CN202335066U - 一种印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例涉及半导体技术领域，特别涉及一种印刷电路板，包括：印刷电路板基材；印刷电路板线路层，位于印刷电路板基材上，在电路图形区域外设置至少两个导电测试区域，至少两个导电测试区域在印刷电路板线路层相互导通；印刷电路板阻焊层，位于印刷电路板线路层之上；印刷电路板阻焊层设置有用于检测印刷电路板字符是否漏印的，与至少两个导电测试区域具有重叠区域的开窗区域；以及印刷电路板字符，位于印刷电路板线路层之上，与导电测试区域相对应的位置，且字符为绝缘物质。本实用新型实施例提供的印刷电路板，可以方便、准确的判断出是否漏印了字符，避免印刷电路板在实际使用中出现与字符漏印导致的相关问题。

Description

一种印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种印刷电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)字符是指在印刷线路板上零件焊接或贴片位置处印刷黄、白或黑色标记，用于为安装元件和维修印制板提供信息。该字符可以为文字或符号等形式。在PCB生产制造过程中，由于人为或其它因素的影响，可能会漏印上述字符。由于现有技术中系统防呆措施存在缺失，无法检测到印刷电路板是否漏印字符，导致印刷电路板在实际使用上出现问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的一种印刷电路板，可以方便、准确的判断出是否漏印了字符，避免印刷电路板在实际使用中出现与字符漏印导致的相关问题。

本实用新型实施例提供的一种印刷电路板，包括：

印刷电路板基材；

印刷电路板线路层，位于所述印刷电路板基材上，在电路图形区域外设置至少两个导电测试区域，所述至少两个导电测试区域在所述印刷电路板线路层相互导通；

印刷电路板阻焊层，位于所述印刷电路板线路层之上；所述印刷电路板阻焊层设置有用于检测印刷电路板字符是否漏印的，与至少两个所述导电测试区域具有重叠区域的开窗区域；以及

所述印刷电路板字符，位于所述印刷电路板线路层之上，与至少一个所述导电测试区域相对应的位置，且所述字符为绝缘物质。

较佳的，通过所述印刷电路板阻焊层的开窗区域，从所述印刷电路板表面检测与所述开窗区域具有重叠区域的至少两个所述导电测试区域是否导通；如果导通，则所述相对应位置的印刷电路板字符漏印。

较佳的，所述导电测试区域的数目为两个，且通过导线导通。

较佳的，所述导电测试区域的数目大于两个，且任意两个导电测试区域之间通过导线导通。

较佳的，所述导电测试区域覆盖的导电物质为铜。

较佳的，所述至少两个导电测试区域的形状、尺寸均相同，所述形状为圆形或方形。

较佳的，所述开窗区域的数目为一个时，所述开窗区域与每个导电测试区域均具有重叠区域；所述开窗区域的数目大于一个时，每个导电测试区域均与开窗区域具有重叠区域。

较佳的，所述开窗区域的数目大于一个时，各个开窗区域的形状、尺寸均相同，所述形状为圆形或方形。

较佳的，所述开窗区域各个方向的尺寸均与所述导电测试区域一致；或者

所述开窗区域各个方向的尺寸均大于所述导电测试区域；或者

所述开窗区域各个方向的尺寸均小于所述导电测试区域。

由于本实用新型实施例提供的印刷电路板，在印刷电路板线路层设置相互导通的导电区域，并在制作印刷电路板阻焊层时在导电区域上方设置开窗区域，以便该导电区域显露出来。由于印刷电路板字符层由绝缘的字符油墨构成，若后续在印刷电路板阻焊层上制作了印刷电路板字符层，则测试该导电测试区域之间不导通；反之，若遗漏了印刷电路板字符层时，该导电测试区域之间导通。这样可以方便、准确的判断出是否漏印了字符，避免印刷电路板在实际使用中出现与字符漏印导致的相关问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例中印刷电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中两个导电测试区域之间导通的示意图；

图3a-图3b为本实用新型实施例中导电测试区域的形状示意图；

图4为本实用新型实施例中三个导电测试区域之间导通的示意图；

图5a-图5c为本实用新型实施例中开窗区域与导电测试区的位置关系示意图；

图6a-图6b为本实用新型另一实施例中开窗区域与导电测试区的位置关系示意图；

图7a-图7c为本实用新型另一实施例中制作印刷电路板的过程示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型实施例作进一步详细描述。

如图1所示，为本实用新型实施例提供的印刷电路板，其具体包括：

印刷电路板基材1；

印刷电路板线路层2，位于印刷电路板基材1上，在电路图形区域内外设置至少两个导通的导电测试区域3，所述至少两个导电测试区域3在所述印刷电路板线路层2相互导通；

印刷电路板阻焊层4，位于印刷电路板线路层2之上，该印刷电路板阻焊层4设置有用于检测印刷电路板字符是否漏印的，与至少两个导电测试区域3具有重叠区域的开窗区域5；以及

