JP3321050B2 - 基板間の電気的接続をとるためのコネクタおよびそのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための方法 - Google Patents
基板間の電気的接続をとるためのコネクタおよびそのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための方法Info
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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- H—ELECTRICITY
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板間の電気的接続を
とるためのコネクタおよびそのコネクタを用いた基板間
の電気的接続をとるための方法に関し、さらに具体的に
言えば、論理回路チップ等が高密度実装された論理回路
基板間の電気的接続をとるためのコネクタの構造および
そのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための
方法に関する。
とるためのコネクタおよびそのコネクタを用いた基板間
の電気的接続をとるための方法に関し、さらに具体的に
言えば、論理回路チップ等が高密度実装された論理回路
基板間の電気的接続をとるためのコネクタの構造および
そのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ノ−ト・ブック型のパ−ソナル・コンピ
ュ−タ（ＰＣ）に代表される小型で軽量かつ携帯可能な
高精度電子機器等の進歩およびその普及にともなって、
これらの電子機器を構成する回路基板はますます高密度
なものになってきている。
ュ−タ（ＰＣ）に代表される小型で軽量かつ携帯可能な
高精度電子機器等の進歩およびその普及にともなって、
これらの電子機器を構成する回路基板はますます高密度
なものになってきている。
【０００３】同時に、高密度実装された複数の回路基板
が狭いスペ−ス内で積層され、基板間の電気的接続をと
るためのコネクタも高密度に信号線を有すること、すな
わち、基板間コネクタの多極化、広間隔化が要求されて
いる。
が狭いスペ−ス内で積層され、基板間の電気的接続をと
るためのコネクタも高密度に信号線を有すること、すな
わち、基板間コネクタの多極化、広間隔化が要求されて
いる。
【０００４】図１は従来の基板間コネクタを示した図で
ある。また、図２は図１のコネクタをＡ−Ａ'方向に切
った場合の断面図である。
ある。また、図２は図１のコネクタをＡ−Ａ'方向に切
った場合の断面図である。
【０００５】コネクタ１０は第１のハウジング部１２と
第２のハウジング部１４からなっている。ハウジング部
１２の底部１６には２つの溝１８、２０の回りに複数の
コネクタ・ピン２２の端部が列状に設けられている。コ
ネクタ・ピン２２の端部は、ハウジング部１２の底部１
６の表面と平行に伸びており、回路基板２６上の複数の
電極部と半田で接合されるようになっている。同様に、
第２のハウジング部１４の底部２４にも、コネクタ・ピ
ン２８の端部が設けられており、基板３０上の複数の電
極部と半田で接合されるようになっている。
第２のハウジング部１４からなっている。ハウジング部
１２の底部１６には２つの溝１８、２０の回りに複数の
コネクタ・ピン２２の端部が列状に設けられている。コ
ネクタ・ピン２２の端部は、ハウジング部１２の底部１
６の表面と平行に伸びており、回路基板２６上の複数の
電極部と半田で接合されるようになっている。同様に、
第２のハウジング部１４の底部２４にも、コネクタ・ピ
ン２８の端部が設けられており、基板３０上の複数の電
極部と半田で接合されるようになっている。
【０００６】第１のハウジング部１２の底部と反対側の
上部には２つの凸部３２が設けられている。各々の凸部
３２の側壁上に沿ってコネクタ・ピン２２が伸びてい
る。一方、第２のハウジング部１４の底部と反対側の上
部には２つの凹部３４が設けられている。各々の凹部３
４の側壁上に沿ってコネクタ・ピン２８が伸びている。
２つのハウジング部を図２中の矢印の方向に結合させた
時、凸部３２は凹部３４に挿入され、コネクタ・ピン２
２の端部とコネクタ・ピン２８の端部とが接合されて電
気的接続がとられるようになっている。
上部には２つの凸部３２が設けられている。各々の凸部
３２の側壁上に沿ってコネクタ・ピン２２が伸びてい
る。一方、第２のハウジング部１４の底部と反対側の上
部には２つの凹部３４が設けられている。各々の凹部３
４の側壁上に沿ってコネクタ・ピン２８が伸びている。
２つのハウジング部を図２中の矢印の方向に結合させた
時、凸部３２は凹部３４に挿入され、コネクタ・ピン２
２の端部とコネクタ・ピン２８の端部とが接合されて電
気的接続がとられるようになっている。
【０００７】この従来の基板間コネクタは高密度な信号
線を有する点で、基板間コネクタの多極化、広間隔化の
要求に答えるものであるが、以下の問題点を有してい
る。
線を有する点で、基板間コネクタの多極化、広間隔化の
要求に答えるものであるが、以下の問題点を有してい
る。
【０００８】すなわち、ハウジング部の底部と基板との
半田接合工程（リフロ一）において、ハウジング部の底
部の２つの溝の間の間隔"Ｄ"が狭くかつ間隔"Ｄ"を構成
する溝(凹部)が深いために、基板上方から照射する加熱
用の赤外線が十分に間隔"Ｄ"内のコネクタ・ピン端子部
に届かなくなる。その結果、半田が十分に加熱されず
（溶けず）半田付け不良が頻繁に発生しやすいという問
題がある。
半田接合工程（リフロ一）において、ハウジング部の底
