CN104089982A - 一种pcb防漏成型检测方法 - Google Patents

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testing weld
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谢伦魁
刘赟
舒时豆
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Abstract

本发明公开一种PCB防漏成型检测方法，其中，包括步骤：A.在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘；B.将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上；C.在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。本发明可直接通过电性测试进行检测，不用进行人工检查，提高了生产效率；并且优化了生产流程，降低人工检查的劳动强度；同时保证了产品品质，由于采用了测试机进行检测，避免因漏V-CUT造成漏检问题的产生。

Description

一种PCB防漏成型检测方法
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种PCB防漏成型检测方法。
背景技术
在PCB制作过程中，会将PCB单元，拼成连片设计在一块大板上，在完成相应的功能图形、防焊油墨覆盖以及相应的表面处理之后，会通过成型的方式将大板切割成需要的小单元。为便于PCB在后续元器件的装配过程中的搬运以及组装操作，一般会在PCB的出货单元边增加一条工艺边(又称折断边)；而在PCB装配完成后便手工将折断边从PCB板上分离折断，为使工艺边易于分离，在PCB成型过程中会采用V-CUT刀通过专用设备，在出货的PCB板最小单元之间，切成一定深度的槽，以便客户组装后工艺边的分离。
但在实际生产过程中，易存在漏V-CUT现象，包括整板漏V（两面）或单面漏V；当出现漏V时，需靠人工进行检查，检查出的漏V板再进行返工处理，但采用人工检查存在如下问题：
1、人工劳动强度大，人员易产生疲劳；
2、成本较高，需增加人力成本进行检验；
3、效率低，人工检验效率低，受人员因素影响较大；
4、人工操作，漏检机率大。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB防漏成型检测方法，旨在解决目前在PCB板存在漏V-CUT时需人工检查的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB防漏成型检测方法，其中，包括步骤：
A、在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘；
B、将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上；
C、在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。
所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤A中，在折断边上设计至少两个圆孔作为防漏V-CUT测试焊盘。
所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤B中，连接线与PCB单元之间的连接深度为0.05mm。
所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤A中，对防漏V-CUT测试焊盘设置防焊挡点，将防漏V-CUT测试焊盘的铜面露出。
所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述防焊挡点的直径为1.7mm。
所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述防焊挡点中包围防漏V-CUT测试焊盘的区域为防焊开窗位。
所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述步骤B中，在每一防漏V-CUT测试焊盘上设置测试点。
所述的PCB防漏成型检测方法，其中，所述防漏V-CUT测试焊盘的直径为1.5mm。
有益效果：本发明的方法效率高，可直接通过电性测试进行检测，不用进行人工检查，提高了生产效率；并且优化了生产流程，降低人工检查的劳动强度；同时保证了产品品质，由于采用了测试机进行检测，避免因漏V-CUT造成漏检问题的产生。
附图说明
图1为本发明一种PCB防漏成型检测方法较佳实施例的流程图。
图2为采用本发明的方法对PCB进行防漏成型检测的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB防漏成型检测方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种PCB防漏成型检测方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S1、在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘；
S2、将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上；
S3、在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。
具体在折断边上设计至少两个圆孔（圆PAD）作为防漏V-CUT测试焊盘。例如具体可设置两个圆PAD，作为防漏V-CUT测试焊盘，防漏V-CUT测试焊盘的直径为1.5mm。两个圆PAD之间用直径为0.25mm的连接线进行V形连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上，这样当连接线被剪断时，则两个圆PAD将处于断开状态，当连接线未被剪断，则两个圆PAD将处于导通状态。连接线与PCB单元之间的连接深度为0.05mm，可保证只有在进行V-CUT时将连接线切断，而不会从PCB单元脱落。该折断边的宽度大于或等于2mm，以便留有足够的空间设计两个圆PAD，例如设计为2mm。
然后对PCB板进行V-CUT，再对这两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试（电性测试），如果呈开路状态，则连接线被切断，说明没有漏V-CUT，如果呈导通状态，则连接线未被切断，则说明漏V-CUT。在每一防漏V-CUT测试焊盘上设置测试点，该测试点用来进行导通性测试。
本发明通过对两个圆PAD进行导通性测试即可判断PCB板是否漏V-CUT，即降低了劳动强度，又提高了生产效率。相对于传统的人工检查，电性测试更加简单、方便，生产流程得到了优化，由于采用了测试机进行检测，保证了产品品质，避免了漏检问题的产生。
进一步，所述步骤S1中，对防漏V-CUT测试焊盘设置防焊挡点，将防漏V-CUT测试焊盘的铜面露出。防焊挡点为圆形，防焊挡点的直径优选为1.7mm，其比防漏V-CUT测试焊盘的直径稍大，并且圆心重合，在所述防焊挡点中包围防漏V-CUT测试焊盘的区域为防焊开窗位。
综上所述，本发明的方法效率高，可直接通过电性测试进行检测，不用进行人工检查，提高了生产效率；并且优化了生产流程，降低人工检查的劳动强度；同时保证了产品品质，由于采用了测试机进行检测，避免因漏V-CUT造成漏检问题的产生。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种PCB防漏成型检测方法，其特征在于，包括步骤：
A、在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘；
B、将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上；
C、在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。
2.根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤A中，在折断边上设计至少两个圆孔作为防漏V-CUT测试焊盘。
3.根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤B中，连接线与PCB单元之间的连接深度为0.05mm。
4.根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤A中，对防漏V-CUT测试焊盘设置防焊挡点，将防漏V-CUT测试焊盘的铜面露出。
5.根据权利要求4所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述防焊挡点的直径为1.7mm。
6.根据权利要求4所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述防焊挡点中包围防漏V-CUT测试焊盘的区域为防焊开窗位。
7.根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述步骤B中，在每一防漏V-CUT测试焊盘上设置测试点。
8.根据权利要求1所述的PCB防漏成型检测方法，其特征在于，所述防漏V-CUT测试焊盘的直径为1.5mm。
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