CN103616412A - 一种pcb防字符漏印检测方法 - Google Patents

一种pcb防字符漏印检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103616412A
CN103616412A CN201310617211.5A CN201310617211A CN103616412A CN 103616412 A CN103616412 A CN 103616412A CN 201310617211 A CN201310617211 A CN 201310617211A CN 103616412 A CN103616412 A CN 103616412A
Authority
CN
China
Prior art keywords
character
pcb
detection method
skip printing
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310617211.5A
Other languages
English (en)
Inventor
谢伦魁
刘赟
舒时豆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd filed Critical Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority to CN201310617211.5A priority Critical patent/CN103616412A/zh
Publication of CN103616412A publication Critical patent/CN103616412A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本发明公开了一种PCB防字符漏印检测方法，其包括以下步骤：首先，在PCB折断边上设计防字符漏印点；然后，对防字符漏印点进行电性测试：若测试时不通导,呈开路状态，则表明已经字符没有漏印；若测试时导通，呈短路状态，则说明字符漏印。与现有技术相比，效率高,直接在电性测试时进行检测,不用进行人工检查,提高了生产效率。同时，优化生产流程,降低人工检查的劳动强度，还实现了品质保证,由于采用了测试机进行检测，无漏印造成漏检问题的产生。

Description

一种PCB防字符漏印检测方法
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，特别涉及一种PCB防字符漏印检测方法。 
背景技术
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB上需进行字符印刷，以标识相关元器件。例如：丝印字符是对PCB板器件，管脚的标识区分。清晰的丝印字符是后续提贴片插件正确性的保证。
现有技术中字符印刷后的品质，均通过人工进行检查。在实际生产过程中，易存漏印，有整板漏印（两面）或单面漏印现象发生。当出现漏印时，需靠人工进行检查，检查出的漏印的再时行返工处理，但采用人工检查存在如下问题：
⑴、人工劳动强度大，人员易产生疲劳；
⑵、成本较高，需增加人力成本进行检验；
⑶、效率低，人工检验效率低，受人员因素影响较大；
⑷、人工操作，漏检机率大。
有鉴于此，现有技术有待改进和提高。 
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种PCB防字符漏印检测方法，以解决现有技术中采用人工进行字符漏印检测中存在的效率低|、漏检几率大等问题。
为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
一种PCB防字符漏印检测方法，其中，所述方法包括以下步骤；
S1、在PCB折断边上设计防字符漏印点；
S2、对防字符漏印点进行电性测试：若测试时不通导,呈开路状态，则表明已经字符没有漏印；若测试时导通，呈短路状态，则说明字符漏印。
所述的PCB防字符漏印检测方法，其中，所述步骤S1中在PCB折断边上设计防字符漏印点具体包括：
S11、外层线路图形设计，即在PCB折断边上设计两个圆形焊盘，做为测试点，两测试点之间用连接线进行边接；
S12、防焊设计，即针对上述焊盘设计防焊挡点，将焊盘的铜面露出，连接线进行防焊覆盖；
S13、字符设计，在测试点上进行字符覆盖，将铜面完成覆盖。
所述的PCB防字符漏印检测方法，其中，所述步骤S11中所述焊盘的直径为1.5mm，两焊盘之间用0.25mm线进行边接。
所述的PCB防字符漏印检测方法，其中，所述步骤S13中行字符覆盖具体为：采用为直径2.0mm的字符块进行覆盖。
所述的PCB防字符漏印检测方法，其中，所述步骤S12中所述防焊挡点为1.7mm的防焊挡点。
相较于现有技术，本发明提供的PCB防字符漏印检测方法具有以下有益效果：
（1）效率高,直接在电性测试时进行检测,不用进行人工检查,提高了生产效率；
（2）优化生产流程,降低人工检查的劳动强度；
（3）品质保证,由于采用了测试机进行检测，无漏印造成漏检问题的产生。
附图说明
图1为本发明的PCB防字符漏印检测方法的流程图。
