CN103543368A

CN103543368A - 集成电路开/短路测试方法及测试机

Info

Publication number: CN103543368A
Application number: CN201210245758.2A
Authority: CN
Inventors: 顾汉玉
Original assignee: Semicon Microelectronics Shenzhen Co Ltd
Current assignee: Semicon Microelectronics Shenzhen Co Ltd
Priority date: 2012-07-16
Filing date: 2012-07-16
Publication date: 2014-01-29
Anticipated expiration: 2032-07-16
Also published as: CN103543368B

Abstract

本发明涉及一种集成电路OS测试机，包括控制单元、电源模块、测试插座、扫描测试模块、指示模块及控制按钮；测试插座用于插放IC；扫描测试模块包括电流发生电路、开关控制电路以及电压测试电路，电流发生电路用于通过测试插座对IC的管脚提供定值电流，开关控制电路用于控制IC的管脚接地，电压测试电路用于测试管脚的电压；控制按钮用于控制测试机在扫描识别模式和测试模式间切换；控制单元用于在扫描识别模式下得到良品IC的管脚分布表，及在测试模式下对待测IC进行开/短路测试并将失效信息输出给指示模块进行失效信息指示。本发明还涉及一种集成电路OS测试方法。本发明只需在开始时放上良品IC进行扫描识别，后续即可对待测IC进行连续测试。

Description

集成电路开/短路测试方法及测试机

技术领域

本发明涉及电故障的探测装置，特别是涉及一种集成电路开/短路测试方法，还涉及一种集成电路开/短路测试机。

背景技术

开路-短路测试（Open-Short Test）也称为Continuity Test或Contact Test，OS测试能快速检测出集成电路（IC）是否存在电性物理缺陷，如管脚短路、接合线（bond wire）缺失、管脚的静电损坏以及制造缺陷等。IC的大部分管脚都有两个二极管分别与电源管脚V_CC和地管脚GND连接，如图1A、图1B所示，OS测试包括测试集成电路输入输出（I/O）管脚的保护二极管（包括连接地管脚GND的对地二极管及连接电源管脚V_CC的对电源二极管）的开/短路，以判断这两个二极管是否被烧毁或击穿。图1A中精密测量单元100拉100μA电流，测量得到管脚电压为-0.6V左右；图1B中精密测量单元100灌100μA电流，测量得到管脚电压为0.6V左右。若测量得到的电压异常，则判定被测的集成电路该管脚失效（fail）。例如，如果灌100μA电流时，电管脚电压的测量值小于0.2V或大于1.5V时，则认为该管脚失效。

传统的OS测试做法是：1、批量测试时，首先根据被测IC的管脚特性制作出相应的测试机负载板，再根据测试项目编写出相应的测试机测试程序，接着用测试机跟机械手连接进行相应的测试，参见图2。2、个别IC验证时，是用万用表等仪表表笔根据被测IC的管脚特性手动逐个进行管脚的OS测试。但使用测试机从开发到测试的过程比较繁琐，且不同的被测IC要对应不同的负载板及测试程序，造成转机的困难及测试机资源的浪费。用万用表测量时渗入的人为因素较多，增加了测量的不稳定性。

发明内容

基于此，有必要针对传统的OS测试方法存在的技术问题，提供一种集成电路开/短路测试方法。

一种集成电路开/短路测试方法，包括下列步骤：将集成电路芯片良品插入测试插座内；测试所述集成电路芯片良品的每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，得到所述每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息；将与其余所有管脚间对地二极管数量最多的一管脚判定为第一地脚；测试所述集成电路芯片良品的每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管的数量，得到所述每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息；将与其余所有管脚间对电源二极管数量最多的一管脚判定为第一电源脚；根据所述第一地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息和第一电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息，得到管脚分布表；将待测集成电路芯片插入测试插座内；读取所述管脚分布表；根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第一地脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对地二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效；根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第一电源脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对电源二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效。

在其中一个实施例中，测试一个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，包括将所述一个管脚接地，依次测试其余所有管脚与所述一个管脚之间是否接有所述对地二极管；测试任意一个管脚与其余所有管脚间的电源二极管的数量，包括将所述一个管脚接地，依次测试其余所有管脚与所述一个管脚之间是否接有所述电源二极管。

在其中一个实施例中，还包括将与其余所有管脚间对地二极管数量第二多且对地二极管数量≥3的一管脚判定为第二地脚的步骤；若判定所述集成电路芯片良品有第二地脚，则所述管脚分布表还包括第二地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息；所述读取所述管脚分布表的步骤后还包括根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第二地脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对地二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效的步骤。

在其中一个实施例中，还包括将与其余所有管脚间对电源二极管数量第二多且对电源二极管数量≥3的一管脚判定为第二电源脚的步骤；若判定所述集成电路芯片良品有第二电源脚，则所述管脚分布表还包括第二电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息；所述读取所述管脚分布表的步骤后还包括根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第二电源脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对电源二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效的步骤。

在其中一个实施例中，所述将待测集成电路芯片插入测试插座内的步骤后，还包括测试所述待测集成电路芯片相邻管脚间是否短路的步骤。

还有必要提供一种集成电路开/短路测试机。

一种集成电路开/短路测试机，包括控制单元、电源模块、测试插座、扫描测试模块、指示模块以及控制按钮，所述电源模块、测试插座、扫描测试模块、指示模块以及控制按钮均连接所述控制单元；所述电源模块用于为所述测试机提供电源；所述测试插座用于插放集成电路芯片；所述扫描测试模块连接所述测试插座，所述扫描测试模块包括电流发生电路、开关控制电路以及电压测试电路，所述电流发生电路用于通过测试插座对所述集成电路芯片的管脚提供定值电流，所述开关控制电路用于控制集成电路芯片的管脚接地，所述电压测试电路用于测试所述电流发生电路提供了电流的管脚的电压；所述控制按钮用于控制所述测试机在扫描识别模式和测试模式间切换；所述控制单元用于在扫描识别模式下得到此时插放的集成电路芯片的管脚分布表，具体包括：测试扫描识别模式下插放于所述测试插座上的集成电路芯片的每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，得到所述每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息；将与其余所有管脚间对地二极管数量最多的一管脚判定为第一地脚；测试每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管的数量，得到所述每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息；将与其余所有管脚间对电源二极管数量最多的一管脚判定为第一电源脚；根据所述第一地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息和第一电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息，得到所述管脚分布表；所述控制单元还用于在测试模式下对此时插放的集成电路芯片进行开/短路测试并将失效信息输出给所述指示模块进行失效信息指示，具体包括：读取所述管脚分布表；根据所述管脚分布表配置测试模式下插放于所述测试插座上的集成电路芯片的第一地脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对地二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效；根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第一电源脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对电源二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效；将失效信息输出给所述指示模块进行失效信息指示。

在其中一个实施例中，还包括连接所述控制单元的机械手通信接口，所述控制单元还用于通过机械手通信接口发送机械手控制信号，所述机械手控制信号包括机械手插放集成电路芯片的信号，以及机械手根据所述失效信息将集成电路芯片进行良品与不良品的分类的信号。

在其中一个实施例中，还包括显示界面通信接口。

在其中一个实施例中，所述指示模块为发光二极管。

在其中一个实施例中，所述控制单元为MCU。

上述集成电路开/短路测试机，只需在开始时放上良品IC进行扫描识别，后续即可对待测IC进行连续测试，达到自动扫描识别测试的效果，节约了针对不同型号被测IC进行的负载板制作及相应程序编写所需耗费的资源，以及避免了手工验证时人为因素的不稳定性，能够提高测试效率。

附图说明

图1A是OS测试中测量对地二极管的原理示意图；

图1B是OS测试中测量对电源二极管的原理示意图；

图2是传统OS测试中进行批量测试的流程图；

图3是一实施例中集成电路开/短路测试方法的流程图；

图4是一实施例中步骤S120的具体流程图；

图5是一实施例中集成电路开/短路测试机的结构示意图；

图6是另一实施例中集成电路开/短路测试机的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

图3是一实施例中集成电路开/短路测试方法的流程图。该方法根据OS测试项目的标准性，先对需要进行OS测试的一类集成电路芯片（确保是良品IC）进行自动扫描识别，再根据识别出来的管脚分布表进行测试。具体包括下列步骤：

S110，将良品IC插入测试插座内。

S120，测试良品IC的每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管数量，得到对地二极管分布信息。

对地二极管即图1A所示的接于I/O管脚与GND管脚间的保护二极管。假设IC有k个管脚，则步骤S120的流程如图4所示。测试某一个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，是指将该管脚接地，依次测试其余所有管脚与这个管脚之间是否接有对地二极管。以步骤S121为例，即将管脚1接地，测试管脚2与管脚1之间是否接有对地二极管，管脚3与管脚1之间是否接有对地二极管，……，管脚k与管脚1之间是否接有对地二极管。步骤S120完成后，得到每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息，然后执行步骤S140。

