CN102159025A - 电子组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明电子组件包括一电路板，其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫，且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷；以及一电子元件，包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部，所述突出部与焊接部的高度使所述电子元件沿所述端缘插入过程中，所述突出部先被所述电路板撑开，从而带动所述焊接部往外偏折，使其位于所述焊垫上对应设置的锡膏的外侧，且使当插入至预定位置所述突出部进入所述凹陷内时，所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触。本发明电子组件端子不会顶推到所述锡膏，故既能保证锡量够多而焊接良好，又能保证相邻锡膏不会接触而避免短路现象的发生。

Description

电子组件及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种电子组件及其制造方法，特别是指一种包括电路板及沿所述电路板一端缘插入的电子元件的电子组件及其制造方法。
【背景技术】
为了降低主板高度，目前一些电子组件中，将电子元件(如电连接器)沿电路板一端缘插入且焊接于所述电路板表面。组装前，所述电路板表面会在对应所述电子元件端子配合位置印刷锡膏。组装时，所述电子元件与所述电路板相互插入，这时所述电子元件端子会分别顶推所述电路板上的所述锡膏，使所述锡膏被刮掉，焊接点锡膏量过少而造成焊接不良，或相邻锡膏接触造成短路，影响所述电子元件的正常运作。
因此，有必要设计一种新电子组件及其制造方法，以克服上述问题。
【发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种使焊接点锡膏量不会过少且相邻锡膏不会接触的电子组件及其制造方法。
为了达到上述目的，本发明电子组件包括一电路板，其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫，且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷；以及一电子元件，包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部，所述突出部与焊接部的高度使所述电子元件沿所述端缘插入过程中，所述突出部先被所述电路板撑开，从而带动所述焊接部往外偏折，使其位于所述焊垫上对应设置的锡膏的外侧，且使当插入至预定位置所述突出部进入所述凹陷内时，所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触。
与现有技术相比，本发明电子组件端子不会顶推到所述锡膏，故既能保证锡量够多而焊接良好，又能保证相邻锡膏不会接触而避免短路现象的发生。
较佳地，所述电路板上下表面均设有所述焊垫，对应地，所述电子元件的所述焊接部排成两排，分别是上下表面的所述焊垫配合。这能提高焊接点密度，有利于电子组件的小型化。
较佳地，每一表面的所述焊垫为多个，每一所述焊垫对应设有一所述凹陷。这有利于保持所述电路板的强度。
较佳地，每一表面的所述焊垫为多个，所述凹陷为长条形，对应同一表面上的所有所述焊垫。这能方便电路板的加工。
较佳地，所述电路板在所述端缘与所述焊垫之间设有一通槽，所述通槽开口形成所述凹陷。通槽结构能方便电路板的加工。
本发明还提供一种电子组件的制造方法，包括如下步骤：提供一电路板，其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫，且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷；提供一锡膏，对应设置于所述焊垫上；提供一电子元件，包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部；将所述电子元件沿所述端缘插入所述电路板，在此过程中，所述突出部先被所述电路板撑开，从而带动所述焊接部往外偏折，使其不与对应所述锡膏接触，当插入至预定位置时，所述突出部进入所述凹陷内，所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触；以及加热，使所述锡膏熔化，将所述焊接部与所述焊垫电性连接。与现有技术相比，本发明电子组件端子不会顶推到所述锡膏，故既能保证锡量够多而焊接良好，又能保证相邻锡膏不会接触而避免短路现象的发生。
较佳地，所述电路板上下表面均设有所述焊垫，对应地，所述电子元件的所述焊接部排成两排，分别是上下表面的所述焊垫配合。这能提高焊接点密度，有利于电子组件的小型化。
较佳地，所述电路板在所述端缘与所述焊垫之间设有一通槽，所述通槽开口形成所述凹陷。这能方便电路板的加工。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例电子组件的立体分解图；
图2为图1所示电子组件的立体组合图；
图3为图1所示电子组件另一角度的立体组合图；
图4为图1所示电子组件在电路板与电子元件插入前的剖视图；
图5为图1所示电子组件在电路板与电子元件刚插入时的剖视图；
图6为图1所示电子组件在电路板与电子元件插入至预定位置时的剖视图；
图7为本发明另一实施例电子组件中电路板的立体图。
具体实施方式的附图标号说明：
电路板1          通槽11        焊垫13       凹陷15
电子元件3        绝缘本体31    基部311      舌板313
端子收容槽315    端子33        固定部331    对接部333
焊接部335        突出部337     壳体35       锡膏5
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明电子组件及其制造方法作进一步说明。
如图1至图3，电子组件包括一电路板1与一电子元件3。
所述电路板1在其上下表面靠近一端缘处设有多个焊垫13(在其它实施例中，所述焊垫13可能只有一个)，且在所述焊垫13与所述端缘之间设有一长条形通槽11，所述通槽11对应所有所述焊垫13(在本实施例中，为所述通槽11的宽度大于或等于所有所述焊垫13的宽度)。因本实施例为上下表面均焊接的结构，故其上下表面均设所述焊垫13，若只有一表面焊接时，则只需在此表面设焊垫。所述通槽11的设置是为了在其开口处形成凹陷15(如图4，其作用容后详述)，故也可以直接在所述电路板1表面直接设置凹陷15，但设置所述通槽11能方便所述电路板1的加工。所述通槽11为长条形也是为了方便加工，但根据具体情况，也可设多个通槽(如图7)或其它形式的凹陷，每一所述焊垫13对应一所述凹陷15。设多个凹陷而非一个，可以保持所述电路板1的强度。
