JP2529985B2 - コネクタの製造方法およびコンタクト - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 本発明は、表面実装用のコネクタに係り、特に低背
で、高密度のコンタクト配列を有するコネクタの製造方
法に関し、 マザーボード側のプリント板に表面実装された場合に
低背で、かつコンタクトの表面接続端子部の配列が高精
度で高さ位置のバラツキが小さいカードエッジ用の表面
実装用のコネクタを提供することを目的とし、 上部にカード挿入口と該カード挿入口の両側に、幅広部
を有するコンタクト挿入孔が下方から形成されているコ
ンタクト設置部材に、上部にＳ字状に曲折した接触子部
と、中間の幅広の固着部と、下部に固着部の下端から斜
めに導出する表面接続端子部とを有する複数のコンタク
トを組み込む際に、前記固着部から下方に延伸し前記表
面接続端子が切起こされた連結部を介して連結された複
数の前記コンタクトを下方から前記コンタクト挿入孔に
挿入し、前記固着部を前記コンタクト挿入孔の幅広部に
圧入して前記コンタクト設置部材に植設することで構成
する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、表面実装用のコネクタに係り、特に低背
で、高密度のコンタクト配列を有するコネクタの製造方
法に関する。

電子機器の小型化と共に、プリント板に実装される電
子部品は小型化し、その搭載方法もプリント板にリード
線挿入用の貫通孔を設けずに表面の接続パッドに半田付
けなどで接続する表面実装（SMT,Surface Mount Techno
logy）が多用されるようになってきた。

このため、プリント板に搭載されるコネクタに関して
も、表面実装に適した構造が要求され、種々のコネクタ
が提案されている。

そして最近ではマザーボード用のプリント板に搭載さ
れ、LSI等を高密度に実装したドータボード用のカード
を接続するため、該カードの接点パッドを雄側コンタク
トとして用いるカードエッジ方式の表面実装用コネクタ
の要求が強く、その小型化、高密度化が望まれている。

〔従来の技術〕

第３図は従来の表面実装用のコネクタを示す斜視図で
ある。

図において、１はカードエッジ型の表面実装用のコネ
クタ、４はコネクタ１に挿入されるドータボード側のカ
ード、５はコネクタ１を表面実装で搭載するマザーボー
ド側のプリント板である。

コネクタ１は、絶縁材料のモールド成形品からなるコ
ンタクト設置部材２′に複数のコンタクト３′が２列に
植設されてなっている。コンタクト３′はばね材料のプ
レス加工により形成された略Ｌ字形の部材で、上部にカ
ード４の接点パッド41を押圧して接触する接触子部31′
と該接触子部31′の根元に固着部32′が、また下部には
搭載するプリント板５の表面の接続パッド51にリフロー
半田付け等で表面接続される表面接続端子部33′が形成
されており、接触子部31′がプリント板４の両面を狭持
するように対向させてコンタクト設置部材２′のプリン
ト板挿入口21′内に配設されてなっている。

このようなコネクタの組立は、複数のコンタクト３′
の表面接続端子部33′の先端の連結部34′で所定のピッ
チに連結した状態に製造し、コンタクト設置部材２′の
下方から挿入された後，連結部を切断して個々のコンタ
クトに独立させ、Ｐの如く押圧してコンタクト設置部材
31′に植設していた。

そしてコネクタ１はプリント板５の上に載置され、赤
外線や高温気体等で加熱されて、表面接続端子部33′に
配列に対応してプリント板５の表面に設けられ半田ペー
スト等が塗布されている半田付け用のパッド51にリフロ
ー半田付けされて搭載される。

このようにマサーボード側のプリント板５に搭載され
たコネクタ１にドータボード側のカードを挿入すると、
カード４の板厚により、対向するコンタクト３が相離れ
る方向にたわみ、所定の接触力で接点パッド41を押圧し
て接続を形成するようになっていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のコネクタでは、コンタクトの配列ピッチは2.54
mm程度と大きいため、表面接続端子の幅も広くすること
ができ連結部の剛性が大きいので、プレス加工やめっき
処理などのコンタクト製造工程において、表面接続端子
の先端が連結した状態で取り扱ってもコンタクトの上端
の配列ピッチのばらつきが小さく、コンタクト設置部材
への一括挿入が可能であった。

しかし、コンタクトの配列ピッチが1.27mm程度の高密
度では、接続パッドすなわち半田付け面積が小さくなる
ため固着力が弱まり、表面接続端子の高さ方向のばらつ
きで生じる半田付部に対する引剥し応力を小さくするた
め表面接続端子部の幅が狭くする必要がある。このため
表面接続端子部の剛性が低下するので上記従来の如く表
面接続端子の先端で連結した場合は、コンタクト上端の
配列ピッチのばらつきが大きくコンタクト設置部材への
一括挿入が不可能になるという問題点があった。

また従来技術では、コンタクトをコンタクト設置部材
に圧入する際に、表面接続端子部の根本を押圧するので
表面接続端子部の曲げ角度が変化しプリント板の接続パ
ットに当接する面が上下にばらついて同一平面にならな
いという問題点もあった。

また相手側プラグとして、積層プリント基板などから
なるカードが直接挿入されるカードエッジタイプのコネ
クタにおいては、相手側の板厚の変動が大きいので、こ
れにより生ずるコンタクトのばね部のたわみ量が変動す
る。このたわみ量変動に対して、接触力変動を小さく抑
えるには力と変位の比たるスチフネスが小さいことが望
ましい。

上記従来のカードエッジ式の表面実装用コネクタはば
ね部の形状として、単純片持梁ばねを採用しておりばね
の長さを大きくとることによりスチフネスを小さくして
いた。このためコネクタの高さを低くできないという問
題点もあった。

本発明は上記問題点に鑑み、創出されたもので、マザ
ーボード側のプリント板の表面実装された場合に低背
で、かつコンタクトの端子部が高精度で配置され高さ位
置のバラツキが小さいカードエッジ用の表面実装用のコ
ネクタを提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点は、 絶縁材料よりなり、上部にカードが挿入されるカード
の挿入口と該カード挿入口の両側に、幅広部と天井部と
を有するコンタクト挿入孔が下方から形成されているコ
ンタクト設置部材に、 ばね材料よりなり、上部にＳ字状に曲折した接触子部
と、中間に幅広の固着部と、下部に固着部の下端から斜
めに導出する表面接続端子部とを有する複数のコンタク
トを組み込む際に、 前記固着部から下方に延伸し前記表面接続端子が切起
こされた連結部を介して連結された複数の前記コンタク
トを下方から前記コンタクト挿入孔に挿入し、前記固着
部を前記コンタクト挿入孔の幅広部に圧入して前記コン
タクト設置部材に植設することを特徴とする本発明のコ
ネクタの製造方法により解決される。

〔作用〕

ばね部をＳ字形状とすることによりスチフネスを増大
することなくコンタクトを短くすることができ、コネク
タを低背化することが可能となる。そして固着部の下方
で連結しているので表面接続端子部の剛性を連結強度と
無関係に小さくすることがでる。また複数のコンタクト
をその表面接続端子部に力を加えることなくコンタクト
設置部材に同時に組み込むことができるので表面接続端
子部の高さ位置のばらつきが減少しプリント板への半田
付け面の同一面性が向上する。

〔実施例〕

以下添付図により本発明の実施例を説明する。

第１図は本発明の実施例になるコネクタの図、第２図
はコンタクトの連結状態を示す図である。

第１図の（ａ）は一部切欠上面図で、同図（ｂ）のＡ
−Ａ断面図における矢印Ｂの如く破断してカード挿入側
から視た図である。

第１図において、１はコネクタで４は挿入されるカー
ドである。

コネクタ１は、絶縁材料のモールド成形品よりなる側
断面略４角形のコンタクト設置部材２に、ばね板材のプ
レス加工により形成された複数のコンタクト３が所定の
ピッチで対向して２列に植設されてなっている。

コンタクト設置部材２には、挿入されるカード４の先
端が突き当たる底部21aを有するカード挿入口21が長手
方向（同図（ｂ）における紙面垂直方向）に連続して上
方を向けて開口しており、該カード挿入口21の両側には
上部に天井部22bを有する複数のコンタクト挿入孔22が
下方に向けて所定のピッチで開口している。コンタクト
挿入孔22は略長方形で外側の１辺に幅広部22aを有す
る。

コンタクト３は、挿入されるカード４の接点パッド41
に接触する上部のＳ字状に曲折した接触子部31と、接触
子部31より幅広の中間の固着部32と、下部の固着部32か
ら斜め下方に導出し下端で水平となる固着部32より幅狭
の表面接続端子33からなっておりその固着部32がコンタ
クト挿入孔22の幅広部22aに圧入されて、コンタクト設
置部材２に植設されている。固着部32には、挿入孔22の
幅広部22aの幅より広くコンタクトの幅方向の両側に突
出して圧入作用をなす突起状部分32a,32bが、上下方向
に離間して一対設けられている。このように接触子部31
をＳ字形状にし、また固着部32が上下方向の異なる二箇
所で圧入固着することにより、実質的なばね長を確保し
たまま、コンタクトの高さを低くでき、コネクタの低背
化を実現できる。

