JPH11177225A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH11177225A JPH11177225A JP34523497A JP34523497A JPH11177225A JP H11177225 A JPH11177225 A JP H11177225A JP 34523497 A JP34523497 A JP 34523497A JP 34523497 A JP34523497 A JP 34523497A JP H11177225 A JPH11177225 A JP H11177225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- solder
- pad
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板にＢＧＡをはんだ付けする際の
隣接するバンプ間でのはんだブリッジの発生を防止する
ことである。 【解決手段】 ＢＧＡ本体とバンプを介してはんだ付で
接続されるプリント基板において、該基板上に、前記バ
ンプと対応してアレイ状に配置された複数の導電性のパ
ッドと、各前記パッドの形成領域およびその周囲に設け
られたソルダレジストクリアランスと、前記ソルダレジ
ストクリアランスを除く該基板表面に形成されたソルダ
レジスト層とを有し、前記ソルダレジストクリアランス
の平面パターンに例えば１または複数の突出領域を設
け、はんだ付の際の溶融はんだの流れがこの突出領域に
より規定されるようにする。また、パッド自体にも突出
領域を設け、より確実に溶融はんだの流出方向を規定す
る。
隣接するバンプ間でのはんだブリッジの発生を防止する
ことである。 【解決手段】 ＢＧＡ本体とバンプを介してはんだ付で
接続されるプリント基板において、該基板上に、前記バ
ンプと対応してアレイ状に配置された複数の導電性のパ
ッドと、各前記パッドの形成領域およびその周囲に設け
られたソルダレジストクリアランスと、前記ソルダレジ
ストクリアランスを除く該基板表面に形成されたソルダ
レジスト層とを有し、前記ソルダレジストクリアランス
の平面パターンに例えば１または複数の突出領域を設
け、はんだ付の際の溶融はんだの流れがこの突出領域に
より規定されるようにする。また、パッド自体にも突出
領域を設け、より確実に溶融はんだの流出方向を規定す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に関
し、特にＢＧＡ（ball grid array)を用いた実装を行う
際に用いられるプリント基板に関する。
し、特にＢＧＡ（ball grid array)を用いた実装を行う
際に用いられるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化・高性能化の要
求に伴い部品自体の小型化、高性能化、さらにはプリン
ト板の部品実装の高密度化が求められてきている。ＢＧ
Ａは、これの要請に答える表面実装型パッケージのひと
つであり、プリント配線基板の裏面に球形のはんだをア
レイ状に並べ、リードの代わりにしたものである。従来
用いられているＱＦＰ（quad flat package）等のよ
うに、パッケージの側面からリードピンをだすものに較
べ、パッケージ本体を小さくできる。
求に伴い部品自体の小型化、高性能化、さらにはプリン
ト板の部品実装の高密度化が求められてきている。ＢＧ
Ａは、これの要請に答える表面実装型パッケージのひと
つであり、プリント配線基板の裏面に球形のはんだをア
レイ状に並べ、リードの代わりにしたものである。従来
用いられているＱＦＰ（quad flat package）等のよ
うに、パッケージの側面からリードピンをだすものに較
べ、パッケージ本体を小さくできる。
【０００３】図７（ａ）は、従来のＢＧＡの部分断面図
である。板状のＢＡＧ本体１１の裏面には、球状のはん
だであるバンプ１２がアレイ状に配置されている。ま
た、プリント基板１６表面上には、各バンプ１２に対応
する位置に銅製のパッド１５が形成されている。バンプ
１２とパッド１５が直接はんだ付されることにより両者
は電気的に接続される。各パッド１５の周囲には、隣接
するパッド１５間を絶縁するため、ソルダレジスト１３
層が形成されている。通常、パッド形成領域およびその
周囲は、ソルダレジストが除去された領域、即ちソルダ
レジストクリアランス１４領域となっている。
である。板状のＢＡＧ本体１１の裏面には、球状のはん
だであるバンプ１２がアレイ状に配置されている。ま
た、プリント基板１６表面上には、各バンプ１２に対応
する位置に銅製のパッド１５が形成されている。バンプ
１２とパッド１５が直接はんだ付されることにより両者
は電気的に接続される。各パッド１５の周囲には、隣接
するパッド１５間を絶縁するため、ソルダレジスト１３
層が形成されている。通常、パッド形成領域およびその
周囲は、ソルダレジストが除去された領域、即ちソルダ
レジストクリアランス１４領域となっている。
【０００４】図７（ｂ）は、図７（ａ）に示したパッケ
ージを構成するプリント基板１６の一部平面図を示すも
のである。図７（ｂ）に示すように、該基板上には、円
形のパッド１５がバンプ１２の配置に対応するように、
アレイ状に配置されており、各バンプ１２の形成領域お
よびその周囲には、円形パッド１５より広い円形のソル
ダレジストクリアランス１４が設けられ、それ以外の基
板表面は、ソルダレジスト１３層で覆われている。な
お、図７（ｃ）は、一のパッドとその周囲の断面図をと
りだして示したものである。
ージを構成するプリント基板１６の一部平面図を示すも
のである。図７（ｂ）に示すように、該基板上には、円
形のパッド１５がバンプ１２の配置に対応するように、
アレイ状に配置されており、各バンプ１２の形成領域お
よびその周囲には、円形パッド１５より広い円形のソル
ダレジストクリアランス１４が設けられ、それ以外の基
板表面は、ソルダレジスト１３層で覆われている。な
お、図７（ｃ）は、一のパッドとその周囲の断面図をと
りだして示したものである。
【０００５】図８（ａ）は、他のＢＧＡに用いられるプ
リント基板の従来例を示すものである。また、図８
（ｂ）は、一点鎖線ＤＤ’における断面図である。両図
に示すように、ソルダレジスト１３層がバンプ１５の周
縁部を一部覆うように形成され、ソルダレジストクリア
ランスを有さない構成をとるものもある。
リント基板の従来例を示すものである。また、図８
（ｂ）は、一点鎖線ＤＤ’における断面図である。両図
に示すように、ソルダレジスト１３層がバンプ１５の周
縁部を一部覆うように形成され、ソルダレジストクリア
ランスを有さない構成をとるものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ＢＧＡ本体１１とプリ
ント基板１６との電気的な接続は、ＢＧＡ本体１１に設
けられた各バンプ１２を構成するはんだをプリント基板
１６上の各パッド１５にはんだ付けすることにより行わ
れる。
ント基板１６との電気的な接続は、ＢＧＡ本体１１に設
けられた各バンプ１２を構成するはんだをプリント基板
１６上の各パッド１５にはんだ付けすることにより行わ
れる。
【０００７】しかし、アレイ状に配置された各バンプ１
５同士の間隔が狭いと、はんだ付けを行う際、溶融した
余分なはんだが流出し、隣接するバンプ間で流出はんだ
同士がつながりブリッジを発生させることがある。こう
なると、隣接するパッド同士が電気的に接触状態を形成
し、特性不良を生じる場合がある。
５同士の間隔が狭いと、はんだ付けを行う際、溶融した
余分なはんだが流出し、隣接するバンプ間で流出はんだ
同士がつながりブリッジを発生させることがある。こう
なると、隣接するパッド同士が電気的に接触状態を形成
し、特性不良を生じる場合がある。
【０００８】各パッド周囲にソルダレジストクリアラン
ス１４領域が存在しない図８（ａ）に示すプリント基板
の場合も、余分なはんだの流出があり、同様な問題が指
摘される。
ス１４領域が存在しない図８（ａ）に示すプリント基板
の場合も、余分なはんだの流出があり、同様な問題が指
摘される。
【０００９】本発明は、上述するような問題に鑑みなさ
れたものであり、その目的は、プリント基板にＢＧＡ本
体をはんだ付けする際に、隣接するバンプ間で流出する
はんだによりブリッジが形成されないようにすることで
ある。
れたものであり、その目的は、プリント基板にＢＧＡ本
体をはんだ付けする際に、隣接するバンプ間で流出する
はんだによりブリッジが形成されないようにすることで
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプリント基板の特徴は、ＢＧＡ本体とバンプを介して
はんだ付で接続されるプリント基板において、該基板上
に、前記バンプと対応してアレイ状に配置された複数の
導電性のパッドと、各前記パッドの形成領域およびその
周囲に設けられたソルダレジストクリアランスと、前記
ソルダレジストクリアランスを除く該基板表面に形成さ
れたソルダレジスト層とを有し、前記ソルダレジストク
リアランスが、はんだ付の際の溶融はんだの流れを１ま
たは複数の特定方向に規定する平面パターンを有するこ
とである。
のプリント基板の特徴は、ＢＧＡ本体とバンプを介して
はんだ付で接続されるプリント基板において、該基板上
に、前記バンプと対応してアレイ状に配置された複数の
導電性のパッドと、各前記パッドの形成領域およびその
周囲に設けられたソルダレジストクリアランスと、前記
ソルダレジストクリアランスを除く該基板表面に形成さ
れたソルダレジスト層とを有し、前記ソルダレジストク
リアランスが、はんだ付の際の溶融はんだの流れを１ま
たは複数の特定方向に規定する平面パターンを有するこ
とである。
【００１１】上記請求項１の特徴によれば、はんだ付の
際、過剰溶融はんだが流出しても、ソルダレジストクリ
アランスの平面パターンにより特定された方向のみに流
出するため、隣接するパッド間で流れたはんだによりブ
リッジが形成され、電気的に導通状態となることを防ぐ
ことができる。
際、過剰溶融はんだが流出しても、ソルダレジストクリ
アランスの平面パターンにより特定された方向のみに流
出するため、隣接するパッド間で流れたはんだによりブ
リッジが形成され、電気的に導通状態となることを防ぐ
ことができる。
【００１２】本発明の請求項２に記載のプリント基板の
特徴は、上記請求項１の特徴を有するプリント基板にお
いて、前記ソルダレジストクリアランスが、前記特定方
向に突出領域を備える平面パターンを有することであ
る。
特徴は、上記請求項１の特徴を有するプリント基板にお
いて、前記ソルダレジストクリアランスが、前記特定方
向に突出領域を備える平面パターンを有することであ
る。
【００１３】上記請求項２の特徴によれば、ソルダレジ
ストクリアランスの平面パターンの突出領域に溶融はん
だは流れやすくなる。即ち、この突出領域にはんだの流
れを特定することが可能となり、このソルダレジストク
リアランス外にはんだが流出するのを防ぎ、隣接するパ
ッド間で流出はんだがブリッジを形成するのを防ぐこと
ができる。
ストクリアランスの平面パターンの突出領域に溶融はん
だは流れやすくなる。即ち、この突出領域にはんだの流
れを特定することが可能となり、このソルダレジストク
リアランス外にはんだが流出するのを防ぎ、隣接するパ
ッド間で流出はんだがブリッジを形成するのを防ぐこと
ができる。
【００１４】本発明の請求項３に記載のプリント基板の
特徴は、上記請求項１または２の特徴を有するプリント
基板において、前記特定方向が、隣接するパッドの形成
領域同士では異なる方向となるように、各パッドに対す
るソルダレジストクリアランスの平面パターンの配置を
各パッドごとに変えたことである。
特徴は、上記請求項１または２の特徴を有するプリント
基板において、前記特定方向が、隣接するパッドの形成
領域同士では異なる方向となるように、各パッドに対す
るソルダレジストクリアランスの平面パターンの配置を
各パッドごとに変えたことである。
【００１５】上記請求項３の特徴によれば、隣接するパ
ッドの形成領域同士でははんだの流れ方向が異なるた
め、各パッド領域からの流出はんだによるブリッジが発
生することを抑制できる。
ッドの形成領域同士でははんだの流れ方向が異なるた
め、各パッド領域からの流出はんだによるブリッジが発
生することを抑制できる。
【００１６】本発明の請求項４に記載のプリント基板
は、上記請求項１〜３の特徴を有するプリント基板にお
いて、前記パッドが、前記特定方向にはんだを導くため
の平面パターンを有することである。
は、上記請求項１〜３の特徴を有するプリント基板にお
いて、前記パッドが、前記特定方向にはんだを導くため
の平面パターンを有することである。
【００１７】上記請求項４の特徴によれば、パッドの平
面パターンによってもはんだの流れ方向が特定されるた
め、より確実にはんだの流れを特定方向に調整し、隣接
パッド間でのブリッジの発生を防止できる。
面パターンによってもはんだの流れ方向が特定されるた
め、より確実にはんだの流れを特定方向に調整し、隣接
パッド間でのブリッジの発生を防止できる。
【００１８】本発明の請求項５に記載のプリント基板の
特徴は、上記請求項４の特徴を有するプリント基板にお
いて、前記パッドが、前記特定方向に、突出領域を備え
る平面パターンを有することである。
特徴は、上記請求項４の特徴を有するプリント基板にお
いて、前記パッドが、前記特定方向に、突出領域を備え
る平面パターンを有することである。
【００１９】上記請求項５の特徴によれば、バッドの突
出方向にはんだが流れやすい。即ち、より確実にはんだ
の流れをレジストクリアランス突出領域に導き、レジス