以一个14PIN的IC为例，若管脚7为地脚，管脚1、2、3、4、5与管脚7之间接有对地二极管，则管脚7与其余所有管脚间的对地二极管数量为5。

S140，将与其余所有管脚间对地二极管数量最多的一管脚判定为地脚。

S130，测试良品IC的每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管数量，得到对电源二极管分布信息。

对电源二极管即图1B所示的接于I/O管脚与V_CC管脚间的保护二极管。如图3所示，步骤S130至S150是可以与步骤S120至S140并行进行的。测试某一个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，是指将该管脚接地，依次测试其余所有管脚与这个管脚之间是否接有对地二极管。步骤S130完成后，得到每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息，然后执行步骤S150。

S150，将与其余所有管脚间对电源二极管数量最多的一管脚判定为电源脚。

步骤S140和S150均完成后执行步骤S160。

S160，根据地脚的对地二极管分布信息和电源脚的对电源二极管分布信息，得到管脚分布表。

此处的管脚分布表，可以是本领域技术人员能够实现的任意可读形式。

S210，将待测IC插入测试插座内。

可以理解的，步骤S110中的良品IC和此处的待测IC应是同型号的IC芯片。

S220，读取管脚分布表。

S240，根据管脚分布表配置待测IC的地脚并进行扫描测试。

例如，根据管脚分布表得知待测的14PIN IC中管脚7为地脚，管脚1、2、3、4、5均与管脚7之间接有对地二极管，则步骤S240中将管脚7接地，依次测试管脚1、2、3、4、5与管脚7之间是否接有对地二极管。

S260，判断测试结果是否与对地二极管分布信息一致。

判断S240中的测试结果是否与管脚分布表中的对地二极管分布信息一致，若不一致则判定该待测IC失效（fail）。

S230，根据管脚分布表配置待测IC的电源脚并进行扫描测试。

如图3所示，步骤S230至S250是可以与步骤S240至S260并行进行的。

S250，判断测试结果是否与对电源二极管分布信息一致。

判断S230中的测试结果是否与管脚分布表中的对电源二极管分布信息一致，若不一致则判定该待测IC失效。

若步骤S250和S260中测试结果均与分布信息一致，则判定该待测IC测试通过（pass）。

在其中一个实施例中，在步骤S210后，还包括测试待测IC的相邻管脚间是否短路的步骤。此处的相邻是指管脚在空间位置上相邻。

在其中一个实施例中，步骤S140包括将与其余所有管脚间对地二极管数量最多的一管脚判定为第一地脚，将与其余所有管脚间对地二极管数量第二多且≥3的一管脚判定为第二地脚，如<3则判定该IC无第二地脚。

若判定良品IC有第二地脚，则管脚分布表包括第一地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息，以及第二地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息。步骤S240中包括配置第一地脚和第二地脚。步骤S260所述测试结果中只要第一地脚和第二地脚有任一与管脚分布表中的对地二极管分布信息不一致，则判定待测IC失效。

在其中一个实施例中，步骤S150包括将与其余所有管脚间对电源二极管数量最多的一管脚判定为第一电源脚，将与其余所有管脚间对电源二极管数量第二多且≥3的一管脚判定为第二电源脚，如<3则判定该IC无第二电源脚。

若判定良品IC有第二电源脚，则管脚分布表包括第一电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息，以及第二电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息。步骤S230中包括配置第一电源脚和第二电源脚。步骤S250所述测试结果中只要第一电源脚和第二电源脚有任一与管脚分布表中的对电源二极管分布信息不一致，则判定待测IC失效。

本发明还提供一种基于上述方法的集成电路开/短路测试机，可以通过该测试机使用上述集成电路开/短路测试方法进行OS测试。图5是一实施例中集成电路开/短路测试机的结构示意图，包括控制单元10、电源模块20、测试插座30、扫描测试模块40、指示模块50以及控制按钮60。控制单元10与其余5个均相连接。

电源模块20用于为测试机提供电源。在本实施例中，电源模块20采用内置的电池。在其它实施例中也可以采用外接电源的形式。

测试插座30用于插放集成电路芯片。测试插座30可以为通用型，以适应不同管脚数的芯片。在一个实施例中为通用48PIN测试夹紧插座。

扫描测试模块40连接测试插座30，扫描测试模块40包括电流发生电路、开关控制电路以及电压测试电路。电流发生电路用于通过测试插座30对集成电路芯片的管脚提供定值电流，开关控制电路用于控制集成电路芯片的管脚接地，电压测试电路用于测试电流发生电路提供了电流的管脚的电压。

控制按钮60用于控制测试机在扫描识别模式和测试模式间切换。

测试机在使用时，首先需要将一个良品IC插放在测试插座30上，并通过控制按钮60将测试机置于扫描识别模式下。控制单元10控制测试机测试该良品IC的每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，得到每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息。

例如测试PIN1与PIN2之间是否接有对地二极管，是控制单元10控制开关控制电路将PIN1接地，同时控制电流发生电路对PIN2拉一个定值电流（即输出一负的定值电流），并控制电压测试电路测试PIN2的电压。若电压测试电路测得的电压在正常范围内（例如拉100μA电流，测得的电压在[-1.5V，-0.2V]内），则判定PIN1与PIN2之间接有对地二极管。

得到对地二极管分布信息后，控制单元10将与其余所有管脚间对地二极管数量最多的一管脚判定为地脚，然后测试良品IC的每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管的数量，得到每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息。

例如测试PIN1与PIN2之间是否接有对电源二极管，是控制单元10控制开关控制电路将PIN1接地，同时控制电流发生电路对PIN2灌一个定值电流（即输出一正的定值电流），并控制电压测试电路测试PIN2的电压。若电压测试电路测得的电压在正常范围内（例如灌100μA电流，测得的电压在[0.2V，1.5V]内），则判定PIN1与PIN2之间接有对电源二极管。

控制单元10将与其余所有管脚间对电源二极管数量最多的一管脚判定为电源脚。根据地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息和电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息，得到管脚分布表，并存储于控制单元10的存储单元内。在其中一个实施例中，存储单元为EEPROM。

得到良品IC的管脚分布表后，将待测IC插放在测试插座30上，控制单元10读取管脚分布表，根据管脚分布表配置待测IC的地脚并进行扫描测试，若测试结果与对地二极管分布信息不一致，则判定待测IC失效。控制单元10同时还根据管脚分布表配置待测IC的电源脚并进行扫描测试，若测试结果与对电源二极管分布信息不一致，则判定待测IC失效。对地二极管及对电源二极管均测试完毕后，控制单元10将失效信息输出给指示模块30进行指示。失效信息可以包括待测IC是测试通过还是失效，还可以具体包括每个管脚是测试通过还是失效。

上述集成电路开/短路测试机，只需在开始时放上良品IC进行扫描识别，后续即可对待测IC进行连续测试，达到自动扫描识别测试的效果，节约了针对不同型号被测IC进行的负载板制作及相应程序编写所需耗费的资源，以及避免了手工验证时人为因素的不稳定性，能够提高测试效率。集成电路开/短路测试机体积可做到与万用表同等大小，可完全代替万用表进行OS测试。

在其中一个实施例中，控制单元10为MCU（微控制单元）。

在其中一个实施例中，控制单元10还用于测试待测IC的相邻管脚间是否短路。

在其中一个实施例中，控制单元10还用于将与其余所有管脚间对地二极管数量最多的一管脚判定为第一地脚，将与其余所有管脚间对地二极管数量第二多且≥3的一管脚判定为第二地脚，如<3则判定该IC无第二地脚。若判定良品IC有第二地脚，则管脚分布表包括第一地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息，以及第二地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息。控制单元10配置待测IC的地脚，是配置第一地脚和第二地脚。

在其中一个实施例中，控制单元10还用于将与其余所有管脚间对电源二极管数量最多的一管脚判定为第一电源脚，将与其余所有管脚间对电源二极管数量第二多且≥3的一管脚判定为第二电源脚，如<3则判定该IC无第二电源脚。若判定良品IC有第二电源脚，则管脚分布表包括第一电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息，以及第二电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息。控制单元10配置待测IC的电源脚，是配置第一电源脚和第二电源脚。

在其中一个实施例中，指示模块30为发光二极管（LED）。

请参见图6，在其中一个实施例中，测试机还包括连接控制单元10的机械手通信接口70。控制单元10还用于通过机械手通信接口70发送机械手控制信号。机械手控制信号包括机械手插放IC（包括良品IC和待测IC）的信号，以及机械手根据失效信息将IC进行良品与不良品的分类（即根据待测IC是失效还是测试通过，将IC从测试插座30中拔出，分别放入不良品/良品的料管中）的信号。

在其中一个实施例中，测试机还包括显示界面通信接口80，用于连接外挂的个人电脑等显示界面。外接显示界面后，即能较为直观、及时地看到IC的管脚分布表及测试情况，可以在测试过程中进行方便的维护。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种集成电路开/短路测试方法，包括下列步骤：

