CN203864177U - 一种芯片、墨盒和记录装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片、墨盒和记录装置。芯片，可拆卸地安装在墨盒上，墨盒可拆卸地安装在记录装置中，芯片包括电路板，电路板上配置有用于与记录装置的装置侧端子接触连接的至少两个连接端子，连接端子包含至少一个接地端子和至少一个安装检测端子，安装检测端子用于检测安装检测端子与装置侧端子的接触，芯片还包含：安装检测降压单元，布设在芯片电路板上，与安装检测端子和接地端子电连接，用于降低施加在安装检测端子上的电压，且使安装检测端子上的电压高于接地端子的电压。

Description

一种芯片、墨盒和记录装置

技术领域

本实用新型属于打印成像领域，涉及记录装置中芯片的安装检测的技术，尤其涉及一种芯片、墨盒和记录装置。

背景技术

记录装置，例如打印机、复印机、传真机，用于将要记录的信息通过墨水等记录材料记录到纸张等记录介质上。记录装置包括记录装置主体和墨盒，该墨盒可拆卸地安装在记录装置中。为使记录装置能够判断所装入的墨盒是否合适，墨盒上往往配置有一芯片，该芯片可拆卸地安装在所述墨盒上。所述芯片设有存储元件，用于存储墨盒相关信息。当墨盒安装在记录装置上时，墨盒上的芯片与记录装置之间建立电连接，并与记录装置主体之间进行数据交换。具体的，墨盒上的芯片与记录装置主体之间通过端子进行电连接。

当墨盒安装至记录装置时，有必要对其安装状态进行检测，确认墨盒正确安装后再进行记录装置与芯片之间的数据通信。

一种用于检测芯片安装的现有技术，在记录装置上设置有安装检测电路，该安装检测电路通过检测相应的装置侧端子是否接地来判断芯片是否安装。具体的，芯片安装至记录装置时，芯片的接地端子与用于检测安装的装置侧端子电连接，将该装置侧端子上的安装检测电压接地，安装检测电路检测到接地电压从而判断芯片已经安装。然而，上述检测芯片安装的现有技术，直接将安装检测电压接地，会导致安装检测电路的电流偏大，功耗偏大的问题，并可能引发烧坏芯片、墨盒甚至记录装置的危险。

实用新型内容

本实用新型提供了一种芯片，以解决现有芯片在墨盒安装到记录装置中时因直接将安装检测电压接地而导致安装检测电路的电流偏大、功耗偏大而容易引发烧坏芯片、墨盒甚至记录装置的技术问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型采取的技术方案是：

一种芯片，可拆卸地安装在墨盒上，所述墨盒可拆卸地安装在记录装置中，所述芯片包括电路板，所述电路板上配置有用于与记录装置的装置侧端子接触连接的至少两个连接端子，所述连接端子包含至少一个接地端子和至少一个安装检测端子，所述安装检测端子用于检测所述安装检测端子与所述装置侧端子的接触，其特征是，所述芯片还包含：

安装检测降压单元，布设在芯片电路板上，与所述安装检测端子和所述接地端子电连接，用于降低施加在所述安装检测端子上的电压，且使所述安装检测端子上的电压高于所述接地端子的电压。

所述安装检测降压单元为二极管或者三极管或者场效应晶体管，所述二极管或者三极管或者场效应晶体管的导通电压低于施加在所述安装检测端子上的电压。

进一步，所述安装检测降压单元使电流由所述安装检测端子导通到所述接地端子，且使电流无法从所述接地端子导通到所述安装检测端子。

所述安装检测降压单元为稳压二极管或者钳位二极管，所述稳压二极管或者钳位二极管的稳定电压低于施加在所述安装检测端子上的电压。

所述安装检测降压单元为电阻。

本实用新型同时提供一种墨盒，包括墨盒主体和芯片，其特征是，所述芯片为上述的任一芯片。

本实用新型还提供一种记录装置，包括记录装置主体和墨盒，其特征是，所述墨盒为上述的墨盒。

在采用了上述技术方案后，由于安装检测端子与用于检测安装的装置侧端子电连接，安装检测降压单元将装置侧端子施加到安装检测端子的电压降低，实现芯片或墨盒的安装检测，进而通过安装检测降压单元使安装检测端子上的电压高于接地电压，降低了安装检测电路的电流，从而降低了安装检测电路的功耗，有效地降低烧坏芯片、墨盒或记录装置的危险。解决了现有芯片在墨盒安装到记录装置中时因直接将安装检测电压接地而导致安装检测电路的电流偏大、功耗偏大而容易引发烧坏芯片、墨盒甚至记录装置的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例所提供芯片适用墨盒的结构示意图；

图2为图1所示墨盒适用的喷墨打印机中装置侧端子的排列结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的芯片的主视结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的芯片的侧视结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的芯片的电路结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的芯片的安装检测降压单元的电路结构示意图。

具体实施方式

下面，根据附图对实施例的技术方案进行详细描述。本领域普通技术人员应理解，为了简化描述过程以及使技术方案清楚呈现，以下仅以喷墨打印机及墨盒为例，下述实施例的方案描述同样适用于其它类型的打印材料容纳容器以及相应的记录装置，同样地，墨盒也可以为其余容纳打印用的材料，如调色剂盒等。

图1为本实用新型实施例所提供芯片适用墨盒的结构示意图。如图1所示，墨盒1包括：墨盒主体11，用于储存打印用的墨水；墨水供应部12，形成在上述墨盒主体11的底壁上，且当墨盒1装入喷墨打印机后与供墨管相连接以将墨盒主体11中的墨水输送至打印头；芯片2，可拆卸地设置在墨盒主体11的外壁上，其在墨盒1装入喷墨打印机后与如图2所示打印机接触机构4相对并产生相应的电连接。

图2为图1所示墨盒适用的喷墨打印机中装置侧端子的排列结构示意图。如图2所示，接触机构4上形成有多个装置侧端子，本实施例以五个端子为例。接触机构4中的五个装置侧端子410-450在墨盒插入打印机的插入方向Z上以设定间距排列成与插入方向Z相垂直的一行。

图3为本实用新型实施例提供的芯片的主视结构示意图。如图3所示，芯片2包括电路板201，所述电路板201上配置有用于与记录装置主体的装置侧端子接触连接的多个连接端子210-250。当电路板201安装至墨盒主体11时连接端子210-250暴露在外侧的表面，将所述暴露在外侧的表面称作电路板的正面，对应正面的电路板的另一面称作背面。在墨盒插入打印机的插入方向Z上，连接端子210-250以设定间距排列成与插入方向Z相垂直的一行。

图4为本实用新型实施例提供的芯片的侧视结构示意图。如图4所示，芯片2包含：电路板201、存储元件202和连接端子210-250。存储元件202设置在电路板201的背面，连接端子210-250组成连接端子组设置在电路板201的正面。存储元件202与各连接端子210-250电连接，连接端子210-250种类分为两类，分别为与存储元件202连接的第一类连接端子220-250以及用于检测芯片是否安装的安装检测端子210。其中，存储元件202可为EEPROM、RAM+电池、FLASH等各种性质的存储介质，主要用于存储墨盒相关信息，如墨水量信息、墨盒类型等。第一类连接端子220为接地端子，其他第一类连接端子230-250为完成存储元件202与打印机通信的时钟端子CLK、电源端子VCC以及数据端子I/O等。

为有效避免芯片安装至打印机时因安装检测电路的电流过大导致烧坏芯片的危险，电路板上除设有上述连接端子外，还设有安装检测降压单元。

为了便于理解，本实施例将接地端子220上的电压用接地电压表示。

图5为本实用新型实施例提供的芯片的电路结构示意图。如图5所示，本实施例所提供的芯片，安装检测降压单元301串联在安装检测端子210与接地端子220之间，用于降低芯片安装检测时施加在安装检测端子210上的电压。当芯片安装至打印机时，打印机内的安装检测电路向安装检测端子210施加3v左右的安装检测电压，安装检测降压单元301将安装检测端子210上的电压导通到地，降低安装检测端子210和接地端子220之间的电压。通过安装检测降压单元301使安装检测端子210上的电压高于接地电压，进而降低安装检测电路导通到接地端子220的电流，从而降低功耗，防止芯片、墨盒或打印机被损坏。

本实施例采用如图6所示的安装检测降压单元，如图6所示，所述安装检测降压单元电路中，安装检测端子210和接地端子220为安装检测降压单元所串联的连接端子，其中接地端子220用接地电压表示。所述安装检测降压单元为二极管701，所述二极管701通过阳极连接到安装检测端子210，通过阴极连接到接地端子220。

