TWI797049B - 軟性電路基板之線路結構 - Google Patents
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Abstract
一種軟性電路基板之線路結構包含一軟性基板、一線路層及一防焊層，該軟性基板具有一主動面，該線路層設置於該主動面上，該防焊層設置於該線路層上，且該防焊層罩蓋該主動面及該線路層之一傳導部，其中該傳導部具有兩個第一側面及一第一頂面，一第一焊接層罩蓋該兩個第一側面，該防焊層罩蓋該第一焊接層，且該第一焊接層位在該第一側面及該防焊層之間，該第一頂面則直接接觸該防焊層。
Description
本發明是關於一種電路基板，特別是關於一種軟性電路基板之線路結構。
軟性電路板具有可撓性，能夠讓以軟性電路板製成之驅動IC彎折至面板背部，使控制電路板可設置於面板背面，可降低面板正面之尺寸而大幅地使用於行動裝置及顯示器。由於軟性電路板之一端連接至面板，另一端則連接至控制電路板，內部線路則與晶片連接，因此，軟性電路板之線路表面需鍍上焊接層，例如錫或錫合金供軟性電路板之線路與面板、控制電路板及晶片相互接合。此外，由於銅離子的離子遷移趨勢大於錫離子，因此在銅線路上罩蓋焊接層亦有防止線路之銅離子遷移的功效，但現今行動裝置及顯示器的厚度朝向薄化發展，造成軟性電路板的彎折角度越來越大，因此，軟性電路板之線路在彎折處容易因為焊接層的應力集中而斷裂，導致線路受損，但若線路未鍍上焊接層以提高其抗彎折強度時，又容易因為銅離子遷移而失效。
本發明的主要目的在於藉由焊接層僅覆蓋線路層之側面而避免線路的銅離子遷移，線路層之頂面則未覆蓋焊接層而能夠提高其抗彎折強度。
本發明之一種軟性電路基板之線路結構包含一軟性基板、一線路層及一防焊層，該軟性基板具有一主動面，該線路層設置於該主動面上，該防焊層設置於該線路層上，且該防焊層罩蓋該主動面及該線路層之一傳導部，其中該傳導部具有兩個第一側面及一第一頂面，一第一焊接層罩蓋該兩個第一側面，該防焊層罩蓋該第一焊接層，且該第一焊接層位在該第一側面及該防焊層之間，該第一頂面則直接接觸該防焊層。
本發明藉由該些傳導部之該第一頂面未覆蓋有焊接層，可避免應力集中而提高該些傳導部之抗彎折強度，此外，該些傳導部之該第一側面仍覆蓋有焊接層而可避免該些傳導部發生銅離子遷移。
請參閱第1圖，其為本發明之一實施例，一種軟性電路基板100的俯視圖，該軟性電路基板100具有一軟性基板110，該軟性基板110具有一主動面111，該軟性基板110可選自由聚醯亞胺(Polyimide, PI)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate, PET)製成，但製成該軟性基板110之材料並非本案之所限。
該軟性電路基板100之一線路層120設置於該主動面111上，該線路層120是由電鍍於該主動面111上之一銅層經由圖案化蝕刻而成的細微線路，在本實施例中，該線路層120具有一傳導部121、一內連接部122及一外連接部123。該內連接部122位於該主動面111的中心區域，用以與一晶片(圖未繪出)之凸塊連接，該外連接部123則鄰近該主動面111的上下邊緣，用以分別與控制電路板及面板連接，該傳導部121則位在該內連接部122及該外連接部123之間，用以提供該內連接部122及該外連接部123之間的電性連接，令該內連接部122及該外連接部123之間可進行訊號之傳遞。
請參閱第1圖，該軟性電路基板100之一防焊層130設置於該線路層120上，且該防焊層130罩蓋該主動面111及該線路層120之該傳導部121，第1圖中該主動面111內部之實線所圍繞的區域即為該防焊層130覆蓋的區域。該內連接部122及該外連接部123顯露於該防焊層130外，而可分別與晶片以及面板或控制電路板連接。其中，該防焊層130是透過網版印刷塗佈於該主動面111所設定的區域上後經由烘烤乾燥而成，用以避免該軟性電路基板100與其他電子元件進行對接時，製程中的高溫讓覆蓋於該傳導部121上之焊接層融化。
