TW201417639A - 電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板，所述電路板形成有產品部及除產品部以外之非產品部；所述產品部形成有防焊層；所述非產品部包括一測試區，所述測試區形成有複數防焊圖形及複數焊盤，所述複數防焊圖形均為環狀，每個所述防焊圖形對應並包圍一個所述焊盤，每個所述防焊圖形之內邊緣線均遠離與所述防焊圖形相對應之所述焊盤。本發明還提供一種上述電路板之製作方法。

Description

電路板及其製作方法

本發明涉及電路板檢測技術，尤其涉及一種印刷有防焊油墨之電路板及印刷有防焊油墨之電路板之製作方法。

於電路板製作工藝中，為了保護電路板外層之線路層，通常於電路板外層印刷防焊油墨。一般的，電路板外層之線路層上設置有複數焊盤，所述焊盤用於與電子零件及其他物件相電連接。防焊油墨有絕緣之作用，故，防焊油墨並不印刷於焊盤上，從而於焊盤位置以及焊盤周圍一個較小區域形成防焊開窗。

目前，為滿足現代電子產品輕薄化之趨勢，電子零件設計越來越密集，致使焊盤亦越來越密集，焊盤之間之間距亦越來越小。焊盤間距之減少亦導致防焊油墨之開窗亦越來越小。為防止防焊油墨印刷偏位從而印刷到焊盤上，對防焊油墨之印刷精度要求越來越嚴格，同時，對防焊油墨印刷品質之檢測亦日趨嚴格，對防焊油墨是否印刷到焊盤上之檢查亦由原來之逐個直接目視改為人工放大鏡逐個檢查。焊盤密集時，人工逐個檢查產品上之防焊油墨是否印刷到焊盤上非常耗費人力，且常常有存在漏失狀況，使生產效率較低，且使異常板流入用戶端之風險提高。

有鑒於此，有必要提供一種印刷有防焊油墨之電路板及印刷有防焊油墨之電路板之製作方法，以提升生產效率。

一種電路板，所述電路板形成有產品部及除產品部以外之非產品部；所述產品部形成防焊層；所述非產品部包括一測試區，所述測試區形成有複數防焊圖形及複數焊盤，所述複數防焊圖形均為環狀，每個所述防焊圖形對應並包圍一個所述焊盤，每個所述防焊圖形之內邊緣線均遠離與所述防焊圖形相對應之所述焊盤。

一種電路板之製作方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板形成有產品部及除產品部以外之非產品部；所述非產品部包括一測試區，所述測試區形成有複數焊盤；於所述產品部形成防焊層，同時於所述測試區形成複數防焊圖形，形成一電路板，其中，所述複數防焊圖形均為環狀，每個所述防焊圖形對應並包圍一個所述焊盤，設置每個所述防焊圖形之內邊緣線均遠離與所述防焊圖形相對應之所述焊盤。檢測所述防焊圖形之內邊緣線是否與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述防焊圖形相對應之所述焊盤，如果一個所述防焊圖形之內邊緣線未與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線相接觸，則判定所述產品部之防焊層偏位小於所述防焊圖形之內邊緣線與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線之距離之設定值，如果一個所述防焊圖形之內邊緣線與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線相接觸，則判定所述產品部之防焊層偏位大致等於所述防焊圖形之內邊緣線與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線之距離之設定值，如果一個所述防焊圖形之內邊緣線覆蓋上與所述防焊圖形相對應之所述焊盤，則判定所述產品部之防焊層偏位大於所述防焊圖形之內邊緣線與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線之距離之設定值。

本技術方案提供之電路板及其製作方法，藉由檢測所述測試區之複數防焊圖形之性能，從而可以得到所述產品部之防焊層之性能，即不用逐個檢查產品上之所述產品部之每一處防焊層是否印刷到焊盤上，從而可以減少人力消耗，並防止出現漏檢之狀況，提高生產效率。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供之電路板及其製作方法作進一步之詳細說明。

本技術方案實施例提供之電路板之製作方法包括以下步驟：

第一步，請參閱圖1-2，提供一個電路基板10。

本實施例以單面之電路基板10為例進行說明。所述電路基板10包括導電線路層11及絕緣層12。

所述導電線路層11及絕緣層12之材質為電路板常用材料。例如，所述導電線路層11之材質可以為銅、銀、錫等；所述絕緣層12之材質可以為純樹脂如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂等，亦可以為含增強材料之樹脂如玻纖布基環氧樹脂、紙基環氧樹脂等。

