CN108551731A - 一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法 - Google Patents
一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108551731A CN108551731A CN201810196516.6A CN201810196516A CN108551731A CN 108551731 A CN108551731 A CN 108551731A CN 201810196516 A CN201810196516 A CN 201810196516A CN 108551731 A CN108551731 A CN 108551731A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- aperture
- metallic
- metallic hole
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1438—Treating holes after another process, e.g. coating holes after coating the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于制作金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。
背景技术
线路板又称印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)。线路板的生产包括线路设计与制造两个环节，线路板的制造以前期的线路设计为依据，制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→退膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料进行外层钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。其中，对于同时具有金属化孔和非金属化孔的线路板，现有技术进行外层钻孔时，通常是将金属化孔和非金属化孔的孔位一起钻出，因此后续只能采用正片工艺制作外层线路，无法使用负片工艺加工。采用正片工艺加工时，需先用干膜封住非金属化孔的孔口以避免图形电镀时在孔壁镀上铜锡，但由于封非金属化孔孔口的干膜比孔口大，退膜及蚀刻后，孔口处会出现一个环状的基材裸露面，影响产品的品质。
发明内容
本发明针对现有技术制作同时具有金属化孔和非金属化孔的线路板时，非金属化孔的孔口处会有环状基材面裸露的问题，提供一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法。
一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法，包括以下步骤：
S1、根据钻带资料在多层板上钻用于制作金属化孔的孔位。
步骤S1中所述多层板为通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的生产板。
S2、对多层板进行沉铜和全板电镀处理，步骤S1所钻的孔位金属化。
S3、根据钻带资料在多层板上钻非金属化孔。
S4、通过正片工艺在多层板上制作外层线路；其中，在多层板上由膜形成的外层线路图形中，非金属化孔的孔口处无膜覆盖。
进一步的，步骤S4中，在多层板上由干膜形成的外层线路图形中，非金属化孔的孔口处无干膜覆盖。
更进一步的，步骤S4：依次对多层板进行贴膜、曝光、显影处理，在多层板上形成外层线路图形，所述外层线路图形在非金属化孔孔口处无干膜；然后对多层板依次进行电镀铜、电镀锡、退膜、蚀刻和退锡处理。
S5、根据现有技术进行后工序加工，制得线路板成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过调整优化线路板的生产流程，将用于形成金属化孔的孔位和非金属化孔分开制作，且在沉铜和全板电镀后正片工艺前钻非金属化孔，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，后续电镀铜锡时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害，彻底解决了现有技术存在非金属化孔孔口处露基材的问题。
说明书附图
图1为实施例中对多层板进行电镀铜和电镀锡处理后非金属化孔处的局部剖面结构示意图；
图2为比较例1中对多层板进行电镀铜和电镀锡处理后非金属化孔处的局部剖面结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种线路板的制作方法，尤其涉及在线路板上制作孔口无基材裸露的非金属化孔的方法。具体步骤如下：
(1)、开料：按拼板尺寸720mm×620mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm。
(2)、制作内层线路：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出线路，内层线宽量测为3mil，制得内层芯板；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)压合：根据板厚选择棕化速度。外层铜箔、内层芯板及半固化片叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，形成多层板。
(4)一次外层钻孔：根据钻带资料在多层板上钻经后工序加工后作为金属化孔的孔位。在该工序中暂不钻非金属化孔，金属化孔的孔位与非金属化孔分开制作。
(5)沉铜与全板电镀：对多层板依次进行沉铜工序处理和全板电镀工序处理，使多层板上的孔金属化。
(6)二次外层钻孔：根据钻带资料在多层板上钻非金属化孔。
(7)制作外层线路(以正片工艺的方式制作外层线路，但外层线路图形中在非金属化孔孔口处无干膜覆盖，即非金属化孔孔口不盖膜)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形，外层线路图形在非金属化孔孔口处无干膜。
图形电镀，在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是使用无铅锡阳极并以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚5μm。图形电镀后非金属化孔处的局部剖面结构示意图如图1所示，由于非金属化孔的孔壁无沉铜，图形电镀时不会在非金属化孔的孔壁上形成镀层，即外层线路图形无需在非金属化孔的孔口处形成干膜覆盖，非金属化孔也不会被金属化，但因非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，在电镀铜锡时会形成镀层，非金属化孔孔口处底铜的侧壁被锡镀层包裹，从而可保护非金属化孔孔口在蚀刻流程中免受侧蚀侵害。
然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，然后将多层板置于40-60℃下烘干并检查外层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷的报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(8)阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符，阻焊前处理包括将多层板置于40-60℃下烘干。
(9)表面处理：对多层板进行无铅喷锡表面处理，所述无铅喷锡表面处理的工艺流程如下：对多层板进行磨板处理→在多层板上涂助焊剂→对多层板进行垂直喷锡→根据现有技术进行喷锡后处理。具体的，使用尼龙针刷进行磨板，尼龙针刷上的尼龙针刷丝所含磨料的粒度是1000#，且设置磨痕宽度为13-16mm。
(10)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得线路板。
(11)电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节。
(12)终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
对比例1
本对比例提供一种线路板的制作方法，尤其涉及在线路板上制作非金属化孔的方法。具体步骤与实施例的步骤相比较，步骤(1)-(5)相同，不同之处主要在于沉铜和全板电镀后，先进行图形电镀，再进行二次外层钻孔，然后再进行其它后工序。步骤(6)如下：
制作外层线路(以正片工艺的方式制作外层线路，且图形电镀后进行二次外层钻孔，然后再退膜、蚀刻)：
外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形。
图形电镀，在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是使用无铅锡阳极并以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚5μm。
二次外层钻孔，根据钻带资料在多层板上钻非金属化孔。二次外层钻孔后非金属化孔处的局部剖面结构示意图如图2所示，由于新钻出的非金属化孔孔口处底铜的侧壁裸露，无锡镀层包裹，在蚀刻时会被侧蚀，孔口处仍存在露基材的问题。
然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，然后将多层板置于40-60℃下烘干并检查外层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷的报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
后工序(阻焊、丝印字符、表面处理、成型、电气性能测试、终检)与实施例的一致。
对比例2
本对比例提供一种线路板的制作方法，尤其涉及在线路板上制作非金属化孔的方法。具体步骤与实施例的步骤相比较，步骤(1)-(5)相同，不同之处主要在于沉铜和全板电镀后，先采用正片工艺制作外层线路，然后再进行二次外层钻孔，接着再进行其它后工序。步骤(6)如下：
制作外层线路(以正片工艺的方式制作外层线路)：
外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形。
