位挡板（204）与底座（201）共同形成的U型凹陷构造底部设置有一个通孔。其中通孔位于所述底座（201）中心线位置，所述通孔长度大于或者等于再生墨盒喷嘴（302）宽度。

优选地，芯片定位板（202）和底座（201）之间弹簧装置（207）。

优选地，底座顶面上侧两端各设置一个定位柱（206），其高度等于再生墨盒两侧上部的定位角深度。

综上，本实用新型的有益效果是：

由于所述再生修复芯片使用芯片安装装置配合貼附到再生墨盒的原装芯片上，确保所述再生修复芯片可靠定位；进一步的，芯片安装装置在U型凹陷构造底部设置一个通孔，确保再生墨盒在再生处理过程中不会受到喷头损耗；更进一步的，芯片安装装置上安装的弹簧装置，使得再生修复芯片和原装芯片紧密贴合。

附图说明

图1A为实施例一的再生修复芯片A面的结构示意图。

图1B为实施例一的再生修复芯片B面的结构示意图。

图2为实施例一的芯片安装装置的结构示意图。

图3为实施例一的再生墨盒安装到装有本实用新型的的再生修复芯片的芯片安装装置的连接结构示意图。

图4为实施例二芯片安装装置的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种带定位孔的再生修复芯片及用于安装该芯片的装置。以下结合附图和实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。

实施例一

如图1A和1B为实施例一的再生修复芯片A面和B面的结构示意图。

再生修复芯片（100）由柔性电路板（101）、电路模块（102），信号触点（103）、定位孔（104）组成。其中柔性电路板（101）有A、B两面，再生修复芯片（100）安装到再生墨盒（300）上时靠近再生墨盒（300）的一侧为A面，远离再生墨盒（300）的一侧为B面；电路模块（102），用于存储数据，修复再生墨盒（300）上的原装芯片（301）损坏的数据。

信号触点（103）分为X、Y、Z三组，其中信号触点组X（1031）设置在柔性电路板（101）A面，电连接到电路模块（102）；信号触点组Y（1032）设置在柔性电路板（101）B面，位置与信号触点组X（1031）中的触点位置对应，与信号触点组X（1031）各触点相互连接通信；信号触点组Z（1033）设置在柔性电路板（101）B面上半部分两侧，电连接电路模块（102），用于厂家向电路模块写入数据。

在再生修改芯片（100）设置了多个定位孔（104），其中定位孔（104）包括与对应原装芯片定位孔位置的原装定位孔（1041）和对应于芯片安装装置（200）上弹簧定位销（205）位置的安装定位孔（1042）。其中实施例中的定位孔（104）与原装芯片定位孔一致成呈圆孔状。定位孔（104）的数量可以根据实际需要进行设置，实施例一中的定位孔个数为2个，即包含1个原装定位孔（1041）和1个安装定位孔（1042）。通过定位孔（104）的定位可以确保再生修复芯片（100）貼附到再生墨盒的准确位置，即能够确保信号触点组X（1031）的位置与原装芯片（301）上各触点的位置相对应，进而减少短路的风险。

如图2为实施例一的再生芯片安装装置的结构示意图。再生芯片安装装置（200）包括底座、芯片定位板（202）、高于芯片定位板（202）的矩形区域（203）、U型凹陷构造墨盒定位挡板（204）、2个弹簧定位销（205）和2个定位柱（206）。其中U型凹陷构造底部，设置有一个通孔，其宽度大于再生墨盒（300）的喷头（302）宽度。因为再生墨盒上的喷头工艺精细容易顺坏，当通孔的宽度大于再生墨盒碰头宽度可以防止在安装再生修复芯片（100）时不会碰撞到喷头。

实施例一中的再生芯片安装装置中2个组定位柱（206），位于所述底座（201）顶面上侧两端，其高度等于再生墨盒（300）两侧上部的定位角深度。当再生墨盒（300）放入芯片安装装置（200）时，可准确固定住再生墨盒（300）不发生偏移。

如图3所示为实施例一的再生墨盒安装到装有本实用新型的的再生修复芯片的芯片安装装置的连接结构示意图。操作人员将再生修复芯片（100）放置在到芯片安装装置（200）上，再生修复芯片（100）的定位孔（104）的位置对应芯片安装装置（200）上的弹簧定位销（205）的位置。其中再生修复芯片（100）带有粘结层的A面朝上放置。操作人员将再生墨盒（300）按压放置到已经放置有再生修复芯片（100）的芯片安装装置（200）时，芯片安装装置（200）的弹簧定位销（205）在力的作用下向芯片定位板（202）内部回退。再生修复芯片（100）的粘结层在力的作用下粘贴于再生墨盒（300）的原装芯片位置。再生修复芯片（100）的信号触点组X（1031）的位置对应再生墨盒原装芯片（301）上各触点的位置。通过再生墨盒（300）的原装芯片、再生修复芯片（100）、芯片安装装置（200）各对应点在安装时在同一水平线上，可以不需要操作人员进行人工对准安装再生修复芯片（100），从而减少短路风险并且达到自动化的效果。

实施例二：

如图4所示为实施例二的芯片安装装置的结构示意图。

本实施例的芯片安装装置（200），包括一个底座（201），一个芯片定位板（202），墨盒定位挡板（204），2个弹簧定位销（205），2个定位柱（206）。其中在矩形区域（203）与底座（201）之间还设置了一个弹簧装置（207）。当操作人员将再生墨盒（300）按压放置到已经放置有再生修复芯片（100）的芯片安装装置（200）时，不仅有芯片安装装置（200）的弹簧定位销（205）在力的作用下向芯片定位板（202）内部回退，而且弹簧装置（207）在力的作用下使用矩形区域（203）在力的方向有进程。使得再生修复芯片（100）的粘结层在力的作用下能够更好地粘贴于再生墨盒（300）的原装芯片位置，增加了再生修复芯片（100）与原装芯片的粘合力。

最后应说明的是：以上实施例为本实用新型的技术方案的最优方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种再生修复芯片（100），包括柔性电路板（101），所述柔性电路板（101）有A、B两面，其中再生修复芯片（100）安装到再生墨盒（300）上时靠近再生墨盒（300）的一侧为A面，远离所述再生墨盒（300）的一侧为B面，

设置在所述柔性电路板（101）上A面上的电路模块（102）和粘合层，其特征在于，还包括：

信号触点X（1031），其设置在柔性电路板（101）A面上，连接所述电路模块（102）；

信号触点Z（1033），其设置在柔性电路板（101）B面上，连接所述电路模块（102）；

定位孔（104），其个数至少为2个。

2.根据权利要求1所述的再生修复芯片（100），其特征在于，所述柔性电路板（101）还包括信号触点Y（1032），其设置在柔性电路板（101）B面，信号触点分布位置对应所述信号触点X（1031），信号可通过所述信号触点X(1031)和信号触点Y(1032)进行通信。

3.根据权利要求1所述的再生修复芯片（100），其特征在于，所述定位孔（104）中的1个定位孔位置对应再生墨盒原装芯片定位孔。

4.一种用于安装再生修复芯片（100）的芯片安装装置（200），包括：

一个用于固定的底座（201）；

一个安装于其顶部的芯片定位板（202）；

墨盒定位挡板（204），其设置在所述芯片定位板（202）两侧，与底座（201）共同形成一个U型凹陷构造；

弹簧定位销（205），其位置对应于所述再生修复芯片（100）的定位孔（104）的位置，其设置在所述芯片定位板（202）内部，另一端高出所述芯片定位板（202）的表面，一端没入所述芯片定位板（202）内。

5.根据权利要求4所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述芯片定位板上（202）设置一个高度高于所述芯片定位板的矩形区域（203），其位置对应于再生墨盒上的原装芯片（301）位置。

6.根据权利要求5所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述矩形区域（203）面积大于或等于所述再生修复芯片（100）。

7.根据权利要求4所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述墨盒定位挡板（204）与底座（201）共同形成的U型凹陷构造底部设置有一个通孔。

8.根据权利要求7所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述通孔位于所述底座（201）中心线位置，所述通孔长度大于或者等于再生墨盒喷嘴（302）宽度。

9.根据权利要求4所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述弹簧定位销（205）的数量至少2个。

10.根据权利要求4-9中任一项所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，还包括设置在所述芯片定位板（202）和所述底座（201）之间弹簧装置（207）。

11.根据权利要求4-9中任一项所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述底座顶面上侧两端各设置一个定位柱（206），其高度等于再生墨盒两侧上部的定位角深度。