CN109041457A - 一种电路板金手指倒角加工的方法 - Google Patents

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何小国
黄明安
胡小义
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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Abstract

本发明的目的是提供一种电路板金手指倒角加工的方法，本发明通过使用V‑CUT机对倒角位置进行切割，采用湿膜干膜覆盖和蚀刻的方法去除金手指引线残留铜屑，最后外形切除多余的V‑CUT部分，实现了快速加工电路板金手指倒角。

Description

一种电路板金手指倒角加工的方法
技术领域
本发明涉及一种电路板（PCB）倒角加工的方法。
背景技术
通常电路板靠近板边的位置会设置一些长方形的金属触片，用于线路板之间的电路和线号的连接,这些金属触片属于线路板上布线的一部分，为了提高该部位耐插拔、耐磨擦、导电性和抗氧化性，一般在其表面电镀镍金，由于其状似手指，又有镀金，故俗称金手指。
由于金手指对金厚的要求，采用化学镀的方法难以做到，一般采用电镀的方法，需在设计时就在金手指部位添加用于电镀时传导电流的引线，电镀金手指后通常采用数控铣床成型，然后用倒角机在金手指部分加工一定的角度方便插入。
由于金手指部位的引线在切割时不可避免的会有铜屑残留，这些残留的铜屑容易粘附在相邻金手指之间导致短路，所以如何去除金手指引线残铜的影响，成为电路板制造中的一大难点，亟需解决。
业界常用的去除金手指引线残铜影响的方法：在镀金手指前，印刷抗镀金保护膜将金手指引线覆盖，使金手指引线不镀上金。
镀金完成后，除去引线上的保护膜；然后在金手指外的其他部位贴抗蚀刻膜，蚀刻掉金手指引线。
综上，发明人认为此工艺在实际作业过程中，采用倒角机加工金手指效率很慢；采用以上方法仍不能完全去除引线，还是有铜屑残留导致短路的风险，还需要有一种更彻底的方法来解决这个问题。
发明内容
本发明提供一种快速简单金手指制作方法，不仅生产效率成倍增加，而且可以解决电路板金手指电镀引线的残留铜屑的问题。
为了达成上述目的，本发明采用以下技术方案：
a、准备待进行金手指倒角加工的电路板，此电路板已经加工完了电镀金手指。
b、把金手指正常电镀金后的电路板表面全部印刷抗镀金保护湿膜和贴上干膜，只在板边露出倒角位置对位标识线。
c、对需要倒角的位置采用V-CUT加工。
d、蚀刻掉V-CUT加工后的金手指电镀引线铜屑。
e、退除板面覆盖的干膜和湿膜。
f、在外形加工的时候用铣刀切削掉四分之三的V-CUT槽，残余部分形成了倒角。
本发明一种电路板金手指加工方法，通过在线路板上将金手指和电镀引线一次成形，电镀金后将金手指覆盖，然后采用合适的V-CUT倒角，将通常的倒角工艺提前，再通过蚀刻机蚀刻残余铜屑，最后剥膜，得到无铜屑残留和不需另外倒角的金手指。
这种方法既提高了生产效率，不需要额外添加倒角机；又通过一次蚀刻，解决了金手指铜屑残留的问题。
附图说明
附图1是金手指倒角的截面图示。
101电路板， 102 V-CUT切割部分， 103 铣刀切削部分。
具体实施方式
本发明是一种电路板金手指倒角加工的方法，能够解决金手指倒角的效率低下的问题，又能解决制造过程中铜屑残留的问题。下面结合附图1对本发明的具体实施方式作一个详细说明。
a、准备待进行金手指倒角加工的电路板101，线路板的厚度为1.6mm，此线路板已经加工完了电镀金手指。
b、把金手指正常电镀金后的电路板表面全部印刷抗镀金保护湿膜和贴上干膜，只在板边露出倒角位置对位标识线。
c、对需要倒角的位置采用V-CUT机切割掉一部分102，倒角角度α与V-CUT刀角度β之间的关系为：
β=180°-2*α
V-CUT切割深度=2*倒角深度。
d、采用酸性蚀刻机，蚀刻量为18um，蚀刻掉V-CUT加工后的金手指电镀引线铜屑。
e、采用普通退膜机退除板面覆盖的干膜和湿膜。
f、在外形加工的时候用铣刀切削掉四分之三部分103的V-CUT槽，v-cut切割线与铣刀切割线形成了倒角：
铣切边到金手指距离=倒角深度*ctgα。
本发明通过使用V-CUT机对倒角位置进行切割，采用湿膜干膜覆盖和蚀刻的方法去除金手指引线残留铜屑，最后外形切割掉多余的V-CUT部分，实现了快速加工电路板金手指倒角。
利用本发明的方法，不需要添加专门的倒角设备，生产效率高，成本低。
本发明只是对一种电路板金手指倒角加工的方法的描述，可以按照本发明进行其他形式的倒角加工，在线路板制造领域，本发明在具体的实施方式和应用范围上会有改变之处，所以本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种电路板金手指倒角加工的方法，其特征在于采用以下步骤实现：
a、准备待进行金手指倒角加工的电路板；
b、把金手指正常电镀金后的电路板表面全部印刷抗镀金保护湿膜和贴上干膜；
c、对需要倒角的位置采用V-CUT加工；
d、蚀刻掉V-CUT加工后的金手指电镀引线铜屑；
e、退除板面覆盖的干膜和湿膜；
f、在外形加工的时候用铣刀切削形成了倒角。
2.根据权利要求1所述的方法步骤a，其特征在于待倒角的电路板已经电镀完成了金手指和引线。
3.根据权利要求1所述的方法步骤b，其特征在于先印刷一层湿膜在贴上一层干膜。
4.根据权利要求1所述的方法步骤c，其特征在于采用V-CUT的方法加工倒角的斜边。
5.根据权利要求1所述的方法步骤d，其特征在于采用蚀刻的方法去除V-CUT后的引线残留铜屑。
6.根据权利要求1所述的方法步骤e，其特征在于采用普通的退膜机去除干膜和湿膜。
7.根据权利要求1所述的方法步骤f，其特征在于采用普通的外形加工切削掉V-CUT部分，剩余部分与V-CUT形成的所需的倒角。
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