部の２つの溝の間の間隔"Ｄ"が狭くかつ間隔"Ｄ"を構成
する溝(凹部)が深いために、基板上方から照射する加熱
用の赤外線が十分に間隔"Ｄ"内のコネクタ・ピン端子部
に届かなくなる。その結果、半田が十分に加熱されず
（溶けず）半田付け不良が頻繁に発生しやすいという問
題がある。
【０００９】さらに、実際に間隔"Ｄ"内のコネクタ・ピ
ン端子部に半田付け不良が起こった場合、２つの溝の間
の間隔"Ｄ"が狭くかつ深いために、半田ごての先を間
隔"Ｄ"内に入れることが難しく、その結果、半田付け不
良部の修正をすることが著しく困難になり、場合によっ
ては修正不可能になるという問題がある。
ン端子部に半田付け不良が起こった場合、２つの溝の間
の間隔"Ｄ"が狭くかつ深いために、半田ごての先を間
隔"Ｄ"内に入れることが難しく、その結果、半田付け不
良部の修正をすることが著しく困難になり、場合によっ
ては修正不可能になるという問題がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を解決して、コネクタ・ピンの端部と回路基板上
の電極部との半田付け不良の発生が少なく、かつ半田付
け不良が起こった場合においても、容易に半田付け不良
部の修正をすることができ、回路基板製造の作業性、歩
留りを向上させることできる新規な基板間コネクタおよ
びそのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるため
の方法を提供することである。
問題点を解決して、コネクタ・ピンの端部と回路基板上
の電極部との半田付け不良の発生が少なく、かつ半田付
け不良が起こった場合においても、容易に半田付け不良
部の修正をすることができ、回路基板製造の作業性、歩
留りを向上させることできる新規な基板間コネクタおよ
びそのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるため
の方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明においては、請求
項１に示されるように、基板間の電気的接続をとるため
のコネクタ（４０）であって、該コネクタが第１および
第２のハウジング部からなり、第１のハウジング部（４
２）が、各々において、第１の基板（５６）上の複数の
電極部と電気的接続をとるための複数の第１のコネクタ
・ピン（５４）の一方の端部が露出している、第１の基
板（５６）表面に略平行な第１の底部（４６）及び第２
の底部（４８）と、第１の底部（４６）と反対側の上部
において複数の第１のコネクタ・ピン（５４）の他方の
端部が少なくともその１つの側面において露出している
第１の凹部（６６）と、第２の底部（４８）と反対側の
上部において複数の第１のコネクタ・ピン（５４）の他
方の端部が少なくともその１つの側面において露出して
いる第２の凸部（６８）とを有し、第２のハウジング部
（４４）が、各々において、第２の基板（６４）上の複
数の電極部と電気的接続をとるための複数の第２のコネ
クタ・ピン（６２）の一方の端部が露出している、第２
の基板（５６）表面に略平行な第３の底部（５８）及び
第４の底部（６０）と、第３の底部（５８）と反対側の
上部において複数の第２のコネクタ・ピン（６２）の他
方の端部が少なくともその１つの側面において露出して
いる第１の凸部（７０）と、第４の底部（６０）と反対
側の上部において複数の第２のコネクタ・ピン（６２）
の他方の端部が少なくともその１つの側面において露出
している第２の凹部（７２）とを有し、第１のハウジン
グ部（４２）の第１の凹部（６６）と第２の凸部（６
８）が、第２のハウジング部（４４）の第１の凸部（７
０）と第２の凹部（７２）とに係合することにより、第
１のコネクタ・ピン（５４）の他方の端部と対応する第
２のコネクタ・ピン（６２）の他方の端部との電気的接
続が図られるようになっているコネクタ（４０）におい
て、第１の凹部（６６）の上部面の高さ（Ｈ１）が第２
の凸部（６８）の上部面の高さ（Ｈ２）よりも短く、第
１の凹部（６６）と係合する第１の凸部（７０）の上部
面の高さ（Ｈ３）が第２の凸部（６８）と係合する第２
の凹部（７２）の上部面の高さ（Ｈ４）よりも長いこと
を特徴とするコネクタが提供される。
項１に示されるように、基板間の電気的接続をとるため
のコネクタ（４０）であって、該コネクタが第１および
第２のハウジング部からなり、第１のハウジング部（４
２）が、各々において、第１の基板（５６）上の複数の
電極部と電気的接続をとるための複数の第１のコネクタ
・ピン（５４）の一方の端部が露出している、第１の基
板（５６）表面に略平行な第１の底部（４６）及び第２
の底部（４８）と、第１の底部（４６）と反対側の上部
において複数の第１のコネクタ・ピン（５４）の他方の
端部が少なくともその１つの側面において露出している
第１の凹部（６６）と、第２の底部（４８）と反対側の
上部において複数の第１のコネクタ・ピン（５４）の他
方の端部が少なくともその１つの側面において露出して
いる第２の凸部（６８）とを有し、第２のハウジング部
（４４）が、各々において、第２の基板（６４）上の複
数の電極部と電気的接続をとるための複数の第２のコネ
クタ・ピン（６２）の一方の端部が露出している、第２
の基板（５６）表面に略平行な第３の底部（５８）及び
第４の底部（６０）と、第３の底部（５８）と反対側の
上部において複数の第２のコネクタ・ピン（６２）の他
方の端部が少なくともその１つの側面において露出して
いる第１の凸部（７０）と、第４の底部（６０）と反対
側の上部において複数の第２のコネクタ・ピン（６２）
の他方の端部が少なくともその１つの側面において露出
している第２の凹部（７２）とを有し、第１のハウジン
