CN117750612A - 软性电路基板的线路结构 - Google Patents
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Abstract
一种软性电路基板的线路结构包含软性基板、线路层及防焊层，该软性基板具有主动面，该线路层设置于该主动面上，该防焊层设置于该线路层上，且该防焊层罩盖该主动面及该线路层的传导部，其中该传导部具有两个第一侧面及第一顶面，第一焊接层罩盖该两个第一侧面，该防焊层罩盖该第一焊接层，且该第一焊接层位于该第一侧面及该防焊层之间，该第一顶面则直接接触该防焊层。
Description
技术领域
本发明是关于一种电路基板，特别是关于一种软性电路基板的线路结构。
背景技术
软性电路板具有可挠性，能够让以软性电路板制成的驱动I C弯折至面板背部，使控制电路板可设置于面板背面，可降低面板正面的尺寸而大幅地使用于移动装置及显示器。由于软性电路板的一端连接至面板，另一端则连接至控制电路板，内部线路则与芯片连接，因此，软性电路板的线路表面需镀上焊接层，例如锡或锡合金供软性电路板的线路与面板、控制电路板及芯片相互接合。此外，由于铜离子的离子迁移趋势大于锡离子，因此在铜线路上罩盖焊接层亦有防止线路的铜离子迁移的功效，但现今移动装置及显示器的厚度朝向薄化发展，造成软性电路板的弯折角度越来越大，因此，软性电路板的线路在弯折处容易因为焊接层的应力集中而断裂，导致线路受损，但若线路未镀上焊接层以提高其抗弯折强度时，又容易因为铜离子迁移而失效。
发明内容
本发明的主要目的在于借由焊接层仅覆盖线路层的侧面而避免线路的铜离子迁移，线路层的顶面则未覆盖焊接层而能够提高其抗弯折强度。
本发明的一种软性电路基板的线路结构包含软性基板、线路层及防焊层，该软性基板具有主动面，该线路层设置于该主动面上，该防焊层设置于该线路层上，且该防焊层罩盖该主动面及该线路层的传导部，其中该传导部具有两个第一侧面及第一顶面，第一焊接层罩盖该两个第一侧面，该防焊层罩盖该第一焊接层，且该第一焊接层位于该第一侧面及该防焊层之间，该第一顶面则直接接触该防焊层。
较佳地，该防焊层具有显露开口，该显露开口显露该线路层的内连接部，其中该内连接部具有两个第二侧面及第二顶面，第二焊接层罩盖该两个第二侧面及该第二顶面。
较佳地，该线路层具有外连接部，该外连接部显露于该防焊层外，其中该外连接部具有两个第三侧面及第三顶面，第三焊接层罩盖该两个第三侧面及该第三顶面。
较佳地，该第一焊接层具有一个表面及多个缺口，所述缺口凹设于该表面，且各该缺口显露该第一侧面。
较佳地，该第一焊接层具有一个表面及多个沟槽，所述沟槽凹设于该表面，其中该第一焊接层具有厚度，各该沟槽具有深度，该深度小于该厚度。
较佳地，该传导部具有多个凹槽，各该凹槽凹设于该第一顶面。
较佳地，该传导部具有多个凹槽，各该凹槽凹设于该第一顶面。
较佳地，该传导部具有多个凹槽，各该凹槽凹设于该第一顶面。
较佳地，各该传导部的该第一侧面具有底部区段，该底部区段连接该主动面，且该底部区段的距离占该第一侧面的长度的60％以下，该第一焊接层仅罩盖该两个第一侧面的该底部区段。
本发明借由所述传导部的该第一顶面未覆盖有焊接层，可避免应力集中而提高所述传导部的抗弯折强度，此外，所述传导部的该第一侧面仍覆盖有焊接层而可避免所述传导部发生铜离子迁移。
附图说明
图1：依据本发明的第一实施例，软性电路基板的俯视图。
图2：依据本发明的第一实施例，传导部的剖视图。
图3：依据本发明的第一实施例，内连接部的剖视图。
图4：依据本发明的第一实施例，外连接部的剖视图。
图5：依据本发明的第二实施例，传导部的剖视图。
图6：依据本发明的第三实施例，传导部的剖视图。
图7：依据本发明的第四实施例，传导部的剖视图。
图8：依据本发明的第五实施例，传导部的剖视图。
图9：依据本发明的第六实施例，传导部的剖视图。
图10：依据本发明的第七实施例，传导部的剖视图。
【主要元件符号说明】
100：软性电路基板 110：软性基板
111：主动面 120：线路层
121：传导部 122：内连接部
123：外连接部 130：防焊层
131：显露开口 141：第一焊接层
142：第二焊接层 143：第三焊接层
s1：第一侧面 t1：第一顶面
s2：第二侧面 t2：第二顶面
s3：第三侧面 t3：第三顶面
S：表面 N：缺口
T：厚度 G：沟槽
D：深度 U：凹槽
bs：底部区段
具体实施方式
请参阅图1，其为本发明的一实施例，一种软性电路基板100的俯视图，该软性电路基板100具有软性基板110，该软性基板110具有主动面111，该软性基板110可选自由聚酰亚胺(Po l yimi de,P I)或聚对苯二甲酸乙二酯(Po l yethy l ene terephtha l ate,PET)制成，但制成该软性基板110的材料并非本案之所限。
该软性电路基板100的线路层120设置于该主动面111上，该线路层120是由电镀于该主动面111上的铜层经由图案化蚀刻而成的细微线路，在本实施例中，该线路层120具有传导部121、内连接部122及外连接部123。该内连接部122位于该主动面111的中心区域，用以与芯片(图未绘出)的凸块连接，该外连接部123则邻近该主动面111的上下边缘，用以分别与控制电路板及面板连接，该传导部121则位于该内连接部122及该外连接部123之间，用以提供该内连接部122及该外连接部123之间的电性连接，令该内连接部122及该外连接部123之间可进行信号的传递。
请参阅图1，该软性电路基板100的防焊层130设置于该线路层120上，且该防焊层130罩盖该主动面111及该线路层120的该传导部121，图1中该主动面111内部的实线所围绕的区域即为该防焊层130覆盖的区域。该内连接部122及该外连接部123显露于该防焊层130外，而可分别与芯片以及面板或控制电路板连接。其中，该防焊层130是通过网版印刷涂布于该主动面111所设定的区域上后经由烘烤干燥而成，用以避免该软性电路基板100与其他电子元件进行对接时，制作工艺中的高温让覆盖于该传导部121上的焊接层融化。
请参阅图2，各该传导部121具有两个第一侧面s1及第一顶面t1，第一焊接层141罩盖该两个第一侧面s1，该防焊层130罩盖该第一焊接层141，且该第一焊接层141位于该第一侧面s1及该防焊层130之间，该第一顶面t1则直接接触该防焊层130。借由该第一焊接层141罩盖该两个第一侧面s1可有效降低该传导部121的铜离子迁移，而各该传导部121的该第一顶面t1未覆盖有该第一焊接层141则用以避免弯折时应力集中，让所述传导部121具有较佳的抗弯折强度。
请参阅图1、图3及图4，在本实施例中，该防焊层130具有显露开口131，该显露开口131显露该线路层120的该内连接部122，该外连接部123亦显露于该防焊层130外。由于该内连接部122及该外连接部123并不具有弯折的需求，且该内连接部122及该外连接部123需分别与芯片及其他电子元件连接。因此，请参阅图3，该内连接部122具有两个第二侧面s2及第二顶面t2，第二焊接层142罩盖该两个第二侧面s2及该第二顶面t2。请参阅图4，该外连接部123具有两个第三侧面s3及第三顶面t3，第三焊接层143罩盖该两个第三侧面s3及该第三顶面t3。
本实施例的该传导部121借由该第一顶面t1未覆盖有焊接层而能提高其抗弯折强度，本实施例的结构在负载重量为200g、弯折角度为+/-90°、速度为60rpm及测试轴心直径为0.5mm的弯折测试中可达到600次以上的弯折次数，而现有习知的三面皆覆盖有焊接层的线路结构在相同测试条件下仅可达到400次的弯折次数，可知本实施例约可提高1.5倍以上的抗弯折强度。此外，本实施例并借由借由该第一焊接层141罩盖该两个第一侧面s1而降低所述传导部121的铜离子迁移，使其能通过高加速温度和湿度应力测试(HAST)，而不会因为该第一顶面t1未覆盖有焊接层而导致其耐用度下降。
请参阅图5，其为本发明的第二实施例，其与第一实施例的差异在于该第一焊接层141具有表面S及多个缺口N，所述缺口N凹设于该表面S，且各该缺口N显露该第一侧面s1。本实施例借由所述缺口N的设置可再进一步地降低该两个第一侧面s1所覆盖的该第一焊接层141的用量，而减少因焊接层所产生的应力集中的问题并提高其抗弯折强度。
请参阅图6，其为本发明的第三实施例，其与第一实施例的差异在于该第一焊接层141具有表面S及多个沟槽G，所述沟槽G凹设于该表面S，其中该第一焊接层141具有厚度T，各该沟槽G具有深度D，该深度D小于该厚度T。本实施例借由所述沟槽G的设置可再进一步地降低该两个第一侧面s1所覆盖的该第一焊接层141的用量，而减少因焊接层所产生的应力集中的问题并提高其抗弯折强度，且由于所述沟槽G并未显露该第一侧面s1，仍具有避免所述传导部121铜离子迁移的功效。
请参阅图7，其为本发明的第四实施例，其与第一实施例的差异在于各该传导部121具有多个凹槽U，各该凹槽U凹设于该第一顶面t1，借由所述凹槽U的设置，在涂布该防焊层130时，该防焊层130会流入所述凹槽U中，进一步地提高所述传导部121的抗弯折强度。
请参阅图8，其为本发明的第五实施例，其与第二实施例的差异在于各该传导部121具有多个凹槽U，各该凹槽U凹设于该第一顶面t1，借由所述凹槽U的设置，在涂布该防焊层130时，该防焊层130会流入所述凹槽U中，进一步地提高所述传导部121的抗弯折强度。
请参阅图9，其为本发明的第六实施例，其与第三实施例的差异在于各该传导部121具有多个凹槽U，各该凹槽U凹设于该第一顶面t1，同样地，借由所述凹槽U的设置，在涂布该防焊层130时，该防焊层130会流入所述凹槽U中，进一步地提高所述传导部121的抗弯折强度。
请参阅图10，其为本发明的第七实施例，其与第一实施例的差异在于各该传导部121的该第一侧面s1具有底部区段bs，该底部区段bs连接该主动面111，且该底部区段bs的距离占该第一侧面s1的长度的60％以下，本实施的该第一焊接层141仅罩盖该两个第一侧面s1的该底部区段bs，借由该第一焊接层141仅罩盖该底部区段bs可保护各该传导部121最容易发生铜离子迁移的部位，且可大幅地减少因为该第一焊接层141所造成的应力集中而提高所述传导部121的抗弯折强度。
本发明借由所述传导部121的该第一顶面t1未覆盖有焊接层，可避免应力集中而提高所述传导部121抗弯折强度，此外，所述传导部121的该第一侧面s1仍覆盖有焊接层而可避免所述传导部121发生铜离子迁移。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种软性电路基板的线路结构，其特征在于，包含：
软性基板，具有主动面；
线路层，设置于该主动面上；以及
防焊层，设置于该线路层上，且该防焊层罩盖该主动面及该线路层的传导部，其中该传导部具有两个第一侧面及第一顶面，第一焊接层罩盖该两个第一侧面，该防焊层罩盖该第一焊接层，且该第一焊接层位于该第一侧面及该防焊层之间，该第一顶面则直接接触该防焊层。
2.根据权利要求1所述的软性电路基板的线路结构，其特征在于，该防焊层具有显露开口，该显露开口显露该线路层的内连接部，其中该内连接部具有两个第二侧面及第二顶面，第二焊接层罩盖该两个第二侧面及该第二顶面。
3.根据权利要求1所述的软性电路基板的线路结构，其特征在于，该线路层具有外连接部，该外连接部显露于该防焊层外，其中该外连接部具有两个第三侧面及第三顶面，第三焊接层罩盖该两个第三侧面及该第三顶面。
4.根据权利要求1所述的软性电路基板的线路结构，其特征在于，该第一焊接层具有一个表面及多个缺口，所述缺口凹设于该表面，且各该缺口显露该第一侧面。
5.根据权利要求1所述的软性电路基板的线路结构，其特征在于，该第一焊接层具有一个表面及多个沟槽，所述沟槽凹设于该表面，其中该第一焊接层具有厚度，各该沟槽具有深度，该深度小于该厚度。
6.根据权利要求1所述的软性电路基板的线路结构，其特征在于，该传导部具有多个凹槽，各该凹槽凹设于该第一顶面。
7.根据权利要求4所述的软性电路基板的线路结构，其特征在于，该传导部具有多个凹槽，各该凹槽凹设于该第一顶面。
8.根据权利要求5所述的软性电路基板的线路结构，其特征在于，该传导部具有多个凹槽，各该凹槽凹设于该第一顶面。
9.根据权利要求1所述的软性电路基板的线路结构，其特征在于，各该传导部的该第一侧面具有底部区段，该底部区段连接该主动面，且该底部区段的距离占该第一侧面的长度的60％以下，该第一焊接层仅罩盖该两个第一侧面的该底部区段。
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