CN104442010B - 修复芯片、墨盒、打印机及修复芯片连接稳定性检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种修复芯片、墨盒、打印机及修复芯片连接稳定性检测方法，修复芯片用于设置在墨盒的墨盒本体和软性电路板之间，其特征在于，修复芯片包括：连接触点，连接触点用于与软性电路板上的信息存储触点一一对应并且电连接，打印机通过连接触点获取修复芯片包含的墨盒的墨水未用完信息；测试触点，用于修复芯片与墨盒的连接稳定性测试，与连接触点一一对应并且电连接。根据本发明的修复芯片、墨盒、打印机及修复芯片连接稳定性的检测方法，通过在修复芯片上设置测试触点来对修复芯片和软性电路板之间的电连接情况进行检测，方便快捷，效率高且成本较低，无需用到打印机检测进而可以避免损坏打印机。

Description

修复芯片、墨盒、打印机及修复芯片连接稳定性检测方法

技术领域

本发明涉及墨盒技术，尤其涉及一种修复芯片、墨盒、打印机及修复芯片连接稳定性检测方法。

背景技术

现有的喷墨成像设备中的墨盒一般都是可拆卸的，以便在墨盒中的墨水用尽时，用户对墨盒进行更换。

带有喷嘴的墨盒上均安装有软性电路板，软性电路板包括信息存储部分和喷嘴控制部分，信息存储部分用于存储墨盒的使用信息，喷嘴控制部分用于控制墨盒上的喷嘴。墨盒厂商为了避免用户重复使用墨水已用尽的墨盒，采用无法直接复位墨盒使用信息的方法，当墨盒的墨水用尽时，信息存储部分会记录下墨水已用尽的状态信息，使墨盒无法再进行使用。如果想要继续使用上述墨盒，需要在墨盒上安装外接的修复芯片，该修复芯片存储有墨盒墨水未耗尽的信息，可替代软性电路板的信息存储部分，使墨盒能够继续使用。

现有的修复芯片以及把修复芯片安装到墨盒上之后，无法确定软性电路板与修复芯片的连接效果，只能逐个用打印机测试以判断修复芯片与软性电路板的连接效果是否良好，效率低下且易损坏打印机。

发明内容

本发明提供一种修复芯片、墨盒、打印机及修复芯片连接稳定性检测方法，以解决现有技术确定软性电路板与修复芯片的连接效果时效率低下且易损坏打印机的缺陷。

本发明一个方面提供一种修复芯片，包括：

连接触点，所述连接触点用于与所述软性电路板上的信息存储触点一一对应并且电连接，打印机通过所述连接触点获取所述修复芯片包含的所述墨盒的墨水未用完信息；

测试触点，用于所述修复芯片与所述墨盒的连接稳定性测试，与所述连接触点一一对应并且电连接。

本发明另一个方面提供一种墨盒，包括：

墨盒本体；

软性电路板，包括第一接触面和第二接触面，所述第一接触面朝向墨盒本体，所述第二接触面朝向打印机并用于与所述打印机接触，所述软性电路板上设置有信息存储触点和喷嘴控制触点，所述信息存储触点与连接触点一一对应并且电连接，所述喷嘴控制触点用于与所述打印机连接，所述打印机通过所述喷嘴控制触点控制所述墨盒上的喷嘴；

修复芯片，设置在所述软性电路板和所述墨盒本体之间，所述修复芯片包括连接触点和测试触点，所述连接触点与所述测试触点一一对应并且电连接，所述第一接触面上的信息存储触点与所述连接触点一一对应并且电连接，所述打印机通过所述连接触点获取所述修复芯片包含所述墨盒的墨水未用完信息。

本发明再一个方面提供一种打印机，包括：

如上所述的墨盒。

本发明又一个方面提供一种修复芯片连接稳定性的检测方法，包括：

检测连接触点与软性电路板上对应的信息存储触点之间是否连接稳定，所述连接触点设置在修复芯片上，所述修复芯片还包括与所述连接触点一一对应并且电连接的测试触点，所述连接触点与所述信息存储触点一一对应并且电连接，打印机通过所述连接触点获取所述修复芯片包含的所述墨盒的墨水未用完信息；

若判断出所述测试触点与所述信息存储触点之间短路，则所述修复芯片与所述软性电路板之间连接稳定。

由上述技术方案可知，本发明提供的修复芯片、墨盒、打印机及修复芯片连接稳定性检测方法，通过在修复芯片上设置测试触点来对修复芯片和软性电路板之间的电连接情况进行检测，方便快捷，效率高且成本较低，无需用到打印机检测进而可以避免损坏打印机。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的修复芯片与软性电路板连接的结构示意图；

图2为根据本发明另一实施例的墨盒的结构示意图；

图3为根据本发明再一实施例的墨盒检测时的示意图；

图4为根据本发明又一实施例的修复芯片连接稳定性的检测方法的流程示意图。

具体实施方式

如图1所示，为根据本实施例的修复芯片与软性电路板连接的结构示意图，如图2所示，为修复芯片所在的墨盒的结构示意图。

本实施例的修复芯片100设置在墨盒200的墨盒本体201和软性电路202之间，该修复芯片100包括连接触点1001和测试触点1002。

其中，连接触点1001用于与软性电路板202上的信息存储触点2021一一对应并且电连接，打印机(图中未示出)通过连接触点1001获取修复芯片100包含的墨盒200的墨水未用完信息；测试触点1002用于修复芯片100与墨盒200的连接稳定性测试，与连接触点1001一一对应并且电连接。

具体的，测试触点1002设置在打印机的探针不能接触到的位置，以避免墨盒安装到打印机上时，造成错误连接。

本实施例中，通过在修复芯片100上设置测试触点1002对修复芯片100和软性电路板202之间的电连接情况进行检测，方便快捷，效率高且成本较低，无需用到打印机检测进而可以避免损坏打印机。

如图2所示，为根据本实施例的墨盒的结构示意图。本实施例的墨盒200包括墨盒本体201、软性电路板202和修复芯片100。

其中，软性电路板202包括第一接触面2022和第二接触面2023，第一接触面2022朝向墨盒本体201，第二接触面2023朝向打印机(图中未示出)并用于与打印机接触，软性电路板202上设置有信息存储触点2021。修复芯片100设置在软性电路板202和墨盒本体201之间，修复芯片100包括连接触点1001和测试触点1002，连接触点1001与测试触点1002一一对应并且两组触点对应电连接，第一接触面2022上的信息存储触点2021与连接触点1001一一对应并且电连接，打印机通过连接触点1001获取修复芯片100包含墨盒200的墨水未用完信息，测试触点1002用于检测修复芯片100与软性电路板202的连接稳定性。

本实施例中，打印机通过软性电路板202获取墨盒200的使用信息，具体可以是墨盒200中的墨水的使用信息。本实施例中，打印机通过软性电路板202获取修复芯片100存储的墨水使用信息，以使该墨盒200在墨水使用完后能够继续使用。

具体地，软性电路板202还设置有喷嘴控制触点(图中未示出)，即软性电路板202同时包括信息存储触点2021和喷嘴控制触点，信息存储触点2021包括信息存储部分的触点和共用部分的触点，其中共用部分的触点是指既连接信息存储部分又连接喷嘴控制部分的触点，比如用于供电的VCC(VoltCurrentCondenser，电源)触点、用于接地GND(Ground)触点或者共享I/O(In/Out，输入/输出)触点，打印机可以通过信息储存触点2021获取墨盒200的墨水使用情况，喷嘴控制触点与打印机连接，打印机通过喷嘴触点控制墨盒200上的喷嘴203。另一方面，软性电路板202的第一接触面2022上的信息存储触点和喷嘴控制触点没有直接暴露出来，需要把覆盖在第一接触面2022上的信息存储触点和喷嘴控制触点上面的软板层揭开或者挖空，该第一接触面2022上的信息存储触点和喷嘴控制触点才暴露出来，第二接触面2023上的信息存储触点和喷嘴控制触点是直接暴露出来。