そしてこのコンタクト３は、第２図で示すように、そ
の表面接続端子部33が固着部32と略同幅で下方へ延伸す
る連結部34から切起されて形成されるとともに、連結部
34によりコンタクト挿入孔22の配列ピッチと等しいかま
たはその整数倍のピッチＰで薄板ばね材料条から連続プ
レス加工で連結して形成されたものである。

このように複数のコンタクト３は表面接続端子部33と
は独立した連結部34を介して連結されているため、表面
接続端子部33の幅を狭くして剛性を小さくしても、プレ
ス加工やめっき処理などの製造工程でコンタクト３の上
端側の配列ピッチにばらつきを生じることがなく、コン
タクト設置部材２への一括挿着が可能となる。

コンタク３の組込みに際しては、上記の如く連結して
形成された状態の複数のコンタクトを同時にコンタクト
挿入孔22に下方から仮挿入したのち、連結部34を切り離
し個々のコンタクト３とする。この切断は固着部32に形
成されているノッチ35により連結部34を折り曲げるだけ
で簡単に行うことができる。ついで、固着部32の下端の
ノッチ切断面を押圧して全コンタクトを一括してその固
着部32をコンタクト挿入孔22の幅広部22aに圧入してコ
ンタクト設置部材２に植設する。

以上のコンタクト組込み工程は、表面接続端子部33に
力を加えることなく行うことができるので繊細な表面接
続子部33を変形させることがなく表面接続端子部33の配
列精度（平面性）に優れたコネクタが得られる。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、高コンタクト密度
で高さが低く、しかも剛性の小さい表面接続端子が高精
度で配列された表面実装用のカードエッジタイプのコネ
クタを提供することが可能となり電子装置の小型化、高
密度化に貢献することが顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例になるコネクタの図、 第２図はコンタクトの連結状態を示す図、 第３図は、従来の表面実装用コネクタを示す斜視図、 である。 図において、 １……コネクタ、２……コンタクト設置部材、21……カ
ード挿入口、 22……コンタクト挿入孔、22a……幅広部、 ３……コンタクト、31……接触子部、 32……固着部、33……表面接続端子部、 34……連結部、４……カード、 41……接点パッド、５……プリント板、 である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河野 恭一郎 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 安藤 郁弘 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−74369（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−93574（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−254378（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−144581（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−163689（ＪＰ，Ｕ)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】カードの挿入方向と直交する面内にプリン
   ト板の表面に接続される複数の表面接続端子を有する表
   面実装用のコネクタの製造方法であって、 絶縁材料よりなり、上部にカードが挿入されるカード挿
   入口（21）と該カード挿入口の両側に、幅広部（22a）
   と天井部（22b）とを有するコンタクト挿入孔（22）が
   下方から形成されているコンタクト設置部材（２）に、 ばね材料よりなり、上部にＳ字状に曲折した接触子部
   （31）と、中間に該接触子部（31）より幅広の固着部
   （32）と、下部に該固着部（32）の下端から斜めに導出
   する表面接続端子部（33）とを有する複数のコンタクト
   （３）を組み込む際に、 前記固着部（32）から下方に延伸し前記表面接続端子
   （33）が切起こされた連結部を介して連結された複数の
   前記コンタクト（３）を下方から前記コンタクト挿入孔
   （22）に挿入し、前記固着部（32）を前記コンタクト挿
   入孔（22）の幅広部（22a）に圧入して前記コンタクト
   設置部材（２）に植設することを特徴とするコネクタの
   製造方法。
2. 【請求項２】コンタクト設置部材に圧入固着されて、カ
   ードの挿入方向と直交する面内にプリント板の表面に接
   続される複数の表面接続端子を有する表面実装用のコネ
   クタを構成するコンタクトであって、 ばね材料よりなり、上部にＳ字状に曲折した接触子部
   （31）と、中間に該接触子部（31）より幅広で、前記コ
   ンタクト設置部材に圧入固着される固着部（32）と、下
   部に該固着部（32）の下端から斜めに導出して半田付け
   接続される表面接続端子部（33）とを有することを特徴
   とするコンタクト。