請參閱第2圖，各該傳導部121具有兩個第一側面s1及一第一頂面t1，一第一焊接層141罩蓋該兩個第一側面s1，該防焊層130罩蓋該第一焊接層141，且該第一焊接層141位在該第一側面s1及該防焊層130之間，該第一頂面t1則直接接觸該防焊層130。藉由該第一焊接層141罩蓋該兩個第一側面s1可有效降低該傳導部121的銅離子遷移，而各該傳導部121之該第一頂面t1未覆蓋有該第一焊接層141則用以避免彎折時應力集中，讓該些傳導部121具有較佳的抗彎折強度。
請參閱第1、3及4圖，在本實施例中，該防焊層130具有一顯露開口131，該顯露開口131顯露該線路層120之該內連接部122，該外連接部123亦顯露於該防焊層130外。由於該內連接部122及該外連接部123並不具有彎折之需求，且該內連接部122及該外連接部123須分別與晶片及其他電子元件連接。因此，請參閱第3圖，該內連接部122具有兩個第二側面s2及一第二頂面t2，一第二焊接層142罩蓋該兩個第二側面s2及該第二頂面t2。請參閱第4圖，該外連接部123具有兩個第三側面s3及一第三頂面t3，一第三焊接層143罩蓋該兩個第三側面s3及該第三頂面t3。
本實施例之該傳導部121藉由該第一頂面t1未覆蓋有焊接層而能提高其抗彎折強度，本實施例之結構在負載重量為200 g、彎折角度為+/- 90°、速度為60 rpm及測試軸心直徑為0.5 mm的彎折測試中可達到600次以上的彎折次數，而習知之三面皆覆蓋有焊接層的線路結構在相同測試條件下僅可達到400次的彎折次數，可知本實施例約可提高1.5倍以上的抗彎折強度。此外，本實施例並藉由藉由該第一焊接層141罩蓋該兩個第一側面s1而降低該些傳導部121的銅離子遷移，使其能通過高加速溫度和濕度應力測試(HAST)，而不會因為該第一頂面t1未覆蓋有焊接層而導致其耐用度下降。
請參閱第5圖，其為本發明之一第二實施例，其與第一實施例的差異在於該第一焊接層141具有一表面S及複數個缺口N，該些缺口N凹設於該表面S，且各該缺口N顯露該第一側面s1。本實施例藉由該些缺口N的設置可再進一步地降低該兩個第一側面s1所覆蓋之該第一焊接層141的用量，而減少因焊接層所產生之應力集中的問題並提高其抗彎折強度。
請參閱第6圖，其為本發明之一第三實施例，其與第一實施例的差異在於該第一焊接層141具有一表面S及複數個溝槽G，該些溝槽G凹設於該表面S，其中該第一焊接層141具有一厚度T，各該溝槽G具有一深度D，該深度D小於該厚度T。本實施例藉由該些溝槽G的設置可再進一步地降低該兩個第一側面s1所覆蓋之該第一焊接層141的用量，而減少因焊接層所產生之應力集中的問題並提高其抗彎折強度，且由於該些溝槽G並未顯露該第一側面s1，仍具有避免該些傳導部121銅離子遷移的功效。
請參閱第7圖，其為本發明之一第四實施例，其與第一實施例的差異在於各該傳導部121具有複數個凹槽U，各該凹槽U凹設於該第一頂面t1，藉由該些凹槽U的設置，在塗佈該防焊層130時，該防焊層130會流入該些凹槽U中，進一步地提高該些傳導部121的抗彎折強度。
請參閱第8圖，其為本發明之一第五實施例，其與第二實施例的差異在於各該傳導部121具有複數個凹槽U，各該凹槽U凹設於該第一頂面t1，藉由該些凹槽U的設置，在塗佈該防焊層130時，該防焊層130會流入該些凹槽U中，進一步地提高該些傳導部121的抗彎折強度。
請參閱第9圖，其為本發明之一第六實施例，其與第三實施例的差異在於各該傳導部121具有複數個凹槽U，各該凹槽U凹設於該第一頂面t1，同樣地，藉由該些凹槽U的設置，在塗佈該防焊層130時，該防焊層130會流入該些凹槽U中，進一步地提高該些傳導部121的抗彎折強度。
請參閱第10圖，其為本發明之一第七實施例，其與第一實施例的差異在於各該傳導部121之該第一側面s1具有一底部區段bs，該底部區段bs連接該主動面111，且該底部區段bs之一距離佔該第一側面s1之一長度的60%以下，本實施之該第一焊接層141僅罩蓋該兩個第一側面s1之該底部區段bs，藉由該第一焊接層141僅罩蓋該底部區段bs可保護各該傳導部121最容易發生銅離子遷移的部位，且可大幅地減少因為該第一焊接層141所造成的應力集中而提高該些傳導部121的抗彎折強度。
本發明藉由該些傳導部121之該第一頂面t1未覆蓋有焊接層，可避免應力集中而提高該些傳導部121抗彎折強度，此外，該些傳導部121之該第一側面s1仍覆蓋有焊接層而可避免該些傳導部121發生銅離子遷移。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
100:軟性電路基板
110:軟性基板
111:主動面
120:線路層
121:傳導部
122:內連接部
123:外連接部
130:防焊層
131:顯露開口
141:第一焊接層
142:第二焊接層
143:第三焊接層
s1:第一側面
t1:第一頂面
s2:第二側面
t2:第二頂面
s3:第三側面
t3:第三頂面
S:表面
N:缺口
T:厚度
G:溝槽
D:深度
U:凹槽
bs:底部區段
第1圖：依據本發明之一第一實施例，一軟性電路基板的俯視圖。
第2圖：依據本發明之一第一實施例，一傳導部的剖視圖。
第3圖：依據本發明之一第一實施例，一內連接部的剖視圖。
第4圖：依據本發明之一第一實施例，一外連接部的剖視圖。
第5圖：依據本發明之一第二實施例，一傳導部的剖視圖。
第6圖：依據本發明之一第三實施例，一傳導部的剖視圖。
第7圖：依據本發明之一第四實施例，一傳導部的剖視圖。
第8圖：依據本發明之一第五實施例，一傳導部的剖視圖。
第9圖：依據本發明之一第六實施例，一傳導部的剖視圖。
第10圖：依據本發明之一第七實施例，一傳導部的剖視圖。
110:軟性基板
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141:第一焊接層
s1:第一側面
t1:第一頂面
Claims (9)
- 一種軟性電路基板之線路結構，其包含： 一軟性基板，具有一主動面； 一線路層，設置於該主動面上；以及 一防焊層，設置於該線路層上，且該防焊層罩蓋該主動面及該線路層之一傳導部，其中該傳導部具有兩個第一側面及一第一頂面，一第一焊接層罩蓋該兩個第一側面，該防焊層罩蓋該第一焊接層，且該第一焊接層位在該第一側面及該防焊層之間，該第一頂面則直接接觸該防焊層。
- 如請求項1之軟性電路基板之線路結構，其中該防焊層具有一顯露開口，該顯露開口顯露該線路層之一內連接部，其中該內連接部具有兩個第二側面及一第二頂面，一第二焊接層罩蓋該兩個第二側面及該第二頂面。
- 如請求項1之軟性電路基板之線路結構，其中該線路層具有一外連接部，該外連接部顯露於該防焊層外，其中該外連接部具有兩個第三側面及一第三頂面，一第三焊接層罩蓋該兩個第三側面及該第三頂面。
- 如請求項1之軟性電路基板之線路結構，其中該第一焊接層具有一表面及複數個缺口，該些缺口凹設於該表面，且各該缺口顯露該第一側面。
- 如請求項1之軟性電路基板之線路結構，其中該第一焊接層具有一表面及複數個溝槽，該些溝槽凹設於該表面，其中該第一焊接層具有一厚度，各該溝槽具有一深度，該深度小於該厚度。
- 如請求項1之軟性電路基板之線路結構，其中該傳導部具有複數個凹槽，各該凹槽凹設於該第一頂面。
- 如請求項4之軟性電路基板之線路結構，其中該傳導部具有複數個凹槽，各該凹槽凹設於該第一頂面。
- 如請求項5之軟性電路基板之線路結構，其中該傳導部具有複數個凹槽，各該凹槽凹設於該第一頂面。
- 如請求項1之軟性電路基板之線路結構，其中各該傳導部之該第一側面具有一底部區段，該底部區段連接該主動面，且該底部區段之一距離佔該第一側面之一長度的60%以下，該第一焊接層僅罩蓋該兩個第一側面之該底部區段。
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