连接触点1001与测试触点1002具体可以通过导线1003实现电连接，该导线1003具体可以是导电性良好的金属线，例如铜。

连接触点1001与信息存储触点2021接触后，可以通过热压焊接的方式、定向导电胶导电的方式或者其它的方式实现电连接，例如可以在连接触点1001与信息存储触点2021之间放置一片ACF(AnisotropicConductiveFilm,异方性导电胶膜)实现两者的电连接。本实施例中，一个连接触点1001与一个测试触点1002电连接。即，测试触点1002的个数与连接触点1001的个数相等。

可选地，墨盒200包括的墨盒本体201中可以存储墨水。修复芯片100位于软性电路板202和墨盒本体201之间。具体地，修复芯片100设置有黏胶层(图中未示出)，该黏胶层设置在修复芯片100未设置有连接触点1001和测试触点1002的一侧，具体可以先将软性电路板202的一部分从墨盒本体104上移开，接着连接触点1001与软性电路板202上对应的信息存储触点2021电连接，然后把修复芯片100粘到墨盒本体104的合适位置，同时使软性电路板202移开的部分恢复到原来的位置。该种方式称为“内贴”方式。由于软性电路板202本身有一定弹性，当用户拨开软性电路板202随后松开软性电路板202时，软性电路板202可以自行恢复到原来位置。在修复芯片100上，测试触点1002设置的位置不同于连接触点1001的位置，比如测试触点1002可以设置在连接触点1001的上方，当软性电路板202恢复到原来的位置时，也不会接触到测试触点1002，可以避免连接错误，同时当墨盒200安装到打印机上，测试触点1002也不会接触到打印机的探针(图中未示出)，避免连接错误。

如图3所示，为对修复芯片连接稳定性进行检测时的示意图。从图3中可以看出，测试设备301的两个探针3011和3012分别接触软性电路板202的信息储存触点2021和修复芯片100的测试触点1002，测试设备301显示短路则说明修复芯片100与软性电路板202之间连接稳定，否则，修复芯片100与软性电路板202之间连接不稳定。

本实施例中，通过在修复芯片100上设置测试触点1002对修复芯片100和软性电路板202之间的电连接情况进行检测，方便快捷，效率高且成本较低，无需用到打印机检测进而可以避免损坏打印机。

本发明还提供一种打印机，该打印机包括上述的墨盒200。

在另一个实施例中，提供上述修复芯片的检测方法，以判断修复芯片安装到墨盒本体之后，修复芯片与软性电路板之间的电接触是否良好，若良好，则修复芯片与软性电路板之间正确连接，若不良好，则修复芯片与软性电路板之间非正确连接。

如图4所示，为根据本实施例的对于上述修复芯片的检测方法的流程示意图。本实施例的修复芯片的检测方法包括：

步骤401，检测连接触点与软性电路板上对应的信息存储触点之间是否连接稳定

本实施例墨盒如上述实施例所示，具体地，连接触点设置在修复芯片上，修复芯片还包括与连接触点一一对应并且电连接的测试触点，连接触点与信息存储触点一一对应并且电连接，打印机通过连接触点获取修复芯片包含的墨盒的墨水未用完信息。

更为具体地，软性电路板包括信息存储触点和喷嘴控制触点，连接触点与信息存储触点一一对应并且电连接，检测测试触点与软性电路板上对应的信息存储触点之间是否短路即表示连接触点与软性电路板上对应的信息存储触点之间是否连接稳定。

