CN105430874A - 印刷电路板二次钻孔防漏检测结构和方法 - Google Patents

印刷电路板二次钻孔防漏检测结构和方法 Download PDF

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    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板二次钻孔防漏检测结构和方法，工作片的边缘设有至少一组二钻检漏电路，每组所述二钻检漏电路由两个焊盘和一条连接两所述焊盘的线路构成，所述线路的宽度小于等于二钻钻针的直径的三分之一，所述焊盘的尺寸大于等于6mil。在二次钻孔时，最后一步将该二钻检漏电路的线路钻开，利用该线路是二次钻孔作业时的最后步骤这一特性，对该二钻检漏电路进行开短路测试，若测试结果为短路，则判定该工作片的二次钻孔有漏钻；若测试结果为开路，则判定该工作片的二次钻孔没有漏钻。本发明对二次钻孔进行一次性的高效检漏，并且结果准确无漏检可能，不仅在二次钻孔检漏耗费工时上具有飞跃性突破，更提高了二次钻孔检漏的准确性。

Description

印刷电路板二次钻孔防漏检测结构和方法
技术领域
本发明属于印刷电路板的制造领域，具体涉及二次钻孔检漏技术领域。
背景技术
印刷电路板的成品一般称之为“出货片”，出货片可以供给下游厂家进行插件及焊接等作业。而印刷电路板在制造过程中出货片一般并非单片进行生产，为了提高作业效率，目前，都是将多个出货片通过一定的规律进行排版，使这些印刷电路板被排布在同一版面上进行同步生产，而这种排布着多个印刷电路板进行同步作业的板子被称之为“工作片”，印刷电路板在进行生产制造时，都是以工作片为单位进行生产的，成型以后或元件安装完成后将其分开成单片。
需要进行二次钻孔的印刷电路板产品一般是在印刷电路板成型之后对工作片进行二次钻孔，二次钻孔完成以后，需要对每一片印刷电路板单片进行二次钻孔检漏。目前，二次钻孔检漏是将每一片印刷电路板单片全部通过验孔机进行检测。由于一块工作片具有多片印刷电路板单片，即需要多片印刷电路板单片100％过验孔机进行检测，例如，一块具有15片印刷电路板单片的工作片在二次钻孔之后，需要对其15片印刷电路板单片100％经过验孔机检测，即产生了15倍的工作量，而且在此检测过程中，也可能由于机器的原因或其他原因发生漏检，造成结果不准确而导致下游厂家制程不良。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种印刷电路板二次钻孔防漏检测结构和方法，该印刷电路板二次钻孔防漏检测结构和方法通过增加简单的结构配合巧妙的方法就能对二次钻孔进行一次性的高效检漏，并且结果准确无漏检可能，不仅在二次钻孔检漏耗费工时上具有飞跃性突破，更提高了二次钻孔检漏的准确性。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种印刷电路板二次钻孔防漏检测结构，一块工作片排布有多块印刷电路板单片，所述工作片的边缘设有至少一组二钻检漏电路，每组所述二钻检漏电路由两个焊盘(PAD)和一条连接两所述焊盘的线路构成，所述线路的宽度小于等于二钻钻针的直径的三分之一，所述焊盘的尺寸大于等于6mil。
进一步地说，所述焊盘为铜焊盘。
进一步地说，所述线路为铜线路。
进一步地说，所述二钻钻针的直径为0.3㎜-1.0㎜。
进一步地说，所述二钻钻针的直径为0.6㎜，所述线路的宽度小于等于0.2㎜。
进一步地说，所述焊盘为方形或圆形。
进一步地说，所述线路为直线型。
进一步地说，所述二钻检漏电路设有一组或两组。
一种采用上述的印刷电路板二次钻孔防漏检测结构的二钻检漏方法，按下述步骤进行：
一、在二次钻孔的过程中，二钻钻针在对工作片进行二次钻孔后，最后一步是用二钻钻针把所述二钻检漏电路的线路钻开；
二、在二钻检漏过程中，对工作片的二钻检漏电路进行开短路测试，若测试结果为短路，则判定该工作片的二次钻孔有漏钻；若测试结果为开路，则判定该工作片的二次钻孔没有漏钻。
本发明的有益效果是：本发明主要是在工作片便于增设二钻检漏电路，该二钻检漏电路由两个焊盘以及连接两焊盘的线路构成，在二次钻孔时，最后一步将该二钻检漏电路的线路钻开，利用该线路是二次钻孔作业时的最后步骤这一特性，对该二钻检漏电路进行开短路测试，若测试结果为短路，则判定该工作片的二次钻孔有漏钻；若测试结果为开路，则判定该工作片的二次钻孔没有漏钻。
附图说明
图1为本发明未进行二次钻孔的结构示意图；
图2为本发明经过二次钻孔后的结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
实施例：一种印刷电路板二次钻孔防漏检测结构，一块工作片1排布有多块印刷电路板单片11，所述工作片的边缘设有一组二钻检漏电路12，每组所述二钻检漏电路由两个焊盘(PAD)121和一条连接两所述焊盘的线路122构成，所述线路的宽度小于等于二钻钻针的直径的三分之一，所述焊盘的尺寸大于等于6mil。所述焊盘为铜焊盘。所述线路为铜线路。所述二钻钻针的直径为0.6㎜，所述线路的宽度小于等于0.2㎜。所述焊盘为方形或圆形。所述线路为直线型。
采用上述的印刷电路板二次钻孔防漏检测结构的二钻检漏方法，按下述步骤进行：
一、在二次钻孔的过程中，二钻钻针在对工作片进行二次钻孔后，最后一步是用二钻钻针把所述二钻检漏电路的线路钻开；
二、在二钻检漏过程中，对工作片的二钻检漏电路进行开短路测试，若测试结果为短路，则判定该工作片的二次钻孔有漏钻；若测试结果为开路，则判定该工作片的二次钻孔没有漏钻。
本发明利用钻开二钻检漏电路的线路是二次钻孔作业时的最后步骤这一特性，若该线路是被钻开的，则表明该工作片进行过完整的二次钻孔，若该线路是完好的，则表明该工作片并没有经过二次钻孔或者没有完成全部的二次钻孔。因此，只需对二次钻孔以后的工作片上的二钻检漏电路进行开短路测试，通过检测出线路的开路或短路，从而判断二次钻孔是否有漏钻。

Claims (9)

1.一种印刷电路板二次钻孔防漏检测结构，其特征在于：一块工作片(1)排布有多块印刷电路板单片(11)，所述工作片的边缘设有至少一组二钻检漏电路(12)，每组所述二钻检漏电路由两个焊盘(121)和一条连接两所述焊盘的线路(122)构成，所述线路的宽度小于等于二钻钻针的直径的三分之一，所述焊盘的尺寸大于等于6mil。
2.如权利要求1所述的印刷电路板二次钻孔防漏检测结构，其特征在于：所述焊盘为铜焊盘。
3.如权利要求1所述的印刷电路板二次钻孔防漏检测结构，其特征在于：所述线路为铜线路。
4.如权利要求1所述的印刷电路板二次钻孔防漏检测结构，其特征在于：所述二钻钻针的直径为0.3㎜-1.0㎜。
5.如权利要求4所述的印刷电路板二次钻孔防漏检测结构，其特征在于：所述二钻钻针的直径为0.6㎜，所述线路的宽度小于等于0.2㎜。
6.如权利要求1所述的印刷电路板二次钻孔防漏检测结构，其特征在于：所述焊盘为方形或圆形。
7.如权利要求1所述的印刷电路板二次钻孔防漏检测结构，其特征在于：所述线路为直线型。
8.如权利要求1所述的印刷电路板二次钻孔防漏检测结构，其特征在于：所述二钻检漏电路设有一组或两组。
9.一种采用如权利要求1所述的印刷电路板二次钻孔防漏检测结构的二钻检漏方法，其特征在于：按下述步骤进行：
一、在二次钻孔的过程中，二钻钻针在对工作片进行二次钻孔后，最后一步是用二钻钻针把所述二钻检漏电路的线路钻开；
二、在二钻检漏过程中，对工作片的二钻检漏电路进行开短路测试，若测试结果为短路，则判定该工作片的二次钻孔有漏钻；若测试结果为开路，则判定该工作片的二次钻孔没有漏钻。
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