CN108882503A - 一种用于检测pcb是否存在漏印字符的方法 - Google Patents

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王文明
韩磊
胡善勇
杨林
曹雪春
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法。本发明通过在工艺边设置由铜线连接的两字符检测PAD，印字符时一同在字符检测PAD上印字符油墨，然后检测PCB的电气性能时一同检测两个字符检测PAD的开短路状态，即可判断该PCB是否存在漏印字符的问题。若PCB的外层已印字符，因印字符时一同在字符检测PAD上印字符油墨形成遮挡块，且字符油墨不导电，检测电气性能时，两检测针分别落在两遮挡块上时会显示开路状态；若PCB的外层漏印字符，因未进行印字符油墨的工序，字符检测PAD上未制作由字符油墨形成的遮挡块，检测电气性能时，两检测针分别直接落在两字符检测PAD上时会显示短路状态。

Description

一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法。
背景技术
随着电子产品线路精细化，功能多样化的发展，需在印制电路板(PCB)上安装的元器件越来越多，为了更好地识别和安装元器件，在PCB生产时，会在PCB板面制作阻焊层后再使用字符油墨加印字符来进行标识和说明。但实际生产过程中，由于当前PCB功能越来越丰富，要求安装的元器件越来越集中，结构设计越来越复杂，生产工序及流程繁琐，加上人工失误等情况，常常会出现板面漏印字符的现象，并且由于漏印字符不会对PCB造成功能性影响，往往很难检查漏印字符的问题，需到后期装配元器件时才发现该问题，这会给后续元器件装配带来很大的不便和困难。
发明内容
本发明针对现有PCB生产中对于漏印字符问题除人工观察外无其它更准确及自动化的检测方法，很难发现PCB存在漏印字符的问题，通过在工艺边设置两字符检测PAD，检测该两字符检测PAD的导通情况，从而用于检测PCB是否存在漏印字符，进而可防止产品中存在漏印字符的PCB产品。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，包括以下步骤：
S1、在生产板的外层制作外层线路，同时在生产板的外层的工艺边上制作两个通过铜线相连的字符检测PAD。所述生产板是依次经压合、钻孔、沉铜、全板电镀加工处理后的板。
优选的，所述字符检测PAD呈直径为1.00mm的圆形。
优选的，制作了字符检测PAD的外层，在后续加工中需在该外层上印字符。即，若生产板仅需单面印字符，只需在需印字符的那一外层制作字符检测PAD即可；若生产板需双面印字符，则在生产板的两外层均制作字符检测PAD。
S2、在生产板的外层制作阻焊层，所述阻焊层在字符检测PAD处设置开窗使字符检测PAD完全露出。
优选的，所述阻焊层位于字符检测PAD处的开窗呈直径为1.50mm的开窗，且开窗与字符检测PAD同圆心。
S3、用字符油墨在生产板的外层印字符，同时在字符检测PAD处印字符油墨以形成遮挡块，所述遮挡块完全覆盖检测PAD。
优选的，遮挡块呈直径为2.00mm的圆形，且遮挡块与字符检测PAD同圆心。
S4、对生产板进行表面处理和成型加工后，制得PCB；检测PCB的电气性能的同时检测同一外层上两个字符检测PAD处的开短路状态；若显示短路状态，则表示该外层漏印字符；若显示开路状态，则表示该外层已印字符。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在工艺边设置由铜线连接的两字符检测PAD，印字符时一同在字符检测PAD上印字符油墨，然后检测PCB的电气性能时一同检测两个字符检测PAD的开短路状态。若PCB的外层已印字符，因印字符时一同在字符检测PAD上印字符油墨形成遮挡块，且字符油墨不导电，检测电气性能时，两检测针分别落在两遮挡块上(即字符检测PAD处)时会显示开路状态；若PCB的外层漏印字符，因未进行印字符油墨的工序，字符检测PAD上未制作由字符油墨形成的遮挡块，检测电气性能时，两检测针分别直接落在两字符检测PAD上时会显示短路状态。因此，通过在检查PCB的电气性能的同时检测两字符检测PAD处的开短路状态即可判断该PCB是否存在漏印字符的问题。
附图说明
图1为实施例中在工艺边上制作了两由铜线连接的字符检测PAD的生产板的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，本实施例中需检测是否存在漏印字符的生产板需双面印字符，生产板外层上用于制作外层线路的区域称为外层线路区域，外层线路区域的外周为工艺边。
具体步骤如下：
(1)根据现有技术，依次进行开料、内层线路制作及内层AOI后制得内层板；通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体形成多层的生产板，然后依次对生产板进行外层钻孔、沉铜和全板电镀，形成具有金属化孔的生产板。
(2)采用现有的正片工艺加工生产板，在生产板的外层制作外层线路，同时在生产板的外层的工艺边上制作两个通过铜线相连的字符检测PAD。在本实施例中，字符检测PAD呈直径为1.00mm的圆形。并且，因本实施例生产的PCB需双面印字符，因此在生产板的两外层均分别制作两字符检测PAD。
在工艺边上制作了两由铜线连接的字符检测PAD的生产板的示意图如图1所示。
(3)采用现有的阻焊层制作工艺在生产板的外层制作阻焊层，且在字符检测PAD处设置开窗使字符检测PAD完全露出。本实施例中，开窗呈直径为1.50mm的开窗，且开窗与字符检测PAD同圆心。
(4)采用现有的丝印字符的工艺，用字符油墨在生产板的外层印字符，同时在字符检测PAD处印字符油墨以形成遮挡块，本实施例中，遮挡块呈直径为2.00mm的圆形，且遮挡块与字符检测PAD同圆心，使遮挡块完全覆盖检测PAD。
(5)根据现有技术对生产板进行后工序加工，如依次进行表面处理和成型加工，制得PCB。
(6)对PCB进行电气性能检测，同时检测同一外层上两个字符检测PAD处的开短路状态。若显示短路状态，则表示该外层漏印字符；若显示开路状态，则表示该外层已印字符。
(7)对PCB进行外观等其它项目的检测后，合格的产品按要求封装。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板的外层制作外层线路，同时在生产板的外层的工艺边上制作两个通过铜线相连的字符检测PAD；
S2、在生产板的外层制作阻焊层，所述阻焊层在字符检测PAD处设置开窗使字符检测PAD完全露出；
S3、用字符油墨在生产板的外层印字符，同时在字符检测PAD处印字符油墨以形成遮挡块，所述遮挡块完全覆盖检测PAD；
S4、对生产板进行表面处理和成型加工后，制得PCB；检测PCB的电气性能的同时检测同一外层上两个字符检测PAD的开短路状态；若显示短路状态，则表示该外层漏印字符；若显示开路状态，则表示该外层已印字符。
2.根据权利要求1所述的用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，其特征在于，所述字符检测PAD呈直径为1.00mm的圆形。
3.根据权利要求2所述的用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，其特征在于，所述阻焊层位于字符检测PAD处的开窗呈直径为1.50mm的开窗，且开窗与字符检测PAD同圆心。
4.根据权利要求3所述的用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，其特征在于，遮挡块呈直径为2.00mm的圆形，且遮挡块与字符检测PAD同圆心。
5.根据权利要求1所述的用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，其特征在于，步骤S1中，制作了字符检测PAD的外层，在后续加工中需在该外层上印字符。
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