グ部（４２）の第１の凹部（６６）と第２の凸部（６
８）が、第２のハウジング部（４４）の第１の凸部（７
０）と第２の凹部（７２）とに係合することにより、第
１のコネクタ・ピン（５４）の他方の端部と対応する第
２のコネクタ・ピン（６２）の他方の端部との電気的接
続が図られるようになっているコネクタ（４０）におい
て、第１の凹部（６６）の上部面の高さ（Ｈ１）が第２
の凸部（６８）の上部面の高さ（Ｈ２）よりも短く、第
１の凹部（６６）と係合する第１の凸部（７０）の上部
面の高さ（Ｈ３）が第２の凸部（６８）と係合する第２
の凹部（７２）の上部面の高さ（Ｈ４）よりも長いこと
を特徴とするコネクタが提供される。
【００１２】さらに、本発明においては、請求項８に示
されるように、請求項１記載の第１および第２のハウジ
ング部の各々が凹部と凸部を有する構造とは違って、第
１のハウジング部は２つの凹部を有し、第２のハウジン
グ部は２つの凸部を有し、第１のハウジング部の２つの
凹部の各々が第２のハウジング部の２つの凸部と係合す
ることにより、凹部の側面上のピン端部と対応する凸部
の側面上のピン端部との電気的接続が図ることができる
基板間の電気的接続をとるためのコネクタが提供され
る。
されるように、請求項１記載の第１および第２のハウジ
ング部の各々が凹部と凸部を有する構造とは違って、第
１のハウジング部は２つの凹部を有し、第２のハウジン
グ部は２つの凸部を有し、第１のハウジング部の２つの
凹部の各々が第２のハウジング部の２つの凸部と係合す
ることにより、凹部の側面上のピン端部と対応する凸部
の側面上のピン端部との電気的接続が図ることができる
基板間の電気的接続をとるためのコネクタが提供され
る。
【００１３】さらに、本発明においては、上記コネクタ
を用いた基板モジュ一ル（請求項１５、１６）および上
記コネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための方
法（請求項１７）が提供される。
を用いた基板モジュ一ル（請求項１５、１６）および上
記コネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための方
法（請求項１７）が提供される。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の詳細な内容を図３と図４
を参照しながら以下に説明する。図３は本発明の基板間
コネクタ４０を示した図である。また、図４は図３のコ
ネクタをＡ−Ａ'方向に切った場合の断面図である。
を参照しながら以下に説明する。図３は本発明の基板間
コネクタ４０を示した図である。また、図４は図３のコ
ネクタをＡ−Ａ'方向に切った場合の断面図である。
【００１５】コネクタ４０は第１のハウジング部４２と
第２のハウジング部４４からなっている。ハウジング部
４２の第１の底部４６と第２の底部４８には、各々溝５
０と５２が設けられている。溝５０と５２の回りに複数
のコネクタ・ピン５４の端部が列状に設けられている。
コネクタ・ピン同志の間隔は１ｍｍ以下で、数センチメ
一トル幅に数十から数百のピンが一定の間隔ごとに配置
されている。
第２のハウジング部４４からなっている。ハウジング部
４２の第１の底部４６と第２の底部４８には、各々溝５
０と５２が設けられている。溝５０と５２の回りに複数
のコネクタ・ピン５４の端部が列状に設けられている。
コネクタ・ピン同志の間隔は１ｍｍ以下で、数センチメ
一トル幅に数十から数百のピンが一定の間隔ごとに配置
されている。
【００１６】第１のハウジング部４２の第１の底部４６
と第２の底部４８は、論理回路基板（以下、"基板"と略
す）５６の表面と平行になっている。また、コネクタ・
ピン５４の端部は、この２つの底部の表面と平行に伸び
ており、基板５６上の複数の電極部と半田で接合される
ようになっている。同様に、第２のハウジング部４４も
第３の底部５８及び第４の底部６０を有し、各々の底部
にはコネクタ・ピン６２の端部が設けられ、基板６４上
の複数の電極部と半田で接合されるようになっている。
ハウジング部はプラスチック等の絶縁材料からなってい
る。また、コネクタ・ピンは細いリ一ド線からなってい
る。
と第２の底部４８は、論理回路基板（以下、"基板"と略
す）５６の表面と平行になっている。また、コネクタ・
ピン５４の端部は、この２つの底部の表面と平行に伸び
ており、基板５６上の複数の電極部と半田で接合される
ようになっている。同様に、第２のハウジング部４４も
第３の底部５８及び第４の底部６０を有し、各々の底部
にはコネクタ・ピン６２の端部が設けられ、基板６４上
の複数の電極部と半田で接合されるようになっている。
ハウジング部はプラスチック等の絶縁材料からなってい
る。また、コネクタ・ピンは細いリ一ド線からなってい
る。
【００１７】第１のハウジング部４２の第１の底部４６
と反対側の上部には凹部６６が設けられている。また、
第１のハウジング部４２の第２の底部４８と反対側の上
部には凸部６８が設けられている。凹部６６と凸部６８
の側壁上に沿ってコネクタ・ピン５４が伸びている。一
方、第２のハウジング部４４の第３の底部５８と反対側
の上部には凸部７０が設けられている。また、第２のハ
ウジング部４４の第４の底部６０と反対側の上部には凹
部７２が設けられている。凸部７０と凹部７２の側壁上
に沿ってコネクタ・ピン６２が伸びている。２つのハウ
ジング部を図４中の矢印の方向に結合させた時、第２の
ハウジング部４４の凸部７０は第１のハウジング部４２
の凹部６６に挿入され、同時に第１のハウジング部４２
の凸部６８は第２のハウジング部４４の凹部７２に挿入
される。その結果、コネクタ・ピン５４の端部とコネク
タ・ピン６２の端部とが接合されて電気的接続がとられ
