TWI787063B - 基板結構 - Google Patents

Abstract

一種基板結構，包含基板、電路層、以及防焊層。電路層佈設於基板上，包含複數個焊墊及複數個連接線，各連接線分別由各焊墊延伸出。防焊層設置於基板上。防焊層開設有開口，開口暴露出焊墊及各連接線的一部分，防焊層並包含環周壁及複數個防焊圖案。環周壁覆蓋各連接線的另一部份並環繞開口，防焊圖案位於開口中，沿著開口不連續排列，且防焊圖案不與環周壁連接。

Description

基板結構

本發明涉及電路板焊接領域，尤其是一種基板結構。

傳統技術上，通常會在電路板上設置防焊層，僅露出焊墊及部分的線路，從而在電路基板焊接時，避免焊料、或是焊接的高熱影響到其他部位的結構及電性。

隨著線路佈設的密度提高，目前常透過雷射焊接，以確保焊接的精確度來避免空焊。然而，雷射的高能量，容易導致原先設置在焊墊上的焊料，例如焊錫，產生噴濺。

防焊層相較於電路板具有高度，噴濺的顆粒容易受到防焊層的邊緣阻擋，而累積在防焊層邊緣。由於防焊層的連續結構，噴濺的顆粒會連續地累積成線狀，而使得焊墊間或線路間電性連接，以致產生線路短路的問題。

為了解決先前技術所面臨的問題，在此提供一種基板結構。基板結構包含基板、電路層、以及防焊層。電路層佈設於基板上，包含複數個焊墊及複數個連接線，各連接線分別由各焊墊延伸出。防焊層設置於基板上。防焊層開設有開口，開口暴露出焊墊及各連接線的一部分，防焊層並包含環周壁及複數個防焊圖案。環周壁覆蓋各連接線的 一部份並環繞開口，防焊圖案位於開口中，沿著開口不連續排列，且防焊圖案不與環周壁連接。

在一些實施例中，防焊圖案位於環周壁與焊墊之間。

更詳細地，在一些實施例中，防焊圖案之間的間隙大於50μm。

更詳細地，在一些實施例中，防焊圖案分別位於連接線上。

更詳細地，在一些實施例中，防焊圖案分別位於連接線之間。

更詳細地，在一些實施例中，防焊圖案的一部分位於連接線之一上，但不同時位於兩個連接線之上。

更詳細地，在一些實施例中，防焊圖案的面積範圍在2500μm²至40000μm²之間。

進一步地，在一些實施例中，防焊圖案的面積範圍在10000μm²至22500μm²之間。

在一些實施例中，防焊圖案係選自矩形、圓形、梯形以及菱形所構成之群組。

在一些實施例中，焊墊的面積在10000μm²至22500μm²之間，且兩連接線的間距大於50μm。

如同前述各實施例所示，透過設置防焊圖案位於開口中，沿著開口不連續排列，且防焊圖案不與環周壁連接的特徵，可以避免噴濺的焊錫顆粒連續累積，從而可以避免了線路短路的問題。

1:基板結構

10:基板

20:電路層

21:焊墊

23:連接線

30:防焊層

31:開口

33:環周壁

35:防焊圖案

G1:第一間隙

G2:第二間隙

P:焊錫顆粒

圖1係基板結構第一實施例的剖面圖。

圖2為基板結構第一實施例的俯視圖。

圖3為基板結構第一實施例噴濺狀況的俯視圖。

圖4為基板結構第二實施例的俯視圖。

圖5為基板結構第二實施例噴濺狀況的俯視圖。

圖6為基板結構第三實施例的俯視圖。

圖7為基板結構第四實施例的俯視圖。

圖1係基板結構第一實施例的剖面圖。圖2為基板結構第一實施例的俯視圖。如圖1及圖2所示，第一實施例的基板結構1包含基板10、電路層20、以及防焊層30。電路層20佈設於基板10上，且包含複數個焊墊21及複數個連接線23，各連接線23分別由各焊墊21延伸出。在此，連接線23的延伸方向為垂直或水平，但這僅為示例，而非用以限制。

防焊層30設置於基板10上。防焊層30開設有開口31，開口31暴露出焊墊21及各連接線23的一部分，防焊層30並包含環周壁33及複數個防焊圖案35。環周壁33覆蓋各連接線23的另一部份，即圖式中的虛線處，並環繞開口31。防焊圖案35位於開口31中，沿著開口31不連續排列，且防焊圖案35與環周壁33不連接。

如圖2所示，防焊圖案35位於環周壁33與焊墊21之間，更詳細地，第一實施例示將防焊圖案35以一對一的方式設置於連接線23 上。在此，防焊圖案35的位置大致平行，且水平呈一線排列，然而，這僅為示例，而非用以限制，實際上也可以呈鋸齒狀方式的前後排列。

圖3為基板結構第一實施例噴濺狀況的俯視圖。於本實施例中，多個焊墊21可與電子元件(圖中未示)焊接在一起。如圖3所示，一般而言，焊接時噴濺的焊錫顆粒P大小，粒徑約在1至15μm，防焊圖案35之間的第一間隙G1大於50μm。因此，能夠噴濺的焊錫顆粒P，若未被防焊圖案35阻擋，能夠輕易地通過防焊圖案35之間的第一間隙G1。如此，能使噴濺的焊錫顆粒P依據平均的分布，部分未被防焊圖案35阻擋而通過第一間隙G1、部分位在防焊圖案35上、部分位在連接線23上，部分位於連接線23之間、部分抵達開口31的邊緣。如此，可使噴濺的焊錫顆粒P分散而不連續，不會造成連接線23之間，或是焊墊21之間，因導電粒子的連續堆積而電性導通，可以避免了短路的問題。

前述的這些尺寸僅用以示例，而非用以限制。在此，焊墊21的面積在10000μm²至22500μm²之間、且連接線23的兩個之間的第二間隙G2大於50μm，較佳地大於80μm。若是連接線23的線寬更大，可以依據比例考採用較大的第二間隙G2。而若是連接線23的線寬較小時，則需考量連接線23與防焊圖案35的比例關係，調整防焊圖案35的大小。在此實施例中，防焊圖案35的面積範圍在2500μm²至40000μm²之間，較佳地，防焊圖案的面積範圍在10000μm²至22500μm²之間。

圖4為基板結構第二實施例的俯視圖。如圖4所示，第二實施例與第一實施例不同之處在於，第二實施例的防焊圖案35中一部分位於連接線23之一上，但不同時位於連接線23的兩個之上。也就是可以採 防焊圖案35與連接線23間隔的方式排列。圖5為基板結構第二實施例噴濺狀況的俯視圖。如圖5所示，防焊圖案35透過不連續的排列，只要不同時設置於兩個連接線23上，也能達成噴濺的焊錫顆粒P分散而不連續。如此，即便連接線23線寬較小時，也能夠過此方式的配置來達成。

圖6為基板結構第三實施例的俯視圖。如圖6所示，圖6實為第一實施例與第二實施例的組合，除了防焊圖案35以一對一的方式設置於連接線23上之外，也設置在開口31的左上、左下、右上、右下的邊角處，但不與環周壁33連接。同樣地，防焊圖案35也是位於環周壁33與焊墊21之間，且防焊圖案35之間的第一間隙G1大於50μm。此外，在連接線23上的防焊圖案35是採圓形的方式，但實際上並不限於此，防焊圖案35也可以是矩形、梯形或菱形等。

圖7為基板結構第四實施例的俯視圖。如圖7所示，第四實施例與第一至第三實施例不同之處在於，防焊圖案35是分別位於連接線23之間，但為了避免造成短路導通，防焊圖案35的寬度需小於連接線23之間的第二間隙G2。一般來說，防焊圖案35的寬度小於75μm，但防焊圖案35之間的第一間隙G1大於50μm。

綜上所述，藉由設置防焊圖案35位於開口31中，沿著開口31不連續排列，且防焊圖案35不與環周壁33連接的特徵，可以避免噴濺的焊錫顆粒P在連接線23之間或焊墊21之間連續堆積，從而可以避免了線路短路的問題，而提升了產品的良率。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作 些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1:基板結構

20:電路層

21:焊墊

23:連接線

30:防焊層

31:開口

33:環周壁

35:防焊圖案

G1:第一間隙

G2:第二間隙

Claims (10)

1. 一種基板結構，包含：一基板；一電路層，佈設於該基板上，包含複數個焊墊及複數個連接線，各該連接線分別由各該焊墊延伸出；以及一防焊層，該防焊層設置於該基板上，該防焊層開設有一開口，該開口暴露出該等焊墊及各該連接線的一部分，該防焊層並包含一環周壁及複數個防焊圖案，該環周壁覆蓋各該連接線的另一部份並環繞該開口，該等防焊圖案位於該開口中，沿著該開口不連續排列，且該等防焊圖案不與該環周壁連接。
2. 如請求項1所述之基板結構，其中該等防焊圖案位於該環周壁與該等焊墊之間。
3. 如請求項2所述之基板結構，其中該等防焊圖案之間的間隙大於50μm。
4. 如請求項3所述之基板結構，其中該等防焊圖案分別位於該等連接線上。
5. 如請求項3所述之基板結構，其中該等防焊圖案分別位於該等連接線之間。
6. 如請求項3所述之基板結構，其中該等防焊圖案的一部分位於該等連接線之一上，但不同時位於該等連接線的兩個之上。
7. 如請求項3所述之基板結構，其中該等防焊圖案的面積範圍在2500μm²至40000μm²之間。
8. 如請求項7所述之基板結構，其中該等防焊圖案的面積範圍在10000μm²至22500μm²之間。
9. 如請求項7所述之基板結構，其中該等防焊圖案係選自一矩形、一圓形、一梯形以及一菱形所構成之群組。
10. 如請求項2所述之基板結構，其中該等焊墊的面積在10000μm²至22500μm²之間，且該等連接線的兩個之間的間距大於50μm。

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