CN115643672A - 基板结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种基板结构，包含基板、电路层、以及防焊层。电路层布设于基板上，包含多个焊垫及多个连接线，各连接线分别由各焊垫延伸出。防焊层设置于基板上。防焊层开设有开口，开口暴露出焊垫及各连接线的一部分，防焊层并包含环周壁及多个防焊图案。环周壁覆盖各连接线的另一部分并环绕开口，防焊图案位于开口中，沿着开口不连续排列，且防焊图案不与环周壁连接。

Description

基板结构

技术领域

本发明涉及电路板焊接领域，尤其是涉及一种基板结构。

背景技术

传统技术上，通常会在电路板上设置防焊层，仅露出焊垫及部分的线路，从而在电路基板焊接时，避免焊料、或是焊接的高热影响到其他部位的结构及电性。

随着线路布设的密度提高，目前常通过激光焊接，以确保焊接的精确度来避免空焊。然而，激光的高能量，容易导致原先设置在焊垫上的焊料，例如焊锡，产生喷溅。

防焊层相较于电路板具有高度，喷溅的颗粒容易受到防焊层的边缘阻挡，而累积在防焊层边缘。由于防焊层的连续结构，喷溅的颗粒会连续地累积成线状，而使得焊垫间或线路间电连接，以致产生线路短路的问题。

发明内容

为了解决现有技术所面临的问题，在此提供一种基板结构。基板结构包含基板、电路层、以及防焊层。电路层布设于基板上，包含多个焊垫及多个连接线，各连接线分别由各焊垫延伸出。防焊层设置于基板上。防焊层开设有开口，开口暴露出焊垫及各连接线的一部分，防焊层并包含环周壁及多个防焊图案。环周壁覆盖各连接线的一部分并环绕开口，防焊图案位于开口中，沿着开口不连续排列，且防焊图案不与环周壁连接。

在一些实施例中，防焊图案位于环周壁与焊垫之间。

更详细地，在一些实施例中，防焊图案之间的间隙大于50μm。

更详细地，在一些实施例中，防焊图案分别于连接线上。

更详细地，在一些实施例中，防焊图案分别于连接线之间。

更详细地，在一些实施例中，防焊图案的一部分位于连接线之一上，但不同时位于两个连接线之上。

更详细地，在一些实施例中，防焊图案的面积范围在2500μm²至40000μm²之间。

进一步地，在一些实施例中，防焊图案的面积范围在10000μm²至22500μm²之间。

在一些实施例中，防焊图案是选自矩形、圆形、梯形以及菱形所构成的组。

在一些实施例中，焊垫的面积在10000μm²至22500μm²之间，且两连接线的间距大于50μm。

如同前述各实施例所示，通过设置防焊图案位于开口中，沿着开口不连续排列，且防焊图案不与环周壁连接的特征，可以避免喷溅的焊锡颗粒连续累积，从而可以避免了线路短路的问题。

附图说明

图1为基板结构第一实施例的剖面图；

图2为基板结构第一实施例的俯视图；

图3为基板结构第一实施例喷溅状况的俯视图；

图4为基板结构第二实施例的俯视图；

图5为基板结构第二实施例喷溅状况的俯视图；

图6为基板结构第三实施例的俯视图；

图7为基板结构第四实施例的俯视图。

符号说明

1:基板结构

10:基板

20:电路层

21:焊垫

23:连接线

30:防焊层

31:开口

33:环周壁

35:防焊图案

G1:第一间隙

G2:第二间隙

P:焊锡颗粒

具体实施方式

图1是基板结构第一实施例的剖面图。图2为基板结构第一实施例的俯视图。如图1及图2所示，第一实施例的基板结构1包含基板10、电路层20、以及防焊层30。电路层20布设于基板10上，且包含多个焊垫21及多个连接线23，各连接线23分别由各焊垫21延伸出。在此，连接线23的延伸方向为垂直或水平，但这仅为示例，而非用以限制。

防焊层30设置于基板10上。防焊层30开设有开口31，开口31暴露出焊垫21及各连接线23的一部分，防焊层30并包含环周壁33及多个防焊图案35。环周壁33覆盖各连接线23的另一部分，即附图中的虚线处，并环绕开口31。防焊图案35位于开口31中，沿着开口31不连续排列，且防焊图案35与环周壁33不连接。

如图2所示，防焊图案35位于环周壁33与焊垫21之间，更详细地，第一实施例示将防焊图案35以一对一的方式设置于连接线23上。在此，防焊图案35的位置大致平行，且水平呈一线排列，然而，这仅为示例，而非用以限制，实际上也可以呈锯齿状方式的前后排列。

图3为基板结构第一实施例喷溅状况的俯视图。在本实施例中，多个焊垫21可与电子元件(图中未示)焊接在一起。如图3所示，一般而言，焊接时喷溅的焊锡颗粒P大小，粒径约在1至15μm，防焊图案35之间的第一间隙G1大于50μm。因此，能够喷溅的焊锡颗粒P，若未被防焊图案35阻挡，能够轻易地通过防焊图案35之间的第一间隙G1。如此，能使喷溅的焊锡颗粒P依据平均的分布，部分未被防焊图案35阻挡而通过第一间隙G1、部分位在防焊图案35上、部分位在连接线23上，部分位于连接线23之间、部分抵达开口31的边缘。如此，可使喷溅的焊锡颗粒P分散而不连续，不会造成连接线23之间，或是焊垫21之间，因导电粒子的连续堆积而电性导通，可以避免了短路的问题。

前述的这些尺寸仅用以示例，而非用以限制。在此，焊垫21的面积在10000μm²至22500μm²之间、且连接线23的两个之间的第二间隙G2大于50μm，较佳地大于80μm。若是连接线23的线宽更大，可以依据比例采用较大的第二间隙G2。而若是连接线23的线宽较小时，则需考虑连接线23与防焊图案35的比例关系，调整防焊图案35的大小。在此实施例中，防焊图案35的面积范围在2500μm²至40000μm²之间，较佳地，防焊图案的面积范围在10000μm²至22500μm²之间。

图4为基板结构第二实施例的俯视图。如图4所示，第二实施例与第一实施例不同之处在于，第二实施例的防焊图案35中一部分位于连接线23之一上，但不同时位于连接线23的两个之上。也就是可以采防焊图案35与连接线23间隔的方式排列。图5为基板结构第二实施例喷溅状况的俯视图。如图5所示，防焊图案35通过不连续的排列，只要不同时设置于两个连接线23上，也能达成喷溅的焊锡颗粒P分散而不连续。如此，即便连接线23线宽较小时，也能够过此方式的配置来达成。

图6为基板结构第三实施例的俯视图。如图6所示，图6实为第一实施例与第二实施例的组合，除了防焊图案35以一对一的方式设置于连接线23上之外，也设置在开口31的左上、左下、右上、右下的边角处，但不与环周壁33连接。同样地，防焊图案35也是位于环周壁33与焊垫21之间，且防焊图案35之间的第一间隙G1大于50μm。此外，在连接线23上的防焊图案35是采圆形的方式，但实际上并不限于此，防焊图案35也可以是矩形、梯形或菱形等。

图7为基板结构第四实施例的俯视图。如图7所示，第四实施例与第一至第三实施例不同之处在于，防焊图案35是分别于连接线23之间，但为了避免造成短路导通，防焊图案35的宽度需小于连接线23之间的第二间隙G2。一般来说，防焊图案35的宽度小于75μm，但防焊图案35之间的第一间隙G1大于50μm。

综上所述，通过设置防焊图案35位于开口31中，沿着开口31不连续排列，且防焊图案35不与环周壁33连接的特征，可以避免喷溅的焊锡颗粒P在连接线23之间或焊垫21之间连续堆积，从而可以避免了线路短路的问题，而提升了产品的良率。

虽然本发明的技术内容已经以优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，都应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围应当以所附的权利要求所界定的为准。

Claims (10)

1.一种基板结构，包含：

基板；

电路层，布设于该基板上，包含多个焊垫及多个连接线，各该连接线分别由各该焊垫延伸出；以及

防焊层，该防焊层设置于该基板上，该防焊层开设有开口，该开口暴露出该多个焊垫及各该连接线的一部分，该防焊层并包含环周壁及多个防焊图案，该环周壁覆盖各该连接线的另一部分并环绕该开口，该多个防焊图案位于该开口中，沿着该开口不连续排列，且该多个防焊图案不与该环周壁连接。

2.如权利要求1所述的基板结构，其中该多个防焊图案位于该环周壁与该多个焊垫之间。

3.如权利要求2所述的基板结构，其中该多个防焊图案之间的间隙大于50μm。

4.如权利要求3所述的基板结构，其中该多个防焊图案分别于该多个连接线上。

5.如权利要求3所述的基板结构，其中该多个防焊图案分别于该多个连接线之间。

6.如权利要求3所述的基板结构，其中该多个防焊图案的一部分位于该多个连接线之一上，但不同时位于该多个连接线的两个之上。

7.如权利要求3所述的基板结构，其中该多个防焊图案的面积范围在2500μm²至40000μm²之间。

8.如权利要求7所述的基板结构，其中该多个防焊图案的面积范围在10000μm²至22500μm²之间。

9.如权利要求7所述的基板结构，其中该多个防焊图案是选自矩形、圆形、梯形以及菱形所构成的组。

10.如权利要求2所述的基板结构，其中该多个焊垫的面积在10000μm²至22500μm²之间，且该多个连接线的两个之间的间距大于50μm。

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