CN215010852U - 一种具有扇环形焊盘的pcb板及其电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种具有扇环形焊盘的PCB板及其电子设备，其中PCB板为多层PCB板，多层PCB板上设有沿竖向从顶层板穿设到底层板的多个过孔，焊盘为扇环形，且焊盘环绕PCB板顶层板和底层板上的过孔设置。本实用新型PCB板将焊盘设为扇环形，减小了焊盘在PCB板上的面积，可根据元器件设置的位置和角度，调整扇环形焊盘的设置角度。因为扇环形焊盘比原有的圆环形的焊盘面积小，在保证现有工艺的情况下，可以更好地缩小相邻焊盘之间的距离。在保证PCB板使用性能的情况大，达到元器件高密的设计要求。

Description

一种具有扇环形焊盘的PCB板及其电子设备

技术领域

本申请涉及通讯设备技术领域，尤其涉及具有扇环形焊盘的PCB板及其电子设备。

背景技术

PCB(printed circuit board)板，中文名为印制线路板，简称印制板，包括单面板、双面板和多层板。单面板指元器件和连线都集中在一层PCB板的一面的电路板。双面板指在一层PCB板的正反面都布局有元器件和连线的电路板。多层板指用两块单面板作为顶层和底层板，中间板用双面板的电路板。

多层板板与板之间需要通过过孔来走线，并通过焊盘焊接元器件。焊盘通常为圆形。在现有工艺精度下，焊盘外直径为18密尔，而为了避免线路信号的干扰和短路，相邻焊盘的间距通常在8密尔。需要说明的是，本申请中所称的密尔是一种长度计量单位，可简写为mil，1密尔等于千分之一英寸，即千分之 245毫米。

而在当下，用户对于电子产品的需求并不仅仅局限于功能的实现，而会更加看重用户体验，例如产品的轻薄和小型化。要实现上述两个要求，需要解决如何在PCB板上实现元器件高密设计的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供了一种具有扇环形焊盘的 PCB板及其电子设备。

根据本申请实施例的第一方面提供了一种具有扇环形焊盘的PCB板，包括多层PCB板，多层PCB板上设有竖向从顶层板穿设到底层板的多个过孔，焊盘为扇环形，且焊盘环绕在PCB板顶层板和底层板上的过孔设置。本申请将焊盘设为扇环形，减小了焊盘在PCB板上占用的面积，另外还可根据元器件设置的位置和角度，调整扇环形焊盘的设置角度，不会对PCB板的电气性能造成很大的影响，不影响PCB板的正常使用性能。因为扇环形焊盘比原有圆环形的焊盘面积小，在保证现有工艺的情况下，可以缩小相邻焊盘之间的距离。在保证PCB板使用性能的情况大，达到元器件高密的设计要求。

优选的，PCB板顶层板或底层板上焊盘的弧形边远离其他焊盘。这样设置即可以保证焊接后PCB板的信号良好不会短路，还能更好地缩小相邻焊盘之间的距离。

优选的，扇环形焊盘弧形边角的两端被剪除。由于相邻焊盘之间弧形边角的间距最小，焊盘弧形边角两端被剪除后，焊盘与焊盘之间不容易因为干涉造成短路，保证了PCB板的使用可靠性。

优选的，焊盘的扇环形为大于等于1/4且小于等于1/2的圆环。扇环形小于1/4圆环，焊接效果不好，无法保证PCB板的正常工作性能，但若大于 1/2圆环，则在调整焊盘角度时，大于1/2圆环的部分在保证焊盘间最小间距的情况下，始终还是需要多占用PCB面板的一部分。因此，在上述数值范围内不仅能够保证PCB板的正常工作性能，而且能够更好地达到元器件高密的要求。

优选的，焊盘为1/2圆形。焊盘面积越大，PCB板的工作性能越好，而且不论如何调整焊盘的角度，1/2圆形大小对相邻焊盘之间的距离影响也比较小，不容易造成信号干涉和短路。

优选的，过孔中心偏向焊盘的弧形边1密尔-2密尔。焊盘走线连接更为牢固，并且在相邻焊盘间距不变的情况下，更大限度地增大了过孔走线之间的间距，能更好地避免信号的干扰。过孔的最小孔径在6密尔，若过孔中心偏向焊盘弧形边大于2密尔，则过孔内走线位置靠过孔内侧壁至少要相较原先移动1/3以上距离，过孔内实际走线空间大幅度减小。若偏向小于1密尔，则相较于原来未发生偏向来说，效果变化不大。

优选的，相邻焊盘的最小距离在6密尔-10密尔。若相邻焊盘之间的最小距离过小，则容易造成信号干涉，并且焊盘容易叠加造成短路。但若最小距离过大，则浪费了PCB板的面积，无法最大限度地达到元器件高密的要求。

优选的，相邻的焊盘的最小距离为8密尔。不仅走线方便且能更好的达到元器件高密的要求。

另一方面提供了一种电子设备，包括上述具有扇环形焊盘的PCB板。

本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请将焊盘设为扇环形，减小了焊盘在PCB板上的面积，可根据元器件设置的位置和角度，调整扇环形焊盘的设置角度。因为扇环形焊盘比原有的圆环形的焊盘面积小，在保证现有工艺的情况下，可以缩小相邻焊盘之间的距离。在保证PCB板使用性能的情况大，达到元器件高密的设计要求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入申请中并构成本申请的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与申请一起用于解释本申请的原理。

图1是PCB板部分展开示意图；

图2是扇形焊盘示意图；

图3是单个连接导线的扇形焊盘示意图；

图4是PCB板焊盘排布示意图。

附图标记：

1-过孔；2-扇形焊盘；21-弧形边；4-过孔中心

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

现有PCB板焊接采用的焊盘为圆形，而相邻焊盘之间的距离在8密尔。然而当下随着用户对电子产品轻薄和小型化的要求不断提高，因此对于如何解决PCB板元器件的高密设计显得尤为重要。

本申请如图1-4所示，提供一种具有扇环形焊盘的PCB板的实施例，这里的PCB板为多层PCB板，如图1所示，至少包括底层板、顶层板和中间层板。通常情况下，顶层板和底层板为单面板，中间层板为双面板，中间层板可以是一张或多张。在多层PCB板上沿竖向从顶层穿设到底层设置有多个过孔1，过孔1用于PCB板的走线。如图2所示，位于顶层板和底层板上的过孔1部分外环绕设有扇环形焊盘2。相较于现有的圆形焊盘，焊盘所占的面积变小了，在保证PCB板正常工作性能的情况下，缩小了相邻焊盘之间距离，以达到元器件高密设计的要求，而且焊盘另外还可根据元器件设置的位置和角度，调整扇环形焊盘的设置角度，不会对PCB板的电气性能造成很大影响，不影响PCB板的正常使用性能。作为一种优选的实施例，焊盘的扇环可以在大于等于1/4且小于等于1/2的圆环范围内，即在90°到180°之间进行选择。本申请中焊盘的扇环形角度若小于1/4圆环，导线的焊接有可能不牢靠，例如出现虚焊或短路等情况，无法保证PCB板的正常工作性能；而若扇环的角度大于1/2圆环，则在调整焊盘角度时，在保证焊盘之间最小距离的情况下，大于1/2圆环的部分始终需要多占用PCB面板的一部分，高密效果不理想。因此，在上述数值范围内不仅能够保证PCB板的正常工作性能，而且能够更好地达到元器件高密设计的要求。其中，焊盘为1/2圆环时为最优方案，因为当焊盘的扇环角度为1/2圆环时，焊盘面积相对比较大，焊接可靠性比较高，保证了PCB板正常工作性能；其次，还能缩小焊盘之间的距离，能够更好地达到元器件高密的要求。

这里需要说明的一点是，可以将顶层板和/或底层板上焊盘部分或全部设置成扇环形焊盘，本申请保护范围并不受其影响。

上面提到的相邻焊盘的最小距离d可设置在6密尔-10密尔。如图2和图4，四个扇环形焊盘2如2x2的矩形格式放置，且弧形边21都远离其他焊盘，如图4所示，d表示相邻焊盘之间的最小距离，即相邻焊盘弧形边角之间的距离。而采用上述数值范围是因为若相邻焊盘之间的最小距离d过小，则容易造成信号干涉，并且焊盘容易叠加造成短路。但若最小距离过大，则浪费了PCB板的面积，高密设计不理想。更优的，将相邻焊盘的最小距离设置为8密尔。不仅走线方便，PCB板性能稳定性好，且能很好的达到元器件高密设计的要求。

作为本申请提供的另一个实施例，如图2所示，扇环形焊盘的弧形边角的两端被剪除。这样做焊盘与焊盘之间不容易因为干涉造成短路，保证了PCB 板的安全可靠性。

为了能更好地达到元器件的高密要求，本申请还提供了一个实施例，如图2和图4，在设置时尽量保证每个焊盘的弧形边21远离其他焊盘。因为过孔1出来的导线可以任意调整方向，所以可根据元器件设置的位置和角度调整焊盘角度以及导线的角度，这样不仅可以避免导线之间的干扰，使PCB板能正常工作，并且能够很好的利用PCB板空间，达到元器件高密的要求。除此之外，为实现本段开头提到的技术问题，本申请还提供了又一实施例，如图3所示，将过孔中心4朝向焊盘的弧形边21方向偏移1密尔-2密尔。因为过孔1的最小孔径在6密尔，若过孔中心4偏向焊盘弧形边21大于2密尔，则过孔1内走线位置靠过孔1内侧壁至少要相较原先移动1/3以上距离，过孔1内实际走线空间大幅度减小。若偏向小于1密尔，则相较于原来未发生偏移来说，效果变化不大。在上述数值范围内，焊盘走线连接更为牢固，并且在相邻焊盘间距不变的情况下，更大限度地增大了过孔走线之间的间距避免信号干扰的效果更好。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括上述实施例的具有扇环形焊盘的PCB板。在此不再赘述。

上述所有实施例中所提到的有关方向性词如上、下、左、右、前、后、横、竖、左、右等都方向性的描述以对应所示附图中的方向为准。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种具有扇环形焊盘的PCB板，包括多层PCB板，所述多层PCB板上设有竖向从顶层板穿设到底层板的多个过孔，其特征在于，所述焊盘为扇环形，且所述焊盘环绕所述PCB板顶层板和底层板上的过孔设置。

2.根据权利要求1所述的具有扇环形焊盘的PCB板，其特征在于，所述PCB板顶层板或底层板上所述焊盘的弧形边远离其他焊盘。

3.根据权利要求1所述的具有扇环形焊盘的PCB板，其特征在于，所述扇环形焊盘的弧形边角的两端被剪除。

4.根据权利要求1或2所述的具有扇环形焊盘的PCB板，其特征在于，所述焊盘的扇环为大于等于1/4且小于等于1/2的圆环。

5.根据权利要求4所述的具有扇环形焊盘的PCB板，其特征在于，所述焊盘为1/2圆环。

6.根据权利要求4所述的具有扇环形焊盘的PCB板，其特征在于，所述过孔中心偏向所述焊盘的弧形边1密尔-2密尔。

7.根据权利要求1所述的具有扇环形焊盘的PCB板，其特征在于，相邻所述焊盘的最小距离在6密尔-10密尔。

8.根据权利要求7所述的具有扇环形焊盘的PCB板，其特征在于，所述相邻的焊盘的最小距离为8密尔。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的具有扇环形焊盘的PCB板。

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