CN107734876A - Pcb板镀金手指的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了PCB板镀金手指的方法。该PCB板镀金手指的方法包括如下步骤：提供PCB板；对PCB板进行前处理；将PCB板上需镀金手指区域以及需镀引线区域采用屏蔽层盖住；在PCB板上屏蔽层外的区域沉金，沉金完成后除去屏蔽层；在PCB板上除需镀金手指外的区域丝印一湿膜，湿膜靠近需镀金手指区域的边缘距需镀金手指区域至少0.05mm；将湿膜进行预烤；在PCB板的需镀金手指区域镀金手指；除去湿膜；蚀刻除去金手指的引线；对PCB板进行后处理，得到PCB板成品。本发明所述PCB板镀金手指的方法，可以除去PCB板上金手指的引线，其工艺要求不高，成本低，适于批量生产；制作的PCB板品质稳定。

Description

PCB板镀金手指的方法
技术领域
本发明涉及PCB板镀金手指的方法技术领域，具体涉及一种PCB板镀金手指的方法。
背景技术
随着电子行业的高速发展，前沿尖端及特殊产品的需求迫切，简单的单双面线路板已满足不了市场，PCB企业需研发精度更高、线路更细、复杂多元化的产品才能在百花齐放的行业内谋得一生存之地。在PCB线路板的制作过程中，需要在板上镀金手指(Goldfinger)，通过金手指传送信号。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为"金手指"。
普遍的PCB设计为等长Gold finger，通过引线导电电镍金和机械数控锣掉引线的方式最后除去引线，达到镀Gold finger的目的。而目前在很多产品上需要镀长度不同的Gold finger，在去除引线时，数控锣刀无法将短的Gold finger位上的引线锣掉，造成引线残留，对客户端上线带来信号、连通异常等问题；并且数控锣刀可能会损坏金手指。一些厂商为了解决等长或长短的Gold finger无引线镀金的目的，是通过增加层数埋引线的方式达到该效果，此方案流程操作复杂、工艺要求高，并且制作成本高，不适合批量生产。
发明内容
基于此，本发明提供一种PCB板镀金手指的方法，其采用简便的方法除去PCB板上金手指的引线，其工艺要求不高，成本低，适于批量生产；制作的PCB板品质稳定。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB板镀金手指的方法，包括如下步骤：
提供PCB板；
对所述PCB板进行前处理；
将所述PCB板上需镀金手指区域以及需镀引线区域采用屏蔽层盖住；
在所述PCB板上屏蔽层外的区域沉金，沉金完成后除去所述屏蔽层；
在所述PCB板上除需镀金手指外的区域丝印一湿膜，所述湿膜靠近所述需镀金手指区域的边缘距所述需镀金手指区域至少0.05mm；
将所述湿膜在70℃-75℃温度下预烤15min-25min；
在所述PCB板的需镀金手指区域镀金手指；
除去所述湿膜；
采用与铜反应不与金反应的蚀刻药水蚀刻除去所述金手指的引线；
对所述PCB板进行后处理，得到所述PCB板成品。
上述的PCB板镀金手指的方法，在一次阻焊完成后，通过设置屏蔽层，进行沉金，然后添加丝印湿膜、蚀刻等工序，方便镀金手指，最后去掉湿膜，采用蚀刻方式去掉引线，解决了长短Gold finger残留引线的问题，相比现有的方法，其工艺简单，对操作的要求低，并且处理成本相对较低，更加适于批量生产；同时，制作的PCB板成品品质稳定。
在其中一些实施例中，所述金手指数量为多个，多个所述金手指至少具有两种不同长度。
在其中一些实施例中，所述屏蔽层为胶纸。
在其中一些实施例中，所述湿膜为菲林。
在其中一些实施例中，所述蚀刻药水为过硫酸钠溶液。
在其中一些实施例中，所述湿膜采用氢氧化钠溶液溶除。
在其中一些实施例中，所述对所述PCB板进行后处理的步骤包括：对所述PCB板进行微刻处理，然后采用数控锣刀进行修边处理。
在其中一些实施例中，所述对所述PCB板进行前处理的步骤包括：在所述PCB板上进行沉铜、电镀。
在其中一些实施例中，所述在PCB板上进行沉铜、电镀的步骤之前还包括步骤：对PCB板进行内层加工，并进行层压、钻孔。
在其中一些实施例中，所述在所述PCB板上进行沉铜、电镀的步骤之后还包括步骤：在所述PCB板上除需镀金手指外的区域进行阻焊，然后印刷字符，进行阻抗测试。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例所述PCB板镀金手指的方法的流程图；
图2是图1所述PCB板镀金手指的方法中覆盖屏蔽层的结构示意图；
图3是图1所述PCB板镀金手指的方法中覆盖湿膜的结构示意图；
图4是图1所述PCB板镀金手指的方法制备的PCB板成品示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
实施例
请参照图1至图4，为本发明的一种PCB板镀金手指的方法，为在PCB板上镀上金手指，并且采用简便的工艺除去镀金手指的引线。
本发明一较佳实施例所述的PCB板镀金手指的方法，包括如下的步骤：
提供PCB板10；
对PCB板10进行前处理；
将PCB板10上需镀金手指区域20以及需镀引线区域30采用屏蔽层40盖住，然后对PCB板10沉金，沉金完成后除去屏蔽层40；
在PCB板10上除需镀金手指外的区域50丝印一湿膜60，湿膜60靠近需镀金手指区域50的边缘距需镀金手指区域50的长度H至少0.05mm；并将湿膜60在70℃-75℃温度下预烤15min-25min；
在PCB板10上需镀金手指区域20镀金手指70；其中的金手指70至少有两种不同的长度，即长短金手指。还可以有两种以上的长度。
除去PCB板10上的湿膜60；
采用与铜反应不与金反应的蚀刻药水蚀刻除去金手指70的引线71；
对PCB板10进行后处理，得到PCB板成品。
其中的前处理包括开料、钻孔、沉铜板电、线路、图电、蚀刻、外层蚀检、阻焊、字符、烤板、阻抗测试、沉金等工序，后处理包括V-CUT、机锣、测试、终检、包装等工序。
上述的PCB板镀金手指的方法，在一次阻焊完成后，通过设置屏蔽层，进行沉金，然后添加丝印湿膜、蚀刻等工序，方便镀金手指，最后去掉湿膜，采用蚀刻方式去掉引线，解决了长短Gold finger残留引线的问题，相比现有的方法，其工艺简单，对操作的要求低，并且处理成本相对较低，更加适于批量生产；同时，制作的PCB板成品品质稳定。
请参照图1，具体地，本发明一较佳实施例所述的PCB板镀金手指的方法，包括如下的步骤：
提供PCB板10，该PCB板10为原始未经过处理的板。
然后对上述的PCB板1010进行前处理。具体是：根据工艺要求及尺寸规格用裁切机将整齐的板裁切成所需要的规格；对PCB板10进行内层加工，并进行层压、钻孔；在PCB板10上进行沉铜、电镀，在PCB板10上形成化学薄铜层，以进行导电；然后在PCB板10上印刷线路，进行图电、蚀刻工艺，并检查PCB板10的外层，选取合格的PCB板10进行下一步处理；在PCB板10上除需镀金手指外的区域50进行阻焊，然后印刷字符，再进行烤板与阻抗测试。
请参照图2，将PCB板10上需镀金手指区域20以及需镀引线区域30采用胶纸40盖住，以形成屏蔽层，然后对PCB板10沉金，沉金完成后通过撕除等方式除去胶纸40。
请参照图3，在PCB板10上除需镀金手指外的区域50通过丝印的方式盖上一菲林60，菲林60靠近需镀金手指区域20的边缘距需镀金手指区域20的长度H为0.05mm；并将菲林60在70℃-75℃温度下预烤15min-25min；其中，菲林60靠近需镀金手指区域20的边缘距需镀金手指区域20的距离还可以是0.08mm、0.1mm等，只要能够防止侧蚀现象对需镀金手指区域20的影响即可。但该距离越小越好，这样能够最大限度地保护PCB板10，更好地镀金手指。
在PCB板10上需镀金手指区域20镀金手指70。具体可以是：利用覆盖金手指及其引线区域的镀金导线进行镀金，镀金的形状根据金手指的需求而定。可以理解地，还可以采用其他的现有的方式镀金手指。金手指70数量为多个，多个金手指70至少具有两种不同长度，即该PCB板10上的金手指为长短金手指。
除去PCB板10上的菲林60。其中菲林60可以采用氢氧化钠碱性溶液溶解后除去的方式。也可以采用其他的方式。
采用与铜反应不与金反应的蚀刻药水例如过硫酸钠溶液蚀刻除去金手指70的引线71。
对PCB板10进行后处理，得到PCB板成品，参照图4。具体地，后处理包括：对除去引线71的PCB板10进行微刻处理。然后采用数控锣刀进行修边处理。最后进行测试、终检、包装。
采用上述的方法，能够制备无引线的长短金手指，且不会损伤金手指，制备的PCB板成品品质稳定。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种PCB板镀金手指的方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供PCB板；
对所述PCB板进行前处理；
将所述PCB板上需镀金手指区域以及需镀引线区域采用屏蔽层盖住；
在所述PCB板上屏蔽层外的区域沉金，沉金完成后除去所述屏蔽层；
在所述PCB板上除需镀金手指外的区域丝印一湿膜，所述湿膜靠近所述需镀金手指区域的边缘距所述需镀金手指区域至少0.05mm；
将所述湿膜在70℃-75℃温度下预烤15min-25min；
在所述PCB板的需镀金手指区域镀金手指；
除去所述湿膜；
采用与铜反应不与金反应的蚀刻药水蚀刻除去所述金手指的引线；
对所述PCB板进行后处理，得到所述PCB板成品。
2.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述金手指数量为多个，多个所述金手指至少具有两种不同长度。
3.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述屏蔽层为胶纸。
4.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述湿膜为菲林。
5.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述蚀刻药水为过硫酸钠溶液。
6.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述湿膜采用氢氧化钠溶液溶除。
7.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述对所述PCB板进行后处理的步骤包括：对所述PCB板进行微刻处理，然后采用数控锣刀进行修边处理。
8.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述对所述PCB板进行前处理的步骤包括：在所述PCB板上进行沉铜、电镀。
9.根据权利要求8所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述在PCB板上进行沉铜、电镀的步骤之前还包括步骤：对PCB板进行内层加工，并进行层压、钻孔。
10.根据权利要求8所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述在所述PCB板上进行沉铜、电镀的步骤之后还包括步骤：在所述PCB板上除需镀金手指外的区域进行阻焊，然后印刷字符，进行阻抗测试。
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