る。
と反対側の上部には凹部６６が設けられている。また、
第１のハウジング部４２の第２の底部４８と反対側の上
部には凸部６８が設けられている。凹部６６と凸部６８
の側壁上に沿ってコネクタ・ピン５４が伸びている。一
方、第２のハウジング部４４の第３の底部５８と反対側
の上部には凸部７０が設けられている。また、第２のハ
ウジング部４４の第４の底部６０と反対側の上部には凹
部７２が設けられている。凸部７０と凹部７２の側壁上
に沿ってコネクタ・ピン６２が伸びている。２つのハウ
ジング部を図４中の矢印の方向に結合させた時、第２の
ハウジング部４４の凸部７０は第１のハウジング部４２
の凹部６６に挿入され、同時に第１のハウジング部４２
の凸部６８は第２のハウジング部４４の凹部７２に挿入
される。その結果、コネクタ・ピン５４の端部とコネク
タ・ピン６２の端部とが接合されて電気的接続がとられ
る。
【００１８】図３および図４に示されるように、第１の
ハウジング部４２の凹部６６の上部面の高さ"Ｈ１"は、
凸部６８の上部面の高さ"Ｈ２"よりも短くなっている。
また、第１のハウジング部４２の凹部と係合する第２の
ハウジング部４４の凸部７０の上部面の高さ"Ｈ３"は、
第１のハウジング部４２の凸部６８と係合する凹部７２
の上部面の高さ"Ｈ４"よりも長くなっている。また、こ
の時凹部６６の上部面の高さ"Ｈ１"は、凹部７２の上部
面の高さ"Ｈ４"と等しく、凸部６８の上部面の高さ"Ｈ
２"は、凸部７０の上部面の高さ"Ｈ３"と等しくなって
いる。言いかえれば、凹部６６の上部面の高さと凸部６
８の上部面の高さとの差は、凹部６６と係合する凸部７
０の上部面の高さと凸部６８と係合する凹部７２の上部
面の高さとの差に等しくなっている。これにより、２つ
のハウジング部４２、４４が結合した時に、２つの基板
５６、６４が互いに平行になりかつコネクタ・ピン５
４、６２を介した基板間の電気的接続を確実にとること
ができる。
ハウジング部４２の凹部６６の上部面の高さ"Ｈ１"は、
凸部６８の上部面の高さ"Ｈ２"よりも短くなっている。
また、第１のハウジング部４２の凹部と係合する第２の
ハウジング部４４の凸部７０の上部面の高さ"Ｈ３"は、
第１のハウジング部４２の凸部６８と係合する凹部７２
の上部面の高さ"Ｈ４"よりも長くなっている。また、こ
の時凹部６６の上部面の高さ"Ｈ１"は、凹部７２の上部
面の高さ"Ｈ４"と等しく、凸部６８の上部面の高さ"Ｈ
２"は、凸部７０の上部面の高さ"Ｈ３"と等しくなって
いる。言いかえれば、凹部６６の上部面の高さと凸部６
８の上部面の高さとの差は、凹部６６と係合する凸部７
０の上部面の高さと凸部６８と係合する凹部７２の上部
面の高さとの差に等しくなっている。これにより、２つ
のハウジング部４２、４４が結合した時に、２つの基板
５６、６４が互いに平行になりかつコネクタ・ピン５
４、６２を介した基板間の電気的接続を確実にとること
ができる。
【００１９】ここで、本発明のコネクタ４０を用いた基
板間の電気的接続をとるための方法について説明する。
板間の電気的接続をとるための方法について説明する。
【００２０】まず、第１および第２の基板５６、６４お
よびコネクタ４０が準備される。次に第１および第２の
基板上の複数の電極部にハンダ・ペ一ストが印刷によっ
て付着される。その後ハンダ・ペ一ストが付着された第
１の基板５６上と第２の基板上６４にコネクタの第１の
ハウジング部４２と第２のハウジング部４４とが配置さ
れる。この時、基板上の電極部とコネクタ・ピン５４、
６２の端部との位置合わせが行われる。次に、コネクタ
の第１のハウジング部が配置された第１の基板と第２の
ハウジング部が配置された第２の基板をリフロ一する。
この時、基板上方から半田加熱用の赤外線が照射され
る。これにより、半田が溶けて基板上の電極部とコネク
タ・ピン５４、６２の端部との半田付けが行われる。そ
して、コネクタ４０の２つのハウジング部４２、４４を
結合させることにより、コネクタ４０を介した基板間の
電気的接続を図ることができる。
よびコネクタ４０が準備される。次に第１および第２の
基板上の複数の電極部にハンダ・ペ一ストが印刷によっ
て付着される。その後ハンダ・ペ一ストが付着された第
１の基板５６上と第２の基板上６４にコネクタの第１の
ハウジング部４２と第２のハウジング部４４とが配置さ
れる。この時、基板上の電極部とコネクタ・ピン５４、
６２の端部との位置合わせが行われる。次に、コネクタ
の第１のハウジング部が配置された第１の基板と第２の
ハウジング部が配置された第２の基板をリフロ一する。
この時、基板上方から半田加熱用の赤外線が照射され
る。これにより、半田が溶けて基板上の電極部とコネク
タ・ピン５４、６２の端部との半田付けが行われる。そ
して、コネクタ４０の２つのハウジング部４２、４４を
結合させることにより、コネクタ４０を介した基板間の
電気的接続を図ることができる。
【００２１】図３から明らかなように、本発明のコネク
タにおいては、ハウジング部の底部の２つの溝の間（中
間部）がオ一プン状態になっている。その結果、ハウジ
ング部の底部と基板の半田接合工程中に、基板上方から
照射する加熱用の赤外線が十分に間隔"Ｄ"内のコネクタ
・ピン端子部に行き渡り、半田が十分に加熱されるの
で、コネクタ・ピンの端部と回路基板上の電極部との半
田付けを確実に行うことができる。これにより、上述し
た従来の問題点を解消することができる。
タにおいては、ハウジング部の底部の２つの溝の間（中
間部）がオ一プン状態になっている。その結果、ハウジ
ング部の底部と基板の半田接合工程中に、基板上方から
照射する加熱用の赤外線が十分に間隔"Ｄ"内のコネクタ
・ピン端子部に行き渡り、半田が十分に加熱されるの
で、コネクタ・ピンの端部と回路基板上の電極部との半
田付けを確実に行うことができる。これにより、上述し
た従来の問題点を解消することができる。
【００２２】また、もし間隔"Ｄ"内のコネクタ・ピン端
子部に半田付け不良が起こった場合においても、容易に
半田ごての先を間隔"Ｄ"内に入れることが可能となり、
容易に半田付け不良部の修正をすることができる。これ
により、上述した従来の問題点を解消することができ
る。
子部に半田付け不良が起こった場合においても、容易に
半田ごての先を間隔"Ｄ"内に入れることが可能となり、
容易に半田付け不良部の修正をすることができる。これ
により、上述した従来の問題点を解消することができ
る。
【００２３】また、本発明のコネクタにおいては、第１
および第２のハウジング部４２、４４が同一の構造を有
しているので、コネクタを単一の部品として製造するこ
とができ、回路基板の製造における部品点数を減少させ
ることができ、また、第１および第２のハウジング部４
２、４４を誤って取付けてしまうことがない。その結
果、回路基板製造の作業性、歩留りを向上させることで
きる。
および第２のハウジング部４２、４４が同一の構造を有
しているので、コネクタを単一の部品として製造するこ
とができ、回路基板の製造における部品点数を減少させ
ることができ、また、第１および第２のハウジング部４
２、４４を誤って取付けてしまうことがない。その結
果、回路基板製造の作業性、歩留りを向上させることで
きる。
【００２４】図３および図４に示されるコネクタにおい
ては、第１および第２のハウジング部の各々が凹部と凸
部を有する構造になっている。しかしながら、本発明は
これに限られたものではなく、例えば、第１のハウジン
グ部は２つの凹部を有し、第２のハウジング部は２つの
凸部を有する構造であってもよい。この場合、第１のハ
ウジング部の２つの凹部の各々が第２のハウジング部の
２つの凸部と係合することにより、凹部の側面上のピン
端部と対応する凸部の側面上のピン端部との電気的接続
が図られることになる。
ては、第１および第２のハウジング部の各々が凹部と凸
部を有する構造になっている。しかしながら、本発明は
これに限られたものではなく、例えば、第１のハウジン
グ部は２つの凹部を有し、第２のハウジング部は２つの
凸部を有する構造であってもよい。この場合、第１のハ
ウジング部の２つの凹部の各々が第２のハウジング部の
２つの凸部と係合することにより、凹部の側面上のピン
端部と対応する凸部の側面上のピン端部との電気的接続
が図られることになる。
【００２５】また、本発明のコネクタを用いて複数の基
板を接続することにより、一体化した基板モジュ一ルを
構成することができ、全体としてより高密度化した論理
回路装置を提供することが可能となる。
板を接続することにより、一体化した基板モジュ一ルを
構成することができ、全体としてより高密度化した論理
回路装置を提供することが可能となる。
【図１】従来の基板間コネクタを示した図である。
【図２】図１のコネクタをＡ−Ａ'方向に切った場合の
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の基板間コネクタ４０を示した図であ
る。
る。
【図４】図３の本発明のコネクタをＡ−Ａ'方向に切っ
た場合の断面図である。
た場合の断面図である。
１０、４０ 基板間コネクタ １２、１４、４２、４４ ハウジング部 １６、２４、４６、４８、５８、６０ 底部 １８、２０、５０、５２ 溝 ２２、２８、５４、６２ コネクタ・ピン ２６、３０、５６、６４ 回路基板 ３２、６８、７９ 凸部 ３４、６６、７２ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 敏明 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲 事業所内 (56)参考文献 特開 平７−326430（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−139580（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−288026（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−316996（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−106869（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−179786（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−122396（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/16
Claims (17)
- 【請求項１】 基板間の電気的接続をとるためのコネク
タであって、該コネクタが第１および第２のハウジング
部からなり、 第１のハウジング部が、 各々において、第１の基板上の複数の電極部と電気的接
続をとるための複数の第１のコネクタ・ピンの一方の端
部が露出している、第１の基板表面に略平行な第１の底
部及び第２の底部と、 第１の底部と反対側の上部において複数の第１のコネク
タ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面にお
いて露出している第１の凹部と、 第２の底部と反対側の上部において複数の第１のコネク
タ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面にお
