CN113747667A - 一种金手指卡板插槽的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及金手指卡板卡槽加工技术领域，具体公开了一种金手指卡板插槽的加工方法，该金手指卡板插槽的加工方法中在加工插槽前设置第一测试带和第二测试带，加工插槽过程去除了部分第一测试带和部分第二测试带，当插槽加工完成后，通过蚀刻工艺对残留的第一测试带和第二测试带进行指定范围去除。通过第一测试带两端的测试点测试第一测试带的通断，通过第二测试带两端的测试点测试第二测试带的通断，当第一测试带和第二测试带测试结果均为断路时，表明插槽开设合格；当第一测试带和/或第二测试带测试结果为通路时，插槽开设不合格。通过上述方法在金手指卡板开设插槽，便于对插槽的偏移情况进行检测，避免不合格的金手指卡板流向产品终端。

Description

一种金手指卡板插槽的加工方法

技术领域

本发明涉及金手指卡板卡槽加工技术领域，尤其涉及一种金手指卡板插槽的加工方法。

背景技术

内存条通过金手指与主板相连，正反两面都有金手指，这两面的金手指可以传输不同的信号，也可转输相同的信号；金手指与主板的连接是采用精密的卡槽进行。该类产品不像传统的焊接连接使用，故对金手指的单针脚及插槽、针脚到插槽边缘及中心的尺寸有严格的限制。

随着电子产品终端的个性化需求，由于主板的芯片运算速度不断提高，对于内存条的闪存速率也随之提高；导致传统的整排金手指朝着分级、分段、长短金手指发展；同时主板的插槽的精密度需要提高，对插槽的边到金手指的距离的公差提出来±2mil的需求。目前，针对插槽的偏移无法判定，进而导致金手指卡板的不良品无法控制并流向产品终端。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金手指卡板插槽的加工方法，以便于对插槽的偏移情况进行检测，避免不合格的金手指卡板流向产品终端。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种金手指卡板插槽的加工方法，该金手指卡板插槽的加工方法包括：

S01、在印制电路板设置检测图形线路，检测图形线路包括平行设置的第一测试带和第二测试带以及四个测试点，其中，第一测试带的两端分别连接有一个测试点；第二测试带的两端分别连接有一个测试点；第一测试带和第二测试带的宽度均为m；第一测试带关于第一中心线对称，第二测试带关于第二中心线对称，第一中心线和第二中心线之间的距离和待开设的插槽的宽度相同；

S02、通过二钻工艺在印制电路板开设插槽；

S03、当允许插槽的偏移量为p时，通过蚀刻工艺沿第一测试带的延伸方向将部分第一测试带去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第一测试带远离插槽的边缘起，并止于第一中心线；通过蚀刻工艺沿第二测试带的延伸方向将部分第二测试带去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第二测试带远离插槽的边缘起，并止于第二中心线；其中，a＝m/2+p；

S04、通过第一测试带两端的测试点测试第一测试带的通断；通过第二测试带两端的测试点测试第二测试带的通断；当第一测试带和/或第二测试带测试结果为通路时，插槽开设不合格，当第一测试带和第二测试带测试结果均为断路时，插槽开设合格。

优选地，在步骤S01前，通过CAM软件设计检测图形线路，并将检测图形线路转移至印制电路板。

优选地，将CAM软件设计检测图形线路通过底片工艺转移至印制电路板；或

将CAM软件设计检测图形线路通过直接成像工艺转移至印制电路板。

优选地，在步骤S03中，通过酸性蚀刻工艺完成第一测试带和第二测试带的部分去除。

优选地，在步骤S02前，对第一测试带和第二测试带进行电镀；在步骤S03中，通过碱性蚀刻工艺完成第一测试带和第二测试带的部分去除。

优选地，在步骤S04前，对测试点电镀处理。

优选地，在步骤S04前通过视觉对第一测试带和第二测试带进行观察检测。

优选地，在步骤S04前通过自动光学检测设备对第一测试带和第二测试带进行检测。

优选地，在步骤S01中，第一测试带的两端分别通过连接线连接有一个测试点；第二测试带的两端分别通过连接线连接有一个测试点。

优选地，测试点包括铜点，铜点的直径大于8mil。

本发明的有益效果为：

本发明提供一种金手指卡板插槽的加工方法，该金手指卡板插槽的加工方法在加工插槽前设置第一测试带和第二测试带，加工插槽过程去除了部分第一测试带和部分第二测试带，当插槽加工完成后，通过蚀刻工艺对残留的第一测试带和第二测试带进行指定范围的去除。通过第一测试带两端的测试点测试第一测试带的通断，通过第二测试带两端的测试点测试第二测试带的通断，当第一测试带和第二测试带测试结果均为断路时，表明插槽开设合格；当第一测试带和/或第二测试带测试结果为通路时，插槽开设不合格。通过上述方法在金手指卡板开设插槽，便于对插槽的偏移情况进行检测，避免不合格的金手指卡板流向产品终端。