本实施例中，可以采用万用表对测试触点与软性电路板上对应的信息存储触点进行测试，当然还可以采用其它测试设备对测试触点与软性电路板上对应的信息存储触点之间的连接情况进行检测。

步骤402，若判断出测试触点与软性电路板上对应的信息储存触点之间短路，则修复芯片与软性电路板之间连接稳定。

测试触点与软性电路板上对应的信息储存触点之间短路，这就意味着连接触点与软性电路板之间实现电连接，且连接稳定。

本实施例中，通过在修复芯片上设置测试触点来对修复芯片和软性电路板之间的电连接情况进行检测，方便快捷，效率高且成本较低，无需用到打印机检测进而可以避免损坏打印机。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种修复芯片，所述修复芯片用于设置在墨盒的墨盒本体和软性电路板之间，所述软性电路板，包括第一接触面和第二接触面，所述第一接触面朝向墨盒本体，所述第二接触面朝向打印机并用于与所述打印机接触，所述软性电路板上设置有信息存储触点；所述信息存储触点贯通所述第一接触面和第二接触面；

其特征在于，所述修复芯片包括：

连接触点，所述连接触点用于与所述软性电路板上的信息存储触点一一对应并且电连接，打印机通过所述连接触点获取所述修复芯片包含的所述墨盒的墨水未用完信息；

测试触点，用于所述修复芯片与所述墨盒的连接稳定性测试，与所述连接触点一一对应并且电连接；当修复芯片焊接到所述墨盒本体上时，所述测试触点和连接触点都朝向打印机，而且所述测试触点没有被所述软性电路板所遮挡。

2.根据权利要求1所述的修复芯片，其特征在于，所述测试触点的位置设置在所述打印机的探针不能接触到的位置。

3.一种墨盒，其特征在于，包括：

墨盒本体；

软性电路板，包括第一接触面和第二接触面，所述第一接触面朝向墨盒本体，所述第二接触面朝向打印机并用于与所述打印机接触，所述软性电路板上设置有信息存储触点；所述信息存储触点贯通所述第一接触面和第二接触面；

修复芯片，设置在所述软性电路板和所述墨盒本体之间，所述修复芯片包括连接触点和测试触点，所述连接触点与所述测试触点一一对应并且电连接，所述第一接触面上的信息存储触点与所述连接触点一一对应并且电连接，所述打印机通过所述连接触点获取所述修复芯片包含所述墨盒的墨水未用完信息；当修复芯片焊接到墨盒本体上时，所述测试触点和连接触点都朝向打印机，而且所述测试触点没有被所述软性电路板所遮挡。

4.根据权利要求3所述的墨盒，其特征在于，所述软性电路板上还设置有喷嘴控制触点，所述喷嘴控制触点用于与所述打印机连接，控制所述墨盒的喷嘴。

5.一种打印机，其特征在于，包括权利要求3或4所述的墨盒。

6.一种修复芯片连接稳定性检测方法，所述修复芯片用于设置在墨盒的墨盒本体和软性电路板之间；所述软性电路板，包括第一接触面和第二接触面，所述第一接触面朝向墨盒本体，所述第二接触面朝向打印机并用于与打印机接触，所述软性电路板上设置有信息存储触点，所述信息存储触点贯通所述第一接触面和第二接触面；

其特征在于，包括：

检测连接触点与软性电路板上对应的信息存储触点之间是否连接稳定，所述连接触点设置在修复芯片上，所述修复芯片还包括与所述连接触点一一对应并且电连接的测试触点，所述连接触点与所述第一接触面上的信息存储触点一一对应并且电连接，打印机通过所述连接触点获取所述修复芯片包含的所述墨盒的墨水未用完信息；当修复芯片焊接到墨盒上时，所述测试触点和连接触点都朝向打印机，而且所述测试触点没有被所述软性电路板所遮挡；

若判断出所述测试触点与所述第二接触面上的信息存储触点之间短路，则所述修复芯片与所述软性电路板之间连接稳定。