いて露出している第２の凸部とを有し、 第２のハウジング部が、 各々において、第２の基板上の複数の電極部と電気的接
続をとるための複数の第２のコネクタ・ピンの一方の端
部が露出している、第２の基板表面に略平行な第３の底
部及び第４の底部と、 第３の底部と反対側の上部において複数の第２のコネク
タ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面にお
いて露出している第１の凸部と、 第４の底部と反対側の上部において複数の第２のコネク
タ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面にお
いて露出している第２の凹部とを有し、 第１のハウジング部の第１の凹部と第２の凸部が、第２
のハウジング部の第１の凸部と第２の凹部とに係合する
ことにより、第１のコネクタ・ピンの他方の端部と対応
する第２のコネクタ・ピンの他方の端部との電気的接続
が図られるようになっているコネクタにおいて、 第１の凹部の上部面の高さが第２の凸部の上部面の高さ
よりも短く、第１の凹部と係合する第１の凸部の上部面
の高さが第２の凸部と係合する第２の凹部の上部面の高
さよりも長いことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 前記第１の凹部の上部面の高さと前記第
２の凸部の上部面の高さとの差は、前記第１の凹部と係
合する前記第１の凸部の上部面の高さと前記第２の凸部
と係合する前記第２の凹部の上部面の高さとの差に等し
いことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記コネクタ・ピンの一方の端部が、前
記４つの底部の各々において、一定の間隔を有する２つ
の列をなすように所定の間隔を持って列状に配置され、
さらに、前記コネクタ・ピンの他方の端部が、前記第１
の凹部、第２の凸部、第１の凸部および第２の凹部の各
々の２つの対向する側面において、所定の間隔を持って
列状に配置されていることを特徴とする請求項１記載の
コネクタ。 - 【請求項４】 前記コネクタ・ピンが、Ｌ字形状を有す
るコネクタ・ピンからなることを特徴とする請求項１記
載のコネクタ。 - 【請求項５】 前記Ｌ字型のコネクタ・ピンの短い方の
長さ部分が前記一方の端部をなし、前記Ｌ字型のコネク
タ・ピンの長い方の長さ部分が前記他方の端部をなすこ
とを特徴とする請求項４記載のコネクタ。 - 【請求項６】 前記２つのハウジング部が絶縁材料から
なり、前記コネクタ・ピンがリ−ド・ワイヤからなるこ
とを特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項７】 前記基板が論理回路基板を含むことを特
徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項８】 基板間の電気的接続をとるためのコネク
タであって、該コネクタが第１および第２のハウジング
部からなり、 第１のハウジング部が、 各々において、第１の基板上の複数の電極部と電気的接
続をとるための複数の第１のコネクタ・ピンの一方の端
部が露出している、第１の基板表面に略平行な第１の底
部及び第２の底部と、 第１の底部と反対側の上部において複数の第１のコネク
タ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面にお
いて露出している第１の凹部と、 第２の底部と反対側の上部において複数の第１のコネク
タ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面にお
いて露出している第２の凹部とを有し、 第２のハウジング部が、 各々において、第２の基板上の複数の電極部と電気的接
続をとるための複数の第２のコネクタ・ピンの一方の端
部が露出している、第２の基板表面に略平行な第３の底
部及び第４の底部と、 第３の底部と反対側の上部において前記複数の第２のコ
ネクタ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面
において露出している第１の凸部と、 第４の底部と反対側の上部において前記複数の第２のコ
ネクタ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面
において露出している第２の凸部とを有し、 第１のハウジング部の第１の凹部と第２の凹部が、第２
のハウジング部の第１の凸部と第２の凸部とに係合する
ことにより、第１のコネクタ・ピンの他方の端部と対応
する第２のコネクタ・ピンの他方の端部との電気的接続
が図られるようになっているコネクタにおいて、 第１の凹部の上部面の高さが第２の凹部の上部面の高さ
よりも短く、第１の凹部と係合する第１の凸部の上部面
の高さが第２の凹部と係合する第２の凸部の上部面の高
さよりも長いことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項９】 前記第１の凹部の上部面の高さと前記第
２の凹部の上部面の高さとの差は、前記第１の凹部と係
合する前記第１の凸部の上部面の高さと前記第２の凹部
と係合する前記第２の凸部の上部面の高さとの差に等し
いことを特徴とする請求項８記載のコネクタ。 - 【請求項１０】 前記コネクタ・ピンの一方の端部が、
前記４つの底部の各々において、一定の間隔を有する２
つの列をなすように所定の間隔を持って列状に配置さ
れ、さらに、前記複数のコネクタ・ピンの他方の端部
が、前記第１の凹部、第２の凹部、第１の凸部および第
２の凸部の各々の２つの対向する側面において、所定の
間隔を持って列状に配置されていることを特徴とする請
求項８記載のコネクタ。 - 【請求項１１】 前記コネクタ・ピンが、Ｌ字形状を有