图2为本发明的PCB防字符漏印检测方法的实施例中在PCB折断边上设计防字符漏印点的具体流程图。
图3为本发明的PCB防字符漏印检测方法中防字符漏印的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB防字符漏印检测方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，其为本发明的PCB防字符漏印检测方法的流程图。如图1所示，所述方法包括以下步骤；
S1、在PCB折断边上设计防字符漏印点；
S2、对防字符漏印点进行电性测试：若测试时不通导,呈开路状态，则表明已经字符没有漏印；若测试时导通，呈短路状态，则说明字符漏印。
下面分别针对上述步骤进行具体描述：
所述步骤S1为在PCB折断边上设计防字符漏印点。此步骤为本发明的关键所在。所述防字符漏印点在PCB折断边上，其包括：字符、设置在字符下面的导通的铜焊盘（铜PAD）。所述字符完全覆盖测试用的铜PAD，测试用的铜PAD之间通过连接线连接（注意，所述连接线在基材上，在阻焊覆盖之下）。
进一步地，如图2所示，在本实施例中，
在PCB折断边上设计防字符漏印点具体包括：
S11、外层线路图形设计，即在PCB折断边上设计两个圆形焊盘，做为测试点，两测试点之间用连接线进行边接；
S12、防焊设计，即针对上述焊盘设计防焊挡点，将焊盘的铜面露出，连接线进行防焊覆盖；
S13、字符设计，在测试点上进行字符覆盖，将铜面完成覆盖。
所述S2为对防字符漏印点进行电性测试：若测试时不通导,呈开路状态，则表明已经字符没有漏印；若测试时导通，呈短路状态，则说明字符漏印。具体来说：在两个导通的字符测试PAD上增加测试点,进行开路测试;由于字符油墨是树脂成份,具体绝缘性,如PCB板有进行字符印刷,由于测试PAD位被字符油墨覆盖,测试时不通导,呈开路状态,且PASS,如字符漏印,测试PAD未被字符覆盖,测试时导通,测试NG。
请继续参阅图3，其为本发明的PCB防字符漏印检测方法中防字符漏印的示意图。如图所示，所述100为基材，200为测试用的焊盘，且测试用的焊盘200通过连接线300在阻焊覆盖层下连接。字符400覆盖在焊盘200上。在本实施例中，所述焊盘的直径为1.5mm，两焊盘之间用0.25mm线进行边接。
进一步地，采用为直径2.0mm的字符块进行覆盖。另外，所述防焊挡点为1.7mm的防焊挡点。
综上所述，本发明提供的PCB防字符漏印检测方法，其包括以下步骤：首先，在PCB折断边上设计防字符漏印点；然后，对防字符漏印点进行电性测试：若测试时不通导,呈开路状态，则表明已经字符没有漏印；若测试时导通，呈短路状态，则说明字符漏印。。与现有技术相比，效率高,直接在电性测试时进行检测,不用进行人工检查,提高了生产效率。同时，优化生产流程,降低人工检查的劳动强度，还实现了品质保证,由于采用了测试机进行检测，无漏印造成漏检问题的产生。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种PCB防字符漏印检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤；
S1、在PCB折断边上设计防字符漏印点；
S2、对防字符漏印点进行电性测试：若测试时不通导,呈开路状态，则表明已经字符没有漏印；若测试时导通，呈短路状态，则说明字符漏印。
2.根据权利要求1所述的PCB防字符漏印检测方法，其特征在于，所述步骤S1中在PCB折断边上设计防字符漏印点具体包括：
S11、外层线路图形设计，即在PCB折断边上设计两个圆形焊盘，做为测试点，两测试点之间用连接线进行边接；
S12、防焊设计，即针对上述焊盘设计防焊挡点，将焊盘的铜面露出，连接线进行防焊覆盖；
S13、字符设计，在测试点上进行字符覆盖，将铜面完成覆盖。
3.根据权利要求2所述的PCB防字符漏印检测方法，其特征在于，所述步骤S11中所述焊盘的直径为1.5mm，两焊盘之间用0.25mm线进行边接。
4.根据权利要求2所述的PCB防字符漏印检测方法，其特征在于，所述步骤S13中行字符覆盖具体为：采用为直径2.0mm的字符块进行覆盖。
5.根据权利要求2所述的PCB防字符漏印检测方法，其特征在于，所述步骤S12中所述防焊挡点为1.7mm的防焊挡点。
CN201310617211.5A 2013-11-28 2013-11-28 一种pcb防字符漏印检测方法 Pending CN103616412A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310617211.5A CN103616412A (zh) 2013-11-28 2013-11-28 一种pcb防字符漏印检测方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310617211.5A CN103616412A (zh) 2013-11-28 2013-11-28 一种pcb防字符漏印检测方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103616412A true CN103616412A (zh) 2014-03-05

Family

ID=50167118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310617211.5A Pending CN103616412A (zh) 2013-11-28 2013-11-28 一种pcb防字符漏印检测方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103616412A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104089982A (zh) * 2014-07-11 2014-10-08 深圳市景旺电子股份有限公司 一种pcb防漏成型检测方法
CN106793473A (zh) * 2017-01-20 2017-05-31 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种文字漏印防呆测试点设计方法
CN108882503A (zh) * 2018-06-21 2018-11-23 江门崇达电路技术有限公司 一种用于检测pcb是否存在漏印字符的方法
CN108957291A (zh) * 2018-07-09 2018-12-07 湖北金禄科技有限公司 一种pcb防漏印字符的检测方法
CN112888146A (zh) * 2020-12-30 2021-06-01 珠海超群电子科技有限公司 一种线路板漏印字符的检测方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060267570A1 (en) * 2005-05-26 2006-11-30 Arkin Brian J Apparatus and method for testing bio-semiconductor integrated circuits
CN202335066U (zh) * 2011-11-14 2012-07-11 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板
CN202374564U (zh) * 2011-12-28 2012-08-08 胜华电子（惠阳）有限公司 一种线路板文字漏印检验模块
CN202941040U (zh) * 2012-12-17 2013-05-15 春焱电子科技（苏州）有限公司 具有防呆焊盘的pcb板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060267570A1 (en) * 2005-05-26 2006-11-30 Arkin Brian J Apparatus and method for testing bio-semiconductor integrated circuits
CN202335066U (zh) * 2011-11-14 2012-07-11 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板
CN202374564U (zh) * 2011-12-28 2012-08-08 胜华电子（惠阳）有限公司 一种线路板文字漏印检验模块
CN202941040U (zh) * 2012-12-17 2013-05-15 春焱电子科技（苏州）有限公司 具有防呆焊盘的pcb板

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
林金堵: "PCB阻焊膜的功能", 《印制电路信息》 *
王莹莹: "《Protel DXP电路设计实例教程》", 31 July 2008 *
赵玮: "印制电路板检测方法与标准应用", 《高校理科研究》 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104089982A (zh) * 2014-07-11 2014-10-08 深圳市景旺电子股份有限公司 一种pcb防漏成型检测方法
CN106793473A (zh) * 2017-01-20 2017-05-31 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种文字漏印防呆测试点设计方法
CN106793473B (zh) * 2017-01-20 2019-07-02 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种文字漏印防呆测试点设计方法
CN108882503A (zh) * 2018-06-21 2018-11-23 江门崇达电路技术有限公司 一种用于检测pcb是否存在漏印字符的方法
CN108957291A (zh) * 2018-07-09 2018-12-07 湖北金禄科技有限公司 一种pcb防漏印字符的检测方法
CN112888146A (zh) * 2020-12-30 2021-06-01 珠海超群电子科技有限公司 一种线路板漏印字符的检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103616412A (zh) 一种pcb防字符漏印检测方法
CN105632382A (zh) 显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法
CN106250872A (zh) 一种指纹模组及电子设备
CN104089982A (zh) 一种pcb防漏成型检测方法
CN201946973U (zh) 一种带触摸屏的移动终端静电防护装置
TW200708745A (en) Connector for measuring electrical resistance, and apparatus and method for measuring electrical resistance of circuit board
CN201213331Y (zh) 可防漏v-cut操作的pcb板
CN202374564U (zh) 一种线路板文字漏印检验模块
CN102917549A (zh) 电路板阻焊桥的加工方法
CN204406029U (zh) 掩模板的印刷调试位置比对板
CN207589264U (zh) 一种防止文字漏印的pcb板防呆结构
CN108957291A (zh) 一种pcb防漏印字符的检测方法
CN203350303U (zh) 一种用于测试手机pcb板针点导通的测试治具
CN206236903U (zh) 电路板组件及移动终端
CN203275558U (zh) 一种pcb板的碳油漏印测试pad
CN202351345U (zh) 一种pcb板上细间距排针的测试装置
CN202177779U (zh) 一种绿油菲林边对位检测装置
CN103354072B (zh) 显示装置与其检测方法
CN103925517B (zh) 一种背光模组以及液晶显示装置
CN203590593U (zh) 一种可防止通孔短路的印刷电路板
CN206378519U (zh) Ecu信号测量装置
TW200716994A (en) Circuit board inspecting apparatus and circuit board inspecting method
CN104483618A (zh) 一种线路板测试装置
CN204948497U (zh) 一种pcb电路板组件、电子设备及金属制字符识别系统
CN204305237U (zh) 一种机顶盒智能卡测试装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140305

RJ01 Rejection of invention patent application after publication