トクリアランスから外部に流出することを防ぐことがで
きる。
出方向にはんだが流れやすい。即ち、より確実にはんだ
の流れをレジストクリアランス突出領域に導き、レジス
トクリアランスから外部に流出することを防ぐことがで
きる。
【００２０】本発明の請求項６に記載のプリント基板の
特徴は、該基板上に、前記バンプと対応してアレイ状に
配置された複数の導電性のパッドと、各前記パッドの形
成領域を除く前記基板表面および前記パッドの一部周縁
部表面を覆うソルダレジスト層と、各前記パッドに隣接
する一または複数領域に設けたソルダレジストクリアラ
ンスとを有し、前記ソルダレジストクリアランスが、は
んだ付の際の溶融はんだの流れを特定方向に規定する平
面パターンを有する。
特徴は、該基板上に、前記バンプと対応してアレイ状に
配置された複数の導電性のパッドと、各前記パッドの形
成領域を除く前記基板表面および前記パッドの一部周縁
部表面を覆うソルダレジスト層と、各前記パッドに隣接
する一または複数領域に設けたソルダレジストクリアラ
ンスとを有し、前記ソルダレジストクリアランスが、は
んだ付の際の溶融はんだの流れを特定方向に規定する平
面パターンを有する。
【００２１】上記請求項６の特徴によれば、パッドの一
部に隣接してソルダレジストクリアランスを設けた場
合、はんだ付の際、ソルダレジストクリアランスがある
方向に溶融はんだが流れやすくなる。よって、ソルダレ
ジストクリアランスを設けることにより、溶融はんだの
流出方向を特定方向に規定することができる。これによ
り、パッド間での溶融はんだによるブリッジの発生を防
止することができる。
部に隣接してソルダレジストクリアランスを設けた場
合、はんだ付の際、ソルダレジストクリアランスがある
方向に溶融はんだが流れやすくなる。よって、ソルダレ
ジストクリアランスを設けることにより、溶融はんだの
流出方向を特定方向に規定することができる。これによ
り、パッド間での溶融はんだによるブリッジの発生を防
止することができる。
【００２２】本発明の請求項７に記載のプリント基板の
特徴は、上記請求項６の特徴を有するプリント基板にお
いて、隣接するパッドの形成領域同士では異なる方向と
なるように、各パッドに対する前記ソルダレジストクリ
アランスの配置を各パッドごとに変えたことである。
特徴は、上記請求項６の特徴を有するプリント基板にお
いて、隣接するパッドの形成領域同士では異なる方向と
なるように、各パッドに対する前記ソルダレジストクリ
アランスの配置を各パッドごとに変えたことである。
【００２３】上記請求項７の特徴によれば、隣接するパ
ッドの形成領域同士でははんだの流れ方向が異なるた
め、各パッド領域からの流出はんだによりブリッジが発
生することを抑制することができる。
ッドの形成領域同士でははんだの流れ方向が異なるた
め、各パッド領域からの流出はんだによりブリッジが発
生することを抑制することができる。
【００２４】本発明の請求項８に記載のプリント基板の
特徴は、ＢＧＡ本体とバンプを介してはんだ付で接続さ
れるプリント基板において、該基板上に、前記バンプと
対応してアレイ状に配置された複数の導電性パッドと、
前記各パッドの形成領域およびその周囲のソルダレジス
トクリアランスと、前記ソルダレジストクリアランスを
除く該基板表面に形成されたソルダレジスト層と、前記
ソルダレジスト層上に形成された絶縁樹脂層とを有し、
前記絶縁樹脂層の外縁部が、前記ソルダレジスト層の外
縁部より外側にあり、前記ソルダレジストクリアランス
領域上にひさしを形成することである。
特徴は、ＢＧＡ本体とバンプを介してはんだ付で接続さ
れるプリント基板において、該基板上に、前記バンプと
対応してアレイ状に配置された複数の導電性パッドと、
前記各パッドの形成領域およびその周囲のソルダレジス
トクリアランスと、前記ソルダレジストクリアランスを
除く該基板表面に形成されたソルダレジスト層と、前記
ソルダレジスト層上に形成された絶縁樹脂層とを有し、
前記絶縁樹脂層の外縁部が、前記ソルダレジスト層の外
縁部より外側にあり、前記ソルダレジストクリアランス
領域上にひさしを形成することである。
【００２５】上記請求項８の特徴によれば、はんだ付の
際、ソルダレジストクリアランスに流れた流出はんだ
は、絶縁樹脂層で形成されたひさしにより外部への流出
が堰き止められるため、各パッド周囲のソルダレジスト
クリアランスから外に流れることを防止できる。このた
め、各パッド領域からはんだが流れだし、隣接するパッ
ド間でブリッジが発生することを抑制できる。
際、ソルダレジストクリアランスに流れた流出はんだ
は、絶縁樹脂層で形成されたひさしにより外部への流出
が堰き止められるため、各パッド周囲のソルダレジスト
クリアランスから外に流れることを防止できる。このた
め、各パッド領域からはんだが流れだし、隣接するパッ
ド間でブリッジが発生することを抑制できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について説明する。本発明の実施の形態
にかかるパッケージの基本構造も、図７（ａ）に示した
従来のＢＡＧの構造と共通する。即ち、板状のＢＡＧ本
体の裏面には球状のバンプがアレイ状に配置される。一
方、ＢＡＧ本体にはんだ付されるプリント基板表面に
は、各バンプに対応する位置に銅製のパッドが形成され
る。
明の実施の形態について説明する。本発明の実施の形態
にかかるパッケージの基本構造も、図７（ａ）に示した
従来のＢＡＧの構造と共通する。即ち、板状のＢＡＧ本
体の裏面には球状のバンプがアレイ状に配置される。一
方、ＢＡＧ本体にはんだ付されるプリント基板表面に
は、各バンプに対応する位置に銅製のパッドが形成され
る。
【００２７】以下に説明する各実施の形態では、特にプ
リント基板上に形成されるソルダレジストのパターンに
特徴を有する。
リント基板上に形成されるソルダレジストのパターンに
特徴を有する。
【００２８】（第１の実施の形態）図１（ａ）は、第１
の実施の形態におけるプリント基板上に形成するパッド
１とその周囲の平面構造を示す部分平面図である。同図
に示すように、第１の実施の形態における第１の特徴
は、従来パッド１の形成領域とその周囲に円形状に設け
られていたソルダレジストクリアランス２、即ちソルダ
レジスト除去部分のパターンの一部に突起領域を設けて
いることである。ここでは、丁度１８０度回転した領域
に対応する２カ所に突起領域を設けた例を示す。ソルダ
レジスト３の層はその周囲に形成される。
の実施の形態におけるプリント基板上に形成するパッド
１とその周囲の平面構造を示す部分平面図である。同図
に示すように、第１の実施の形態における第１の特徴
は、従来パッド１の形成領域とその周囲に円形状に設け
られていたソルダレジストクリアランス２、即ちソルダ
レジスト除去部分のパターンの一部に突起領域を設けて
いることである。ここでは、丁度１８０度回転した領域
に対応する２カ所に突起領域を設けた例を示す。ソルダ
レジスト３の層はその周囲に形成される。
【００２９】このように、ソルダレジストクリアランス
２に突起領域を設けることで、はんだ付けを行った際、
溶融し過剰となった流出はんだはソルダレジストクリア
ランス２の突起領域に導かれ、ソルダレジストクリアラ
ンス２の外へのはんだの流出を防ぐことができる。ま
た、突起領域の存在は、過剰はんだの流れ方向を規定す
ることとなるため、隣接パッドに離れた位置に突起領域
を定めれば、過剰はんだの流出による隣接パッド間での
はんだブリッジの発生を抑制することができる。
２に突起領域を設けることで、はんだ付けを行った際、
溶融し過剰となった流出はんだはソルダレジストクリア
ランス２の突起領域に導かれ、ソルダレジストクリアラ
ンス２の外へのはんだの流出を防ぐことができる。ま
た、突起領域の存在は、過剰はんだの流れ方向を規定す
ることとなるため、隣接パッドに離れた位置に突起領域
を定めれば、過剰はんだの流出による隣接パッド間での
はんだブリッジの発生を抑制することができる。
【００３０】図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すバッド周
囲の構造をアレイ状に展開したプリント基板の部分平面
図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）中の破線ＡＡ’に
おける断面図である。第１の実施の形態における第２の
特徴は、同図に示すように、各パッド１の周囲に設ける
レジストクリアランス２の突起方向を、隣接するパッド
間で互いに９０度異なるように配置している点である。
このように配置することにより、ソルダレジストクリア
ランス２の突起領域で規定される過剰はんだの流出方向
を隣接するパッドにおいては互いに９０度ずつかえるこ
とができる。はんだの流出方向が隣接するパッド間で最
も離れた関係となるので、過剰はんだの流出により、隣
接するパッド間にブリッジが発生するのを効果的に防止
することができる。
囲の構造をアレイ状に展開したプリント基板の部分平面
図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）中の破線ＡＡ’に
おける断面図である。第１の実施の形態における第２の
特徴は、同図に示すように、各パッド１の周囲に設ける
レジストクリアランス２の突起方向を、隣接するパッド
間で互いに９０度異なるように配置している点である。
このように配置することにより、ソルダレジストクリア
ランス２の突起領域で規定される過剰はんだの流出方向
を隣接するパッドにおいては互いに９０度ずつかえるこ
とができる。はんだの流出方向が隣接するパッド間で最
も離れた関係となるので、過剰はんだの流出により、隣
接するパッド間にブリッジが発生するのを効果的に防止
することができる。
【００３１】（第２の実施の形態）図２（ａ）は、第１
の実施の形態におけるプリント基板上に形成するパッド
１とその周囲の平面構造を示すプリント基板の部分平面
図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すバッド周囲
の構造をアレイ状に展開したものを示す部分平面図であ
る。
の実施の形態におけるプリント基板上に形成するパッド
１とその周囲の平面構造を示すプリント基板の部分平面
図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すバッド周囲
の構造をアレイ状に展開したものを示す部分平面図であ
る。
【００３２】第２の実施の形態におけるソルダレジスト
クリアランス２の形状も第１の実施の形態におけるもの
と同様に突起領域を有するが、ここでは銅製のパッド１
そのものの形状もこのソルダレジストクリアランス２の
形状に沿うように突起領域を備えている点に特徴を有す
る。
クリアランス２の形状も第１の実施の形態におけるもの
と同様に突起領域を有するが、ここでは銅製のパッド１
そのものの形状もこのソルダレジストクリアランス２の
形状に沿うように突起領域を備えている点に特徴を有す
る。
【００３３】このようにパッド形状にも突起領域を設け
ることにより、はんだ付けを行った際、溶融し過剰とな
ったはんだが、銅製のパッド１によっても導かれ、より
ソルダレジストクリアランス２の突起領域に流出はんだ
を確実に導くことができ、ソルダレジストクリアランス
外部へのはんだの流出を防ぐことができる。
ることにより、はんだ付けを行った際、溶融し過剰とな
ったはんだが、銅製のパッド１によっても導かれ、より
ソルダレジストクリアランス２の突起領域に流出はんだ
を確実に導くことができ、ソルダレジストクリアランス
外部へのはんだの流出を防ぐことができる。
【００３４】なお、図２（ｂ）に示すように、この場合
も、上述した第１の実施の形態の場合と同様に、隣接す
るパッド同士で、ソルダレジストクリアランス２および
パッド１の突起の方向を互いに９０度異なるようにそれ
ぞれ配置すると、効果的に隣接パッド間の流出はんだに
よるブリッジの発生を抑制できる。
も、上述した第１の実施の形態の場合と同様に、隣接す
るパッド同士で、ソルダレジストクリアランス２および
パッド１の突起の方向を互いに９０度異なるようにそれ
ぞれ配置すると、効果的に隣接パッド間の流出はんだに
よるブリッジの発生を抑制できる。
【００３５】（第１、第２の実施の形態の形態の応用
例）図３（ａ）〜図３（ｄ）は、第１および第２の実施
の形態における応用例を示す一部平面図である。
例）図３（ａ）〜図３（ｄ）は、第１および第２の実施
の形態における応用例を示す一部平面図である。
【００３６】上述した第１の実施の形態においては、ソ
ルダレジストクリアランス２の突起領域を互いに１８０
度の関係となる２カ所に設けているが、図３（ａ）で
は、一の突起部を起点に９０度ずつ回転させた４カ所の
位置に突起領域を設けている。また、図３（ｂ）では、
銅製のパッド１自体もソルダレジストクリアランス２の
形状に沿って４方向に突起部を設けている。このよう
に、突起領域を多く設けることにより、ソルダレジスト
クリアランス２外部へのはんだの流出をより確実に防ぐ
ことができる。
ルダレジストクリアランス２の突起領域を互いに１８０
度の関係となる２カ所に設けているが、図３（ａ）で
は、一の突起部を起点に９０度ずつ回転させた４カ所の
位置に突起領域を設けている。また、図３（ｂ）では、
銅製のパッド１自体もソルダレジストクリアランス２の
形状に沿って４方向に突起部を設けている。このよう
に、突起領域を多く設けることにより、ソルダレジスト
クリアランス２外部へのはんだの流出をより確実に防ぐ
ことができる。
【００３７】図３（ｃ）は、ソルダレジストクリアラン
ス２の２箇所の突起領域を結ぶ方向を、配置パッドの行
方向と列方向に対し斜め方向に揃えたものである。最も
隣接間距離の長い斜め方向に突起方向を揃えることによ