するコネクタ・ピンからなることを特徴とする請求項８
記載のコネクタ。 - 【請求項１２】 前記Ｌ字型のコネクタ・ピンの短い方
の長さ部分が前記一方の端部をなし、前記Ｌ字型のコネ
クタ・ピンの長い方の長さ部分が前記他方の端部をなす
ことを特徴とする請求項１１記載のコネクタ。 - 【請求項１３】 前記２つのハウジング部が絶縁材料か
らなり、前記コネクタ・ピンがリ−ド・ワイヤからなる
ことを特徴とする請求項８記載のコネクタ。 - 【請求項１４】 前記基板が論理回路基板を含むことを
特徴とする請求項８記載のコネクタ。 - 【請求項１５】 第１の基板と、 第２の基板と、 第１および第２の基板間の電気的接続をとるためのコネ
クタとを有する基板モジュ−ルであって、 コネクタが第１および第２のハウジング部からなり、 第１のハウジング部が、各々において、第１の基板上の
複数の電極部と電気的接続をとるための複数の第１のコ
ネクタ・ピンの一方の端部が露出している、第１の基板
表面に略平行な第１の底部及び第２の底部と、第１の底
部と反対側の上部において複数の第１のコネクタ・ピン
の他方の端部が少なくともその１つの側面において露出
している第１の凹部と、第２の底部と反対側の上部にお
いて複数の第１のコネクタ・ピンの他方の端部が少なく
ともその１つの側面において露出している第２の凸部と
を有し、 第２のハウジング部が、各々において、第２の基板上の
複数の電極部と電気的接続をとるための複数の第２のコ
ネクタ・ピンの一方の端部が露出している、第２の基板
表面に略平行な第３の底部及び第４の底部と、第３の底
部と反対側の上部において複数の第２のコネクタ・ピン
の他方の端部が少なくともその１つの側面において露出
している第１の凸部と、第４の底部と反対側の上部にお
いて複数の第２のコネクタ・ピンの他方の端部が少なく
ともその１つの側面において露出している第２の凹部と
を有し、 第１のハウジング部の第１の凹部と第２の凸部が、第２
のハウジング部の第１の凸部と第２の凹部とに係合する
ことにより、第１のコネクタ・ピンの他方の端部と対応
する第２のコネクタ・ピンの他方の端部との電気的接続
が図られるようになっており、 第１の凹部の上部面の高さが第２の凸部の上部面の高さ
よりも短く、第１の凹部と係合する第１の凸部の上部面
の高さが第２の凸部と係合する第２の凹部の上部面の高
さよりも長いコネクタである、ことを特徴とする基板モ
ジュ−ル。 - 【請求項１６】 第１の基板と、 第２の基板と、 第１および第２の基板間の電気的接続をとるためのコネ
クタとを有する基板モジュ−ルであって、 コネクタが第１および第２のハウジング部からなり、 第１のハウジング部が、 各々において、第１の基板上の複数の電極部と電気的接
続をとるための複数の第１のコネクタ・ピンの一方の端
部が露出している、第１の基板表面に略平行な第１の底
部及び第２の底部と、 第１の底部と反対側の上部において複数の第１のコネク
タ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面にお
いて露出している第１の凹部と、 第２の底部と反対側の上部において複数の第１のコネク
タ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面にお
いて露出している第２の凹部とを有し、 第２のハウジング部が、 各々において、第２の基板上の複数の電極部と電気的接
続をとるための複数の第２のコネクタ・ピンの一方の端
部が露出している、第２の基板表面に略平行な第３の底
部及び第４の底部と、 第３の底部と反対側の上部において複数の第２のコネク
タ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面にお
いて露出している第１の凸部と、 第４の底部と反対側の上部において複数の第２のコネク
タ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面にお
いて露出している第２の凸部とを有し、 第１のハウジング部の第１の凹部と第２の凹部が、第２
のハウジング部の第１の凸部と第２の凸部とに係合する
ことにより、第１のコネクタ・ピンの他方の端部と対応
する第２のコネクタ・ピンの他方の端部との電気的接続
が図られるようになっており、 さらに、第１の凹部の上部面の高さが第２の凹部の上部
面の高さよりも短く、第１の凹部と係合する第１の凸部
の上部面の高さが第２の凹部と係合する第２の凸部の上
部面の高さよりも長いコネクタである、ことを特徴とす
る基板モジュ−ル。 - 【請求項１７】 基板間の電気的接続をとるための方法
であって、 第１および第２の基板を準備するステップと、 第１および第２の基板間の電気的接続をとるための第１
および第２のハウジング部からなるコネクタを準備する
ステップと、 第１および第２の基板上の複数の電極部にハンダ・ペ一
ストを付着するステップと、 ハンダ・ペ一ストが付着された第１の基板上と第２の基
板上にコネクタの第１のハウジング部と第２のハウジン
グ部とを配置するステップと、 コネクタの第１のハウジング部が配置された第１の基板
と第２のハウジング部が配置された第２の基板をリフロ
一するステップとを含み、 コネクタの第１のハウジング部が、各々において、第１
の基板上の複数の電極部と電気的接続をとるための複数
の第１のコネクタ・ピンの一方の端部が露出している、
第１の基板表面に略平行な第１の底部及び第２の底部
と、第１の底部と反対側の上部において複数の第１のコ
ネクタ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面
において露出している第１の凹部と、第２の底部と反対