所述印刷电路板字符，位于印刷电路板线路层2之上，与至少一个所述导电测试区域3相对应的位置，且所述字符为绝缘物质。

具体的，现有技术中常常因为漏印字符，导致用户使用印刷电路板时出现问题。对此，本实用新型提供的实施例中在设计电路图形时，在电路图形区域外设置至少两个导通的导电测试区域，并在印刷电路板基材1上制作印刷电路板线路层2时，刻蚀出该至少两个导通的导电测试区域3，也就是使得该至少两个导电测试区域在印刷电路板线路层2相互导通。

较佳的，该导电测试区域3的数目为两个，且通过导线6导通。如图2所示，在印刷电路板基材1上制作印刷电路板线路层2时，刻蚀出两个导电测试区域3，且通过导线6导通。较佳的，该导线6与导电测试区域3同时被刻蚀出来；也可以先刻蚀出导电测试区域3，再利用导线6在各个导电测试区域3之间进行连接。而且，该导电测试区域3的形状可以为任意形状，如图2所述，该两个导电测试区域3可以均为圆形；如图3a所述，该两个导电测试区域3可以均为方形；如图3b所述，一个导电测试区域3为圆形，另一个导电测试区域3为方形。导电测试区域3的具体形状也可以根据实际情况设置为不规则形状，具体尺寸可以根据实际需要进行设定。需要说明的是，该导电测试区域不影响正常电路的布局设置。

较佳的，该导电测试区域3的数目可以大于两个，且任意两个导电测试区域3之间均通过导线6导通。当该导电测试区域3的数目为三个时，如图4所示，导电测试区域31和导电测试区域32之间通过导线61导通，导电测试区域32和导电测试区域33之间通过导线62导通，导电测试区域31和导电测试区域33之间通过导线63导通。上述导线与导电测试区域同时被刻蚀出来。而且，该导电测试区域的形状可以为任意形状，例如圆形或方形，也可以根据实际情况设置为不规则形状。

较佳的，上述导电测试区域3覆盖的导电物质为铜，其他导电性良好的金属比如银等也可在此使用。

制作完成上述印刷电路板线路层2后，继续制作印刷电路板阻焊层4，其位于印刷电路板线路层2之上，用于保护印刷电路板线路层2上的铜线，即保护布置完毕的电路图形。该印刷电路板阻焊层4上设置有用于检测印刷电路板字符是否漏印的，与至少两个导电测试区域3具有重叠区域的开窗区域5。该开窗区域5的数目为一个时，开窗区域5与每个导电测试区3域均具有重叠区域，使得每个导电测试区3均可以显露出来。如图5a所示，开窗区域5内包括导电测试区31和导电测试区32；如图5b所示，该开窗区域5内包括导电测试区31和部分导电测试区32；如图5c所示，该开窗区域5内包括部分导电测试区31和部分导电测试区32。开窗区域的数目大于一个时，每个导电测试区域均与开窗区域具有重叠区域。例如，如图6a所示，假设具有两个开窗区域和两个导电测试区域，导电测试区域31与开窗区域51具有重叠区域，导电测试区域32与开窗区域52具有重叠区域；如图6b所示，假设具有两个开窗区域和三个导电测试区域，导电测试区域31与开窗区域51具有重叠区域，导电测试区域32、导电测试区域33与开窗区域52具有重叠区域。

该开窗区域5的形状可以为任意形状，较佳的，开窗区域的数目大于一个时，各个开窗区域的形状、尺寸均相同，该形状为圆形或方形，也可以根据实际情况设置为不规则形状，或者设置不同形状和尺寸。可以参照图3a至图3c，在此不再赘述。

较佳的，该开窗区域5各个方向的尺寸均与导电测试区域3一致；或者开窗区域5各个方向的尺寸均大于导电测试区域3；或者开窗区域5各个方向的尺寸均小于导电测试区域3。该导电测试区域3和开窗区域5的尺寸关系，以便于检测到导电测试区域3且可以保护印刷电路板线路层上的电路为佳。