所述電路基板10形成有產品部13及除產品部以外之非產品部14。

於所述產品部13形成有複數焊盤（圖未示）。

所述非產品部14包括一測試區15，本實施例中，所述測試區15位於所述電路基板10之板邊位置。

所述測試區15形成有第一焊盤151、第二焊盤152、第三焊盤153、第四焊盤154、第五焊盤155、第一焊墊156及第二焊墊157。所述第一焊盤151、第二焊盤152、第三焊盤153、第四焊盤154、第五焊盤155、第一焊墊156及第二焊墊157形成於所述導電線路層11。所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155及所述第一焊墊156、第二焊墊157依次排列，且所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155及所述第一焊墊156、第二焊墊157中心於一條直線上。本實施例中，所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155為圓形焊盤，且其直徑均相同，所述第一及第二焊墊156、157為方形焊墊。所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155及所述第一、第二焊墊156、157之尺寸可以根據設計之需求及板邊位置之大小進行設置。優選地，所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155之直徑均為350毫米。

第二步，請參閱圖3-4，於所述電路基板10上印刷防焊油墨及文字油墨，形成電路板20。

首先，於所述產品部13形成覆蓋所述導電線路層11及覆蓋從所述導電線路層11中暴露出來之絕緣層12之防焊層（圖未示），所述防焊層並未覆蓋所述複數焊盤。其中，防焊層之材質為電路板常用防焊油墨材料。

同時，於所述測試區15形成第一防焊圖形251、第二防焊圖形252、第三防焊圖形253、第四防焊圖形254、第五防焊圖形255、第一防焊區塊256及第二防焊區塊257，以對所述產品部13上之防焊層之性能進行檢測。

所述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255及第一、第二防焊區塊256、257分別依次包圍所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155及第一、第二焊墊156、157。設置所述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255及第一、第二防焊區塊256、257分別與所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155及第一、第二焊墊156、157同心。其中，所述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255及第一、第二防焊區塊256、257均遠離對應之所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155及第一、第二焊墊156、157。

本實施例中，所述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255均為圓環狀。設置所述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255之內邊緣線與相對應之所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155之邊緣線之距離為一系列相異之設定值。優選地，設置所述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255之內邊緣線與相對應之所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155之邊緣線之距離呈等差數列遞增。其中，所述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255之內邊緣線與相對應之所述第一至第五焊盤151、152、153、154、155之邊緣線之距離可以參照產品部13上之防焊層與焊盤之距離設定。因目前電路板產品之防焊層與焊盤之距離一般為0.6密耳（mil，千分之一英寸）至1.4密耳，故，於本實施例中，設置所述第一防焊圖形251之內邊緣線與所述第一焊盤151之邊緣線之距離為0.6密耳；設置所述第二防焊圖形252之內邊緣線與所述第二焊盤152之邊緣線之距離為0.8密耳；設置所述第三防焊圖形253之內邊緣線與所述第三焊盤153之邊緣線之距離為1.0密耳；設置所述第四防焊圖形254之內邊緣線與所述第四焊盤154之邊緣線之距離為1.2密耳；設置所述第五防焊圖形255之內邊緣線與所述第五焊盤155之邊緣線之距離為1.4密耳。

本實施例中，所述第一防焊區塊256及第二防焊區塊257均為方形環狀（即方框狀）。所述第一防焊區塊256之內邊緣線之四邊與相對應之所述第一焊墊156之四邊之距離與所述第二防焊區塊257之內邊緣線之四邊與相對應之所述第二焊墊157之四邊之距離可以相等，亦可以不相等如延續上述等差數列遞增以對上述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255之檢測結果進行補充。本實施例中，設置所述第一防焊區塊256之內邊緣線之四邊與相對應之所述第一焊墊156之四邊之距離均為1.5密耳；設置所述第二防焊區塊257之內邊緣線之四邊與相對應之所述第二焊墊157之四邊之距離均為1.6密耳。

所述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255及第一、第二防焊區塊256、257之材質、形成方式、形成時間等均與所述產品部13之防焊層之材質、形成方式、形成時間等相同。故，所述測試區15之複數防焊圖形之性能能夠代表所述產品部13之防焊層之性能，故，本技術方案之目的即為藉由測試所述測試區15之複數防焊圖形之性能，以得到所述產品部13之防焊層之性能。

