JPH01144581A - コネクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は、表面実装用のコネクタに係り、特に低背で、
高密度のコンタクト配列を有するコネクタの製造方法に
関し、 マザーボード側のプリント板に表面実装された場合に低
背で、かつコンタクトの表面接続端子部の配列が高精度
で高さ位置のバラツキが小さいカードエツジ用の表面実
装用のコネクタを提供することを目的とし、 上部にカードが挿入されるカード挿入口と、該カード挿
入口の両側の外壁に、底部に幅広部を有する略丁字形状
のコンタクト挿入溝が上下に貫通して形成されているコ
ンタクト設置部材に、上部に逆Ｊ字状に曲折した接触子
部と、中間に幅広の固着部と、下部に斜めに導出する表
面接続端子部とを有する複数のコンタクトを挿入する際
に、固着部から下方に延伸し前記表面接続端子部が切起
こされた連結部と、該連結部から下方に延伸し前記固着
部より幅の狭い幅狭連結部とを介して連結した前記複数
のコンタクトの該幅狭連結部を、前記コンタクト設置部
材の側面から前記コンタクト挿入溝に挿着し、前記固着
部を前記幅広部に上方から圧入して前記コンタクト設置
部材に植設することで構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、表面実装用のコネクタに係り、特に低背で、
高密度のコンタクト配列を有するコネクタの製造方法に
関する。

電子機器の小型化と共に、プリント板に実装される電子
部品は小型化し、その搭載方法もプリント板にリード線
挿入用の貫通孔を設けずに表面の接続パッドに半田付け
などで接続する表面実装（Ｓ　Ｍ　Ｔ　；　５ｕｒｆａ
ｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）が多用され
るようになってきた。

このため、プリント板に搭載されるコネクタに関しても
、表面実装に適した構造が要求され、種々のコネクタが
提案されている。

そして最近ではマザーボード用のプリント板に搭載され
、ＬＳＩ等を高密度に実装したドータボート用のカード
を接続するため、該カードの接点パッドを雄側コンタク
トとして用いるカードエツジ方式の表面実装用コネクタ
の要求が強く、その小型化、高密度化が望まれ°ζいる
。

〔従来の技術〕

第３図は従来の表面実装用のコネクタを示す斜視図であ
る。

図において、１はカードエツジ型の表面実装用のコネク
タ、４はコネクタ１に挿入されるドータボード側のカー
ド、５はコネクタｌを表面実装で搭載するマザーボード
側のプリント板である。

コネクタｌは、絶縁材料のモールド成形品からなるｈン
タクト設置部材２゛に複数のコンタクト３゛が２列に植
設されてなっている。コンタクト３゛はばね板材のプレ
ス加工により形成された略り字形の部材で、上部にカー
ド４の接点パッド４１を押圧して接触する接触子部３１
゛　と該接触子部３１°の根元に固着部３２゛が、また
下部には搭載するプリント板５の表面の接続パッド５１
　　にリフロー半田付は等で表面接続される表面接続端
子部３３゛が形成されており、接触子部３１”がプリン
ト板４の両面を挟持するように対向させてコンタクト設
置部材２°のプリント板挿入口２１゛内に配設されてな
っている。

このようなコネクタの組立は、複数のコンタクト３゛を
表面接続端子部３３°の先端の連結部３４゛で所定のピ
ンチに連結した状態に製造し、コンタクト設置部材２”
の下方から挿入された後、連結部を切断して個々のコン
タクトに独立させ、Ｐの如く押圧してコンタクト設置部
材３１”に植設していた。

そしてコネクタ１はプリ゛ント板５の上に載置され、赤
外線や高温気体等で加熱されて、表面接続端子部孕部３
３′　の配列に対応してプリント板５の表面に設けられ
半田ペースト等が塗布されている半田付は用のパッド５
１にリフロー半田付けされて搭載される。

このようにマサ−ボード側のプリント板５に搭載された
コネクタｌにドータボード側のカードを挿入すると、カ
ード４の板厚により、対向するコンタクト３が相離れる
方向にたわみ、所定の接触力で接点パッド４１を押圧し
て接続を形成するようになっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕 従来のコネクタでは、コンタクトの配列ピッチは２．５
４ｍｍ程度と大きいため、表面接続端子の幅も広（する
ことができ連結部の剛性が大きいので、プレス加工やめ
っき処理などのコンタクト製造工程において、表面接続
端子の先端が連結した状態で取り扱ってもコンタクトの
上端の配列ピッチのばらつきが小さく、コンタクト設置
部材への一括挿入が可能であった。

しかし、コンタクトの配列ピッチが１．２７ｍｍ程度の
高密度では、接続パッドすなわち半田付は面積が小さく
なるため固着力が弱まり、表面接続端子の高さ方向のば
らつきで生じる半田付部に対する引剥し応力を小さくす
るため表面接続端子部の幅が狭くする必要がある。この
ため表面接続端子部の剛性が低下するので上記従来の如
く表面接続端子の先端で連結した場合は、コンタクト上
端の配列ピッチのばらつきが大きくコンタクト設置部材
への一括挿入が不可能になるという問題点があった。

また従来技術では、コンタクトをコンタクト設置部材に
圧入する際に、表面接続端子部の根本を押圧するので表
面接続端子部の曲げ角度が変化しプリント板の接続バッ
トに当接する面が上下にばらついて同一平面にならない
という問題点もあった。

また相手側プラグとして、積層プリント基板などからな
るカードが直接挿入されるカードエツジタイプのコネク
タにおいては、相手側の板厚の変動が大きいので、これ
により生ずるコンタクトのばね部のたわみ量が変動する
。このたわみ量変動に対してで、接触力変動を小さく抑
えるには力と変位の比たるスチフネスが小さいことが望
ましい。

上記従来のカードエツジ式の表面実装用コネクタはばね
部の形状として、単純片持梁ばねを採用しておりばねの
長さを大きくとることによりスチフネスを小さくしてい
た。このためコネクタの高さを低くできないという問題
点もあった。

本発明は上記問題点に鑑み、創出されたもので、マザー
ボード側のプリント板に表面実装された場合に低背で、
かつコンタクトの端子部が高精度で配置され高さ位置の
バラツキが小さいカードエツジ用の表面実装用のコネク
タを提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点は、 絶縁材料からなり、上部にカードが挿入されるカード挿
入口と、該カード挿入口の両側の外壁に、底部に幅広部
を有する略丁字形状のコンタクト挿入溝が上下に貫通し
て形成されているコンタクト設置部材に、 ばね材料よりなり、上部に逆Ｊ字状に曲折した接触子部
と、中間に幅広の固着部と、下部に固着部の下端から斜
めに導出する表面接続端子部とを有する複数のコンタク
トを挿入する際に、該固着部から下方に延伸し前記表面
接続端子部が切起こされた連結部と、該連結部から下方
に延伸し前記固着部より幅の狭い幅狭連結部とを介し°
ζ連結した前記複数のコンタクトの該幅狭連結部を、前
記コンタクト設置部材の側面から前記コンタクト挿入溝
に挿着し、前記固着部を前記幅広部に上方から圧入して
前記コンタクト設置部材に植設することを特徴とする本
発明のコネクタの製造方法により解決される。

〔作用〕

ばね部を逆Ｊ字形状とすることによりスチフネスを増大
することなくコンタクトを短くすることができ、コネク
タを低背化することが可能となる。

そして固着部の下方で連結しているので表面接続端子部
の剛性を連結強度と無関係に小さくすることがでる。ま
た複数のコンタクトをその表面接続端子部に力を加える
ことなくコンタクト設置部材に同時に組み込むことがで
きるので表面接続端子部の高さ位置のばらつきが減少し
プリント板への半田付は面の同一面性が向上する。

〔実施例〕

以下添付図により本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の実施例になるコネクタの図、第２図は
コンタクト組込み方法を示す図である。

第１図の（ａ）は一部切欠上面図でカード挿入側から視
た図であり、同図（ｂ）はＡ−＾断面図である。

第１図において、コネクタ６は、絶縁材料のモールド成
形品よりなる側断面略４角形のコンタクト設置部材７に
、ばね板材のプレス加工により形成された複数のコンタ
クト８が所定のピッチで対向して２列に植設されてなっ
ている。

コンタクト設置部材７には、挿入されるカード４の先端
が突き当たる底部７１ａを有するカード挿入ロア１が長
手方向（同図（ｂ）における紙面垂直方向）に連続して
上方を向けて開口しており、該カード挿入ロア１の両側
のコンタクト８の配列ピッチに対応する複数の位置には
、上面と内壁にコンタクト８の接触子部８１を収容する
ための切欠部７３ａ。