制作印刷电路板阻焊层后，继续在导电测试区域相对应的位置(图1所示为7的区域)印刷字符，且所述字符为绝缘物质。在至少一个导电测试区域的对应位置来印刷字符，可以通过检测导电测试区域3之间是否导通，来判断是否制作了印刷电路板字符层。如果仅有一个导电测试区域的对应位置需要印刷字符，并且在此处已经印刷了字符，在进行导通测试时，虽其他导电测试区域的对应位置未印刷字符，但印刷了字符的位置处于绝缘状态，电路也不会导通。如果两个导电测试区域的对应位置需要印刷字符，且这两处都已印刷了字符，在进行导通测试时，两处位置均处于绝缘状态，电路也不会导通。具体的，可以将印刷线路板放置在检测台，检测机的探头分别放置在至少两个导电测试区域上施加电压，若未导通，则说明制作了印刷电路板字符；若导通，导电测试区域之间绝缘，则说明未制作印刷电路板字符，存在漏印现象。其中，该探头的位置预先根据电路设计图中导电测试区域的位置进行设定。

通过上述描述，可以看出，本实用新型实施例提供的印刷电路板，在印刷电路板线路层设置相互导通的导电区域，并在制作印刷电路板阻焊层时在导电区域上方设置开窗区域，以便该导电区域显露出来。由于印刷电路板字符层由绝缘的字符油墨构成，若后续在印刷电路板阻焊层上制作了印刷电路板字符层，则测试该导电测试区域之间不导通；反之，若遗漏了印刷电路板字符层时，该导电测试区域之间导通。这样可以方便、准确的判断出是否漏印了字符，避免印刷电路板在实际使用中出现与字符漏印导致的相关问题。

下面结合附图7a-图7c对本实用新型实施例提供的印刷电路板进行详细描述，如图7a所示，在印刷电路板基材1上制作印刷电路板线路层2，该印刷电路板线路层2上具有导电测试区域31和导电测试区域32，该两个导电测试区之间通过导线6导通。

如图7b所示，在印刷电路板线路层2上制作印刷电路板阻焊层3，其具有开窗区域51和开窗区域52，其中，开窗区域51位于导电测试区域31上方，使得导电测试区域31显露出来；开窗区域52位于导电测试区域32上方，使得导电测试区域32显露出来。导电测试区域31和导电测试区域32之间的导线被掩盖。

如图7c所示，印刷电路板阻焊层3上制作印刷电路板字符，其由绝缘的字符油墨制作而成。因此，当探针在印刷电路板字符与导电测试区域对应的位置7施加电压时，不会产生电流。相反，若未制作该印刷电路板字符，探针则通过开窗区域直接在导电测试区域上施加电压，由于导电测试区域之间通过导线导通，会产生电流。

通过上述描述，可以看出，本实用新型实施例提供的印刷电路板，在印刷电路板线路层设置相互导通的导电区域，并在制作印刷电路板阻焊层时在导电区域上方设置开窗区域，以便该导电区域显露出来。由于印刷电路板字符层由绝缘的字符油墨构成，若后续在印刷电路板阻焊层上制作了印刷电路板字符，则测试该导电测试区域之间不导通；反之，若遗漏了印刷电路板字符时，该导电测试区域之间导通。这样可以方便、准确的判断出是否漏印了字符，避免印刷电路板在实际使用中出现与字符漏印导致的相关问题。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

印刷电路板基材；

印刷电路板线路层，位于所述印刷电路板基材上，在电路图形区域外设置至少两个导电测试区域，所述至少两个导电测试区域在所述印刷电路板线路层相互导通；

印刷电路板阻焊层，位于所述印刷电路板线路层之上；所述印刷电路板阻焊层设置有用于检测印刷电路板字符是否漏印的，与至少两个所述导电测试区域具有重叠区域的开窗区域；以及

所述印刷电路板字符，位于所述印刷电路板线路层之上，与至少一个所述导电测试区域相对应的位置，且所述字符为绝缘物质。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，通过所述印刷电路板阻焊层的开窗区域，从所述印刷电路板表面检测与所述开窗区域具有重叠区域的至少两个所述导电测试区域是否导通；如果导通，则所述相对应位置的印刷电路板字符漏印。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电测试区域的数目为两个，且通过导线导通。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电测试区域的数目大于两个，且任意两个导电测试区域之间通过导线导通。

5.如权利要求3或4所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电测试区域覆盖的导电物质为铜。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述至少两个导电测试区域的形状、尺寸均相同，所述形状为圆形或方形。

7.如权利要求1-4任一所述的印刷电路板，其特征在于，所述开窗区域的数目为一个时，所述开窗区域与每个导电测试区域均具有重叠区域；所述开窗区域的数目大于一个时，每个导电测试区域均与开窗区域具有重叠区域。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述开窗区域的数目大于一个时，各个开窗区域的形状、尺寸均相同，所述形状为圆形或方形。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述开窗区域各个方向的尺寸均与所述导电测试区域一致；或者

所述开窗区域各个方向的尺寸均大于所述导电测试区域；或者

所述开窗区域各个方向的尺寸均小于所述导电测试区域。

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