其次，於所述產品部13之防焊層上形成文字油墨層（圖未示），文字油墨層用於對所述電路基板10之型號、批號等進行標示。其中，文字油墨層之材質為電路板常用文字油墨材料。

因文字油墨亦會出現類似防焊油墨之印刷到焊盤上之狀況，故，本實施例中，於所述產品部13之防焊層上形成文字油墨層之同時，於所述第一防焊區塊256上形成第一文字油墨圖形258，以及於所述第二防焊區塊257上形成有第二文字油墨圖形259，以對所述產品部13上之文字油墨層之性能進行檢測。

所述第一文字油墨圖形258及第二文字油墨圖形259分別包圍所述第一及第二焊墊156、157，且所述第一文字油墨圖形258及第二文字油墨圖形259分別與所述第一、第二焊墊156、157同心設置。所述第一文字油墨圖形258及第二文字油墨圖形259亦均為方形環狀。所述第一文字油墨圖形258及第二文字油墨圖形259與與其相應之焊墊之距離根據產品部13之文字油墨層與焊墊之距離設定。目前電路板產品之文字油墨層與焊墊之距離一般為4密耳以上，故設置所述第一文字油墨圖形258之內邊緣線之四邊與所述第一焊墊156之四邊之距離均為4密耳或4密耳以上。本實施例中，設置所述第一文字油墨圖形258之內邊緣線之四邊與所述第一焊墊156之四邊之距離均為4密耳；設置所述第二防焊區塊257之內邊緣線之四邊與相對應之所述第二焊墊157之四邊之距離均為5密耳。

所述第一及第二文字油墨圖形258、259之材質、形成方式、形成時間等均與所述產品部13上之文字油墨層之材質、形成方式、形成時間等相同，即，所述測試區15之複數文字油墨圖形之性能能夠代表所述產品部13之文字油墨層之性能，故，本技術方案還能藉由測試所述測試區15之複數文字油墨圖形之性能，得到所述產品部13之文字油墨層之性能。

可以理解，所述電路基板10還可以為多層電路板；所述測試區15之焊盤之數量還可以為兩個、三個、四個及五個以上，對應所述測試區15之防焊圖形之數量亦可以為兩個、三個、四個及五個以上；所述測試區15之焊墊之數量還可以為一個及兩個以上，對應所述測試區15之防焊區塊之數量亦可以為一個及兩個以上，對應所述測試區15之文字油墨圖形之數量亦可以為一個及兩個以上；所述測試區15之焊盤之形狀亦可以為方形，對應所述測試區15之防焊圖形之形狀亦可以為方框形；所述測試區15之焊墊之形狀亦可以為圓形，對應所述測試區15之防焊區塊之形狀亦可以為圓環形，對應所述測試區15之文字油墨圖形之形狀亦可以為圓環形。

第三步，檢測各個防焊圖形與與其相應之焊盤之實際距離，檢測各個防焊區塊與與其相應之焊墊之實際距離，以及檢測各個文字油墨圖形與與其相應之焊墊之實際距離，藉由與設置之距離相比較，得知所述測試區15之防焊圖形、防焊區塊及文字油墨圖形之印刷偏位狀況，進而得到所述產品部13之防焊層及文字油墨層之印刷偏位狀況。

於本實施例中，藉由目視判斷所述產品部13之防焊層及文字油墨層之印刷偏位狀況。

所述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255與對應焊盤之距離均為設定值，實際印刷中，所述第一至第五防焊圖形251、252、253、254、255與對應焊盤之距離可能與設定值並不相等；所述第一及第二文字油墨圖形258、259與焊墊之距離均為設定值，實際印刷中，因印刷對位元、產品漲縮等問題，所述第一及第二文字油墨圖形258、259與焊墊之實際距離亦可能與設定值設定值並不相等。故，本實施例即藉由實際印刷後，檢測各個防焊圖形與與其相應之焊盤之實際距離，檢測各個防焊區塊與與其相應之焊墊之實際距離，以及檢測各個文字油墨圖形與與其相應之焊墊之實際距離，藉由與設置之距離相比較，得知所述測試區15之防焊圖形、防焊區塊及文字油墨圖形之印刷偏位狀況，進而得到所述產品部13之防焊層及文字油墨層之印刷偏位狀況。

具體的，判斷所述產品部13之防焊層之印刷偏位狀況包括如下步驟：

第一步，目視檢測所述第一防焊圖形251之內邊緣線是否與所述第一焊盤151之邊緣線相接觸或覆蓋上所述第一焊盤151。如果所述第一防焊圖形251之內邊緣線未與所述第一焊盤151之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位小於0.6密耳；如果所述第一防焊圖形251之內邊緣線與所述第一焊盤151之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大致為0.6密耳；如果所述第一防焊圖形251之內邊緣線覆蓋上所述第一焊盤151，則可判定產品部13之防焊層偏位大於0.6密耳，並可進行下一步。

第二步，此與第一步類似，目視檢測所述第二防焊圖形252之內邊緣線是否與所述第二焊盤152之邊緣線相接觸或覆蓋上所述第二焊盤152。如果所述第二防焊圖形252之內邊緣線未與所述第二焊盤152之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大於0.6密耳且小於0.8密耳；如果所述第二防焊圖形252之內邊緣線與所述第二焊盤152之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大致為0.8密耳；如果所述第二防焊圖形252之內邊緣線覆蓋上所述第二焊盤152，則可判定產品部13之防焊層偏位大於0.8密耳，並可進行下一步。

第三步，此與第一步類似，目視檢測所述第三防焊圖形253之內邊緣線是否與所述第三焊盤153之邊緣線相接觸或覆蓋上所述第三焊盤153。如果所述第三防焊圖形253之內邊緣線未與所述第三焊盤153之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大於0.8密耳且小於1.0密耳；如果所述第三防焊圖形253之內邊緣線與所述第三焊盤153之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大致為1.0密耳；如果所述第三防焊圖形253之內邊緣線覆蓋上所述第三焊盤153，則可判定產品部13之防焊層偏位大於1.0密耳，並可進行下一步。

第四步，此與第一步類似，目視檢測所述第四防焊圖形254之內邊緣線是否與所述第四焊盤154之邊緣線相接觸或覆蓋上所述第四焊盤154。如果所述第四防焊圖形254之內邊緣線未與所述第四焊盤154之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大於1.0密耳且小於1.2密耳；如果所述第四防焊圖形254之內邊緣線與所述第四焊盤154之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大致為1.2密耳；如果所述第四防焊圖形254之內邊緣線覆蓋上所述第四焊盤154，則可判定產品部13之防焊層偏位大於1.2密耳，並可進行下一步。

第五步，此與第一步類似，目視檢測所述第五防焊圖形255之內邊緣線是否與所述第五焊盤155之邊緣線相接觸或覆蓋上所述第五焊盤155。如果所述第五防焊圖形255之內邊緣線未與所述第五焊盤155之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大於1.2密耳且小於1.4密耳；如果所述第五防焊圖形255之內邊緣線與所述第五焊盤155之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大致為1.4密耳；如果所述第五防焊圖形255之內邊緣線覆蓋上所述第五焊盤155，則可判定產品部13之防焊層偏位大於1.4密耳，因本實施例之第一及第二防焊區塊256、257亦能檢測產品部13之防焊層之偏位狀況，故還可進行下一步。

第六步，此與第一步類似，目視檢測所述第一防焊區塊256之內邊緣線是否與所述第一焊墊156之邊緣線相接觸或覆蓋上所述第一焊墊156。如果所述第一防焊區塊256之內邊緣線未與所述第一焊墊156之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大於1.4密耳且小於1.5密耳；如果所述第一防焊區塊256之內邊緣線與所述第一焊墊156之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大致為1.5密耳；如果所述第一防焊區塊256之內邊緣線覆蓋上所述第一焊墊156，則可判定產品部13之防焊層偏位大於1.5密耳，並可進行下一步。

第七步，此與第一步類似，目視檢測所述第二防焊區塊257之內邊緣線是否與所述第二焊墊157之邊緣線相接觸或覆蓋上所述第二焊墊157。如果所述第二防焊區塊257之內邊緣線未與所述第二焊墊157之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大於1.5密耳且小於1.6密耳；如果所述第二防焊區塊257之內邊緣線與所述第二焊墊157之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大致為1.6密耳；如果所述第二防焊區塊257之內邊緣線覆蓋上所述第二焊墊157，則可判定產品部13之防焊層偏位大於1.6密耳。