７３ｂが、また外壁には幅狭部７２ｂの底に幅広部７２
ａを有し上下に貫通する略丁字形のコンタクト挿入溝７
２とが形成されている。この場合、幅狭部７２ｂの幅は
後述のコンタクト８の固着部８２の幅より狭く、幅狭連
結部８６の幅より広い寸法になっている。　コンタクト
８は、挿入されるカード４の接点パッド４１に接触する
上部の逆Ｊ字状に曲折した接触子部８１と、接触子部８
１より幅広の中間の固着部８２と、下部に固着部８２か
ら斜め下方に導出し下端で水平となる固着部８２より幅
狭の表面接続端子部８３からなっており、その固着部８
２がコンタクト挿入溝７２の幅広部７２ａに圧入されて
、コンタクト設置部材７に植設されている。このように
接触子部８１を逆Ｊ字形状にすることにより実質的なば
ね長を確保したまま、コンタクトの高さを低くでき、コ
ネクタの低背化を実現できる。

そしてこのコンタクト８は、第２図で示すように、その
表面接続端子部８３が固着部８２と略同幅で下方へ延伸
する連結部８４から切起されて形成されるとともに、連
結部８４からさらに下方へ延伸する幅狭連結部８６によ
りコンタクト挿入孔７２の配列ピンチと等しいかまたは
その整数倍のピッチＰで薄板ばね材料条から連続プレス
加工で連結して形成されたものである。このように複数
のコンタクト８は表面接続端子部８３とは独立した連結
部８４および幅狭連結部８６を介して連結されているた
め、表面接続端子部８３の幅を狭（して剛性を小さくし
ても、プレス加工やめっき処理などの製造工程でコンタ
クト８の上端側の配列ピンチにばらつきを生じることが
なく、コンタクト設置部材７への一括挿着が可能となる
。

またコンタクト８の組込みに際しては、第２図に示す如
く、上記の如（連結した複数のコンタクトの幅狭連結部
８６を矢印Ｂの如くコンタクト設置部材７の側面からコ
ンタクト挿入溝７２の幅狭部７２ｂを通過させて幅広部
７２ａに位置せしめた後、矢印Ｃの如く下方へ引き込む
ことによって、幅広の固着部８２がコンタクト挿入溝７
２の幅広部７２ａに上方から圧入されてコンタクト設置
部材７に植設される。そしてノツチ８５により、連結都
合４を切り離し個々のコンタクト８とする。

以上のコンタクト組込み工程は、表面接続端子部８８に
力を加えることなく行うことができるので繊細な表面接
続端子部８３を変形させることがなく表面接続端子部８
３の配列精度（平面性）の優れたコネクタが得られる。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、高コンタクト密度で
高さが低く、しかも剛性の小さい表面接続端子が高精度
で配列された表面実装用のカードエツジタイプのコネク
タを提供することが可能となり電子装置の小型化、高密
度化に貢献することが顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例になるコネクタの図、第２図は
コンタクト組込み方法を示す図、第３図は、従来の表面
実装用コネクタを示す斜視図、 である。 一図において、 ６−コネクタ、　　　　　　７・・・コンタクト設置部
材、　　　　　　　　　　　７エー　カード挿入口、７
２−・−コンタクト挿入溝、　７２ａ−幅広部、７２ｂ
−・・幅狭部、　　　　　　８−コンタクト、８１・−
接触子部、　　　　　８２−固着部、８３−表面接続端
子部、　　８４−・連結部、８６−・幅狭連結部、　　
　　　４−・・カード、４１−・接点パッド、　　　　
　５−プリント板、である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 カードの挿入方向と直交する面内にプリント板の表面に
   接続される複数の表面接続端子を有する表面実装用のコ
   ネクタの製造方法であって、絶縁材料からなり、上部に
   カードが挿入されるカード挿入口（７１）と、該カード
   挿入口（７１）の両側の外壁に、底部に幅広部（７２ａ
   ）を有する略Ｔ字形状のコンタクト挿入溝（７２）が上
   下に貫通して形成されているコンタクト設置部材（７）
   に、 ばね材料よりなり、上部に逆Ｊ字状に曲折した接触子部
   （８１）と、中間に幅広の固着部（８２）と、下部に該
   固着部（８２）の下端から斜めに導出する表面接続端子
   部（８３）とを有する複数のコンタクト（８）を組み込
   む際に、 該固着部（８２）から下方に延伸し前記表面接続端子部
   （８３）が切起こされた連結部（８４）と、該連結部（
   ８４）から下方に延伸し前記固着部（８２）より幅の狭
   い幅狭連結部（８６）とを介して連結した前記複数のコ
   ンタクト（８）の該幅狭連結部（８６）を、前記コンタ
   クト設置部材（７）の側面から前記コンタクト挿入溝（
   ７２）に挿着し、前記固着部（８２）を前記幅広部（７
   ２ａ）に上方から圧入して前記コンタクト設置部材（７
   ）に植設することを特徴とするコネクタの製造方法。