所述电子元件3为电连接器，一端焊接于所述电路板1，另一端与对接电子元件(图未示)相连接。当然，所述电子元件也不限于所述电连接器，还可为芯片模块、LED(发光二极管)等等其它组件。
所述电连接器3包括一绝缘本体31、固定于所述绝缘本体31的多个端子33，以及包覆于所述绝缘本体31的壳体35。
所述绝缘本体31包括一基部311以及由所述基部311向前延伸形成的舌板313，且设有两排由所述基部311后端向前分别延伸至所述舌板313上下表面的端子收容槽315。
所述端子33排列成上下两排(如果只需焊接于所述电路板1一表面时，则只需排列成一排)，分别对应所述端子收容槽315。每一所述端子33包括与所述基部311固定的固定部331，由所述固定部331向前延伸形成的对接部333，以及由所述固定部331向后延伸形成且位于所述固定部331后端的焊接部335。组装后，所述对接部333收容于所述舌板313中且至少部分露出所述舌板313外，以与所述对接电子元件对接(如图5与图6)。每一所述焊接部335末端设有一朝内的突出部337，所述突出部337与焊接部335的位置分别与所述电路板1上的凹陷15与焊垫13相对应。所述突出部337与焊接部335的高度使所述电子元件3沿所述端缘插入过程中，所述突出部337先被所述电路板1撑开，从而带动所述焊接部335往外偏折，使其位于所述焊垫13上对应设置的锡膏5的外侧，且使当插入至预定位置所述突出部337进入所述凹陷15内时，所述端子焊接部335回复至与所述锡膏5接触。
所述电子组件的制造方法包括五个步骤，现分别描述如下。
第一步，提供上述电路板1。
第二步，提供多个锡膏5，对应设置于所述焊垫13上。
第三步，提供上述电子元件3。
第四步，将所述电子元件3沿所述端缘插入所述电路板1，在此过程中，所述突出部337先被所述电路板1撑开，从而带动所述焊接部335往外偏折，使其不与对应所述锡膏5接触(如图5)，当插入至预定位置时，所述突出部337进入所述凹陷15内，所述端子焊接部335回复至与所述锡膏5接触(如图6)。
第五步，加热(一般是将它们放进加热炉中)，使所述锡膏5熔化，将所述端子焊接部335分别与相应的焊垫13相连接。
以上步骤不一定要依序进行，比如第三步可以先进行，然后再进行其它步骤。这一部分本领域的技术人员因可通过以上描述而得知，在此就不再赘述。
因所述电子元件3沿所述端缘插入过程中，所述突出部337先被所述电路板1撑开，从而带动所述焊接部335往外偏折，使其位于所述焊垫13上对应设置的锡膏5的外侧，故不会顶推到所述锡膏5，故既能保证锡量够多而焊接良好，又能保证相邻锡膏不会接触而避免短路现象的发生。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种电子组件，其特征在于，包括：
一电路板，其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫，且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷；以及
一电子元件，包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部，所述突出部与所述焊接部的高度使所述电子元件沿所述端缘插入过程中，所述突出部先被所述电路板撑开，从而带动所述焊接部往外偏折，使其位于所述焊垫上对应设置的锡膏的外侧，且使当插入至预定位置所述突出部进入所述凹陷内时，所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触。
2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述焊垫，对应地，所述电子元件的所述焊接部排成两排，分别是上下表面的所述焊垫配合。
3.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于：每一表面的所述焊垫为多个，每一所述焊垫对应设有一所述凹陷。
4.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于：每一表面的所述焊垫为多个，所述凹陷为长条形，对应同一表面上的所有所述焊垫。
5.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于：所述电路板在所述端缘与所述焊垫之间设有一通槽，所述通槽开口形成所述凹陷。
6.如权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于：所述电子元件为一电连接器，用以连接一外接电子元件到所述电路板上，每一所述端子还包括一固定于所述绝缘本体上的固定部，以及由所述固定部向前延伸而成以与所述外接电子元件电性连接的对接部，所述焊接部位于所述固定部后端。
7.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于：所述绝缘本体前部设有一舌板，每一所述端子对接部收容于所述舌板中且至少部分显露于所述舌板外。
8.一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一电路板，其至少一表面在靠近一端缘处设有一焊垫，且在所述焊垫与所述端缘之间设有一凹陷；
提供一锡膏，对应设置于所述焊垫上；
提供一电子元件，包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子对应所述凹陷与所述焊垫分别设有一突出部与一焊接部；
将所述电子元件沿所述端缘插入所述电路板，在此过程中，所述突出部先被所述电路板撑开，从而带动所述焊接部往外偏折，使其不与对应所述锡膏接触，当插入至预定位置时，所述突出部进入所述凹陷内，所述端子焊接部回复至与所述锡膏接触；以及
加热，使所述锡膏熔化，将所述焊接部与所述焊垫电性连接。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述电路板上下表面均设有所述焊垫，对应地，所述电子元件的所述焊接部排成两排，分别是上下表面的所述焊垫配合。
10.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于：所述电路板在所述端缘与所述焊垫之间设有一通槽，所述通槽开口形成所述凹陷。
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