り、たとえ過剰ハンダが流出しても隣接するパッド間で
はブリッジができるのを効果的に防止することができ
る。
ス２の２箇所の突起領域を結ぶ方向を、配置パッドの行
方向と列方向に対し斜め方向に揃えたものである。最も
隣接間距離の長い斜め方向に突起方向を揃えることによ
り、たとえ過剰ハンダが流出しても隣接するパッド間で
はブリッジができるのを効果的に防止することができ
る。
【００３８】図３（ｄ）は、図３（ｃ）と同様なソルダ
レジストクリアランス２を備え、かつパッド１自体にも
突起領域を備えた場合である。パッド１の突起により、
流出はんだはより確実にソルダレジストクリアランスの
突起領域に導かれ、はんだの外部流出を防止し、隣接す
るパッド間でのハンダブリッジの発生を防止することが
できる。
レジストクリアランス２を備え、かつパッド１自体にも
突起領域を備えた場合である。パッド１の突起により、
流出はんだはより確実にソルダレジストクリアランスの
突起領域に導かれ、はんだの外部流出を防止し、隣接す
るパッド間でのハンダブリッジの発生を防止することが
できる。
【００３９】（第３の実施の形態）第３の実施の形態
は、図８の従来例に示すように、ソルダレジスト３がパ
ッド１の形成領域の内側に形成されている場合、即ちソ
ルダレジスト３層が、パッド１の周縁部上にも形成され
ている場合に対応したものである。即ち、そもそもソル
ダレジストクリアランスを有さない構造である。このよ
うな場合も、ＢＧＡ本体１１の重量が重たいと、その重
量ではんだバンプ１２がつぶれてソルダレジスト１３の
外側へ流出することがある。
は、図８の従来例に示すように、ソルダレジスト３がパ
ッド１の形成領域の内側に形成されている場合、即ちソ
ルダレジスト３層が、パッド１の周縁部上にも形成され
ている場合に対応したものである。即ち、そもそもソル
ダレジストクリアランスを有さない構造である。このよ
うな場合も、ＢＧＡ本体１１の重量が重たいと、その重
量ではんだバンプ１２がつぶれてソルダレジスト１３の
外側へ流出することがある。
【００４０】第３の実施の形態の特徴は、図４（ａ）に
示すように、第１の実施の形態における突起領域にあた
るソルダレジストクリアランス２部分のみをパッド１に
隣接して設けていることである。この場合も、第１の実
施の形態の場合と同様に、特定箇所に備えられた突起状
のソルダレジストクリアランス２が、流出はんだの流れ
を特定方向に規定し、外部へのはんだ流出を防ぐ効果が
ある。
示すように、第１の実施の形態における突起領域にあた
るソルダレジストクリアランス２部分のみをパッド１に
隣接して設けていることである。この場合も、第１の実
施の形態の場合と同様に、特定箇所に備えられた突起状
のソルダレジストクリアランス２が、流出はんだの流れ
を特定方向に規定し、外部へのはんだ流出を防ぐ効果が
ある。
【００４１】また、図４（ｂ）に示すように、第１の実
施の形態の場合と同様に、各パッドに設けられた突起状
のソルダレジストクリアランス２を、隣接するパッド間
で互いに９０度異なるように配置すれば、効果的に隣接
パッド間の流出はんだによるブリッジの発生を抑制でき
る。
施の形態の場合と同様に、各パッドに設けられた突起状
のソルダレジストクリアランス２を、隣接するパッド間
で互いに９０度異なるように配置すれば、効果的に隣接
パッド間の流出はんだによるブリッジの発生を抑制でき
る。
【００４２】さらに、図４（ｃ）、図４（ｄ）に示すよ
うに、第２の実施の形態の場合と同様に、ソルダレジス
トクリアランス２の形状に対応させて、パッド１にも突
起領域を設ければ、より確実にはんだの流れ方向をソル
ダレジストクリアランス２の突起方向に規定することが
できる。
うに、第２の実施の形態の場合と同様に、ソルダレジス
トクリアランス２の形状に対応させて、パッド１にも突
起領域を設ければ、より確実にはんだの流れ方向をソル
ダレジストクリアランス２の突起方向に規定することが
できる。
【００４３】この場合も、はんだの流出方向を隣接する
パッド間で互いに９０度異なるように突起状のソルダレ
ジストクリアランス２を配置すれば、効果的に隣接パッ
ド間の流出はんだによるブリッジの発生を抑制できる。
パッド間で互いに９０度異なるように突起状のソルダレ
ジストクリアランス２を配置すれば、効果的に隣接パッ
ド間の流出はんだによるブリッジの発生を抑制できる。
【００４４】さらに、図５（ａ）に示すように、パッド
周囲に備える一のソルダレジストクリアランス２を起点
に９０度ずつ回転させた４カ所に同様な突起状ソルダレ
ジストクリアランスを設けてもよい。また、図５（ｂ）
では、銅製パッド１自体もソルダレジストクリアランス
２の形状に沿って４方向に突起部を設けている。このよ
うに、突起部を多く設けることにより、ソルダレジスト
クリアランス２の外へのはんだの流出をより効果的に防
ぐことができる。
周囲に備える一のソルダレジストクリアランス２を起点
に９０度ずつ回転させた４カ所に同様な突起状ソルダレ
ジストクリアランスを設けてもよい。また、図５（ｂ）
では、銅製パッド１自体もソルダレジストクリアランス
２の形状に沿って４方向に突起部を設けている。このよ
うに、突起部を多く設けることにより、ソルダレジスト
クリアランス２の外へのはんだの流出をより効果的に防
ぐことができる。
【００４５】また、図５（ｃ）は、ソルダレジストクリ
アランス２の２箇所の突起領域を結ぶ方向を、すべて配
置パッドの行方向と列方向に対し斜め方向に揃えたもの
である。このように、最も隣接間距離の長い斜め方向に
突起方向を揃えることにより、流出はんだによる隣接す
るパッド間でのブリッジ発生を効果的に防止することが
できる。
アランス２の２箇所の突起領域を結ぶ方向を、すべて配
置パッドの行方向と列方向に対し斜め方向に揃えたもの
である。このように、最も隣接間距離の長い斜め方向に
突起方向を揃えることにより、流出はんだによる隣接す
るパッド間でのブリッジ発生を効果的に防止することが
できる。
【００４６】図５（ｄ）は、図５（ｃ）と同様なソルダ
レジストクリアランス２を備え、かつパッド自体にも突
起領域を備えた場合である。より確実にはんだの流れ方
向をソルダレジストクリアランス２の突起方向に規定す
ることができ、ソルダレジストクリアランス外部へのは
んだの流出をより効果的に防止できる。
レジストクリアランス２を備え、かつパッド自体にも突
起領域を備えた場合である。より確実にはんだの流れ方
向をソルダレジストクリアランス２の突起方向に規定す
ることができ、ソルダレジストクリアランス外部へのは
んだの流出をより効果的に防止できる。
【００４７】（第４の実施の形態）図４（ａ）は、第４
の実施の形態におけるプリント基板４上に形成されるパ
ッド１とその周囲の構成を示す部分断面図である。図４
（ｂ）は、図４（ａ）に示す構造を有するプリント基板
の平面図である。図４（ａ）は、図４（ｂ）中の破線Ｂ
Ｂ’における断面図に相当する。
の実施の形態におけるプリント基板４上に形成されるパ
ッド１とその周囲の構成を示す部分断面図である。図４
（ｂ）は、図４（ａ）に示す構造を有するプリント基板
の平面図である。図４（ａ）は、図４（ｂ）中の破線Ｂ
Ｂ’における断面図に相当する。
【００４８】上述した第１から第４の実施の形態におい
ては、主に従来のソルダレジストクリアランスのパター
ンに変形を加えることで、はんだ流出よる隣接パッド間
のブリッジ発生を防止する方法についいて説明したが、
ここでは、ソルダレジスト３の上に外縁がソルダレジス
ト３より外側にくるような絶縁樹脂５の層を積層してい
る点に特徴を有する。
ては、主に従来のソルダレジストクリアランスのパター
ンに変形を加えることで、はんだ流出よる隣接パッド間
のブリッジ発生を防止する方法についいて説明したが、
ここでは、ソルダレジスト３の上に外縁がソルダレジス
ト３より外側にくるような絶縁樹脂５の層を積層してい
る点に特徴を有する。
【００４９】また、このときソルダレジストクリアラン
ス２は、通常より広めに形成するのが好ましい。絶縁樹
脂５の外縁部が作るひさしが、はんだ付けを行った際、
溶融した余分なはんだの流出を堰き止めるため、はんだ
が隣接するパッド１に流出するのを防ぐことができる。
ス２は、通常より広めに形成するのが好ましい。絶縁樹
脂５の外縁部が作るひさしが、はんだ付けを行った際、
溶融した余分なはんだの流出を堰き止めるため、はんだ
が隣接するパッド１に流出するのを防ぐことができる。
【００５０】以上、実施の形態に沿って本発明について
説明したが、本発明は、これらに制限されるものではな
い。例えば、第１の実施の形態から第３の実施の形態に
おいて、各パッドに隣接してソルダレジストクリアラン
スの複数の突起領域を設けているが、この突起領域の数
は特に限定されず、１または複数であればよい。また、
ここではパッドの形状が円の場合を例示しているが、矩
形であってもよいし、それ以外の形状であってもよい。
なお、ソルダレジストおよび第４の実施の形態において
用いた絶縁樹脂層としては、種々の絶縁性樹脂層を使用
できる。
説明したが、本発明は、これらに制限されるものではな
い。例えば、第１の実施の形態から第３の実施の形態に
おいて、各パッドに隣接してソルダレジストクリアラン
スの複数の突起領域を設けているが、この突起領域の数
は特に限定されず、１または複数であればよい。また、
ここではパッドの形状が円の場合を例示しているが、矩
形であってもよいし、それ以外の形状であってもよい。
なお、ソルダレジストおよび第４の実施の形態において
用いた絶縁樹脂層としては、種々の絶縁性樹脂層を使用
できる。
【００５１】
【発明の効果】本発明のプリント基板の第１の特徴は、
プリント基板上に形成される各パッドの周囲に設けるソ
ルダレジストクリアランスが、はんだ付の際の溶融はん
だの流れを１または複数の特定方向に規定する平面パタ
ーンを有することである。この特徴によれば、はんだ付
の際の溶融はんだは、ソルダレジストクリアランスの平
面パターンにより特定された方向のみに流出するため、
隣接するパッド間で流れたはんだによりブリッジが形成
されることを防ぐことができる。
プリント基板上に形成される各パッドの周囲に設けるソ
ルダレジストクリアランスが、はんだ付の際の溶融はん
だの流れを１または複数の特定方向に規定する平面パタ
ーンを有することである。この特徴によれば、はんだ付
の際の溶融はんだは、ソルダレジストクリアランスの平
面パターンにより特定された方向のみに流出するため、
隣接するパッド間で流れたはんだによりブリッジが形成
されることを防ぐことができる。
【００５２】本発明のプリント基板の第２の特徴は、ソ
ルダレジストがパッド内にも形成されるプリント基板に
おいて、各パッドに隣接する一または複数領域に、ソル
ダレジストクリアランスを設け、はんだ付の際の溶融は
んだの流出方向を特定したことである。この特徴によれ
ば、パッドの一部に隣接してソルダレジストクリアラン
スの存在により、はんだ付の際の溶融はんだの流れを特
定方向に規定することができるため、パッド間での溶融
はんだによるブリッジの発生を防止することができる。
ルダレジストがパッド内にも形成されるプリント基板に
おいて、各パッドに隣接する一または複数領域に、ソル
ダレジストクリアランスを設け、はんだ付の際の溶融は
んだの流出方向を特定したことである。この特徴によれ
ば、パッドの一部に隣接してソルダレジストクリアラン
スの存在により、はんだ付の際の溶融はんだの流れを特
定方向に規定することができるため、パッド間での溶融
はんだによるブリッジの発生を防止することができる。
【００５３】本発明のプリント基板の第３の特徴は、基
板上にパッドと各パッド形成領域およびその周囲のソル
ダレジストクリアランスと前記ソルダレジストクリアラ
ンスを除く該基板表面に形成されたソルダレジスト層
と、前記ソルダレジスト層上に形成された絶縁樹脂層と
を有し、前記絶縁樹脂層の外縁部が、前記ソルダレジス
ト層の外縁部より外側にあり、前記ソルダレジストクリ
アランス領域上にひさしを形成することである。この特
徴によれば、ソルダレジストクリアランスに流れた溶融
はんだは、絶縁樹脂層で形成されたひさしにより流れが
堰き止められるため、各パッド周囲のソルダレジストク
リアランスから外に流れることを防止できる。
板上にパッドと各パッド形成領域およびその周囲のソル
ダレジストクリアランスと前記ソルダレジストクリアラ
ンスを除く該基板表面に形成されたソルダレジスト層
と、前記ソルダレジスト層上に形成された絶縁樹脂層と
を有し、前記絶縁樹脂層の外縁部が、前記ソルダレジス
ト層の外縁部より外側にあり、前記ソルダレジストクリ
アランス領域上にひさしを形成することである。この特
徴によれば、ソルダレジストクリアランスに流れた溶融
はんだは、絶縁樹脂層で形成されたひさしにより流れが
堰き止められるため、各パッド周囲のソルダレジストク
リアランスから外に流れることを防止できる。
【図１】第１の実施の形態におけるプリント基板上のパ
ッドとその周辺の構成を示す平面図と断面図である。
ッドとその周辺の構成を示す平面図と断面図である。
【図２】第２の実施の形態におけるプリント基板上のパ
ッドとその周辺の構成を示す平面図である。
ッドとその周辺の構成を示す平面図である。
【図３】第１、第２の実施の形態における応用例に相当
するプリント基板上のパッドとその周辺の構成を示す平
面図である。
するプリント基板上のパッドとその周辺の構成を示す平
面図である。
【図４】第３の実施の形態におけるプリント基板上のパ
ッドとその周辺の構成を示す断面図と平面図である。
ッドとその周辺の構成を示す断面図と平面図である。
【図５】第３の実施の形態におけるプリント基板上のパ
ッドとその周辺の他の構成を示す平面図である。
ッドとその周辺の他の構成を示す平面図である。
【図６】第４の実施の形態におけるプリント基板上のパ
ッドとその周辺の構成を示す平面図と断面図である。
ッドとその周辺の構成を示す平面図と断面図である。
【図７】従来のＢＧＡを用いたパッケージの部分断面図
と、プリント基板上のパッドとその周辺の構成を示す平
面図および断面図である。
と、プリント基板上のパッドとその周辺の構成を示す平
面図および断面図である。
【図８】従来の他のプリント基板上のパッドとその周辺
の構成を示す平面図および断面図である。
の構成を示す平面図および断面図である。
１、１５ パッド ２、１４ ソルダレジストクリアランス ３、１３ ソルダレジスト ４、１６ プリント基板 ５ 絶縁樹脂 １１ ＢＡＧ本体 １２ バンプ
Claims (8)
- 【請求項１】 ＢＧＡ本体とバンプを介してはんだ付で
接続されるプリント基板において、 該基板上に、 前記バンプと対応してアレイ状に配置された複数の導電
性のパッドと、各前記パッドの形成領域およびその周囲
に設けられたソルダレジストクリアランスと、 前記ソルダレジストクリアランスを除く該基板表面に形
成されたソルダレジスト層とを有し、 前記ソルダレジストクリアランスが、はんだ付の際の溶
融はんだの流れを１または複数の特定方向に規定する平
面パターンを有することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記ソルダレジストクリアランスが、 前記特定方向に突出領域を備える平面パターンを有する
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。 - 【請求項３】 前記特定方向が隣接するパッドの形成領
域同士では異なる方向となるように、各パッドに対する
ソルダレジストクリアランスの平面パターンの配置を各
パッドごとに変えたことを特徴とする請求項１または２
に記載のプリント基板。 - 【請求項４】 前記パッドが、 前記特定方向にはんだを導くための平面パターンを有す
ることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の
プリント基板。 - 【請求項５】 前記パッドが、 前記特定方向に突出領域を備える平面パターンを有する
ことを特徴とする請求項４に記載のプリント基板。 - 【請求項６】 ＢＧＡ本体とバンプを介してはんだ付で
接続されるプリント基板において、 該基板上に、 前記バンプと対応してアレイ状に配置された複数の導電
性のパッドと、 各前記パッドの形成領域を除く前記基板表面および前記
パッドの一部周縁部表面を覆うソルダレジスト層と、 各前記パッドに隣接する一または複数領域に設けたソル
ダレジストクリアランスとを有し、 前記ソルダレジストクリアランスが、はんだ付の際の溶
融はんだの流れを特定方向に規定する平面パターンを有
することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項７】 前記特定方向が隣接するパッドの形成領
域同士では異なる方向となるように、各パッドに対する
前記ソルダレジストクリアランスの配置を各パッドごと
に変えたことを特徴とする請求項６に記載のプリント基
板。 - 【請求項８】 ＢＧＡ本体とバンプを介してはんだ付で
接続されるプリント基板において、 該基板上に、 前記バンプと対応してアレイ状に配置された複数の導電
性パッドと、 前記各パッドの形成領域およびその周囲のソルダレジス
トクリアランスと、 前記ソルダレジストクリアランスを除く該基板表面に形
成されたソルダレジスト層と、 前記ソルダレジスト層上に形成された絶縁樹脂層とを有
し、 前記絶縁樹脂層の外縁部が、 前記ソルダレジスト層の外縁部より外側にあり、前記ソ
ルダレジストクリアランス領域上にひさしを形成するこ
とを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34523497A JPH11177225A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34523497A JPH11177225A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177225A true JPH11177225A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18375213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34523497A Pending JPH11177225A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177225A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003043392A1 (en) * | 2001-11-12 | 2003-05-22 | Array Ab | Method and assembly for producing a printed circuit board |
| JP2006501661A (ja) * | 2002-10-01 | 2006-01-12 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 集積回路を接続するための基板 |
| JP2008311417A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| US8283779B2 (en) | 2008-05-26 | 2012-10-09 | Elpida Memory, Inc. | Peel-resistant semiconductor device with improved connector density, and method of manufacturing the same |
| US20130134594A1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-05-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor element, and method for manufacturing semiconductor device |
| CN103380432A (zh) * | 2011-12-01 | 2013-10-30 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及其制造方法 |
| CN106206519A (zh) * | 2015-05-29 | 2016-12-07 | 三星电子株式会社 | 包括用于抑制焊桥的电气图案的电气装置 |
-
1997
- 1997-12-15 JP JP34523497A patent/JPH11177225A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003043392A1 (en) * | 2001-11-12 | 2003-05-22 | Array Ab | Method and assembly for producing a printed circuit board |
| JP2006501661A (ja) * | 2002-10-01 | 2006-01-12 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 集積回路を接続するための基板 |
| JP2008311417A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
| US8283779B2 (en) | 2008-05-26 | 2012-10-09 | Elpida Memory, Inc. | Peel-resistant semiconductor device with improved connector density, and method of manufacturing the same |
| US20130134594A1 (en) * | 2011-11-28 | 2013-05-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor element, and method for manufacturing semiconductor device |
| US8829688B2 (en) * | 2011-11-28 | 2014-09-09 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device with means for preventing solder bridges, and method for manufacturing semiconductor device |
| CN103380432A (zh) * | 2011-12-01 | 2013-10-30 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及其制造方法 |
| US20130320098A1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-12-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
| US8905296B2 (en) * | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
| CN103380432B (zh) * | 2011-12-01 | 2016-10-19 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及其制造方法 |
| CN106206519A (zh) * | 2015-05-29 | 2016-12-07 | 三星电子株式会社 | 包括用于抑制焊桥的电气图案的电气装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5185885B2 (ja) | 配線基板および半導体装置 | |
| US7906835B2 (en) | Oblong peripheral solder ball pads on a printed circuit board for mounting a ball grid array package | |
| US20050167851A1 (en) | Semiconductor part for component mounting, mounting structure and mounting method | |
| US20060220246A1 (en) | Bump land structure of circuit substrate for semiconductor package | |
| US7880289B2 (en) | Semiconductor package and method of fabricating the same and semiconductor module and method of fabricating the same | |
| US7271495B2 (en) | Chip bond layout for chip carrier for flip chip applications | |
| JP2007005452A (ja) | 半導体装置 | |
| JP4758813B2 (ja) | 実装基板 | |
| JPH11177225A (ja) | プリント基板 | |
| KR20070019475A (ko) | 인쇄회로보드, 및 이를 이용한 반도체 패키지 및 멀티스택반도체 패키지 | |
| EP0994508B1 (en) | Semiconductor device comprising bump contacts | |
| US6038135A (en) | Wiring board and semiconductor device | |
| TW202105665A (zh) | 半導體封裝結構 | |
| JP3147162B2 (ja) | フリップチップ集積回路のバンプ配置方法、およびフリップチップ集積回路 | |
| JPH0537146A (ja) | 配線基板 | |
| JPH10150065A (ja) | チップサイズパッケージ | |
| JP2001358250A (ja) | 半導体装置 | |
| US11139228B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP4640950B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2007189084A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3645701B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US20100176516A1 (en) | Substrate having optional circuits and structure of flip chip bonding | |
| JPH04118958A (ja) | 表面実装用多層型配線基板 | |
| JP2005142281A (ja) | 半導体集積回路チップ及び半導体集積回路装置 | |
| JP2003101186A (ja) | 電子部品及び電子部品カバー |