附图说明

图1为本发明实施例中金手指卡板插槽的加工方法的流程图；

图2为本发明实施例中印制电路板未开设插槽的结构示意图；

图3为本发明实施例中印制电路板已开设插槽的结构示意图。

图中：

1、印制电路板；2、金手指；3、插槽；4、第一测试带；41、第一中心线；5、第二测试带；51、第二中心线；6、测试点；7、连接线。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1-3所示，本实施例提供一种金手指卡板插槽的加工方法，该金手指卡板插槽的加工方法包括以下步骤：

S01、在印制电路板1设置检测图形线路，检测图形线路包括平行设置的第一测试带4和第二测试带5以及四个测试点6，其中，第一测试带4的两端分别连接有一个测试点6；第二测试带5的两端分别连接有一个测试点6；第一测试带4和第二测试带5的宽度均为m；m可选为3mil。当然，在其他实施例中，m还可以为4mil，5mil、6mil或者10mil，并不以此为限。第一测试带4关于第一中心线41对称，第二测试带5关于第二中心线51对称，第一中心线41和第二中心线51之间的距离和待开设的插槽3的宽度相同。

S02、通过二钻工艺在印制电路板1的第一中心线41和第二中心线51之间开设插槽3。

S03、当允许插槽3的偏移量为p时，通过蚀刻工艺沿第一测试带4的延伸方向将部分第一测试带4去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第一测试带4远离插槽3的边缘起，并止于第一中心线41；通过蚀刻工艺沿第二测试带5的延伸方向将部分第二测试带5去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第二测试带5远离插槽3的边缘起，并止于第二中心线51；其中，a＝m/2+p。可选地，p为0.2mil，a为1.7mil。当然，在其他实施例中，p还可以为0.1mil、0.3mil等其他数值，或者根据实际要求设置。其中，关于p，当公差为±0.2时，p为0.2。

S04、通过第一测试带4两端的测试点6测试第一测试带4的通断；通过第二测试带5两端的测试点6测试第二测试带5的通断；当第一测试带4和/或第二测试带5测试结果为通路时，插槽3开设不合格，即插槽3的至少一个边与最近的金手指2之间的距离大于公差要求，进而导致插槽3的中心与最近的金手指2之间的距离大于公差要求，当第一测试带4和第二测试带5测试结果均为断路时，插槽3开设合格。

通过上述方法在金手指卡板开设插槽3，便于对插槽3的偏移情况进行检测，避免不合格的金手指卡板流向产品终端。

另外，在二钻过程中，由于存在振动的因素，使得附着在金手指卡板上的线路容易脱落，尤其是当线路宽度小于0.3mil时，在二钻过程中更容易脱落。因此，导致后期测试过程出现误差。本实施例中，在二钻时，将第一测试带4和第二测试带5的宽度设置在1.5mil或者更宽，使得在二钻过程不会从金手指卡板脱落，再通过蚀刻工艺将指定宽度的测试带进行去除，如果第一测试带4和/或第二测试带5还有残留，则会在测试过程导通，则证明插槽3的开设偏移或插槽3的宽度较窄等其他瑕疵。

优选地，在步骤S01前，通过CAM(计算机辅助制造)软件设计检测图形线路，并将检测图形线路转移至印制电路板1。通过该工艺能对检测图形线路进行快速设计与调整。

可选地，将CAM软件设计检测图形线路通过底片工艺转移至印制电路板1。在其他实施例中，将CAM软件设计检测图形线路通过直接成像工艺转移至印制电路板1。通过上述方法能将检测图形线路转移至印制电路板1。

本实施例中，优选地，在步骤S03中，通过酸性蚀刻工艺完成第一测试带4和第二测试带5的部分去除。需要说明的是，酸性蚀刻工艺属于本领域的常规设置，因此，其具体流程与参数在此不再赘述。

在另一实施例中，在步骤S02前，对第一测试带4和第二测试带5进行电镀；在步骤S03中，通过碱性蚀刻工艺完成第一测试带4和第二测试带5的部分去除。借助电镀的工艺，使得第一测试带4和第二测试带5具有良好的耐磨性、导电性能、耐腐蚀、耐高温、防氧化及改变表面张力等特性，不易受到划伤或者脱落，提高了第一测试带4和第二测试带5的牢固性，避免后期测试时出现误差。

可选地，在步骤S04前，对测试点6电镀处理。该设置使得测试点6具有良好的耐磨性、导电性能、耐腐蚀、耐高温、防氧化及改变表面张力等特性，避免加工过程被划伤，便于提高测试精准度。

关于电镀工艺，本实施例中，优选地，对测试点6、第一测试带4和/或第二测试带5进行镀金或者镀银处理。

优选地，在步骤S04前，将印制电路板1加工为小板。其中，小板是应用到产品中的独立板材，且为本领域技术人员所熟知，因此，其具体结构在此不再赘述。

本实施例中，可选地，在步骤S04前通过视觉对第一测试带4和第二测试带5进行观察检测，即目测第一测试带4和第二测试带5。当能看到第一测试带4或者第二测试带5时，证明插槽3的至少一个边的位置出现偏移，导致插槽3的开设不合格。另外，也避免了后期对第一测试带4和第二测试带5进行通断测试，提高了检测效率。

在其他实施例中，为提高观测的精准度，在步骤S04前通过自动光学检测设备对第一测试带4和第二测试带5进行检测。当能检测到第一测试带4或者第二测试带5时，证明插槽3的至少一个边的位置出现偏移，导致插槽3的开设不合格。

在二钻工艺中，对第一测试带4和第二测试带5造成部分损伤，进而可能会导致后期无法找到测试点6。本实施例中，优选地，在步骤S01中，第一测试带4的两端分别通过连接线7连接有一个测试点6；第二测试带5的两端分别通过连接线7连接有一个测试点6。该设置使得测试点6远离插槽3的两个侧边，避免加工过程造成损伤。本实施例中，优选地，测试点6和插槽3的边缘之间的距离为1-2mm。

优选地，测试点6包括铜点，铜点的直径大于8mil。铜点的直径可以为10mil、12mil或15mil等。该设置使得测试点6不会脱落，且可以通过金手指卡板自身的铜箔加工而成，降低生产成本。优选地，第一测试带4和第二测试带5也均通过铜箔加工而成。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S01、在印制电路板(1)设置检测图形线路，检测图形线路包括平行设置的第一测试带(4)和第二测试带(5)以及四个测试点(6)，其中，第一测试带(4)的两端分别连接有一个测试点(6)；第二测试带(5)的两端分别连接有一个测试点(6)；第一测试带(4)和第二测试带(5)的宽度均为m；第一测试带(4)关于第一中心线(41)对称，第二测试带(5)关于第二中心线(51)对称，第一中心线(41)和第二中心线(51)之间的距离和待开设的插槽(3)的宽度相同；

S02、通过二钻工艺在印制电路板(1)开设插槽(3)；

S03、当允许插槽(3)的偏移量为p时，通过蚀刻工艺沿第一测试带(4)的延伸方向将部分第一测试带(4)去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第一测试带(4)远离插槽(3)的边缘起，并止于第一中心线(41)；通过蚀刻工艺沿第二测试带(5)的延伸方向将部分第二测试带(5)去除，蚀刻宽度为a，蚀刻范围自第二测试带(5)远离插槽(3)的边缘起，并止于第二中心线(51)；其中，a＝m/2+p；

S04、通过第一测试带(4)两端的测试点(6)测试第一测试带(4)的通断；通过第二测试带(5)两端的测试点(6)测试第二测试带(5)的通断；当第一测试带(4)和/或第二测试带(5)测试结果为通路时，插槽(3)开设不合格，当第一测试带(4)和第二测试带(5)测试结果均为断路时，插槽(3)开设合格。

2.根据权利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步骤S01前，通过CAM软件设计检测图形线路，并将检测图形线路转移至印制电路板(1)。

3.根据权利要求2所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，将CAM软件设计检测图形线路通过底片工艺转移至印制电路板(1)；或

将CAM软件设计检测图形线路通过直接成像工艺转移至印制电路板(1)。

4.根据权利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步骤S03中，通过酸性蚀刻工艺完成第一测试带(4)和第二测试带(5)的部分去除。

5.根据权利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步骤S02前，对第一测试带(4)和第二测试带(5)进行电镀；在步骤S03中，通过碱性蚀刻工艺完成第一测试带(4)和第二测试带(5)的部分去除。

6.根据权利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步骤S04前，对测试点(6)电镀处理。

7.根据权利要求1-6任一项所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步骤S04前通过视觉对第一测试带(4)和第二测试带(5)进行观察检测。

8.根据权利要求7所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步骤S04前通过自动光学检测设备对第一测试带(4)和第二测试带(5)进行检测。

9.根据权利要求1所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，在步骤S01中，第一测试带(4)的两端分别通过连接线(7)连接有一个测试点(6)；第二测试带(5)的两端分别通过连接线(7)连接有一个测试点(6)。

10.根据权利要求9所述的金手指卡板插槽的加工方法，其特征在于，测试点(6)包括铜点，铜点的直径大于8mil。

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