将集成电路芯片良品插入测试插座内；

测试所述集成电路芯片良品的每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，得到所述每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息；

将与其余所有管脚间对地二极管数量最多的一管脚判定为第一地脚；

测试所述集成电路芯片良品的每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管的数量，得到所述每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息；

将与其余所有管脚间对电源二极管数量最多的一管脚判定为第一电源脚；

根据所述第一地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息和第一电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息，得到管脚分布表；

将待测集成电路芯片插入测试插座内；

读取所述管脚分布表；

根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第一地脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对地二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效；

根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第一电源脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对电源二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效。

2.根据权利要求1所述的集成电路开/短路测试方法，其特征在于，测试一个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，包括将所述一个管脚接地，依次测试其余所有管脚与所述一个管脚之间是否接有所述对地二极管；测试任意一个管脚与其余所有管脚间的电源二极管的数量，包括将所述一个管脚接地，依次测试其余所有管脚与所述一个管脚之间是否接有所述电源二极管。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路开/短路测试方法，其特征在于，还包括将与其余所有管脚间对地二极管数量第二多且对地二极管数量≥3的一管脚判定为第二地脚的步骤；

若判定所述集成电路芯片良品有第二地脚，则所述管脚分布表还包括第二地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息；所述读取所述管脚分布表的步骤后还包括根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第二地脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对地二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效的步骤。

4.根据权利要求1或2所述的集成电路开/短路测试方法，其特征在于，还包括将与其余所有管脚间对电源二极管数量第二多且对电源二极管数量≥3的一管脚判定为第二电源脚的步骤；

若判定所述集成电路芯片良品有第二电源脚，则所述管脚分布表还包括第二电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息；所述读取所述管脚分布表的步骤后还包括根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第二电源脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对电源二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效的步骤。

5.根据权利要求1所述的集成电路开/短路测试方法，其特征在于，所述将待测集成电路芯片插入测试插座内的步骤后，还包括测试所述待测集成电路芯片相邻管脚间是否短路的步骤。

6.一种集成电路开/短路测试机，其特征在于，包括控制单元、电源模块、测试插座、扫描测试模块、指示模块以及控制按钮，所述电源模块、测试插座、扫描测试模块、指示模块以及控制按钮均连接所述控制单元；

所述电源模块用于为所述测试机提供电源；

所述测试插座用于插放集成电路芯片；

所述扫描测试模块连接所述测试插座，所述扫描测试模块包括电流发生电路、开关控制电路以及电压测试电路，所述电流发生电路用于通过测试插座对所述集成电路芯片的管脚提供定值电流，所述开关控制电路用于控制集成电路芯片的管脚接地，所述电压测试电路用于测试所述电流发生电路提供了电流的管脚的电压；

所述控制按钮用于控制所述测试机在扫描识别模式和测试模式间切换；

所述控制单元用于在扫描识别模式下得到此时插放的集成电路芯片的管脚分布表，具体包括：测试扫描识别模式下插放于所述测试插座上的集成电路芯片的每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，得到所述每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息；将与其余所有管脚间对地二极管数量最多的一管脚判定为第一地脚；测试每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管的数量，得到所述每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息；将与其余所有管脚间对电源二极管数量最多的一管脚判定为第一电源脚；根据所述第一地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息和第一电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息，得到所述管脚分布表；

所述控制单元还用于在测试模式下对此时插放的集成电路芯片进行开/短路测试并将失效信息输出给所述指示模块进行失效信息指示，具体包括：读取所述管脚分布表；根据所述管脚分布表配置测试模式下插放于所述测试插座上的集成电路芯片的第一地脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对地二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效；根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第一电源脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对电源二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效；将所述失效信息输出给所述指示模块进行所述失效信息指示。

7.根据权利要求6所述的集成电路开/短路测试机，其特征在于，还包括连接所述控制单元的机械手通信接口，所述控制单元还用于通过机械手通信接口发送机械手控制信号，所述机械手控制信号包括机械手插放集成电路芯片的信号，以及机械手根据所述失效信息将集成电路芯片进行良品与不良品的分类的信号。

8.根据权利要求6所述的集成电路开/短路测试机，其特征在于，还包括显示界面通信接口。

9.根据权利要求6所述的集成电路开/短路测试机，其特征在于，所述指示模块为发光二极管。

10.根据权利要求6所述的集成电路开/短路测试机，其特征在于，所述控制单元为MCU。