CN106535504A - 全板镀镍金半槽孔的制作工艺 - Google Patents

全板镀镍金半槽孔的制作工艺 Download PDF

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王海燕
黄力
罗家伟
姜磊华
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Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
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    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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Abstract

本发明提供了一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，先通过机械操作制作半槽孔，将半槽孔的铜质批锋通过蚀刻方式处理掉，再进行相关镀铜、镀镍和镀金的工艺流程。本发明的有益效果在于：在线路板镀镍金之前就将半槽孔制作出来，然后再进行相关镀铜、镀镍、镀金的处理，避免出现因机械操作使槽孔镀镍层在铣槽过程中产生的镍层批锋不能通过蚀刻完全去除的问题，提高了线路板的可靠性。

Description

全板镀镍金半槽孔的制作工艺
技术领域
本发明涉及线路板制造领域，尤其是指一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺。
背景技术
线路板应用中，常会遇到需要拼板、叠板的情况，常见于子母板，其中子板上设有贴装芯片、小型模块等电路，这种子板作为一个部件与母板相连，如果采用插针、引线的连接方式，焊盘、插座、插针会使这种子母板的优势荡然无存，因此，在这类子板的板边上制作出镀镍金的半槽孔，通过镀镍金半槽孔将子板与母板焊接起来显然能使结合板的体积更为小巧，同时性能及可靠性也可以得到很好的保证。
现有制作镀镍金半槽孔的工艺是对镀完镍金的通孔，采用正反两次钻孔除批锋后，再铣成半槽孔，但是由于半槽孔中间有空腔，且金属铜镍的质地软、延展性好，在铣槽的操作中，孔壁上特别是孔环上的金属铜镍在受铣刀的刀刃挤压时，会向内弯曲产生金属丝，即会出现批锋，而这种镍层批锋在外层蚀刻处理中不能通过蚀刻去除，因而在SMT厂进行焊接的时候，这种镍层批锋会导致焊脚不牢、虚焊，严重时还会导致两个引脚被桥接短路，造成产品报废，增加企业成本。
因此需要一种有效去除镍层批锋的新工艺。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种不会出现镍层批锋的全板镀镍金半槽孔的工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为，一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，依次包括以下步骤：
S1、对线路板进行全板电镀处理；
S2、对线路板进行全板镀锡处理；
S3、对线路板进行铣制处理；
S4、对线路板进行蚀刻处理；
S5、将线路板上不需要镀镍金的部分用干膜覆盖住；
S6、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀铜处理；
S7、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀镍、镀金处理；
S8、将线路板用干膜盖住，只露出半槽孔的位置；
S9、对线路板的半槽孔进行局部加厚金处理。
进一步的，步骤S1的全板电镀处理以1.1ASD的电流密度参数对线路板镀铜55-65min，使孔铜厚度大于10μm。
进一步的，步骤S2的全板镀锡处理先以0.8-1.2ASD的电流密度参数对线路板镀铜27-33min，再以1.1-1.5ASD的电流密度参数对线路板镀锡14-18min。
进一步的，步骤S3的铣制处理包括在线路板板边铣制半槽孔的步骤。
进一步的，步骤S4的蚀刻处理将孔壁上的铜质毛刺和铜质批锋蚀刻去除，而后对线路板进行退锡处理。
进一步的，步骤S6的镀铜处理将铜厚增加到23-27μm。
进一步的，步骤S7的镀镍镀金处理将需要镀镍金的部分表铜上镀镍3-5μm，再在镍层上镀金0.05-0.075μm。
进一步的，步骤S9的加厚金处理将金层厚度增加到1.1μm以上。
进一步的，步骤S1之前还包括开料、内层线路制作、内层AOI、压合、外层钻孔、外层沉铜的步骤。
进一步的，步骤S9之后还依次包括外层蚀刻、外层AOI、丝印阻焊、字符、外型、电测试、终检、FQA、包装的步骤。
本发明的有益效果在于：在线路板镀镍金之前就将半槽孔制作出来，然后再进行相关镀铜、镀镍、镀金的处理，避免出现因机械操作使槽孔镀镍层在铣槽过程中产生的镍层批锋不能通过蚀刻完全去除的问题，提高了线路板的可靠性。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体流程：
图1为本发明的工艺流程示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，依次包括以下步骤：
S1、对线路板进行全板电镀处理；
S2、对线路板进行全板镀锡处理；
S3、对线路板进行铣制处理；
S4、对线路板进行蚀刻处理；
S5、将线路板上不需要镀镍金的部分用干膜覆盖住；
S6、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀铜处理；
S7、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀镍、镀金处理；