图形电镀，在多层板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是使用无铅锡阳极并以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚5μm。
然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。
二次外层钻孔，根据钻带资料在多层板上钻非金属化孔。由于蚀刻后多层板上的铜线裸露无保护，此时进行钻孔易出现披锋和撞伤线路等品质缺陷。
然后将多层板置于40-60℃下烘干并检查外层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷的报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
后工序(阻焊、丝印字符、表面处理、成型、电气性能测试、终检)与实施例的一致。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (4)
1.一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、根据钻带资料在多层板上钻用于制作金属化孔的孔位；
S2、对多层板进行沉铜和全板电镀处理，步骤S1所钻的孔位金属化；
S3、根据钻带资料在多层板上钻非金属化孔；
S4、通过正片工艺在多层板上制作外层线路；其中，在多层板上由膜形成的外层线路图形中，非金属化孔的孔口处无膜覆盖；
S5、根据现有技术进行后工序加工，制得线路板成品。
2.根据权利要求1所述一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在多层板上由干膜形成的外层线路图形中，非金属化孔的孔口处无干膜覆盖。
3.根据权利要求2所述一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法，其特征在于，步骤S4：依次对多层板进行贴膜、曝光、显影处理，在多层板上形成外层线路图形，所述外层线路图形在非金属化孔孔口处无干膜；然后对多层板依次进行电镀铜、电镀锡、退膜、蚀刻和退锡处理。
4.根据权利要求1所述一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述多层板为通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的生产板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810196516.6A CN108551731B (zh) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810196516.6A CN108551731B (zh) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108551731A true CN108551731A (zh) | 2018-09-18 |
| CN108551731B CN108551731B (zh) | 2020-03-24 |
Family
ID=63516105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810196516.6A Active CN108551731B (zh) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108551731B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110493964A (zh) * | 2019-09-11 | 2019-11-22 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种无蚀刻环的非金属化孔的制作方法 |
| CN112969290A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 珠海杰赛科技有限公司 | Pcb上孔的制造工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104883820A (zh) * | 2015-05-20 | 2015-09-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法 |
| CN105517373A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-04-20 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb背板外层线路图形的制作方法 |
| CN107231764A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-10-03 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法 |
-
2018
- 2018-03-09 CN CN201810196516.6A patent/CN108551731B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104883820A (zh) * | 2015-05-20 | 2015-09-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法 |
| CN105517373A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-04-20 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb背板外层线路图形的制作方法 |
| CN107231764A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-10-03 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提高台阶平台精度的阶梯线路板的制作方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110493964A (zh) * | 2019-09-11 | 2019-11-22 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种无蚀刻环的非金属化孔的制作方法 |
| CN112969290A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 珠海杰赛科技有限公司 | Pcb上孔的制造工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108551731B (zh) | 2020-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104717846B (zh) | 一种pcb中金属化槽孔的制作方法 | |
| CN106973507A (zh) | 一种树脂塞孔线路板的制作方法 | |
| CN107027245B (zh) | 一种阻焊桥的制作方法 | |
| CN107567191B (zh) | 一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法 | |
| CN106961796B (zh) | 一种便于检测背钻孔精度的pcb的制作方法 | |
| CN105848423B (zh) | 一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的pcb的制作方法 | |
| CN108430159A (zh) | 一种超大尺寸印制板激光钻孔方法 | |
| CN104507257A (zh) | 一种pcb成型方法 | |
| CN110248474A (zh) | 一种高频高速任意层hdi板激光盲孔的制作方法 | |
| CN109195344A (zh) | 一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法 | |
| CN108770238A (zh) | 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法 | |
| CN104378931B (zh) | 一种pcb中金属化沉孔的制作方法 | |
| CN108449883A (zh) | 一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法 | |
| CN108200734A (zh) | 一种生产正凹蚀印制电路板的方法 | |
| CN110430677A (zh) | 一种改善背钻孔披锋及压接孔偏小的pcb制备方法 | |
| CN107708316A (zh) | 一种超精细线路的制作方法 | |
| CN111787698B (zh) | 一种z字槽孔加工方法 | |
| CN106793578A (zh) | 一种电厚金孔的pcb制作方法 | |
| CN108289388A (zh) | 一种预防上锡不良的pcb制作方法 | |
| CN108556045A (zh) | 一种钻直角槽孔的方法 | |
| CN108551731A (zh) | 一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法 | |
| CN108366497A (zh) | 一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法 | |
| CN106714453A (zh) | 一种假性刚挠结合板及其制备方法 | |
| CN110225675A (zh) | 一种薄芯板线路板的制作方法 | |
| CN105517373B (zh) | 一种pcb背板外层线路图形的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |