CN112533399A - 一种pcb板金属化半孔制作工艺 - Google Patents

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彭四清
蔡功强
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Abstract

本发明涉及一种PCB板金属化半孔制作工艺，步骤一：内层开料；步骤二：内层图形转移；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：钻孔；步骤六：沉铜；步骤七：面铜及孔电镀；步骤八：图形转移；步骤九：酸性蚀刻；步骤十：外层AOI；步骤十一：阻焊；步骤十二:印选化湿膜：步骤十三:沉金；步骤十四：退选化湿膜；步骤十五：选化塞孔，通过选化湿膜塞金属化孔；步骤十六：印选化湿膜；步骤十七：烘烤；步骤十八：锣半孔制作；步骤十九：蚀刻，锣完半孔后通过蚀刻将孔内铜皮，披锋处理干净；步骤二十：退膜；步骤二十一：外形加工。金属化半孔的加工过程中的铜皮和披锋通过蚀刻取出，锣半孔放在PCB板外形电镀之后进行，也解决外发图形电镀加工良率低问题。

Description

一种PCB板金属化半孔制作工艺
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，更具体地，涉及一种PCB板金属化半孔制作工艺。
背景技术
随着电子信息产业的飞速发展，对电子行业的基础部件印制电路板提出很高的要求，通讯技术的进步，使得蓝牙模块半孔PCB需求逐步增加，常规的生产工艺的流程为：1、开料，按拼板尺寸610mm*520mm开出芯板，芯板厚度0.35mm 1/1(不含铜)；2、内层图形转，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形，内层线宽量测最小为3.9miL；3、内层AOI，检查内层的开短路等缺陷并作出修正；4、压合，棕化叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后板厚度测量为1.48mm；5、钻孔，利用钻孔资料进行钻孔加工，1.2mm孔径的半孔一同钻出； 6、沉铜，孔金属化，背光测试9.5级；7、全板电镀，以15ASF的电流密度全板电镀30min，孔铜厚度5-8um；8、外层图形转移，贴干膜，以5-7阶曝光尺(21阶曝光尺)完成外层线路曝光，并进行显影；9、图形电镀，以16ASF的电流密度电镀60min，最终完成孔铜在22-26um，面铜40-46um，镀铜完成后镀锡，锡厚控制在4-6um；10、锣半孔制作；11、外层AOI，检查外层的开短路等缺陷并作出修正；12、阻焊，丝印阻焊及文字，此板阻焊为绿油，检测阻焊厚度线角最小8um，丝印文字和印选化湿膜；13、沉金，全板沉镍金，镍厚5um，金厚2uinch；14、外型，锣外型，外型公差+/-0.10mm； 15、电测试，测试检查成品板的电气性能； 16、终检，检查成品板的外观性不良； 17、出货。但是半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起，披锋残留问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题，残留在半金属化孔内的铜皮和披锋在焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。
发明内容
本发明为克服上述现有技术中的问题，提供一种PCB板金属化半孔制作工艺，能够在锣半孔后将铜皮和披锋处理干净。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种PCB板金属化半孔制作工艺，步骤一：内层开料；步骤二：内层图形转移；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：钻孔；步骤六：沉铜；步骤七：面铜及孔电镀；步骤八：图形转移；步骤九：酸性蚀刻；步骤十：外层AOI；步骤十一：阻焊；步骤十二：印选化湿膜； 步骤十三：沉金；步骤十四：退选化湿膜；步骤十五：选化塞孔，通过选化湿膜塞金属化孔；步骤十六：印选化湿膜；步骤十七：烘烤；步骤十八：锣半孔制作；步骤十九：蚀刻，锣完半孔后通过蚀刻将孔内的铜皮和披锋处理干净；步骤二十：退膜；步骤二十一：外形加工。
在上述的技术方案中，采用锣半孔后蚀刻工艺，倒卷的铜皮和披锋，在蚀刻时去除。而在蚀刻过程中通过选化湿膜塞孔及印选化湿膜保护金面，避免了蚀刻过程中孔内铜层和金面不受到影响。
优选的，在所述锣半孔制作中，采用双刃锣刀进行锣半孔，且铣切速度8-10mm/s,转速40000-45000RPM.每把锣刀锣程控制在4.5-5m以内。
优选的，在所述步骤四中，压合过程中的叠板厚度小于等于3-5mm。
优选的，在所述步骤五中，钻孔过程中控制孔壁粗糙度在25.4微米以内，以提高孔壁镀铜层结合力。
优选的，在所述步骤十七中，烘烤温度为100-115度。PCB板分为两面进行烘烤，第一面烘烤时间为4-6分钟，第一面烘烤时间为8-11分钟。在该温度和时间下，避免了温度过高造成金面发黄（氧化）和退膜不干净，也避免了温度低造成半孔的铜层和金面受到蚀刻药水腐蚀。
与现有技术相比，有益效果是：金属化半孔的加工过程中的铜皮和披锋通过蚀刻取出，锣半孔放在PCB板外形电镀之后进行，也解决外发图形电镀加工良率低问题。
附图说明
图1为本发明的一种PCB板金属化半孔制作工艺的流程图。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”“长”“短”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的具体描述。
实施例
如图1所示为一种PCB板金属化半孔制作工艺的实施例，步骤一：内层开料，；步骤二：内层图形转移；步骤三：内层AOI；步骤四：压合，压合过程中的叠板厚度小于等于4mm；步骤五：钻孔，钻孔过程中控制孔壁粗糙度在25.4微米以内，以提高孔壁镀铜层结合力；步骤六：沉铜；步骤七：面铜及孔电镀；以18ASF的电流密度全板电镀80min，孔铜22-26um，面铜40-46um，步骤八：图形转移；步骤九：酸性蚀刻；步骤十：外层AOI；步骤十一：阻焊 ；步骤十二：印选化湿膜 步骤十三：沉金；步骤十四：退选化湿膜；步骤十五：选化塞孔，通过选化湿膜塞金属化孔；步骤十六：印选化湿膜；步骤十七：烘烤，烘烤温度为100-115度。PCB板分为两面进行烘烤，第一面烘烤时间为4-6分钟，第一面烘烤时间为8-11分钟。在该温度和时间下，避免了温度过高造成金面发黄（氧化）和退膜不干净，也避免了温度低造成半孔的铜层和金面受到蚀刻药水腐蚀；步骤十八：锣半孔制作，采用双刃锣刀进行锣半孔，且铣切速度8-10mm/s,转速42000RPM.每把锣刀锣程控制在5m以内；步骤十九：蚀刻，锣完半孔后通过蚀刻将孔内的铜皮和披锋处理干净；步骤二十：退膜；步骤二十一：外形加工。
本实施例的工作原理：采用锣半孔后蚀刻工艺，倒卷的铜皮和披锋，在蚀刻时去除。而在蚀刻过程中通过选化湿膜塞孔及印选化湿膜保护金面，避免了蚀刻过程中孔内铜层和金面不受到影响。
本实施例的有益效果：金属化半孔的加工过程中的铜皮和披锋通过蚀刻取出，锣半孔放在PCB板外形电镀之后进行，也解决外发图形电镀加工良率低问题。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，包括如下的步骤：
步骤一：内层开料；步骤二：内层图形转移；步骤三：内层AOI；步骤四：压合；步骤五：钻孔；步骤六：沉铜；步骤七：面铜及孔电镀；步骤八：图形转移；步骤九：酸性蚀刻；步骤十：外层AOI；步骤十一：阻焊；步骤十二：印选化湿膜：步骤十三：沉金；步骤十四：退选化湿膜；步骤十五：选化塞孔，通过选化湿膜塞金属化孔；步骤十六：印选化湿膜；步骤十七：烘烤；步骤十八：锣半孔制作；步骤十九：蚀刻，锣完半孔后通过蚀刻将孔内铜皮，披锋处理干净；步骤二十：退膜；步骤二十一：外形加工。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，在所述锣半孔制作中，采用双刃锣刀进行锣半孔，且铣切速度8-10mm/s,转速40000-45000RPM.每把锣刀锣程控制在4.5-5m以内。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，在所述步骤四中，压合过程中的叠板厚度小于等于3-5mm。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，在所述步骤五中，钻孔过程中控制孔壁粗糙度在25.4微米以内。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，在所述步骤十七中，烘烤温度为100-115度。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板金属化半孔制作工艺，其特征在于，在所述步骤十七中，PCB板分为两面进行烘烤，第一面烘烤时间为4-6分钟，第一面烘烤时间为8-11分钟。
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