CN117406065A - 基于油墨印刷的pcb板生产用文字漏印检测方法 - Google Patents
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
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Abstract
本发明公开了一种基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，通过在制版步骤中设置授检区域，且在仿焊印刷过程中设置对应窗口以露出受检区域用于给仪器进行检查，最后设置将文字层覆盖窗口和受检区域，检测时，将待检PCB板，当文字层漏印时，受检区域露出，能够被仪器识别，以形成电性网格报告以告知技术人员出现漏印情况；反之，若无电性网格报告，则可以判定待检PCB板处于文字层覆盖受检区域的状态，因此，无漏印情况，通过上述方法，保证了文字层检测检准确性，避免人工检测过程中容易出现文字层漏印还发送至客户的情况。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板检测领域，尤其涉及一种基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法。
背景技术
PCB板是重要的电子部件，常用于作为电子元器件电气相互连接的载体；PCB板的制作依次工序为：钻孔、镀铜、干膜、防焊、文字、文字成型以及测试，其中，在文字工序中，对应的在仿焊层上形成文字图号，以形成标记信息，烘烤成型，后续则进入检查步骤，通过人为检查判定有无漏印情形，但经常有大量文字漏印，并流出至客户端，造成不良，返工或报废；因此，应该有一种合理的文字漏印检测方法，以解决上述出现的问题。
发明内容
针对PCB板制造工序中，文字层容易漏印且流出至客户，造成返工不良品增多的技术问题，本发明提供一种解决方案。
为实现上述目的，本发明提供一种基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，包括以下步骤：
制板：获取完成镀铜的PCB板半成品，且在所述PCB板半成品的表面露出铜材以形成至少一个受检区域，得到一级PCB板；
仿焊印刷：在所述一级PCB板形成有所述受检区域的一面印刷防焊层，所述防焊层对应所述受检区域的位置具有窗口，所述窗口以显露所述受检区域；
文字印刷：完成仿焊印刷后，在所述一级PCB板的板面形成文字层，所述文字层位于所述窗口位置并覆盖所述受检区域；
烘干: 将所述文字层所记载的文字信息烘干以牢固成型后，得到待检PCB板；
检测：将所述待检PCB板放入仪器中以检测所述受检区域的电路通断状态，根据所述通断状态以判定所述待检PCB板是否漏印。
作为本发明的一种改进方案，在所述制板步骤中，所述受检区域包括若干受检部和若干连接线，若干所述受检部点阵排列，相邻的所述受检部都具有所述连接线连接。
作为本发明的一种改进方案，在所述仿焊印刷步骤中，所述窗口的数量与所述受检部的数量相适配，所述窗口显露的位置为所述受检部。
作为本发明的一种改进方案，所述受检部为两个，所述受检部轮廓为方形，所述连接线轮廓为矩形。
作为本发明的一种改进方案，所述受检部的边长为40mil，所述连接线的宽度为8mil。
作为本发明的一种改进方案，所述窗口为方形窗口，所述窗口的边长为44mil。
作为本发明的一种改进方案，所述文字层为方形，且数量与所述窗口数量相匹配，所述文字层的边长为54mil。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的提供一种基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，通过在制版步骤中设置授检区域，且在仿焊印刷过程中设置对应窗口以露出受检区域用于给仪器进行检查，最后设置将文字层覆盖窗口和受检区域，检测时，将待检PCB板，当文字层漏印时，受检区域露出，能够被仪器识别，以形成电性网格报告以告知技术人员出现漏印情况；反之，若无电性网格报告，则可以判定待检PCB板处于文字层覆盖受检区域的状态，因此，无漏印情况，通过上述方法，保证了文字层检测检准确性，避免人工检测过程中容易出现文字层漏印还发送至客户的情况。
附图说明
图1为本发明的整体流程图；
图2为本发明的制版步骤示意图；
图3为本发明的仿焊印刷步骤示意图；
图4为本发明的文字印刷步骤示意图。
主要元件符号说明如下：
A、受检区域；A1、检测部；A2、连接线；B、防焊层；C、文字层。
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本发明更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
PCB板是重要的电子部件，常用于作为电子元器件电气相互连接的载体；PCB板的制作依次工序为：钻孔、镀铜、干膜、防焊、文字、文字成型以及测试，其中，在文字工序中，对应的在仿焊层上形成文字图号，以形成标记信息，烘烤成型，后续则进入检查步骤，通过人为检查判定有无漏印情形，但经常有大量文字漏印，并流出至客户端，造成不良，返工或报废；因此，应该有一种合理的文字漏印检测方法，以解决上述出现的问题。
为了解决上述出现的技术问题，本申请提供了一种基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，请参阅附图1至附图4，包括以下步骤：
制板：获取完成镀铜的PCB板半成品，且在PCB板半成品的表面露出铜材以形成至少一个受检区域A，得到一级PCB板；
仿焊印刷：在一级PCB板形成有受检区域A的一面印刷防焊层B，防焊层B对应受检区域A的位置具有窗口，窗口以显露受检区域A；
文字印刷：完成仿焊印刷后，在一级PCB板的板面形成文字层C，文字层C位于窗口位置并覆盖受检区域A；
烘干: 将文字层C所记载的文字信息烘干以牢固成型后，得到待检PCB板；
检测：将待检PCB板放入仪器中以检测受检区域A的电路通断状态，根据通断状态以判定待检PCB板是否漏印；
首先说明的是，本申请所表述的文字层C和仿焊层都能够技术人员采用油墨印刷方式形成；通过在制版步骤中设置授检区域，且在仿焊印刷过程中设置对应窗口以露出受检区域A用于给仪器进行检查，最后设置将文字层C覆盖窗口和受检区域A，具体检测时，待检PCB板电路通断状态可以理解为，当文字层C漏印时，受检区域A露出，能够被仪器识别，以形成电性网格报告以告知技术人员出现漏印情况；反之，若无电性网格报告，则可以判定待检PCB板处于文字层C覆盖受检区域A的状态，因此，无漏印情况，通过上述方法，保证了文字层C检测检准确性，避免人工检测过程中容易出现文字层C漏印还发送至客户的情况。