當然，如果有更多之防焊圖形或防焊區塊，則可繼續進行類似上述之檢測；另外，上述目視檢亦可以為藉由放大鏡或藉由尺規等工具輔助檢測。

判斷所述產品部13上之文字油墨層之印刷偏位狀況與上述判斷防焊層之印刷偏位狀況類似，具體可以包括如下步驟：

第一步，目視檢測所述第一文字油墨圖形258之內邊緣線是否與所述第一焊墊156之邊緣線相接觸或覆蓋上所述第一焊墊156。如果所述第一文字油墨圖形258之內邊緣線未與所述第一焊墊156之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位小於4密耳；如果所述第一文字油墨圖形258之內邊緣線與所述第一焊墊156之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大致為4密耳；如果所述第一文字油墨圖形258之內邊緣線覆蓋上所述第一焊墊156，則可判定產品部13之防焊層偏位大於4密耳，並可進行下一步。

第二步，此與第一步類似，目視檢測所述第二文字油墨圖形259之內邊緣線是否與所述第二焊墊157之邊緣線相接觸或覆蓋上所述第二焊墊157。如果所述第二文字油墨圖形259之內邊緣線未與所述第二焊墊157之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大於4密耳小於5密耳；如果所述第二文字油墨圖形259之內邊緣線與所述第二焊墊157之邊緣線相接觸，則可判定所述產品部13之防焊層偏位大致為5密耳；如果所述第二文字油墨圖形259之內邊緣線覆蓋上所述第二焊墊157，則可判定產品部13之防焊層偏位大於5密耳。

當然，如果有更多之文字油墨圖形，則可繼續進行類似上述之檢測；另外，上述目視檢亦可以為藉由放大鏡或藉由尺規等工具輔助檢測。

本技術方案提供之電路板及其製作方法，藉由測試所述測試區15之複數防焊圖形及文字油墨圖形之性能，從而可以得到所述產品部13之防焊層及文字油墨層之性能，即不用逐個檢查產品上之所述產品部13之每一處防焊層及文字油墨層是否印刷到焊盤上，從而可以減少人力消耗，防止出現漏檢之狀況，提高生產效率，並且目視即可檢測，測試成本較低。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．電路基板

11．．．導電線路層

12．．．絕緣層

13．．．產品部

14．．．非產品部

15．．．測試區

151．．．第一焊盤

152．．．第二焊盤

153．．．第三焊盤

154．．．第四焊盤

155．．．第五焊盤

156．．．第一焊墊

157．．．第二焊墊

20．．．電路板

251．．．第一防焊圖形

252．．．第二防焊圖形

253．．．第三防焊圖形

254．．．第四防焊圖形

255．．．第五防焊圖形

256．．．第一防焊區塊

257．．．第二防焊區塊

258．．．第一文字油墨圖形

259．．．第二文字油墨圖形

圖1係本技術方案實施例提供之電路基板之俯視示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供之電路基板沿II-II線之剖面示意圖。

圖3係本技術方案實施例提供之電路板之俯視示意圖。

圖4係本技術方案實施例提供之電路板沿IV-IV線之剖面示意圖。

13．．．產品部

14．．．非產品部

15．．．測試區

151．．．第一焊盤

152．．．第二焊盤

153．．．第三焊盤

154．．．第四焊盤

155．．．第五焊盤

156．．．第一焊墊

157．．．第二焊墊

20．．．電路板

251．．．第一防焊圖形

252．．．第二防焊圖形

253．．．第三防焊圖形

254．．．第四防焊圖形

255．．．第五防焊圖形

256．．．第一防焊區塊

257．．．第二防焊區塊

258．．．第一文字油墨圖形

259．．．第二文字油墨圖形

Claims (10)

1. 一種電路板，所述電路板形成有產品部及除產品部以外之非產品部，所述產品部形成防焊層，所述非產品部包括一測試區，所述測試區形成有複數防焊圖形及複數焊盤，所述複數防焊圖形均為環狀，每個所述防焊圖形對應並包圍一個所述焊盤，每個所述防焊圖形之內邊緣線均遠離與所述防焊圖形相對應之所述焊盤。
2. 如請求項1所述之電路板，其中，所述複數焊盤之中心在一條直線上。
3. 如請求項1所述之電路板，其中，所述複數焊盤均為直徑相同之圓形，所述複數防焊圖形均為圓環狀，複數防焊圖形之內邊緣線圍成之圓形之直徑逐漸增加。
4. 如請求項1所述之電路板，其中，每個所述防焊圖形均與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤同心設置，所述複數防焊圖形之內邊緣線與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線之距離呈等差數列遞增。
5. 如請求項4所述之電路板，其中，所述防焊圖形之內邊緣線與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線之距離之範圍為0.6密耳至1.6密耳。
6. 如請求項1所述之電路板，其中，所述測試區還形成有至少一個焊墊、至少一個防焊區塊及至少一個文字油墨圖形；所述防焊區塊為環狀，每個所述防焊區塊對應並包圍一個所述焊墊，所述防焊區塊之內邊緣線遠離與所述防焊區塊相對應之所述焊墊；每個所述文字油墨圖形形成於一個防焊區塊上，所述文字油墨圖形亦為環狀，每個所述文字油墨圖形亦對應並包圍一個所述焊墊，所述文字油墨圖形之內邊緣線遠離與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊。
7. 如請求項6所述之電路板，其中，每個所述防焊區塊均與與所述防焊區塊相對應之所述焊墊同心設置，每個所述文字油墨圖形均與一個所述焊墊同心設置。
8. 如請求項7所述之電路板，其中，至少一個所述文字油墨圖形之內邊緣線與與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊之邊緣線之距離為大於或等於4密耳。
9. 一種電路板之製作方法，包括步驟：
   提供一電路基板，所述電路基板形成有產品部及除產品部以外之非產品部；所述非產品部包括一測試區，所述測試區形成有複數焊盤；
   於所述產品部形成防焊層，同時於所述測試區形成複數防焊圖形，形成一電路板，其中，所述複數防焊圖形均為環狀，每個所述防焊圖形對應並包圍一個所述焊盤，設置每個所述防焊圖形之內邊緣線均遠離與所述防焊圖形相對應之所述焊盤；以及
   檢測所述防焊圖形之內邊緣線是否與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述防焊圖形相對應之所述焊盤，如果一個所述防焊圖形之內邊緣線未與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線相接觸，則判定所述產品部之防焊層偏位小於所述防焊圖形之內邊緣線與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線之距離之設定值，如果一個所述防焊圖形之內邊緣線與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線相接觸，則判定所述產品部之防焊層偏位大致等於所述防焊圖形之內邊緣線與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線之距離之設定值，如果一個所述防焊圖形之內邊緣線覆蓋上與所述防焊圖形相對應之所述焊盤，則判定所述產品部之防焊層偏位大於所述防焊圖形之內邊緣線與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線之距離之設定值。
10. 如請求項9所述之電路板之製作方法，其中，所述電路基板之測試區還形成有至少一個焊墊，於所述產品部形成防焊層之同時，還於所述測試區形成至少一個防焊區塊，於所述產品部上形成防焊層之後並於檢測所述防焊圖形之內邊緣線是否與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之前，還於所述產品部形成文字油墨層及於所述測試區形成至少一個文字油墨圖形；其中，所述防焊區塊為環狀，每個所述防焊區塊對應並包圍一個所述焊墊，設置所述防焊區塊之內邊緣線遠離與所述防焊區塊相對應之所述焊墊，每個所述文字油墨圖形形成於一個防焊區塊上，所述文字油墨圖形亦為環狀，每個所述文字油墨圖形亦對應並包圍一個所述焊墊，設置所述文字油墨圖形之內邊緣線遠離與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊；檢測所述防焊圖形之內邊緣線是否與與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述防焊圖形相對應之所述焊盤之步驟之後還包括步驟：檢測所述文字油墨圖形之內邊緣線是否與與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊之邊緣線相接觸以及是否覆蓋上與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊；如果所述文字油墨圖形之內邊緣線未與與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊之邊緣線相接觸，則判定所述產品部之文字油墨層偏位小於所述文字油墨圖形之內邊緣線與與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊之邊緣線之距離之設定值，如果所述文字油墨圖形之內邊緣線與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊之邊緣線相接觸，則判定所述產品部之文字油墨層偏位大致等於所述文字油墨圖形之內邊緣線與與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊之邊緣線之距離之設定值，如果所述文字油墨圖形之內邊緣線覆蓋上與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊，則判定所述產品部之文字油墨層偏位大於所述文字油墨圖形之內邊緣線與與所述文字油墨圖形相對應之所述焊墊之邊緣線之距離之設定值。