如图5和图6所示，安装检测降压单元连接到安装检测端子210和接地端子220之间。二极管701的导通电压为0.7v，即正向导通压降约为0.7v。根据图5和图6可知，当芯片安装至打印机，打印机内的安装检测电路施加3v的安装检测电压到安装检测端子210，二极管701导通，将安装检测端子210和接地端子220之间的电压降低到0.7v，并使安装检测端子210上的电压高于接地电压，从而使流经安装检测端子210到接地端子220的电流也降低，从而降低安装检测电路功耗，防止芯片、墨盒或打印机被损坏。打印机内的安装检测电路检测到安装检测端子210上的电压被拉低，判断芯片已安装，提示墨盒正确安装。

本领域普通技术人员应理解，上述二极管701的导通电压不限于0.7v，只需要低于施加到安装检测端子上的安装检测电压，达到降低安装检测电压的目的，并能够被打印机的安装检测电路检测到电压降低即可。

本领域普通技术人员应理解，本实施例中所述二极管也可以用其他能够实现本方案之目的的电路导通器件如电阻、稳压二极管、钳位二极管、三极管、场效应晶体管等代替，只要能够达到控制安装检测端子上的电压降低，并降低安装检测电路的电流即可。

本领域普通技术人员应理解，在保证芯片与打印机良好接触的前提下，所述芯片上的连接端子可以设置成其它形状或其它排列方式；以及，所述芯片除安装检测端子和接地端子外的其他连接端子也可以设置成具有其他功能的连接端子。

本实用新型实施例还提供了一种墨盒，其包括墨盒主体和电气元件，还包括本实用新型任意实施例所提供的芯片，所述电气元件设置在所述芯片的电路板上和/或所述墨盒主体上。

本实用新型实施例又提供一种记录装置，包括记录装置主体和墨盒，所述记录装置主体上配置有装置侧端子，所述墨盒采用本发明实施例提供的墨盒，在所述墨盒安装到所述记录装置的状态下，所述装置侧端子与所述连接端子一一对应接触连接。

本领域普通技术人员应理解，本实用新型实施例中所述安装检测降压单元不局限于此类型芯片、墨盒及记录装置，同样适用于其他类型的芯片、成像盒及记录装置。

显然，采用本实用新型各实施例的技术方案，可在芯片安装至打印机时，安装检测端子与用于检测安装的装置侧端子电连接，安装检测降压单元将装置侧端子施加到安装检测端子的电压降低，实现芯片或墨盒的安装检测，进而通过安装检测降压单元使安装检测端子上的电压高于接地电压，降低安装检测电路的电流，从而降低安装检测电路的功耗，有效地降低烧坏芯片、墨盒或记录装置的危险。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种芯片，可拆卸地安装在墨盒上，所述墨盒可拆卸地安装在记录装置中，所述芯片包括电路板，所述电路板上配置有用于与记录装置的装置侧端子接触连接的至少两个连接端子，所述连接端子包含至少一个接地端子和至少一个安装检测端子，所述安装检测端子用于检测所述安装检测端子与所述装置侧端子的接触，其特征是，所述芯片还包含：安装检测降压单元，布设在芯片电路板上，与所述安装检测端子和所述接地端子电连接，用于降低施加在所述安装检测端子上的电压，且使所述安装检测端子上的电压高于所述接地端子的电压。

2.如权利要求1所述的芯片，其特征是，所述安装检测降压单元为二极管或者三极管或者场效应晶体管，所述二极管或者三极管或者场效应晶体管的导通电压低于施加在所述安装检测端子上的电压。

3.如权利要求1或2所述的芯片，其特征是，所述安装检测降压单元使电流由所述安装检测端子导通到所述接地端子，且使电流无法从所述接地端子导通到所述安装检测端子。

4.如权利要求1所述的芯片，其特征是，所述安装检测降压单元为稳压二极管或者钳位二极管，所述稳压二极管或者钳位二极管的稳定电压低于施加在所述安装检测端子上的电压。

5.如权利要求1所述的芯片，其特征是，所述安装检测降压单元为电阻。

6.一种墨盒，包括墨盒主体和芯片，其特征是，所述芯片为权利要求1-5所述的任一芯片。

7.一种记录装置，包括记录装置主体和墨盒，其特征是，所述墨盒为权利要求6所述的墨盒。