具体的制版步骤中受检区域A方案如下，受检区域A包括若干受检部A1和若干连接线A2，若干受检部A1点阵排列，相邻的受检部A1都具有连接线A2连接；进一步解释的，受检部A1设置可以对应设置三个，连接线A2则对应为三条，以使得受检部A1和连接线A2形成三角形的样式，三个受检部A1置于三角形的三个角处；又或受检部A1对应设置为四个，连接线A2则对应为四条，以使得受检部A1和连接线A2形成矩形样的样式，四个受检部A1置于矩形的四个角处；进一步的，在仿焊印刷步骤中，窗口的数量与受检部A1的数量相适配，窗口显露的位置为受检部A1；
上述方案中，连接线A2用于连接两个受检部A1形成电性导通，在检测时，由于连接线A2被仿焊层覆盖，仅通过窗口露出受检部A1，能够有效的判别文字层C是否对受检部A1覆盖与否，检测更为精确。
更优的，受检部A1为两个，受检部A1轮廓为方形，连接线A2轮廓为矩形；在实际生产中，方形的受检部A1和矩形的连接线A2能够快速的被制备而出，且对应设置为两个，使得待检PCB板不影响检测的同时，极大的压缩了整体受检区域A的面积，不会过于占用PCB板的板面面积。
具体的方案中，受检部A1的边长为40mil，连接线A2的宽度为8mil；窗口为方形窗口，窗口的边长为44mil；文字层C为方形，且数量与窗口数量相匹配，文字层C的边长为54mil；不难理解的，窗口露出受检部A1即可，对应的，任一受检部A1的露出面积也越多，则对应的检出灵敏度越高，因此，本实施例中的窗口的边长为44mil，以全部露出为40mil的受检部A1，对应的，而文字层C的对窗口的覆盖越多，所形成文字形成区域也越多，由于本申请的文字层C需要搭配受检区域A进行设置，文字层C的记载文字面积会受到一定限制，因此，文字层C的所形成的面积需要大于窗口所围合的面积，以对窗口进行覆盖，也能够增加更多的文字记载的面积。
本发明的优势在于：
1）通过在制版步骤中设置授检区域，且在仿焊印刷过程中设置对应窗口以露出受检区域A用于给仪器进行检查，最后设置将文字层C覆盖窗口和受检区域A，将待检PCB板放入仪器中以检测受检区域A的电路通断状态，根据通断状态以判定待检PCB板是否漏印，保证了文字层C检测检准确性，避免人工检测过程中容易出现文字层C漏印还发送至客户的情况；
2）方形的受检部A1和矩形的连接线A2能够快速的被制备而出，且对应设置为两个，使得待检PCB板不影响检测的同时，极大的压缩了整体受检区域A的面积，不会过于占用PCB板的板面面积。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (7)
1.基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
制板：获取完成镀铜的PCB板半成品，且在所述PCB板半成品的表面露出铜材以形成至少一个受检区域，得到一级PCB板；
仿焊印刷：在所述一级PCB板形成有所述受检区域的一面印刷防焊层，所述防焊层对应所述受检区域的位置具有窗口，所述窗口以显露所述受检区域；
文字印刷：完成仿焊印刷后，在所述一级PCB板的板面形成文字层，所述文字层位于所述窗口位置并覆盖所述受检区域；
烘干: 将所述文字层所记载的文字信息烘干以牢固成型后，得到待检PCB板；
检测：将所述待检PCB板放入仪器中以检测所述受检区域的电路通断状态，根据所述通断状态以判定所述待检PCB板是否漏印。
2.根据权利要求1所述基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，其特征在于，在所述制板步骤中，所述受检区域包括若干受检部和若干连接线，若干所述受检部点阵排列，相邻的所述受检部都具有所述连接线连接。
3.根据权利要求2所述基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，其特征在于，在所述仿焊印刷步骤中，所述窗口的数量与所述受检部的数量相适配，所述窗口显露的位置为所述受检部。
4.根据权利要求2所述基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，其特征在于，所述受检部为两个，所述受检部轮廓为方形，所述连接线轮廓为矩形。
5.根据权利要求4所述基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，其特征在于，所述受检部的边长为40mil，所述连接线的宽度为8mil。
6.根据权利要求5所述基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，其特征在于，所述窗口为方形窗口，所述窗口的边长为44mil。
7.根据权利要求6所述基于油墨印刷的PCB板生产用文字漏印检测方法，其特征在于，所述文字层为方形，且数量与所述窗口数量相匹配，所述文字层的边长为54mil。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311404165.0A CN117406065A (zh) | 2023-10-26 | 2023-10-26 | 基于油墨印刷的pcb板生产用文字漏印检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311404165.0A CN117406065A (zh) | 2023-10-26 | 2023-10-26 | 基于油墨印刷的pcb板生产用文字漏印检测方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117406065A true CN117406065A (zh) | 2024-01-16 |
Family
ID=89486726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311404165.0A Pending CN117406065A (zh) | 2023-10-26 | 2023-10-26 | 基于油墨印刷的pcb板生产用文字漏印检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117406065A (zh) |
-
2023
- 2023-10-26 CN CN202311404165.0A patent/CN117406065A/zh active Pending
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