CN115038247A - 金手指倒角检测方法 - Google Patents
金手指倒角检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115038247A CN115038247A CN202210841806.8A CN202210841806A CN115038247A CN 115038247 A CN115038247 A CN 115038247A CN 202210841806 A CN202210841806 A CN 202210841806A CN 115038247 A CN115038247 A CN 115038247A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chamfer
- golden finger
- chamfering
- detecting
- appearance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 53
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 11
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 claims description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
本发明涉及一种金手指倒角检测方法，该方法包括以下步骤：成型：将PNL板按出货尺寸切型，得到成型板；倒角：用倒角设备，为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角；电测：根据倒角位置上的测试点检测线路的开短；外观检测：通过外观检测设备或人力检测成型板外观异常；包装：将检测质量好的成型板，按设计要求包装入库。本申请提供的上述方案，通过在倒角位置测试点，然后将测试点与电测设备连接起来，当电测设备测试为开路时，则倒角位置已倒角，当电测设备测试为通路时，则为漏倒角，从而可以有效围堵金手指漏倒角工序，避免不良产品板出货到客户端。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别是涉及一种金手指倒角检测方法。
背景技术
在电子信息行业,印制电路板即PCB板是一个常见的电子部件。在传统技术中，会在其中开设有相应的插座和与插座连接的排线，通过插座和排线来实现各个印制电路板之间的连接。但是这样的连接方式操作繁琐，空间需求高。人们越来越多的使用金手指这样的连接方式。
所谓金手指，是指一排等间距排列分布的方焊盘，因其表层经镀铜、镀锡、镀金或镀镍而导电，形如手指，故称为“金手指”，多用于电脑内存、控制板卡、LCD显示驱动及其它功能连接部件等。
为了方便插接，PCB板金手指设计需要倒角，通常是45°，其它角度如20°、30°等，此工序只有在外观对比时才能检测出差异。然而由于人员疏忽时常有漏掉此工序的产品板出货到客户端，造成PCBA扣款。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种金手指倒角检测方法，以避免金手指漏倒角工序，防止不良产品板出货到客户端。
本发明提供了一种金手指倒角检测方法，该方法包括以下步骤：
成型：将PNL板按出货尺寸切型，得到成型板；
倒角：用倒角设备，为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角；
电测：根据倒角位置上的测试点检测线路的开短；
外观检测：通过外观检测设备或人力检测成型板外观异常；
包装：将检测质量好的成型板，按设计要求包装入库。
在其中一个实施例中，所述根据倒角位置上的测试点检测线路的开短，包括：
将倒角上的测试点通过导线与电测设备连接；
当电测设备测试为开路时，则倒角位置已倒角，当电测设备测试为通路时，则为漏倒角。
在其中一个实施例中，所述电测设备为电流检测仪；当倒角上的两个测试点之间无电流通过时，则为开路，当倒角上的两个测试点之间有电流通过时，则为通路。
在其中一个实施例中，所述金手指区域的倒角角度为20°、30°或45°。
在其中一个实施例中，在所述将PNL板按出货尺寸切型，得到成型板之前，该方法还包括：
拼板：将多个PCB拼接形成PNL板。
在其中一个实施例中，所述将多个PCB拼接形成PNL板，包括：将相同属性的PCB根据需求拼接形成PNL板。
在其中一个实施例中，所述用倒角设备为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角，包括：
对成型板上需要倒角的位置采用V-CUT加工；
蚀刻掉V-CUT加工后的金手指电镀引线铜屑；
在外形加工的时候用铣刀切削形成倒角。
在其中一个实施例中，在所述用倒角设备为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角之后，该方法还包括：
表面处理，对成型板做最终的表面处理。
在其中一个实施例中，所述通过外观检测设备或人力检测成型板外观异常，包括：
通过外观检测设备或人力检测成型板的外观、尺寸、字符、孔径、板厚、标记以及商标。
在其中一个实施例中，所述按设计要求包装入库，包括：按设计要求通过真空包装机将成型板包装后入库。本发明的有益效果包括：
本发明提供的金手指倒角检测方法，通过在倒角位置测试点，然后将测试点与电测设备连接起来，当电测设备测试为开路时，则倒角位置已倒角，当电测设备测试为通路时，则为漏倒角，从而可以有效围堵金手指漏倒角工序，避免不良产品板出货到客户端。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的金手指倒角检测方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
如图1所示，本申请提供了一种金手指倒角检测方法，该方法包括以下步骤：
步骤11：成型：将PNL板按出货尺寸切型，得到成型板；
步骤12：倒角：用倒角设备，为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角；
步骤13：电测：根据倒角位置上的测试点检测线路的开短；
步骤14：外观检测：通过外观检测设备或人力检测成型板外观异常；
步骤15：包装：将检测质量好的成型板，按设计要求包装入库。
采用上述技术方案，通过在倒角位置测试点，然后将测试点与电测设备连接起来，当电测设备测试为开路时，则倒角位置已倒角，当电测设备测试为通路时，则为漏倒角，从而可以有效围堵金手指漏倒角工序，避免不良产品板出货到客户端。
在一些实施例中，本申请中的根据倒角位置上的测试点检测线路的开短，包括：将倒角上的测试点通过导线与电测设备连接；当电测设备测试为开路时，则倒角位置已倒角，当电测设备测试为通路时，则为漏倒角。
本申请中的开路是指：电路中两点间无电流通过或阻抗值(或电阻值)非常大的导体连接时的电路状态。通路是指：用电器能够工作的电路。在闭合电路中，从电源正极流出，经过用电器，返回负极，形成完整的回路，称之为通路，也叫做闭合电路。
在检测时，当成型板已经倒角了，此时的测试点就没有和金手指接触，所以该测试点上就没有电流通过，当将电测设备和测试点通过导线连接后，电测设备检测的结果也是没有电流，即为开路状态；当成型板没有倒角时，此时的测试点位于金手指上，所以该测试点上有电流通过，可以形成完整的回路，电测设备检测的结果也是有电流通过，即为通路状态。
在一些实施例中，本申请中的电测设备为电流检测仪；当倒角上的两个测试点之间无电流通过时，则为开路，当倒角上的两个测试点之间有电流通过时，则为通路。需要说明的是，本申请中的电测设备为电流检测仪仅为示例，在其他实施例中，也可以选用其他测试设备。
在一些实施例中，本申请中的金手指区域的倒角角度为20°、30°或45°。
在一些实施例中，本申请在将PNL板按出货尺寸切型，得到成型板之前，该方法还包括：拼板：将多个PCB拼接形成PNL板。
具体地，本申请中将多个PCB拼接形成PNL板包括：首先收集各个PCB的信息，其中各个PCB的信息包括每种子板的面积、交货数量和属性，其中，该属性至少包括订单交期、订单类型、子板层数、板厚、板材、表面工艺、内层铜箔厚度、外层铜箔厚度、阻焊颜色和字符颜色等；然后将相同属性的PCB根据需求拼接形成PNL板即可。
在一些实施例中，本申请中的用倒角设备为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角，包括：对成型板上需要倒角的位置采用V-CUT加工；蚀刻掉V-CUT加工后的金手指电镀引线铜屑；在外形加工的时候用铣刀切削形成倒角。
在一些实施例中，本申请中的在用倒角设备为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角之后，该方法还包括：表面处理，对成型板做最终的表面处理。该表面处理包括喷锡，具体可以根据实际要求进行设计。
在一些实施例中，本申请中的通过外观检测设备或人力检测成型板外观异常，包括：通过外观检测设备或人力检测成型板的外观、尺寸、字符、孔径、板厚、标记以及商标。
在一些实施例中，本申请中的按设计要求包装入库，包括：按设计要求通过真空包装机将成型板包装后入库。本申请通过真空包装机将成型板包装，从而可以避免成型板遭受空气污染。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种金手指倒角检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
成型：将PNL板按出货尺寸切型，得到成型板；
倒角：用倒角设备，为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角；
电测：根据倒角位置上的测试点检测线路的开短；
外观检测：通过外观检测设备或人力检测成型板外观异常；
包装：将检测质量好的成型板，按设计要求包装入库。
2.根据权利要求1所述的金手指倒角检测方法，其特征在于，所述根据倒角位置上的测试点检测线路的开短，包括：
将倒角上的测试点通过导线与电测设备连接；
当电测设备测试为开路时，则倒角位置已倒角，当电测设备测试为通路时，则为漏倒角。
3.根据权利要求2所述的金手指倒角检测方法，其特征在于，所述电测设备为电流检测仪；当倒角上的两个测试点之间无电流通过时，则为开路，当倒角上的两个测试点之间有电流通过时，则为通路。
4.根据权利要求1所述的金手指倒角检测方法，其特征在于，所述金手指区域的倒角角度为20°、30°或45°。
5.根据权利要求1所述的金手指倒角检测方法，其特征在于，在所述将PNL板按出货尺寸切型，得到成型板之前，该方法还包括：
拼板：将多个PCB拼接形成PNL板。
6.根据权利要求5所述的金手指倒角检测方法，其特征在于，所述将多个PCB拼接形成PNL板，包括：
将相同属性的PCB根据需求拼接形成PNL板。
7.根据权利要求1所述的金手指倒角检测方法，其特征在于，所述用倒角设备为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角，包括：
对成型板上需要倒角的位置采用V-CUT加工；
蚀刻掉V-CUT加工后的金手指电镀引线铜屑；
在外形加工的时候用铣刀切削形成倒角。
8.根据权利要求1所述的金手指倒角检测方法，其特征在于，在所述用倒角设备为金手指设计的成型板按设计角度进行倒角之后，该方法还包括：
表面处理，对成型板做最终的表面处理。
9.根据权利要求1所述的金手指倒角检测方法，其特征在于，所述通过外观检测设备或人力检测成型板外观异常，包括：
通过外观检测设备或人力检测成型板的外观、尺寸、字符、孔径、板厚、标记以及商标。
10.根据权利要求1所述的金手指倒角检测方法，其特征在于，所述按设计要求包装入库，包括：
按设计要求通过真空包装机将成型板包装后入库。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210841806.8A CN115038247A (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 金手指倒角检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210841806.8A CN115038247A (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 金手指倒角检测方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115038247A true CN115038247A (zh) | 2022-09-09 |
Family
ID=83129383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210841806.8A Pending CN115038247A (zh) | 2022-07-18 | 2022-07-18 | 金手指倒角检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115038247A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103619122A (zh) * | 2013-10-31 | 2014-03-05 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种可防漏斜边的线路板和线路板制备方法 |
| CN104089982A (zh) * | 2014-07-11 | 2014-10-08 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种pcb防漏成型检测方法 |
| CN104918421A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb金手指的制作方法 |
| CN109041457A (zh) * | 2018-09-21 | 2018-12-18 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种电路板金手指倒角加工的方法 |
| CN113747667A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-12-03 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种金手指卡板插槽的加工方法 |
| CN114227150A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-03-25 | 博罗康佳精密科技有限公司 | 一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺 |
-
2022
- 2022-07-18 CN CN202210841806.8A patent/CN115038247A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103619122A (zh) * | 2013-10-31 | 2014-03-05 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种可防漏斜边的线路板和线路板制备方法 |
| CN104089982A (zh) * | 2014-07-11 | 2014-10-08 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种pcb防漏成型检测方法 |
| CN104918421A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-09-16 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb金手指的制作方法 |
| CN109041457A (zh) * | 2018-09-21 | 2018-12-18 | 四会富仕电子科技股份有限公司 | 一种电路板金手指倒角加工的方法 |
| CN113747667A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-12-03 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种金手指卡板插槽的加工方法 |
| CN114227150A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-03-25 | 博罗康佳精密科技有限公司 | 一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20100242259A1 (en) | Electronic module and method of manufacturing electronic module | |
| CN101983004B (zh) | Pcb板成品绝缘可靠性测试的图形结构及其方法 | |
| US4290015A (en) | Electrical validator for a printed circuit board test fixture and a method of validation thereof | |
| CN115038247A (zh) | 金手指倒角检测方法 | |
| KR101039049B1 (ko) | 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 | |
| CN217112603U (zh) | 一种测试电路板及测试机构 | |
| TW202414208A (zh) | 用於檢測邊界掃描互聯設備之測試針板之檢測系統 | |
| CN109061435A (zh) | 一种背钻加工能力的检测装置及方法 | |
| CN113109741A (zh) | 排线测试设备 | |
| KR101619721B1 (ko) | Pcb 검사 장치 | |
| KR100796172B1 (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브 구조 | |
| KR100795691B1 (ko) | Ｆｐｃｂ 검사용 프로브 시트 및 이를 이용한 검사방법 | |
| KR20110124638A (ko) | 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법 | |
| CN1916647A (zh) | 连接插座的测试治具及测试方法 | |
| CN114004193B (zh) | 一种pcb上锡风险的标识方法及相关装置 | |
| CN215894900U (zh) | 排线测试设备 | |
| CN113359005B (zh) | 一种用于测试pcba板针点的夹具及测试方法 | |
| CN207798989U (zh) | 一种柔性电路板连接器的开短路测试装置 | |
| CN112731111B (zh) | 一种新型pcba器件失效短路测试方法 | |
| CN112571347B (zh) | 浸没式液冷测试的连接器工装 | |
| CN213068595U (zh) | 电阻探针腐蚀传感器探头及由其构成的传感器 | |
| CN212932858U (zh) | 一种易于开短路测试的排线结构和排线 | |
| CN216911106U (zh) | 一种线路板丝印防偏检测治具 | |
| CN216771824U (zh) | 一种用于快速排查电流检测回路问题的转换装置 | |
| CN216361863U (zh) | 一种侦测识别dimm插槽不良的治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |