CN204955733U - 一种芯片和墨盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片和墨盒，墨盒的芯片正面设置有凹槽，凹槽的内凹面包括凹槽底部和两个内凹侧面，内凹端子至少设置于上述凹槽底部，内凹端子与记录装置上的探针抵接接触的接触部位于上述凹槽底部，当芯片与探针抵接接触时，由内凹端子的凹槽底部和两侧的内凹侧面构成的钳式结构钳制住探针，并由凹槽底部所连接的内凹侧面的斜面使探针滑动至凹槽底部实现抵接接触，从而实现芯片的内凹端子与探针的良好对位且降低因墨盒摇晃使得内凹端子与探针在水平方向上发生相对位移而导致接触不良的风险。

Description

一种芯片和墨盒

技术领域

本实用新型属于打印成像领域，涉及一种芯片和使用该芯片的墨盒。

背景技术

记录装置，例如打印机、复印机、传真机，用于将要记录的信息通过墨水等记录材料记录到纸张等记录介质上。记录装置包括记录装置主体和墨盒，该墨盒可拆卸地安装在记录装置主体中。墨盒上往往配置有一芯片，用于存储所在墨盒的各种数据信息。当墨盒安装至记录装置时，墨盒上的芯片与记录装置主体之间建立电连接，并与记录装置主体控制电路进行数据通信。具体的，记录装置主体中设置有端子连接部，该端子连接部上具有至少一个探针，用于与墨盒上的芯片的至少一个端子进行电连接。

现有的记录装置主体中设置有分别与每个墨盒相对应连接的多个端子连接部，该端子连接部的正面结构如图1所示，每个端子连接部1的正面排布有多个可弹性伸缩的探针101，该多个探针101与墨盒上的芯片的端子一一对应排布，现有的一种端子连接部1的九个探针101排布成了两行，上一行的四个探针和下一行的五个探针呈一一交错排布。以沿端子连接部正面的横向为X轴，竖向为Y轴，垂直于端子连接部正面的方向为Z轴，端子连接部沿Y轴的竖向剖面结构如图2所示，端子连接部1的探针101的剖面为一个近似三角形的导电金属薄片，并在X-Y轴面上的端子连接部1正面表现为竖向的细线形薄片凸起(图1已示出)。探针101通过弹簧抵接至端子连接部1内壁，并可绕端部的固定轴沿垂直于端子连接部1正面的Z轴方向上弹性伸缩。

现有的墨盒的芯片上设置有与端子连接部的探针连接的多个平面片状的端子，芯片的端子结构如图3所示，芯片2的基板201上排布有九个平面片状的端子202，与图1的端子连接部1的探针101一一对应的，该九个端子202也排布成了两行，上一行的四个端子和下一行的五个端子呈一一交错排布。芯片的端子与端子连接部的探针抵接接触时，沿Y轴的竖向剖面结构如图4所示，沿图3中A-A的横截面结构如图5所示，当芯片2的端子202与端子连接部1的探针101一一正对，芯片2的端子202沿Z轴靠近端子连接部1的探针101，并与探针101开始接触，芯片2的基板201继续沿Z轴靠近时，探针101被端子202压迫并向端子连接部1内收缩，端子连接部1的探针101与芯片2的端子202抵接接触，接触部呈沿Y轴竖向的狭长细线(图3已示出)。

如图5所示，在X轴的水平方向上，端子连接部的探针与芯片的端子相垂直抵接并成点面接触，而平面片状的端子使得容易因墨盒摇晃导致墨盒上的端子与记录装置主体的探针在X轴的水平方向上发生相对位移，致使探针与端子因偏移对位而接触不良，而且，探针和端子一一正对设置，也容易因墨盒的工艺误差等原因使得墨盒安装时墨盒上的端子与记录装置主体的探针对位错位导致接触不成功。

实用新型内容

本实用新型提供了一种芯片和墨盒，其目的在于，当墨盒安装时墨盒上的芯片的端子与记录装置主体的探针能够良好对位且不易因墨盒摇晃使得端子与探针在水平方向上发生相对位移而导致接触不良。

本实用新型实施例提供了一种芯片，用于与记录装置上的探针抵接接触，其中，该芯片正面还设置有至少一个凹槽，上述凹槽的内凹面包括凹槽底部和将上述凹槽底部连接至上述芯片正面的两个内凹侧面，内凹端子至少设置于上述凹槽内凹面的凹槽底部，上述内凹端子与上述探针抵接接触的接触部位于上述凹槽底部。

根据本实用新型的实施例，上述探针为竖向的细线形薄片凸起，上述凹槽底部为竖向的细线或平面，上述内凹端子与上述探针抵接接触时的上述接触部为竖向的细线。

根据本实用新型的实施例，上述内凹端子与上述探针抵接接触时，上述凹槽底部和上述两个内凹侧面构成钳式结构并钳制住上述探针。

根据本实用新型的实施例，上述内凹端子设置于上述凹槽的内凹面上并覆盖上述凹槽底部和两个内凹侧面。

根据本实用新型的实施例，上述凹槽的内凹面和上述内凹端子设置为横截面呈三角形、半圆形、半椭圆形或梯形的内凹结构。

根据本实用新型的实施例，上述芯片与上述探针抵接接触时，上述凹槽底部与上述探针正对，上述探针抵接至上述凹槽底部并垂直于上述芯片正面收缩。

根据本实用新型的实施例，上述两个内凹侧面的至少一个构成连接上述凹槽底部和上述芯片正面的斜面。

根据本实用新型的实施例，上述芯片与上述探针抵接接触时，上述至少一个内凹侧面的斜面与上述探针正对，上述探针由上述内凹侧面下滑抵接至上述凹槽底部并倾斜于上述芯片正面收缩。

本实用新型实施例还提供了一种墨盒，包括墨盒主体和供墨口，还包括本实用新型任意实施例所提供的芯片，上述芯片可拆卸地安装至上述墨盒主体。

与现有技术相比，本实用新型所提供的芯片和墨盒，通过在芯片上设置凹槽和凹槽内凹面的内凹端子，由内凹端子的凹槽底部和两侧的内凹侧面构成的钳式结构钳制住探针，并由凹槽底部所连接斜面的内凹侧面使探针滑动至凹槽底部实现抵接接触，能够实现内凹端子与探针的良好对位且降低因墨盒摇晃使得内凹端子与探针在水平方向上发生相对位移而导致接触不良的风险。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例共同用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为端子连接部的正面结构示意图。

图2为图1所示的端子连接部的沿Y轴的竖向剖面结构示意图。

图3为现有芯片的端子结构示意图。

图4为现有芯片与端子连接部抵接接触的沿Y轴的竖向剖面结构示意图。

图5为现有芯片与端子连接部抵接接触的沿A-A的横截面结构示意图。

图6为本实用新型实施例提供的芯片的端子结构示意图。

图7为本实用新型实施例提供的芯片沿A-A的横截面结构示意图。

图8为本实用新型实施例提供的芯片沿A-A的横截面另一种结构示意图。

图9为本实用新型实施例提供的芯片沿A-A的横截面又一种结构示意图。

图10为本实用新型实施例提供的芯片与端子连接部正对时沿A-A的横截面结构示意图。

图11为本实用新型实施例提供的芯片与端子连接部接触时沿A-A的横截面结构示意图。

图12为本实用新型实施例提供的另一种芯片与端子连接部正对时沿A-A的横截面结构示意图。

图13为本实用新型实施例提供的另一种芯片与端子连接部开始接触时沿A-A的横截面结构示意图。

图14为本实用新型实施例提供的另一种芯片与端子连接部抵接接触完成后沿A-A的横截面结构示意图。

图15为本实用新型实施例提供的墨盒的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案进行详细地描述。本领域普通技术人员应理解，为了简化描述过程以及使技术方案清楚呈现，以下仅以喷墨打印机、墨盒和墨盒上的芯片为例，下述实施例的方案描述同样适用于其它类型的记录装置、打印材料容纳容器以及相应的耗材芯片，如激光打印机、碳粉盒和碳粉盒芯片等。

图6为本实用新型实施例所提供的芯片的端子结构示意图。如图6所示，芯片3在X-Y轴面上的基板301正面排布有多个端子，其中，基板301的正面还设置有凹槽，内凹端子302设置于该凹槽的内凹面上。

芯片3沿图6中A-A的横截面结构如图7-9所示，基板301上的凹槽可以设置为：内凹面沿A-A(X轴的水平方向)的横截面为矩形、三角形、梯形、弧形(半圆形、半椭圆形或其它非规则弧形)；且凹槽在沿Y轴的竖直方向上延伸设置。相应的，设置于内凹面上的内凹端子的A-A横截面也呈与内凹面同样的矩形、三角形、梯形、弧形(半圆形、半椭圆形或其它非规则弧形)；本实施例优选的，将凹槽的内凹面设置为使内凹端子呈图7所示的A-A横截面为等腰三角形的内凹端子302、图8所示的A-A横截面为等腰梯形的内凹端子402或图9所示的A-A横截面为半椭圆形的内凹端子502。凹槽的内凹面包括两侧边的内凹侧面和凹槽底部，芯片通过凹槽两侧边的内凹侧面从基板表面内凹下沉至凹槽底部，凹槽底部为一竖线或底部平面，是凹槽的最低陷部分，也是距离基板表面最远的部分，芯片的内凹端子与端子连接部的探针所抵接接触的接触部位于凹槽底部，当探针为竖向的细线形薄片凸起时，该接触部为凹槽底部上的一条竖向的细线。当内凹端子设置于凹槽的内凹面上时，内凹端子排布在凹槽的两个内凹侧面和凹槽底部上，也即凹槽内凹面的两个内凹侧面和凹槽底部也可以称之为内凹端子的两个内凹侧面和凹槽底部。

下面采用以A-A横截面为等腰三角形的内凹端子302为例进行说明，如图7所示，内凹端子302的凹槽底部为一条沿Y轴方向的竖线，内凹端子与端子连接部的探针所抵接接触的接触部位于该凹槽底部上。

图10为本实用新型实施例提供的芯片与端子连接部正对靠近时沿A-A的横截面结构示意图，图11为本实用新型实施例提供的芯片与端子连接部抵接接触时沿A-A的横截面结构示意图。如图10所示，芯片3的端子与端子连接部1的探针101一一正对，其中，内凹端子302的凹槽底部(接触部所在的位置)也与相应的探针1011正对。芯片3的端子沿Z轴靠近端子连接部1的探针101，直至端子与探针抵接接触时，如图11所示，端子连接部1的探针101与芯片3的端子抵接接触，探针101被端子压迫并向端子连接部1内收缩，其中，探针1011与内凹端子302的凹槽底部抵接接触并垂直于芯片3的基板301的平面收缩，实现芯片3的端子与端子连接部1的探针之间的电连接。

由于探针1011抵接住内凹端子302的最低陷部分即凹槽底部，在X轴的水平方向上，探针1011所抵接的凹槽底部两侧为上升凸起延伸至基板表面的等腰三角形的内凹侧面，内凹端子302的凹槽底部和两侧的内凹侧面构成的钳式结构钳制住探针1011使得探针1011难以在X轴的水平方向上左右移动，从而，有效降低墨盒摇晃时内凹端子与探针在水平方向上发生相对位移的几率。

需要说明的是，尽管本实施例中已经列举了内凹端子的A-A横截面呈矩形、三角形、梯形、弧形(半圆形、半椭圆形或其它非规则弧形)的实现结构，本领域普通技术人员应当理解，将内凹端子的A-A横截面设置为其它任意形状的四边形或其它更多边的多边形，只要使得探针与内凹端子所接触的凹槽底部的接触部低陷于芯片基板的平面以实现内凹端子的钳式结构钳制住探针，同样能够利用本实用新型之结构实现本实用新型之目的。

而且，对于本领域普通技术人员很容易想到的是，即便仅仅是将用于与探针电连接的内凹端子设置于并覆盖在凹槽的内凹面的凹槽底部上，或者，内凹端子仅设置于并覆盖在凹槽的内凹面的凹槽底部和一侧的内凹侧面上，同样是在利用本实用新型所提供的芯片结构实现本实用新型之目的。

与图7、图10、11的芯片3和内凹端子302的结构相对应的，可能存在芯片加工时的工艺误差，或者有意为之的特殊结构设计，使得芯片3在与端子连接部1正对时，内凹端子302的凹槽底部并没有与相应的探针1011正对，而是偏移了一定距离(少于3mm)，下述实施例对该种结构进行详细说明。

图12为本实用新型实施例提供的芯片与端子连接部正对靠近时沿A-A的横截面结构示意图，图13为本实用新型实施例提供的芯片与端子连接部开始接触时沿A-A的横截面结构示意图，图14为本实用新型实施例提供的芯片与端子连接部抵接接触完成后沿A-A的横截面结构示意图。如图12所示，芯片3的端子与端子连接部1的探针101一一正对，其中，内凹端子302’的凹槽底部(接触部所在的位置)一侧的内凹侧面与相应的探针1011正对。芯片3的端子沿Z轴靠近端子连接部1的探针101，直至内凹端子302’与探针1011开始接触时，如图13所示，端子连接部1的探针101与芯片3的端子抵接接触，探针101被端子压迫并向端子连接部1内收缩，其中，探针1011与所正对的内凹端子302’的凹槽底部一侧的内凹侧面开始接触，此时，探针1011垂直于芯片3的基板301的平面并开始收缩。芯片3的端子继续沿Z轴靠近端子连接部1的探针101，探针101被端子压迫并向端子连接部1内收缩，其中，探针1011由于受到所正对的内凹端子302’的内凹侧面的压迫而沿内凹侧面向凹槽底部滑动，此时，探针1011倾斜于芯片3的基板301的平面成一定角度，直至内凹端子302’的凹槽底部与探针1011抵接接触时，如图14所示的抵接接触完成结构中，探针1011倾斜于芯片3的基板301的平面成一定角度并与内凹端子302’的凹槽底部的接触部抵接接触，实现芯片3的端子与端子连接部1的探针之间的电连接。

由于初始时芯片3设置为内凹端子302’的凹槽底部并没有与相应的探针1011正对，而是内凹端子302’的凹槽底部一侧的内凹侧面与相应的探针1011正对，将芯片3靠近端子连接部1时，作为内凹端子302’的凹槽底部所连接的一侧斜面的内凹侧面使得所正对的探针1011能够倾斜于Z轴由内凹侧面滑动至凹槽底部并实现与内凹端子302’的抵接接触，实现内凹端子与探针的良好对位，且同样钳制住探针使得探针难以在X轴的水平方向上左右移动，降低墨盒摇晃时内凹端子与探针在水平方向上发生相对位移的几率。

需要说明的是，尽管将芯片凹槽的内凹侧面设置为Z轴方向的竖直结构而不是上述的倾斜面结构，也能实现良好对位和钳制防止相对位移的目的，但是，本实施例优选的，将芯片凹槽的内凹侧面设置为由基板表面延伸至凹槽底部的倾斜面结构，以便于探针在抵接接触时能够沿内凹侧面下滑至凹槽底部实现更稳定的抵接接触；而且，通过合理设置芯片基板正面的多个凹槽的位置，实现多个探针之间呈“八”字形的倾斜，即一部分探针沿X轴正向倾斜，一部分探针沿X轴负向倾斜，能够起到更好的芯片钳制住探针的效果。

本领域普通技术人员应当理解，尽管前述实施例和附图仅以芯片上只有一个凹槽做了结构说明，但是应当可以想到的是，芯片上的凹槽和内凹端子应当至少为一个，内凹端子可以为一个并与其它现有的平面片状端子组合排布，也可以为多个，甚至将芯片上的全部端子设置为内凹端子；而且，上述凹槽和内凹端子也可以依据芯片与探针接触的位置灵活设置，可以设置于芯片基板的正面，也可以设置于芯片基板的侧面，只要内凹端子与探针正对接触时内凹端子的横截面垂直于图2所示的探针的竖直Y轴方向且凹槽底部平行于探针的竖直Y轴方向即可，实现本实用新型之目的并不受上述数量和位置的限制。

如图15所示，本实用新型实施例还提供了一种墨盒4，墨盒4以可拆卸的方式安装到记录装置(图中未示出)中，墨盒4包括：

墨盒主体401，用于贮存打印用的墨水；

供墨口402，通常形成在墨盒主体401的底面上，且当墨盒4装入记录装置后与记录装置侧的供墨管相连接，以将墨盒主体401贮存的墨水供应至记录装置；

其中，墨盒4还包括本实用新型上述任意实施例所提供的芯片3，芯片3可拆卸地安装至墨盒主体401的外表面，芯片3包括至少一个内凹端子，用于在墨盒4装入记录装置后与记录装置上的探针抵接接触，实现数据通信。

本领域普通技术人员应理解，上述墨盒主体仅作为连供装置的传输墨水的中继部(墨水临时储存部)，或者，上述供墨口形成于墨盒主体的侧面上，或者，上述芯片安装在与墨盒相配套的外壳上，等等如此情形，只要上述墨盒构成的整体结构的外表面上安装有上述芯片，即可应用本实用新型所公开的芯片，并实现本实用新型之效果。

显然，采用本实用新型所提供的芯片和墨盒，在墨盒芯片上设置凹槽和凹槽内凹面的内凹端子，由凹槽内凹面和内凹端子的凹槽底部和两侧的内凹侧面构成的钳式结构钳制住探针，使得探针难以在水平方向上与内凹端子发生相对位移，而且，作为内凹端子的凹槽底部所连接斜面的内凹侧面可使得所正对的探针能够由内凹侧面滑动至凹槽底部并实现与凹槽底部的内凹端子的抵接接触，实现内凹端子与探针的良好对位，能够有效降低对位错位和相对位移导致接触不良的风险。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种芯片，用于与记录装置上的探针抵接接触，其特征在于，所述芯片正面设置有至少一个凹槽，所述凹槽的内凹面包括凹槽底部和将所述凹槽底部连接至所述芯片正面的两个内凹侧面，内凹端子至少设置于所述凹槽底部，所述内凹端子与所述探针抵接接触的接触部位于所述凹槽底部。

2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于：

所述探针为竖向的细线形薄片凸起，所述凹槽底部为竖向的细线或平面，所述内凹端子与所述探针抵接接触时的所述接触部为所述凹槽底部上的竖向的细线。

3.如权利要求1所述的芯片，其特征在于：

所述内凹端子与所述探针抵接接触时，所述凹槽底部和所述两个内凹侧面构成钳式结构并钳制住所述探针。

4.如权利要求1所述的芯片，其特征在于：

所述内凹端子设置于所述凹槽的内凹面上并覆盖所述凹槽底部和所述两个内凹侧面。

5.如权利要求4所述的芯片，其特征在于：

所述凹槽的内凹面和所述内凹端子设置为横截面呈三角形、半圆形、半椭圆形或梯形的内凹结构。

6.如权利要求1-5任一项所述的芯片，其特征在于：

所述芯片与所述探针抵接接触时，所述凹槽底部与所述探针正对，所述探针抵接至所述凹槽底部并垂直于所述芯片正面收缩。

7.如权利要求1-5任一项所述的芯片，其特征在于：

所述两个内凹侧面的至少一个构成连接所述凹槽底部和所述芯片正面的斜面。

8.如权利要求7所述的芯片，其特征在于：

所述芯片与所述探针抵接接触时，所述至少一个内凹侧面的所述斜面与所述探针正对，所述探针由所述至少一个内凹侧面下滑抵接至所述凹槽底部并倾斜于所述芯片正面收缩。

9.一种墨盒，包括墨盒主体和供墨口，其特征在于，还包括如权利要求1～7中任一项所述的芯片，所述芯片可拆卸地安装至所述墨盒主体。