側の上部において複数の第１のコネクタ・ピンの他方の
端部が少なくともその１つの側面において露出している
第２の凸部とを有し、 コネクタの第２のハウジング部が、各々において、第２
の基板上の複数の電極部と電気的接続をとるための複数
の第２のコネクタ・ピンの一方の端部が露出している、
第２の基板表面に略平行な第３の底部及び第４の底部
と、第３の底部と反対側の上部において複数の第２のコ
ネクタ・ピンの他方の端部が少なくともその１つの側面
において露出している第１の凸部と、第４の底部と反対
側の上部において複数の第２のコネクタ・ピンの他方の
端部が少なくともその１つの側面において露出している
第２の凹部とを有し、 第１のハウジング部の第１の凹部と第２の凸部が、第２
のハウジング部の第１の凸部と第２の凹部とに係合する
ことにより、第１のコネクタ・ピンの他方の端部と対応
する第２のコネクタ・ピンの他方の端部との電気的接続
が図られるようになっており、 第１の凹部の上部面の高さが第２の凸部の上部面の高さ
よりも短く、第１の凹部と係合する第１の凸部の上部面
の高さが第２の凸部と係合する第２の凹部の上部面の高
さよりも長いことを特徴とする基板間の電気的接続をと
るための方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29138297A JP3321050B2 (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 基板間の電気的接続をとるためのコネクタおよびそのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための方法 |
| US09/170,813 US6045371A (en) | 1997-10-23 | 1998-10-13 | Connector for electrical connection of circuit boards and such a method for electrical connection of circuit boards using such a connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29138297A JP3321050B2 (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 基板間の電気的接続をとるためのコネクタおよびそのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162590A JPH11162590A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3321050B2 true JP3321050B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=17768205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29138297A Expired - Fee Related JP3321050B2 (ja) | 1997-10-23 | 1997-10-23 | 基板間の電気的接続をとるためのコネクタおよびそのコネクタを用いた基板間の電気的接続をとるための方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6045371A (ja) |
| JP (1) | JP3321050B2 (ja) |
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| US7182608B2 (en) * | 2005-07-05 | 2007-02-27 | Amphenol Corporation | Chessboard electrical connector |
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| US10263351B2 (en) | 2014-07-11 | 2019-04-16 | Fci Usa Llc | Orthogonal electrical connector system |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2598650Y2 (ja) * | 1993-12-14 | 1999-08-16 | モレックス インコーポレーテッド | プリント回路基板接続用電気コネクタ |
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| US5915975A (en) * | 1996-09-12 | 1999-06-29 | Molex Incorporated | Surface mount connector with integrated power leads |
-
1997
- 1997-10-23 JP JP29138297A patent/JP3321050B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-10-13 US US09/170,813 patent/US6045371A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11162590A (ja) | 1999-06-18 |
| US6045371A (en) | 2000-04-04 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |