CN104378913B - 电路基板、存储芯片和成像盒 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路基板、存储芯片和成像盒。电路基板包括硬板和多个信号端,多个信号端交错布置并分别至少形成相互靠近的第一排信号端和第二排信号端,其特征是,还包括至少一个软板,软板中的一段与硬板固定连接,另一段为自由段,多个信号端中的至少一个信号端设置在软板的自由段上,设置在软板的自由段上的信号端对应的硬板部分设置有凹槽。由于电路基板上设置有凹槽,成像设备的弹性电极在与信号端接触过程中,弹性电极挤压信号端所在的软板部分,使信号端所在的软板发生形变,最终弹性电极卡合在凹槽中并在凹槽中与信号端保持电连接,不但电连接稳定性好,还可以减少甚至避免粉尘或者氧化物对电连接的影响,提高电路的接触性能。
Description
技术领域
本发明涉及成像设备技术,如打印机技术、复印机技术和传真机技术,尤其涉及电路基板、存储芯片和成像盒。
背景技术
现有的喷墨打印机的墨盒上设置有存储芯片,图1为现有的电路基板的结构示意图;如图1所示,现有的存储芯片的电路基板10大致为矩形,存储芯片的各种元器件设置在电路基板10上,在电路基板10的一个表面上设置有多个形状基本为矩形的信号端,多个信号端在电路基板10上交错布置,分别形成第一排信号端11和第二排信号端12,分别对应图1中的L1和L2,上述信号端用于与打印机中的弹性电极电连接。同一排相邻的信号端之间对应布置有另一排的信号端。对应地,打印机的弹性电极也是交错地布置,便于与电路基板10上的信号端连接。
图2a-2d为图1所示电路基板安装到打印机上的过程演示图;如图2a所示,将存储芯片沿箭头所示的重力方向安装到打印机中,首先,存储芯片的电路基板10先与靠近上部的第二排弹性电极32接触,由于电路基板10的挤压作用,导致第二排弹性电极32向下向内弹性移动,如图2b中的箭头所示。随着电路基板10继续往下安装,第二排弹性电极32的上表面与电路基板10滑动接触后,第二排弹性电极32的凸起部开始在电路基板10上滑动,电路基板10开始接触到第一排弹性电极31,如图2c所示。当电路基板10继续往下安装,电路基板10与第一排弹性电极31的接触顺序与第二排弹性电极32的接触顺序一样。最后,如图2d所示,第一排弹性电极31和第二排弹性电极32的凸起部均在电路基板10上滑动,直到第一排信号端11、第二排信号端12分别与第一排弹性电极31、第二排弹性电极32建立电连接,完成存储芯片安装。打印机就可以通过弹性电极连接到电路基板10的信号端,而根据信号端所连接的不同电器元件,通过施加激励或者读取数据的方式,来获取存储芯片的相关信息。
由于墨盒往往设置在往复移动的字车上,在执行打印时,墨盒会受字车的作用而发生移动,可能存在由于震动引起弹性电极在电路基板10上偏移,从而影响信号端与打印机侧弹性电极的电连接稳定性,为了减少这种在打印过程中由于弹性电极在电路基板10上的偏移而导致的电连接稳定性缺乏出现的频率,现有的电路基板10的信号端设置成面积较大的矩形触点。但是,为了提高保护作为信号端的触点,避免接通断开瞬间电流过大产生的电弧击伤,往往需要在触点上镀金,由于现有的信号端的触点面积较大,因而镀金的成本较高。此外,现有的存储芯片的电路基板10没有考虑避免在触点上粘附粉尘,也没有考虑如何清除这些粉尘或者在触点上生成的氧化物。
发明内容
本发明提供一种电路基板、存储芯片和成像盒,以用于解决现有技术中弹性电极与电路基板接触不稳定、且与电路基板电连接不稳定的技术缺陷。
为了解决以上技术问题,本发明采取的技术方案是:
本发明提供一种电路基板,包括硬板和多个信号端,所述多个信号端交错布置并至少形成第一排信号端和第二排信号端,其特征是,还包括至少一个软板,所述软板中的一段与所述硬板固定连接,另一段为自由段,所述多个信号端中的至少一个信号端设置在所述软板的自由段上,所述设置在所述软板的自由段上的信号端对应的硬板部分设置有凹槽。
所述软板有多个,分别与所述多个信号端相对应,所述多个信号端均设置在与各个信号端分别对应的软板上。
所述多个软板连接成一体。
所述多个信号端分别设置在对应的软板的多个自由段上,所述多个自由段分别对应的硬板部分设置有多个凹槽,所述多个凹槽形成相互靠近的第一排凹槽和第二排凹槽,第一排信号端位于基板安装到打印机上安装方向的后端部即第一排凹槽的上端部,第二排信号端位于基板安装到打印机上安装方向的前端部即第二排凹槽的下端部。
所述第一排信号端与成像设备的弹性电极接触的电极接触部,与所述第二排信号端与成像设备的弹性电极接触的电极接触部位于同一行。
所述凹槽的形状没有特别限制,可以为椭圆形、圆形、环形跑道形、半圆形、半椭圆形或半环形跑道形,也可以为三角形、梯形、菱形、或矩形。
当所述凹槽的形状为椭圆形、圆形、环形跑道形、半圆形、半椭圆形或半环形跑道形时,所述自由段为圆弧形。
所述软板的自由段上的信号端对应的硬板的凹槽壁上设置有导电的材料。
所述凹槽为通孔、盲孔或沉孔。
所述第二排凹槽的纵向长度小于第一排凹槽的纵向长度。
本发明还提供一种存储芯片,包括如上所述的电路基板。
本发明还提供一种成像盒,该成像盒上设置有如上所述的存储芯片。
本发明提供的电路基板、存储芯片和成像盒,由于电路基板上设置有凹槽,成像设备的弹性电极在与信号端接触过程中,弹性电极挤压信号端所在的软板部分,使信号端所在的软板发生形变,最终弹性电极卡合在凹槽中并在凹槽中与信号端保持电连接,此时即使发生震动也不会导致弹性电极偏移,且由于信号端设置在软板上,弹性电极与信号端接触的面积相对仅与凹槽壁接触时较大所以电连接稳定性好。另外,还可以减少甚至避免粉尘或者氧化物对电连接的影响,能够提高电路的接触性能。
附图说明
图1为现有电路基板的结构示意图;
图2a-2d为图1所示电路基板安装到打印机上的过程演示图;
图3为本发明实施例提供的电路基板的硬板结构示意图;
图4为本发明实施例提供的电路基板安装到打印机上之前的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的电路基板安装到打印机上之后的结构示意图;
图6a-6b为图4所示电路基板与打印机的第二排弹性电极的安装过程示意图;
图7a-7b为图4所示电路基板与打印机的第一排弹性电极的安装过程示意图;
图8为本发明实施例提供的电路基板安装到打印机后的示意图;
图9为本发明另一实施例提供的电路基板安装到打印机上之前的结构示意图;
图10a-10b为本发明又一实施例提供的电路基板分别与打印机的第二排弹性电极和第一排弹性电极安装之前的示意图。
具体实施方式
图3为本发明实施例提供的电路基板的硬板结构示意图;图4为本发明实施例提供的电路基板安装到打印机上之前的结构示意图;图5为本发明实施例提供的电路基板安装到打印机上之后的结构示意图;图6a-6b为图4所示电路基板与打印机的第二排弹性电极的安装过程示意图;图7a-7b为图4所示电路基板与打印机的第一排弹性电极的安装过程示意图;图8为本发明实施例提供的电路基板安装到打印机后的示意图。
如图3-8所示,本实施例提供的电路基板,该电路基板应用在成像盒的存储芯片上,包括硬板、软板和多个信号端,多个信号端交错布置并至少形成第一排信号端和第二排信号端,软板中的一段与硬板固定连接,另一段为自由段(本发明中自由段指的是软板与凹槽的重叠部分,此重叠部分的软板可以在沿对应凹槽两侧壁边缘方向被切割开,或沿对应凹槽的其中一个侧壁边缘方向被切割开,或是重叠部分的软板在沿凹槽两侧壁的边缘方向无需切割开),多个信号端分别设置在对应的多个软板的自由段上或是多个软板连接成一体,多个信号端分别设置在软板的自由段上,设置在软板的自由段上的信号端对应的硬板部分设置有凹槽。因此,多个凹槽也形成两排,而软板至少覆盖了硬板上该两排凹槽相互接近的区域,在软板与凹槽重叠部分设置有用于与成像设备的弹性电极接触的信号端,该软板与凹槽不重叠部分用于固定该软板到硬板上或者用于将硬板上的信号传输到软板上。凹槽可以为两排、三排或四排等,具体根据成像设备的弹性电极的结构特点确定。该软板与凹槽重叠部分的面积没有特别限制,只要成像设备上的弹性电极与信号端接触时能将信号端所在的软板部分挤压至对应的凹槽即可。本实施例中,凹槽可以为两排凹槽,如图3所示:第一排凹槽25靠近硬板200安装方向的下端部设置,对应图3中的L1。第二排凹槽26靠近位于第一排凹槽25的上部设置,对应图3中的L2。本实施例中,软板201覆盖了硬板200上两排凹槽相互接近的区域,如图4所示:软板201与第一排凹槽25的重叠部分21设置在基板安装到打印机上安装方向的后端部即第一排凹槽25的上端部,软板201与第二排凹槽26的重叠部分22设置在基板安装到打印机上安装方向的前端部即第二排凹槽26的下端部;软板201与第一排凹槽25的重叠部分21的面积为凹槽上半圆的面积;软板201与第二排凹槽26的重叠部分22的面积为凹槽下半圆的面积。
第一排凹槽25内的信号端设置在软板201与第一排凹槽25的重叠部分21上,形成第一排信号端27,如图7a-7b所示;第二排凹槽26内的信号端设置在软板201与第二排凹槽26的重叠部分22上,形成第二排信号端28,如图6a-6b所示。第一排凹槽25和第二排凹槽26的具体形式可以多种,可根据实际应用情况及制造工艺水平确定,例如,可以为通孔、盲孔或沉孔,也可以为阶梯孔等。并且,第一排凹槽25和第二排凹槽26可以为椭圆形、圆形、三角形、梯形、菱形、矩形或凹槽两侧为直线两端部为圆弧构成的环形跑道形等。
第一排信号端27和第二排信号端28可以采用导电性较高的金属材料制成,当第一排凹槽25和第二排凹槽26为椭圆形、圆形或环形跑道形时,第一排信号端27和第二排信号端28可以为圆弧形金属片,例如,信号端可以为半圆形铜片,可以将第一排信号端27设置在软板201与环形跑道形通孔的第一排凹槽25的重叠部分21上,将第二排信号端28设置在软板201与环形跑道形通孔的第二排凹槽26的重叠部分22上。当成像设备的弹性电极与信号端接触过程中,由于第一排弹性电极31挤压第一排信号端27所在的软板与凹槽重叠部分21,致使重叠部分21发生形变,最终第一排弹性电极31被卡合在第一排凹槽25中,与第一排信号端27的接触部为23;同理,由于第二排弹性电极32挤压第二排信号端28所在的软板与凹槽重叠部分22,致使重叠部分22发生形变,最终第二排弹性电极32被卡合在第二排凹槽26中,与第二排信号端28的接触部为24。优选地,第一排弹性电极31与第一排信号端27最终接触部23,与第二排弹性电极32与第二排信号端28最终接触部24基本位于同一行,如图5所示。
具体地,第一排凹槽25可以均匀间隔布置,第二排凹槽26也均匀间隔布置,且第一排凹槽25与第二排凹槽26相互交错,也就是说,第一排凹槽25中相邻的两个凹槽之间的位置,对应于第二排凹槽26中的凹槽的位置。
如图1-2d所示,现有的电路基板10安装到打印机的过程中,打印机侧的弹性电极在电路基板10上滑动的距离不完全相同,第二排弹性电极32需要从电路基板10的外边框一直滑动,直至滑动到第二排信号端12处。而第一排弹性电极31仅仅需要滑动到第一排信号端11处。且由于弹性电极与信号端的接触在电路基板的表面,当墨盒在往复移动的字车上发生移动时容易由于震动引起弹性电极在电路基板10上偏移,从而影响信号端与打印机侧弹性电极的电连接稳定性。
而本实施例提供的电路基板20,当电路基板20安装到打印机中时,设置在电路基板20上的第一排凹槽25上的第一排信号端27的第一电极接触部23与打印机侧的第一排弹性电极31电连接,第二排凹槽26上的第二排信号端28的第二电极接触部24与打印机侧的第二排弹性电极32电连接。
由于存储芯片的电路基板20和打印机的弹性电极在保存或使用过程中,不可避免与含有粉尘的空气接触。也可能存在电极或者信号端发生氧化反应的情况。下面结合图6a、图6b、图7a和图7b对本实施例提供的电路基板20如何解决这些问题进行详细说明。
如图6a所示,第二排弹性电极32在电路基板20上滑动的过程中,第二排弹性电极32的压力和推力会将电路基板20表面滑动轨迹上的粉尘或氧化物刮掉,形成第一垃圾团51,当电路基板20继续往下安装,第二排弹性电极32就会划过第二排信号端28上的电极接触部,由于第二排信号端28设置在软板201与第二排凹槽26的重叠部分22上,此时压力挤压第二排信号端28所在的软板与凹槽重叠部分22致使重叠部分22发生形变,并随第二排弹性电极32一起卡合至第二排凹槽26中,最后的第二电极接触部为24,此过程中第二排弹性电极滑动轨迹上和接触部24上的粉尘或者氧化物被刮掉,此时,如图6b所示,第一垃圾团51由于焊接在硬板200上的软板201的阻挡被直接刮掉,接触部24上的粉尘或氧化物(图中未示出)由于第二排弹性电极32的震动,在没有物质阻挡其向前移动的情况下,会落入到第二排凹槽26中。此时,第二排弹性电极32与第二排信号端28的第二电极接触部24稳定接触并建立连接。
同理,如图7a所示,第一排弹性电极31在电路基板20上滑动的过程中,第一排弹性电极31的压力和推力会将电路基板20表面滑动轨迹上的粉尘或者氧化物刮掉,形成第二垃圾团52。当电路基板20继续往下安装,第一排弹性电极31就会先划过第一排信号端27上的电极接触部,由于第一排信号端27设置在软板201与第一排凹槽25的重叠部分21上,此时压力挤压第一排信号端27所在的软板与凹槽重叠部分21致使重叠部分21发生形变,并随第一排弹性电极31一起卡合至第一排凹槽25中,最后的第一电极接触部为23,此过程中第一电极接触部23上的粉尘或者氧化物被刮掉,此时,如图7b所示,第二垃圾团52由于第一排弹性电极31的震动,在没有物质阻挡其向前移动的情况下,就会落入到第一排凹槽25中。此时,第一排弹性电极31与第一排信号端27的第一电极接触部23稳定接触并建立连接。
可见,由于第二电极接触部24被第二排弹性电极32刮划过,刮去了部分沉淀的粉尘或者氧化物,最终致使第二电极接触部24与第二排弹性电极32的接触电阻得以减少,能够提高电连接稳定性。而第一电极接触部23大部分属于朝下方向,粉尘和水汽不容易沉积,粉尘和氧化物的生成较少。
本实施例提供的电路基板,由于硬板200上焊接一层软板201,在软板与凹槽重叠部分设置有用于与成像设备的弹性电极接触的信号端,当成像设备的弹性电极与信号端接触时,弹性电极挤压信号端所在的软板,至使软板发生形变,最终弹性电极卡合在凹槽中,且弹性电极在凹槽中与信号端接触,当墨盒在往复移动的字车上发生移动时,即使发生震动,弹性电极也能稳固的与电路基板上的信号端接触,且相较于弹性电极仅与凹槽壁接触的情况,本发明通过焊接软板将信号端设置在软板上,增加了弹性电极与信号端的接触面积,能保持稳定的电连接。另外,本发明还可以减少甚至避免粉尘或者氧化物对电连接的影响,能够提高电路的接触性能。
此外,如图8所示,由于电路基板20上的第一排凹槽25和第二排凹槽26可以牢固地限制弹性电极,避免电路基板的水平偏移,而第一排弹性电极31和第二排弹性电极32牢固地限制第一电极接触部23和第二电极接触部24,可避免电路基板在垂直方向上的偏移。
与现有的存储芯片相比,本实施例提供的存储芯片,完成安装后所在的垂直位置要较高一点。
需要说明的是,在上述实施例中,根据制造工艺的需要,每排凹槽的形状可以有多种形式,每排凹槽中的各个凹槽在横向和纵向的尺寸可以相同,也可不同。如图8所示,优选地,第二排凹槽26的纵向长度小于第一排凹槽25的纵向长度。
图9为本发明另一实施例的电路基板的结构示意图。如图9所示,本实施例提供的电路基板的技术方案与上述实施例的区别在于,第一排凹槽25可以为半圆形、半椭圆形、半环形跑道形、三角形、菱形、梯形或矩形的开口槽。第一排信号端27设置在软板与开口槽的重叠部分上。
图10a-10b为本发明又一实施例提供的电路基板分别与打印机的第二排弹性电极和第一排弹性电极安装之前的示意图。如图10a所示,本实施例提供的电路基板的技术方案与前述实施例中图6a的区别在于软板201与第二排凹槽26重叠的槽壁上,设置有导电的材料41,该导电的材料41与第二排信号端28是电连接的;如图10b所示,本实施例提供的电路基板的技术方案与前述实施例中图7a的区别在于软板201与第一排凹槽25重叠的槽壁上,设置有导电的材料42,该导电的材料42与第一排信号端27是电连接的。由于电路基板20还包括由多个电子元件组成的与所述多个信号端电连接的电子线路,而多个电子元件可以全部设置在硬板上;也可以全部设置在所述软板上;还可以多个电子元件中一部分电子元件设置在硬板上另一部分电子元件设置在软板上。当电子元件仅设置在硬板上或者电子元件同时设置在软板和硬板上时,需要考虑软板和硬板之间的信号传输。如前述实施例中,如果需要将硬板上的信号传输到软板上去,除了需要考虑固定软板的工艺,还需要考虑如何实现软板和硬板之间的电连接,而本实施例中,由于软板上的信号端和硬板上凹槽壁的导电材料相互靠近,并且在安装到打印机上时,由于弹性电极的挤压,信号端与导电材料能够保持良好的连接。因此,采用本实施例,可以直接实现软板与硬板之间的电连接,节省了额外的连接工艺,而且由于连接点一直有压力挤压,还起到保持良好连接的作用,实现了双重功效。
本发明实施例还提供一种存储芯片,该存储芯片具有上述实施例提供的电路基板。
本发明实施例还提供一种设置有上述存储芯片的成像盒,该成像盒应用于成像设备中,成像设备可以为喷墨打印机、激光打印机、LED打印机、复印机、传真机或者其他类型的多功能一体式打印机,这些成像设备采用如本方案中弹性电极的方式与设置在成像盒上的存储芯片的电路基板连接,对应地,该成像盒可以是墨盒、碳粉盒、硒鼓或色带盒等。
在上述各实施例中,多个信号端子都设置在软板上而且其在硬板的对应位置处都设置有凹槽,实际上完全可以只将多个信号端子中的其中一部分甚至一个信号端子设置在软板上而且其在硬板的对应位置处设置有凹槽,而另一部分信号端子则直接设置在硬板上,也能达到本发明的目的。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (11)
1.一种电路基板,包括硬板和多个信号端,所述多个信号端交错布置并至少形成第一排信号端和第二排信号端,其特征是,还包括至少一个软板,所述软板中的一段与所述硬板固定连接,另一段为自由段,所述多个信号端中的至少一个信号端设置在所述软板的自由段上,所述设置在所述软板的自由段上的信号端对应的硬板部分设置有凹槽。
2.如权利要求1所述的电路基板,其特征是,所述软板有多个,分别与所述多个信号端相对应,所述多个信号端均设置在与各个信号端分别对应的软板上。
3.如权利要求2所述的电路基板,其特征是,所述多个软板连接成一体。
4.如权利要求2-3任一所述的电路基板,其特征是,所述多个信号端分别设置在对应的软板的多个自由段上,所述多个自由段分别对应的硬板部分设置有多个凹槽,所述多个凹槽形成相互靠近的第一排凹槽和第二排凹槽,第一排信号端位于基板安装到打印机上安装方向的后端部即第一排凹槽的上端部,第二排信号端位于基板安装到打印机上安装方向的前端部即第二排凹槽的下端部。
5.如权利要求4所述的电路基板,其特征是,所述第一排信号端与成像设备的弹性电极接触的电极接触部,与所述第二排信号端与成像设备的弹性电极接触的电极接触部位于同一行。
6.如权利要求4所述的电路基板,其特征是,所述凹槽为椭圆形、圆形、环形跑道形、半圆形、半椭圆形、半环形跑道形、三角形、梯形、菱形或矩形。
7.如权利要求6所述的电路基板,其特征是,当所述凹槽为椭圆形、圆形、环形跑道形、半圆形、半椭圆形或半环形跑道形时,所述自由段为圆弧形。
8.如权利要求4所述的电路基板,其特征是,所述软板的自由段上的信号端对应的硬板的凹槽壁上设置有导电的材料。
9.如权利要求4所述的电路基板,其特征是,所述凹槽为通孔、盲孔或沉孔。
10.一种存储芯片,其特征是,包括如权利要求1-9任一所述的电路基板。
11.一种成像盒,其特征是,包括如权利要求10所述的存储芯片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310359788.0A CN104378913B (zh) | 2013-08-17 | 2013-08-17 | 电路基板、存储芯片和成像盒 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310359788.0A CN104378913B (zh) | 2013-08-17 | 2013-08-17 | 电路基板、存储芯片和成像盒 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104378913A CN104378913A (zh) | 2015-02-25 |
CN104378913B true CN104378913B (zh) | 2017-10-13 |
Family
ID=52557471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310359788.0A Active CN104378913B (zh) | 2013-08-17 | 2013-08-17 | 电路基板、存储芯片和成像盒 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104378913B (zh) |
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- 2013-08-17 CN CN201310359788.0A patent/CN104378913B/zh active Active
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---|---|
CN104378913A (zh) | 2015-02-25 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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