S8、将线路板用干膜盖住，只露出半槽孔的位置；
S9、对线路板的半槽孔进行局部加厚金处理。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在线路板镀镍金之前就将半槽孔制作出来，然后再进行相关镀铜、镀镍、镀金的处理，避免出现因机械操作使槽孔镀镍层在铣槽过程中产生的镍层批锋不能通过蚀刻完全去除的问题，提高了线路板的可靠性。
实施示例
先对线路板以1.1ASD的电流密度参数对全板电镀60min，此时孔铜厚度大于10μm，再对线路板以1.0ASD的电流密度参数对全板镀铜30min，进一步增加孔铜厚度，再以1.3ASD的电流密度参数对全板镀锡16min，然后通过机械加工如钻、铣的方式制作半槽孔，将半槽孔制作完毕的线路板放进蚀刻工位，将孔壁的铜质批锋蚀刻干净后，将线路板洗净、烘干，用干膜覆盖线路板，露出需要镀镍金的部分，先将铜层加厚，使铜层达到25.4μm，再进行镀镍、镀金处理，使线路板的镍金层厚度达到客户要求，然后将半槽孔位置露出，线路板其他部分用干膜覆盖，再对半槽孔进行镀镍镀金，使金层厚度达到1.1μm以上，之后即可按常规工艺流程对线路板进行处理。
实施例1
步骤S1的全板电镀处理以1.1ASD的电流密度参数对线路板镀铜55-65min，使孔铜厚度大于10μm。
实施例2
步骤S2的全板镀锡处理先以0.8-1.2ASD的电流密度参数对线路板镀铜27-33min，再以1.1-1.5ASD的电流密度参数对线路板镀锡14-18min。
本实施例中，先镀铜再镀锡可以保证镀锡层能更牢固地附着在线路板上。
实施例3
步骤S3的铣制处理包括在线路板板边铣制半槽孔的步骤。
本实施例中，可以直接将线路板板边铣制出半槽孔，亦可以对半槽孔做预处理，比如在通孔需铣除与保留的交界处沿铣除方向进行预铣除处理，在之后的铣板处理中再制成半槽孔。
实施例4
步骤S4的蚀刻处理将孔壁上的铜质批锋蚀刻去除，而后对线路板进行退锡处理。
本实施例中，蚀刻速度可以根据具体铜厚调整，例如面铜为1OZ时，蚀刻速度为3.5-4.5min；面铜为2OZ时，蚀刻速度为2-2.5min。
实施例5
步骤S6的镀铜处理将铜厚增加到23-27μm。
将铜厚增加到23-27μm，有利于后续镀镍和镀金的附着。
实施例6
步骤S7的镀镍镀金处理将需要镀镍金的部分表铜上镀镍3-5μm，再在镍层上镀金0.05-0.075μm。
在表铜上镀镍有利于金层的附着。
实施例7
步骤S8的加厚金处理将金层厚度增加到1.1μm以上。
将镀金层厚度增加到1.1μm以上，有利于线路板的导电性能和耐用度。
实施例8
步骤S1之前还包括开料、内层线路制作、内层AOI、压合、外层钻孔、外层沉铜的步骤。
以此工艺流程处理线路板，能保证生产效率最大化。
实施例9
步骤S9之后还依次包括外层蚀刻、外层AOI、丝印阻焊、字符、外型、电测试、终检、FQA、包装的步骤。
以此工艺流程处理线路板，能保证生产效率最大化。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种全板镀镍金半槽孔的制作工艺，依次包括以下步骤：
S1、对线路板进行全板电镀处理；
S2、对线路板进行全板镀锡处理；
S3、对线路板进行铣制处理；
S4、对线路板进行蚀刻处理；
S5、将线路板上不需要镀镍金的部分用干膜覆盖住；
S6、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀铜处理；
S7、对线路板上需要镀镍金的部分进行镀镍、镀金处理；
S8、将线路板用干膜盖住，只露出半槽孔的位置；
S9、对线路板的半槽孔进行局部加厚金处理。
2.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S1的全板电镀处理以1.1ASD的电流密度参数对线路板镀铜55-65min，使孔铜厚度大于10μm。
3.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S2的全板镀锡处理先以0.8-1.2ASD的电流密度参数对线路板镀铜27-33min，再以1.1-1.5ASD的电流密度参数对线路板镀锡14-18min。
4.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S3的铣制处理包括在线路板板边铣制半槽孔的步骤。
5.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S4的蚀刻处理将孔壁上的铜质批锋蚀刻去除，而后对线路板进行退锡处理。
6.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S6的镀铜处理将铜厚增加到23-27μm。
7.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S7的镀镍镀金处理将需要镀镍金的部分表铜上镀镍3-5μm，再在镍层上镀金0.05-0.075μm。
8.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S9的加厚金处理将金层厚度增加到1.1μm以上。
9.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S1之前还包括开料、内层线路制作、内层AOI、压合、外层钻孔、外层沉铜的步骤。
10.如权利要求1所述的全板镀镍金半槽孔的制作工艺，其特征在于：步骤S9之后还依次包括外层蚀刻、外层AOI、丝印阻焊、字符、外型、电测试、终检、FQA、包装的步骤。
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