CN106793473A - 一种文字漏印防呆测试点设计方法 - Google Patents

一种文字漏印防呆测试点设计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106793473A
CN106793473A CN201710042620.5A CN201710042620A CN106793473A CN 106793473 A CN106793473 A CN 106793473A CN 201710042620 A CN201710042620 A CN 201710042620A CN 106793473 A CN106793473 A CN 106793473A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper pad
test points
copper
pad test
points
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710042620.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106793473B (zh
Inventor
王大鹏
蒯耀勇
刘师锋
钟招娣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Original Assignee
Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd filed Critical Victory Giant Technology Huizhou Co Ltd
Priority to CN201710042620.5A priority Critical patent/CN106793473B/zh
Publication of CN106793473A publication Critical patent/CN106793473A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106793473B publication Critical patent/CN106793473B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供了一种文字漏印防呆测试点设计方法，包括如下步骤：1）在线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点，两个铜pad测试点之间通过导线连接；2）将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉，形成隔离环；3）对线路板进行防焊处理，在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗，使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖；4）对线路板进行文字处理，在两个铜pad测试点上方进行文字开窗，使两个铜pad测试点上用文字油墨覆盖饱满。本发明可以彻底解决文字丝印时因丝印压力小，而导致测试点的文字虚印露铜的问题，从而杜绝了文字漏印的PCB板流出，保证防呆测试点的有效使用，降低了产品不良率。

Description

一种文字漏印防呆测试点设计方法
技术领域
本发明涉及线路板检测技术领域，具体涉及一种文字漏印防呆测试点设计方法。
背景技术
目前，业内针对文字丝印漏印问题的检测，一般是在生产板中添加防呆测试点加以检测，通过电测确认测试点之间是否短路，来判定生产板是否漏印文字，从而避免漏印文字的生产板流入客户；
随着产品向精密化的发展，文字字符间距及字体越来越小，为了避免丝印文字模糊，丝印压力也随之调小，而此时，因丝印压力偏小，且防呆测试点的铜pad区域受高低差影响（一般在15um-25um范围），测试点无法被文字油墨充分覆盖，造成虚印，从而导致测试点在电测时短路，此时防呆测试点失效，无法达到文字防漏的目的。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种文字漏印防呆测试点设计方法，包括如下步骤：
1）在线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点及连接两个铜pad测试点的导线；
2）将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围的铜蚀刻掉，形成隔离环；
3）对线路板进行防焊处理，在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗，使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖，且使得防焊油墨填充入隔离环内；
4）对线路板进行文字处理，在两个铜pad测试点上方进行文字开窗，使得文字油墨饱满覆盖于两个铜pad测试点上。
优选的，铜pad测试点上方防焊开窗和文字开窗的尺寸均大于铜pad测试点的尺寸，且文字开窗的尺寸比防焊开窗的尺寸大。
进一步的，对线路板进行防焊处理时，防焊开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大4mil。
进一步的，对线路板进行文字处理时，文字开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大6mil。
进一步的，所述两个铜pad测试点的直径为40mil，连接两个铜pad测试点的导线线宽为4mil～40mil。
进一步的，所述隔离环的宽度大于等于15mil。
本发明通过在线路板的外层线路上设置两个铜pad测试点及连接两个铜pad测试点的导线，并在两个铜pad测试点和导线周围蚀刻形成隔离环，在防焊处理时两个铜pad测试点上方进行防焊开窗，使得防焊油墨填充进隔离环中，此时铜pad测试点和防焊层的高低差减小；为确保防焊油墨充分填充隔离环，防焊开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大，为保证文字油墨能饱满的覆盖在铜pad测试点上，文字开窗的尺寸比防焊开窗的尺寸大；因此在文字处理时文字油墨即可在较低的丝印压力下饱满的覆盖铜pad测试点从而解决文字虚印露铜的问题，保证防呆测试点的有效使用。
附图说明
图1为通过本发明制作的防呆测试点实施例铜pad测试点、导线、隔离环示意图。
图2为通过本发明制作的防呆测试点实施例截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步详细描述。
具体实施时，先在所述线路板外层线路的铜层上，通过掏铜的方式设置两个直径为40mil的铜pad测试点1，如图1所示，将两个铜pad测试点之间，通过线宽为4mil～40mil的导线2连接，然后将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉，形成隔离环3，从而降低两个铜pad的测试点周围的高低差。如图2所示，线路板具有基材层4、铜层5、防焊层6、文字层7，在防焊处理时先将两个铜pad测试点在线路板的防焊层6开窗，开窗大小比铜pad测试点的尺寸大，开窗大小为40mil+4mil，防焊油墨填充进隔离环3中；两个铜pad测试点在线路板的文字层7开窗，文字层开窗的尺寸比防焊开窗的尺寸大，开窗大小为40mil+6mil，使用文字喷印机喷印文字油墨，将两个铜pad测试点完全覆盖。
在测试点和连接测试点的导线周围采用隔离环设计，可以使测试点和导线周围的区域平整，使用文字喷印机喷印文字油墨，测试点的表面不会出现文字虚印露铜的现象，文字油墨覆盖饱满，从根本上杜绝了文字虚印、漏印的PCB板流出。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种文字漏印防呆测试点设计方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点，两个铜pad测试点之间通过导线连接；
2）将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉，形成隔离环；
3）对线路板进行防焊处理，在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗，使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖；
4）对线路板进行文字处理，在两个铜pad测试点上方进行文字开窗，使两个铜pad测试点上用文字油墨覆盖饱满。
2.根据权利要求1所述文字漏印防呆测试点设计方法，其特征在于：铜pad测试点上方防焊开窗和文字开窗的尺寸均大于铜pad测试点的尺寸，且文字开窗的尺寸比防焊开窗的尺寸大。
3.根据权利要求2所述文字漏印防呆测试点设计方法，其特征在于：所述两个铜pad测试点的直径为40mil，连接两个铜pad测试点的导线线宽为4mil～40mil。
4.根据权利要求2所述文字漏印防呆测试点设计方法，其特征在于：防焊开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大4mil。
5.根据权利要求2所述文字漏印防呆测试点设计方法，其特征在于：文字开窗的尺寸比铜pad测试点的尺寸大6mil。
6.根据权利要求2所述文字漏印防呆测试点设计方法，其特征在于：所述隔离环的宽度大于等于15mil。
CN201710042620.5A 2017-01-20 2017-01-20 一种文字漏印防呆测试点设计方法 Active CN106793473B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710042620.5A CN106793473B (zh) 2017-01-20 2017-01-20 一种文字漏印防呆测试点设计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710042620.5A CN106793473B (zh) 2017-01-20 2017-01-20 一种文字漏印防呆测试点设计方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106793473A true CN106793473A (zh) 2017-05-31
CN106793473B CN106793473B (zh) 2019-07-02

Family

ID=58944985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710042620.5A Active CN106793473B (zh) 2017-01-20 2017-01-20 一种文字漏印防呆测试点设计方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106793473B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111123070A (zh) * 2019-12-19 2020-05-08 黄石沪士电子有限公司 一种pcb防焊对位能力测试图形及方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202335066U (zh) * 2011-11-14 2012-07-11 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板
CN103033737A (zh) * 2012-12-17 2013-04-10 春焱电子科技（苏州）有限公司 Pcb板漏印文字检测方法
CN202941040U (zh) * 2012-12-17 2013-05-15 春焱电子科技（苏州）有限公司 具有防呆焊盘的pcb板
CN203399404U (zh) * 2013-09-09 2014-01-15 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种防文字漏印的印刷线路板
CN103616412A (zh) * 2013-11-28 2014-03-05 深圳市景旺电子股份有限公司 一种pcb防字符漏印检测方法
CN205720555U (zh) * 2016-04-18 2016-11-23 深圳市超跃科技有限公司 电路板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202335066U (zh) * 2011-11-14 2012-07-11 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板
CN103033737A (zh) * 2012-12-17 2013-04-10 春焱电子科技（苏州）有限公司 Pcb板漏印文字检测方法
CN202941040U (zh) * 2012-12-17 2013-05-15 春焱电子科技（苏州）有限公司 具有防呆焊盘的pcb板
CN203399404U (zh) * 2013-09-09 2014-01-15 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种防文字漏印的印刷线路板
CN103616412A (zh) * 2013-11-28 2014-03-05 深圳市景旺电子股份有限公司 一种pcb防字符漏印检测方法
CN205720555U (zh) * 2016-04-18 2016-11-23 深圳市超跃科技有限公司 电路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111123070A (zh) * 2019-12-19 2020-05-08 黄石沪士电子有限公司 一种pcb防焊对位能力测试图形及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN106793473B (zh) 2019-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3582261B1 (en) Method for preparing a surface-mounted rgb-led packaging module
CN103874320B (zh) 电路板及电路板的制造方法
CN102386104B (zh) 四边扁平无接脚封装方法
CN106686905A (zh) 一种片状元器件的贴片工艺
US20140185257A1 (en) Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same
CN103763854A (zh) 印刷线路板及其制造方法
US20100295818A1 (en) Capacitive touch panel
CN106793473A (zh) 一种文字漏印防呆测试点设计方法
CN103702509B (zh) 台阶状线路板及其制作方法
CN106793535A (zh) 电路板丝网印刷方法
TW201417639A (zh) 電路板及其製作方法
CN101937881B (zh) 半导体封装结构及其封装方法
CN104254190B (zh) 电路板的制作方法
CN203919969U (zh) 一种电路板丝印装置
CN108463053A (zh) 一种pcb板设计方法及pcb板
CN102136459A (zh) 封装结构及其制法
CN201563289U (zh) 电路板接地结构
CN209299584U (zh) 一种可焊性pcb板
CN104254191B (zh) 无芯层封装基板及其制作方法
CN105208775B (zh) 一种防止bga焊接连锡的pcb设计方法
CN107085331A (zh) 显示面板的外围金属线结构、制作方法及显示面板
CN202573249U (zh) 一种pcb丝印装置
CN206775827U (zh) 一种沉金pcb
JP6278942B2 (ja) フレキソ印刷による絶縁膜の形成方法
CN107734842A (zh) 一种提升高密度孔印刷电路板信赖性的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant