CN215420883U - 电路板、多层主板结构及终端 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电路板、多层主板结构及终端，电路板包括电路板主体，在电路板主体的第一面设置第一铜箔层，铜箔层包括第一镂空区域，电路板主体的第二面设置第二铜箔层，第一面和第二面的残铜率差异小于或等于第一阈值。该电路板，可以降低该第一面的残铜率，从而减小第一面的残铜率与第二面的残铜率之间的差异，解决上下面残铜率差异过大，吸热散热不一致的问题。该射频电路板，在加工工艺中经过高温时，两个侧面的吸热、散热更加趋于一致，更好地避免动态翘曲，提高产品良率，降低制造成本。

Description

电路板、多层主板结构及终端

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电路板、多层主板结构及终端。

背景技术

电路板在生产过程中，容易产生因焊接高温、化学药水及机械加工等工序的加工应力，如果该应力释放不均就容易使材料产生形变，导致翘曲问题。翘曲问题直接导致焊接良率水平较低，进而导致制造成本较高。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电路板、多层主板结构及终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，所述电路板包括电路板主体，在所述电路板主体的第一面设置第一铜箔层，所述铜箔层包括第一镂空区域，所述电路板主体的第二面设置第二铜箔层，所述第一面和所述第二面的残铜率差异小于或等于第一阈值。

可选地，所述第一镂空区域以所述电路板主体的几何中心为中心，朝向所述电路板主体的边缘延伸布置。

可选地，所述第一阈值为3%。

可选地，所述第一铜箔层包括位于所述第一镂空区域外侧的焊接区域，所述焊接区域的内边缘与所述第一镂空区域的外边缘的距离大于或等于设定尺寸。

可选地，所述第二铜箔层设置第二镂空区域。

可选地，所述第一镂空区域与所述第二镂空区域的位置相对应。

可选地，所述第一镂空区域的远离所述电路板主体的一侧设置防焊层，所述防焊层构造为防焊不开窗结构层。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种多层主板结构，所述多层主板结构包括如第一方面所述的电路板。

可选地，所述多层主板结构还包括底板板和转接板，所述转接板位于所述底板和所述电路板之间。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端，所述终端包括如第二方面所述的多层主板结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该电路板中，电路板主体的第一面的铜箔层包括第一镂空区域，第一面指电路板没有设置元器件的面。通过上述第一镂空区域，可以降低该第一面的残铜率，从而减小第一面的残铜率与第二面的残铜率之间的差异，解决上下面残铜率差异过大，吸热散热不一致的问题。该电路板，在加工工艺中经过高温时，两个面的吸热、散热更加趋于一致，更好地避免动态翘曲，提高产品良率，降低制造成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的电路板的剖视图。

图2是根据一示例性实施例示出的第一铜箔层的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的电路板翘曲测试的过炉前后的单值图。

图4是根据一示例性实施例示出的电路板翘曲测试的过炉后的过程能力图。

图5是根据一示例性实施例示出的多层主板结构的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开提供了一种电路板。该电路板中，电路板主体的第一面的铜箔层包括第一镂空区域，第一面指电路板没有设置元器件的面。通过上述第一镂空区域，可以降低该第一面的残铜率，从而减小第一面的残铜率与第二面的残铜率之间的差异，解决上下面残铜率差异过大，吸热散热不一致的问题。该电路板，在加工工艺中经过高温时，两个面的吸热、散热更加趋于一致，更好地避免动态翘曲，提高产品良率，降低制造成本。

可以理解的是，电路板可以在正反两面都可以设置元器件，即第一面和第二面均可设置元器件，第二面设置的元器件较多，该情况下，通过在第一面设置第一镂空区域，也可降低第一面和第二面的残铜率差异，避免翘曲。

在一个示例性实施例中，提供了一种电路板，该电路板可以多层设置也可以单层设置，具体而言，多层设置可以是指“三明治”堆叠工艺形成的多层主板结构的顶板（射频电路板），也可以是底板（主板电路板）。参考图1和2所示，该电路板包括电路板主体11，在电路板主体11的第一面设置第一铜箔层12，第一铜箔层12包括第一镂空区域123，电路板主体11的第二面设置第二铜箔层14，第一面和第二面的残铜率差异小于或等于第一阈值，第一阈值可以是3%。

可以理解的，在电路板中，电路板主体11的第二面设置有第二铜箔层14，同时由于在本实施例中，还需设置元器件15，或者第二面设置的元器件15的数量大于第一面设置的元器件数量，以实现电路板的相应功能。因此，一般第二面的残铜率较低。

该电路板中，可首先在电路板主体11的第一面覆盖一层完整的铜箔，铜箔可将电路板主体11的第一面全部覆盖，在电路板主体11的第一面形成第一铜箔层12。然后在该第一铜箔层12切割出成第一镂空区域123，去掉部分铜箔，进而降低第一面的残铜率。

需要注意的是，在第一镂空区域123包括多个镂空位置，镂空位置可以将铜箔全部去除，也可部分去除（即将此处铜箔的厚度削薄）。

其中，第一镂空区域123的镂空位置可构造为正方形结构和/或正三角形结构。该电路板中，可将第一镂空区域123的大部分镂空位置均设置为正方形网格或正三角形网格，靠近第一镂空区域123外边缘的位置的镂空位置，可根据实际情况设置为其他形状的网格，使得第一镂空区域123的构造更加规则，既设置出镂空位置，又可更好地保证整个第一镂空区域123的稳定性，进而确保整个电路板的稳定性。

参考图1和2所示，电路板可以是“三明治”堆叠工艺形成的多层主板结构中的顶板，也即射频电路板。顶板一般在一面设置元器件15，另一面覆盖一整层的铜箔。该示例中，顶板的第一面设置铜箔，形成第一铜箔层12。第二面也设置铜箔，形成第二铜箔层14。

其中，第一铜箔层12包括第一镂空区域123，用于降低第一面的残铜率。元器件15均设置在第二面，导致第二面的残铜率也比较低。因此，第一面和第二面的残铜率差异较小，一般小于或等于3%（甚至1%）。

该电路板经过Shadow moire（投影波纹技术）测试，效果更好。“三明治”堆叠工艺指，由底板、转接板和电路板三层结构堆叠形成多层主板结构。

而且，参考图3和4所示，采用IPC标准（印刷电路协会印制电路板标准）电路板板弯翘曲测试，该电路板过炉（IR）前后板弯翘曲数据量为0.5%，达到行业标准水平。

该电路板通过在第一面设置包括第一镂空区域123的第一铜箔层12，可以降低第一面的残铜率，可使第一面的残铜率与第二面的残铜率的差异小于或等于3%（甚至可降低至1%以内），使得在加工工艺中经过高温时，两个面的吸热、散热更加趋于一致，电路板中的PP材料（聚丙烯材料）应力释放趋于同步，更好地避免动态翘曲，提高产品良率，降低制造成本。

在一个示例性实施例中，提供了一种电路板。参考图1和2所示，该电路板中，电路板的第二面也可设置铜箔，形成第二铜箔层14，第二铜箔层14可设置第二镂空区域123，进而降低第二面的残铜率，降低整个电路板的重量，同时节约材料。

其中，第二镂空区域123与第一镂空区域123的位置相对应，即，第一镂空区域123设置在第一面的中间区域，则第二镂空区域123也设置在第二面的镂空区域123，以使得整个电路板的结构更加稳定，使得第一面和第二面的覆铜区域大致相同，进一步更好地避免出现翘曲。

电路板可以是“三明治”堆叠工艺形成的多层主板结构中的底板，也即主板电路板。底板的两面均可设置元器件和铜箔层，其中，第一面的铜箔层记为第一铜箔层，第二面的铜箔层记为第二铜箔层，第一铜箔层包括第一镂空区域，第二铜箔层包括第二镂空区域，第一镂空区域与第二镂空区域的位置相对应，即，第一镂空区域和第二镂空区域关于电路板主体对称设置，以更好地确保底板的结构稳定性。

该底板中，通过设置第一镂空区域和第二镂空区域，可以降低第一面和第二面的残铜率差异，避免出现翘曲。另外，由于可有效避免出现翘曲，因此，电路板主体的厚度可适当减小，进而可减小整个底板的厚度尺寸，降低该底板的空间占用。

在一个示例性实施例中，提供了一种电路板。参考图1和2所示，该电路板中，第一镂空区域123以电路板主体11的几何中心为中心，朝向电路板主体11的边缘延伸布置。

该电路板的铜箔层中，在中心区域设置进行切割，形成第一镂空区域123，边缘区域仍然为完整的铜箔，形成电路板的焊接区域121。也就是，铜箔层不仅仅包括第一镂空区域123，还包括位于第一镂空区域123外侧（外侧指远离铜箔层几何中心的一侧）的焊接区域121，在使用该电路板中，焊接区域121用于实现电路板与其他结构之间的焊接连接，以实现电路板的固定。

其中，焊接区域121的内边缘与第一镂空区域123的外边缘的距离大于或等于设定尺寸，设定尺寸可以为0.3mm，以避免焊接过程中，对第一镂空区域123造成破坏，通过也可避免电路板在焊接过程中，焊点与电路板主体11的第二面的元器件15短接。

在一个示例性实施例中，提供了一种电路板。参考图1和2所示，该电路板还包括防焊层13，防焊层13可以又防焊的绿油形成。防焊层13位于第一镂空区域123远离电路板主体11的一侧，即，第一镂空区域123位于防焊层13和电路板主体11之间，防焊层13覆盖第一镂空区域123，以避免电路板与其他结构焊接过程中，焊点与电路板主体11的第二面的元器件15短接，也可避免对第一镂空区域123造成破坏。

其中，防焊层13构造为防焊不开窗结构层。

例如，该电路板中，可在第一镂空区域123的远离电路板主体11的一侧，通过防焊不开窗工艺覆盖绿油，绿油将第一镂空区域123完全覆盖，形成防焊层13，避免电路板焊接时，焊点与第二面的元器件15短接，造成电路板的损坏。

需要注意的是，焊接区域121与第一镂空区域123之间的间隔区域122也覆盖防焊层13，以更好地避免焊接区域121焊接过程中，对第一镂空区域123造成破坏，还可避免焊点与电路板主体11的第二面的元器件15短接，更好地保护电路板。

在一个示例性实施例中，提供了一种多层主板结构，该多层主板结构可以应用于手机等终端中。

该多层主板结构包括上述的电路板，使得该多层主板结构具有与电路板相同的效果，并且可提高多层主板结构的产品良率，降低成本。

其中，参考图5所示，多层主板结构可以包括电路板1、转接板2、底板3，其中，电路板形成该多层主板结构的顶板。多层主板结构的堆叠顺序为转接板2的上表面与电路板1贴合，转接板2的下表面与底板3贴合。由于在实际生产中，底板3的形状一般较大且规整，底板3和转接板2的贴合出现翘曲风险的情况较少，翘曲风险主要出现在电路板1的元器件焊接、转接板2与电路板1的贴合过程中。

也就是，该多层主板结构还可包括底板3和转接板2，转接板2位于底板3和电路板1之间，即，该多层主板结构采用“三明治”堆叠工艺制作而成。

“三明治”堆叠工艺制作的主板结构中，电路板1不仅仅需要经过两次回流焊接，完成元器件的焊接，还需要将其作为一个整体焊接到转接板2上（通过电路板上的焊接区域焊接），电路板1的第一面和第二面的残铜率差异会直接影响动态翘曲。

参考图1、2和5所示，该多层主板结构中，电路板1的第一铜箔层12的中心区域设置为第一镂空区域123，周围的焊接区域121仍然为完整铜箔。第一镂空区域123的设计，可以减小第一面和第二面的残铜率差异，使得两个的吸热、散热区域均匀一致，电路板1中的PP材料（聚丙烯材料）应力释放趋于同步，有效解决动态翘曲问题；而保留的完整铜箔的焊接区域，又可保证焊接的可靠性。

该多层主板结构由于设置上述的电路板1，不仅仅产品良率较好，成本较低，而且，当该多层主板结构应用于手机等终端时，可以很好地利用终端的内部空间，实现了对有限空间的最大化利用，为其它元器件的布置提供了足够的空间。

另外，由于该多层主板结构中，电路板第一面和第二面的残铜率差异较小，可避免产生翘曲，提高了电路板的结构稳定性，因此，可以适当减小电路板主板、转接板和底板的厚度，减小整个多层主板结构的厚度尺寸，减小空间占用。

在一个示例性实施例中，提供了一种终端（图中未示出）。终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、摄像机等电子设备。该终端包括上述的多层主板结构，由于上述多层主板结构的产品良率较高，成本较低，因此可降低整个终端的成本。并且，通过上述多层主板结构，也可实现对终端有限空间的最大化利用，便于在终端中布置其他器件。

例如，通过该多层主板结构，终端可以省出部分空间，用于设置结构更复杂、成像效果更好地的相机，以提高终端的图像拍摄性能，提升用户使用体验。

再例如，通过该多层主板结构，终端可以省出部分空间，用于设置更大尺寸、更大容量的电池，以提高终端的续航性能，提升用户使用体验。

该终端不仅成本较低，且由于多层主板结构可节省空间，便于布置更多、更复杂的器件，提升终端的整体性能。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板主体，在所述电路板主体的第一面设置第一铜箔层，所述铜箔层包括第一镂空区域，所述电路板主体的第二面设置第二铜箔层，所述第一面和所述第二面的残铜率差异小于或等于第一阈值。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一镂空区域以所述电路板主体的几何中心为中心，朝向所述电路板主体的边缘延伸布置。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一阈值为3％。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一铜箔层包括位于所述第一镂空区域外侧的焊接区域，所述焊接区域的内边缘与所述第一镂空区域的外边缘的距离大于或等于设定尺寸。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二铜箔层设置第二镂空区域。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一镂空区域与所述第二镂空区域的位置相对应。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一镂空区域的远离所述电路板主体的一侧设置防焊层，所述防焊层构造为防焊不开窗结构层。

8.一种多层主板结构，其特征在于，所述多层主板结构包括如权利要求1-7任一项所述的电路板。

9.根据权利要求8所述的多层主板结构，其特征在于，所述多层主板结构还包括底板和转接板，所述转接板位于所述底板和所述电路板之间。

10.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求8或9所述的多层主板结构。

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